真空灭弧室瓷壳组件的制作方法

文档序号:6907621阅读:318来源:国知局
专利名称:真空灭弧室瓷壳组件的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种真空灭弧室瓷壳组件,属于真空灭弧室技术领域,真空灭弧室用于 制作真空开关。
背景技术
能源基础工业输配电行业,目前95%以上使用的是真空开关设备,真空开关的主要部件一 一真空灭弧室制造工艺复杂,特别是灭弧室内部,有触头、导电杆和瓷壳组件,瓷壳组件有 瓷壳和屏蔽筒,瓷壳内壁上设有固定筋,屏蔽筒固定在瓷壳的固定筋上。屏蔽筒的主要作用 是当触头之间开断产生电弧时,有大量的金属蒸汽和液滴向真空灭弧室四周喷溅。这些电弧 生成物如果沉积在真空灭弧室的内表面,使灭弧室的绝缘强度降低。屏蔽筒的作用起到挡住 电弧的生成物,防止绝缘外壳被生成物污染。因此屏蔽筒对灭弧室的弧后介质强度、恢复速 度和开断能力起着重要作用,通常需要将屏蔽筒牢固地焊接在瓷壳内壁的固定筋上,焊接需 要有银铜焊料圈、焊料环、焊料片和屏蔽筒固定圈等零件的配合,瓷壳要经过150(TC金属化,
焊接处经镀镍、烧氢、部件清洗、装配,在真空炉内高温焊接等工序,真空灭弧室内部的真 空度要保持高于1. 33X10—3状态,操作难度大,而且焊接牢固情况,由于内部密封无法观察, 故不易被发现。焊接不牢,就容易造成屏蔽筒脱落,屏蔽筒脱落可导致整个产品报废,甚至 造成运行中的电网大面积停电。
焊接操作,工序多,费时、费工、费原料,而且还会造成环境污染。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种真空灭弧室瓷壳组件,结构简单,性能可靠,成本低。 本实用新型所述的真空灭弧室瓷壳组件,有瓷壳和屏蔽筒,瓷壳内壁上设有固定筋,屏
蔽筒固定在瓷壳的固定筋上,其屏蔽筒的上口边以外翻边结构形式压紧在固定筋上。
将屏蔽筒的上口部外侧面形状设计的与固定筋相适应,如倾斜的接触面,固定筋的下部
与屏蔽筒的上口部对应位置分别设有相适应的倾斜接触面,形成倾斜面接触,可实现多方位
卡紧,固定牢固。
制作时,首先将屏蔽筒装入瓷壳内,使屏蔽筒的上口边高度超过瓷壳固定筋的高度,上 移屏蔽筒,使屏蔽筒上口部的倾斜接触面与固定筋下部的倾斜接触面相接触,对屏蔽筒的上口边施力使其翻折以外翻边结构形式压紧在固定筋上,固定牢固,彻底避免了屏蔽筒脱落问 题,性能可靠。
本实用新型采用了卡紧、压紧结构代替了焊接结构,制作工艺简便,方便操作,省时省 力,节省了价格昂贵的焊接材料,降低了生产成本,提高了生产效率和生产合格率,还避免 了环境污染。瓷壳组件结构简单,彻底避免了屏蔽筒的脱落问题,性能可靠,而且屏蔽筒与 瓷壳紧密固定,安全系数高,耐压性能好,抗击穿能力强,可适应高电压要求。本实用新型 瓷壳组件可做的体积较小,有利于满足产品日趋小型化的要求。

图l、本实用新型一实施例结构示意图。 图2、现有瓷壳组件结构示意图。
图中1、瓷壳 2、屏蔽筒 3、固定筋 4、倾斜接触面 5、外翻边 6、焊料片 7、焊料环8、焊料圈。
具体实施方式
结合上述实施例附图对本实用新型作进一步说明。
如图l所示,本实用新型所述的的真空灭弧室瓷壳组件,有瓷壳1和屏蔽筒2,瓷壳l内 壁上设有固定筋3,屏蔽筒2的上口边以外翻边5的结构形式压紧在固定筋3上形成固定,固 定筋3的下部与屏蔽筒2的上口部对应位置分别设有相适应的倾斜接触面4,形成倾斜面接触。
制作时,首先将屏蔽筒2装入瓷壳1内,使屏蔽筒2的上口边高度超过瓷壳内固定筋3 的高度,上移屏蔽筒2,使屏蔽筒2上口部与固定筋3下部的倾斜接触面相接触,对屏蔽筒2 的上口边施力使其翻折以外翻边5的结构形式压紧在固定筋3上。做好后可检查是否有松动, 直到加工套牢为止,牢固固定。
如图2所示,为现有瓷壳组件的对比结构示意图,需要有银铜焊料圏8、焊料环7、焊料 片6和固定圈等零件,瓷壳1要经过1500'C的高温金属化处理,焊接处还需要经镀镍、烧氢、 部件清洗和装配等,在真空炉内高温焊接。焊接质量不好保证,乂内部密封无法检査,屏蔽 筒脱落现象时有发生。
权利要求1、一种真空灭弧室瓷壳组件,有瓷壳和屏蔽筒,瓷壳内壁上设有固定筋,屏蔽筒固定在瓷壳的固定筋上,其特征在于屏蔽筒的上口边以外翻边结构形式压紧在固定筋上。
2、 根据权利要求1所述的真空灭弧室瓷壳组件,其特征在于屏蔽筒的上口部外侧面形状 与固定筋相适应。
3、 根据权利要求2所述的真空灭弧室瓷壳组件,其特征在于固定筋的下部与屏蔽筒的上 口部对应位置分别设有相适应的倾斜接触面。
专利摘要本实用新型涉及一种真空灭弧室瓷壳组件,有瓷壳和屏蔽筒,瓷壳内壁上设有固定筋,屏蔽筒固定在瓷壳的固定筋上,其屏蔽筒的上口边以外翻边结构形式压紧在固定筋上,屏蔽筒的上口部外侧面形状最好与固定筋相适应。结构简单,彻底避免了屏蔽筒的脱落问题,性能可靠,本实用新型采用了卡紧、压紧结构代替了焊接结构,制作工艺简便,方便操作,生产成本低,生产效率和生产合格率高,还避免了环境污染。
文档编号H01H33/664GK201163595SQ200820018719
公开日2008年12月10日 申请日期2008年3月3日 优先权日2008年3月3日
发明者冯景健, 张广俊 申请人:山东晨鸿电气有限公司
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