专利名称：功能引脚和芯片承载底座凸出式半导体封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体封装结构，主要用于半导体的四面无脚扁 平贴片式封装。属半导体封装技术领域。
(二)
背景技术：
传统的四面无脚扁平贴片式封装采用的是在穿透式蚀刻好的整条框架 的基础上进行装片、打线、包封等半导体封装方法。这种在穿透式蚀刻好 的整条框架基础上进行的半导体封装主要存在以下不足因为框架是穿透 式蚀刻过的，增加了材料成本。
(三) 发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种材料成本较低的功能 引脚和芯片承载底座凸出式半导体封装结构。
本实用新型的目的是这样实现的 一种功能引脚和芯片承载底座凸出 式半导体封装结构，包括功能引脚和芯片承载底座，其特征在于所述功能 引脚和芯片承载底座呈一个个单独的块状结构，所述功能引脚和芯片承载 底座的正、背两面均镀有金属层，在所述镀有金属层的芯片承载底座上植 入有芯片，在所述芯片与功能引脚之间打金属线，在所述功能引脚、芯片 承载底座、芯片和金属线外包封塑封体，并使所述功能引脚和芯片承载底座背面的金属层凸出于所述塑封体背面。
本实用新型半导体封装结构与传统的采用穿透式框架制成的半导体封 装元器件相比，具有如下优点本实用新型的功能引脚和芯片承载底座采 用预先形成一个个单独的块状结构的方式，极大地提高了金属材料的利用 率，减少了整体框架成型时废料的产生，进而降低了材料成本。
图1为本实用新型功能引脚和芯片承载底座凸出式半导体封装结构的 示意图。
图中芯片l、金属层2、功能引脚3、芯片承载底座4、金属线5、
塑封体6。
具体实施方式
参见图1，本实用新型涉及的功能引脚和芯片承载底座凸出式半导体
封装结构，包括功能引脚3和芯片承载底座4，所述功能引脚3和芯片承 载底座4呈一个个单独的块状结构，所述功能引脚3和芯片承载底座4的 正、背两面均镀有金属层2，在所述镀有金属层的芯片承载底座4上植入 有芯片1，在所述芯片1与功能引脚3之间打金属线5，在所述功能引脚3、 芯片承载底座4、芯片1和金属线5外包封塑封体6，并使所述功能引脚3 和芯片承载底座4背面的金属层2凸出于所述塑封体6背面。
权利要求1、一种功能引脚和芯片承载底座凸出式半导体封装结构，包括功能引脚(3)和芯片承载底座(4)，其特征在于所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)呈一个个单独的块状结构，所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)的正、背两面均镀有金属层(2)，在所述镀有金属层的芯片承载底座(4)上植入有芯片(1)，在所述芯片(1)与功能引脚(3)之间打金属线(5)，在所述功能引脚(3)、芯片承载底座(4)、芯片(1)和金属线(5)外包封塑封体(6)，并使所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)背面的金属层(2)凸出于所述塑封体(6)背面。
专利摘要本实用新型涉及一种功能引脚和芯片承载底座凸出式半导体封装结构，用于半导体的四面无脚扁平贴片式封装。包括功能引脚(3)和芯片承载底座(4)，所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)呈一个个单独的块状结构，功能引脚(3)和芯片承载底座(4)的正、背两面均镀有金属层(2)，在镀有金属层的芯片承载底座(4)上植入有芯片(1)，在芯片(1)与功能引脚(3)之间打金属线(5)，在功能引脚(3)、芯片承载底座(4)、芯片(1)和金属线(5)外包封塑封体(6)，并使所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)背面的金属层(2)凸出于所述塑封体(6)背面。本实用新型的功能引脚和芯片承载底座采用预先形成一个个单独的块状结构的方式，极大地提高了金属材料的利用率，减少了整体框架成型时废料的产生，进而降低了材料成本。
文档编号H01L23/31GK201233888SQ20082003880
公开日2009年5月6日 申请日期2008年7月30日 优先权日2008年7月30日
发明者于燮康, 梁志忠, 王新潮, 罗宏伟 申请人:江苏长电科技股份有限公司