专利名称：音响散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型公开一种音响散热器，属于音响电子产品散热设备类制造技术 领域。
背景技术：
大功率电子器件一般都具有高发热特性，用于集成电路板正常工作时往往要 发出大量的热量，因此，此类电子器件要经过散热处理。目前，对音响设备中 的大功率电子器件进行冷却散热， 一般是采用金属导热导热体制成散热器贴连 所述的电子器件进行散热，这种散热器主要是利用导热金属来增大大功率电子 器和空气的接触面积实现较大冷热面的温度差，用自然风冷却达到对电子器件 进行散热的目的。
中国专利文献CN2657198公开一种组合鳍片式散热器，是由一基座、在基座 表面上直立的若干平行排列的散热鳍片以及二卡合体组成。每一散热鳍片一边 缘弯折延伸一长折边，该长折边贴设于基座表面，其另一边缘靠向两侧分别弯 折延伸一短折边，对应短折边的本体适当位置设一通孔。上述卡合体两端分别 垂直向下延伸一止动片，该止动片内侧分别形成一凸点，卡合体一侧缘垂直向 下延伸若干凸片，这些凸片可插入相邻散热鳍片间隔，并使上述凸点与散热鳍 片通孔相嵌合。该结构中，平行排列的散热鳍片是供液体流动，从而传导电子 器件所发出的热量，但这种结构散发热量时会被鳍片之间的凸片阻挡，不能很 好的实现空气流动。
如图1所示是公开一种音响散热器，这种散热鳍片是平行状与周围外壳结合 为一体，如图2该散热器侧视图，由于在电子芯片位置以下的导热体较少，故，
这种平行排列的鳍片只能使热量如图示箭头单方向流动，散热效果差。
而，用于音响大功率电子器件的散热片结构设计的缺陷，是业界却一直寻求 解决的原因所在。故，才有提出本实用新型的必要。 发明内容
针对现有散热器结构技术的不足，本实用新型提供了一种结构合理、散热 率高、并且散热均匀的音响散热器。
本实用新型是通过以下技术方案实现的
本实用新型是由两个相同状的散热主体结合而成，其中，散热主体包括散 热片、基座和若干个散热鳍片，底片、基座和散热鳍片是挤压成型为一体，其 中一基座与另一个散热主体的基座结合成闭合的环形体。
所述散热主体的基座一端设有卡槽，另一端设有卡扣，该基座与另一个散 热主体基座相对应的卡扣和卡槽连接为一体。
所述散热器一侧的散热片或两侧的散热片上设有贴连电子芯片的定位孔， 且临近该定位孔的基座表面为弧形曲面。
所述的散热鳍片呈扇状间隔分布设置于环形基座的内侧，相临散热鳍片长 度不等，并且，在环状基座中心设有通风道。
所述散热主体的基座通过卡扣方式结合成为圆形状。
所述散热主体的圆状基座中心的通风道处设有通风管。
所述的通风管是纸巻。
本实用新型使用时，可以把电子芯片贴连于一个散热主体的散热片或两个 散热片上，风扇置于该主体的端面，当电子芯片发出热量，通过散热片传递给 基座，由于基座呈弧形，所以热量会向弧面的两个方向传递，借助于风扇的外 力，使热量迅速通过空气流动从散热鳍片之间散发。本实用新型具有如下有益的效果-
1、 散热主体采用卡扣方式结合，使生产效率高且组合方便；
2、 散热主体的上、下两个散热片可以同时贴连电子芯片，借助于其内的散 热鳍片散发热量快；
3、 散热器内的纸巻的设置，使电子芯片散热均匀，并且比现有散热器的散 热率提高30%-400/o。
图1是现有音响散热器结构示意图； 图2是现有音响散热器侧视图； 图3是本实用新型结构示意图4是本实用新型的侧面图5是本实用新型的一散热主体侧面；
图6是本实用新型使用状态图。
其中，1、散热主体，2、散热片，3、基座，4、散热鳍片，5、纸巻，6、 卡扣，7、卡槽。
具体实施方式
实施例结构如图3、图4、图5所示，本实用新型是由两个相同状的散 热主体结合而成，其中，散热主体包括散热片、基座和若干个散热鳍片，底片、 基座和散热鳍片是挤压成型为一体，其中一基座与另一个散热主体的基座结合 成环状，上述散热主体的基座一端设有卡槽，另一端设有卡扣，该基座与另一 个散热主体基座相对应的卡扣和卡槽连接为一体。散热鳍片呈扇状间隔分布设 置于环形基座的内侧，相临散热鳍片长度不等，并且，在环状基座中心设有通 风道，其内设有通风管，优选为纸巻。 散热器一侧的散热片或两侧的散热片上设有贴连电子芯片的定位孔，用于 定位电子芯片，该电子芯片通过导电硅胶固定于散热片上。并且，基座表面临 近电子芯片与散热片结合的位置为弧形曲面。
上述散热主体的基座通过卡扣方式结合优选成为圆形状。
本实用新型使用时，如图6所示，可以把电子芯片贴连于散热器一侧的散 热片或两侧的散热片上，风扇置于该主体的端面，当电子芯片发出热量，通过 散热片传递给基座，由于基座呈弧形，所以热量会向弧面的两个方向传递，如
图6箭头示，借助于风扇的外力，使热量迅速通过空气流动从散热鳍片之间散 发。
权利要求1、一种音响散热器，其特征在于是由两个相同状的散热主体结合而成，其中，散热主体包括散热片、基座和若干个散热鳍片，底片、基座和散热鳍片是挤压成型为一体，其中一基座与另一个散热主体的基座结合成闭合的环形体。
2、 如权利要求1所述的音响散热器，其特征在于所述散热主体的基座一端设 有卡槽，另一端设有卡扣，该基座与另一个散热主体基座相对应的卡扣和卡槽 连接为一体。
3、 如权利要求1所述的音响散热器，其特征在于所述散热器一侧的散热片或 两侧的散热片上设有贴连电子芯片的定位孔，且临近该定位孔的基座表面为弧 形曲面。
4、 如权利要求1所述的音响散热器，其特征在于所述的散热鳍片呈扇状间隔 分布设置于环形基座的内侧，相临散热鳍片长度不等，并且，在环状基座中心 设有通风道。
5、 如权利要求1所述的音响散热器，其特征在于所述散热主体的基座通过卡 扣方式结合成为圆形状。
6、 如权利要求1所述的音响散热器，其特征在于所述散热主体的圆状基座中 心的通风道处设有通风管。
7、 如权利要求6所述的音响散热器，其特征在于所述的通风管是纸巻。
专利摘要本实用新型公开一种音响散热器，属于音响电子产品散热设备类制造技术领域。本实用新型是由两个相同状的散热主体结合而成，其中，散热主体包括散热片、基座和若干个散热鳍片，底片、基座和散热鳍片是挤压成型为一体，其中一基座与另一个散热主体的基座结合成闭合的环形体。本实用新型使用时，可以把电子芯片贴连于一个散热主体的散热片或两个散热片上，风扇置于该主体的端面，当电子芯片发出热量，通过散热片传递给基座，由于基座呈弧形，所以热量会向弧面的两个方向传递，借助于风扇的外力，使热量迅速通过空气流动从散热鳍片之间散发，散热器内的纸卷的设置，使电子芯片散热均匀，并且比现有散热器的散热率提高30％-40％。
文档编号H01L23/467GK201194462SQ20082010231
公开日2009年2月11日 申请日期2008年5月13日 优先权日2008年5月13日
发明者林龙辉 申请人:林龙辉