专利名称：：具有导光功能的按键结构的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种具有导光功能的按键结构，特别指一种单层式(onesheet)的导光按键体。
背景技术：
：自从手机业务开放民营化，手机通讯市场在多家企业的大力经营下蓬勃发展，台湾目前拥有超过l卯0万户手机使用数，超过85%的高使用率。根据世界行动电话的调查数据报告(WorldCellarDatabase)显示，台湾的行动电话使用者数量在全球排名第十二，在亚洲仅次于中国、日本与韩国，让使用手机成为台湾民众的热门电子应用，而手机普及所形成生活应用与市场商机，也成为产业热门关注的焦点。然则手机的构成零件有机壳、按键、软板薄膜按键、天线、显示器、扬声器、发光单元、印刷电路板、连接器及受话器等，上述零组件的制造包含了许多高精密的技术在内，包括精密模具设计与制造，以及塑料原料与射出成型技术之间的配合，才能制造出轻薄短小的手机，同时还必须通过耐瞬间温差变化、耐磨擦、耐撞击等相关测试，以确保手机外壳可以有效保护内部的电子零件。另外为了符合消费者需求，手机的款式多变，手机外壳等组件的制造速度和产品良率要求相对很高，才可以符合手机厂商推出新产品的速度。然而，传统上手机^4建以塑料加橡胶(P+R，Plastic+Rubber)的制程加以制造，而各家厂商也不断推出新制程的按键结构，例如LGR或LGF结构等，但上述结构均通过一贴合步骤，将上模的聚碳酸脂按4建(PCKEY)及下模的导光橡胶进行贴合，使其形成一双层或多层的按键结构。但是上述的贴合制程却往往是造成制程良率过低的关键步骤，举例来说，贴合步骤必须考虑非常多个制程条件，如贴合胶成分、点胶压力、紫外线(UV,UltravioletRays)照射强度及或黏着贴合压力等参数，都会造成贴合效果不佳导致产品出现问题；上述贴合制程常出现的问题为1、贴合不良如溢胶、贴合缺料、按键Key脱落等现象。2、贴合变形如功能键位移，亦即由于贴合加工过程中贴合压力大小的影响，造成上下模按键组合的位移现象，而形成按键体变形的问题。3、其它贴合问题如按键Key表面造成压痕等缺陷。4、另一方面由于现有的按键结构的各部件的厚度的限制条件高，使导光层的厚度较小而使传统按键结构无法达成较佳的光特性。本实用新型发明人有鉴于上述现有的键盘结构在实际制作使用时的缺点，且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验，精心研究，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的键盘结构。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种具有导光功能的按键结构，其将导光结构与按键结构分别成型于单一基材的两面，使上述的单一基材层(onesheet)的按键结构可以直接成型，而不需经过传统贴合制程，使其制程更为简化并节省成本。本实用新型的另一目的，在于提供一种具有导光功能的按键结构，其具有单层(onesheet)的结构，使该按键结构上各部件的厚度限制得以放宽，如按键结构中的导光厚度可以比现有结构的导光厚度厚，使导光效果达到最佳化。为了达到上述目的，本实用新型提供一种具有导光功能的按^t结构，其特征在于，包含一基板，其具有一上表面及一下表面；至少一按键，其成型于该基板的上表面，其中该按键具有一预定硬度；以及多个导光结构，其成型于该基板的下表面；其中该按键结构具有一预定厚度，且该按键结构为一单层导光的按键结构体(onesheetlightguidekeypad)。如上述构造，该按键结构利用模造(molding)方式成型至少一硬质的按键于该基板的上表面，并形成导光结构于该基板的另一相对表面，故上述的单层的按键结构不需经过贴合的方式制作，可节省大量的制程时间及成本；再者，该单层的按键结构所具有的预定厚度为一导光效果的较佳厚度，使其可以达成较佳导光效果。为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与i^明用，并非用来对本实用新型加以限制。图1为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构的第一实施例的示意图2为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构的第二实施例安装于载板上的分解示意图2A为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构的第三实施例安装于载板上的分解示意图2B为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构的第四实施例安装于载板上的分解示意图3为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构应用于手机的按键位置图4为本实用新型所述的具有导光功能的按键结构的第二实施例的制作流程图。主要元部件符号说明1按键结构10基板101上表面102下表面11按键12导光结构13油墨层14反射层15载板16发光单元K1~K12数字键位置5KF1KF4功能键位置h厚度具体实施方式首先，请参阅图1所示，本实用新型提出一种具有导光功能的按键结构1,其包含一基板10、至少一按键11以及多个导光结构12,该具有导光功能的按键结构1直接将该按键11成型于该基板10的上表面101，使该按键结构1形成一单层导光的^4建结构体(onesheetlightguidekeypad),以解决现有技术中必须利用贴合技术才得以制造的按键，亦即本实用新型提出一种一体成型于单层基板的按《建结构，以减少制造按键的材料成本。请再次参考图1,其显示本实用新型的第一实施例。在本具体实施例中，该基板10为一聚碳酸脂(PC,Polycarbonate)材质的基材，但不以此为限，该基板IO可为其它透光率大于95%的高透光材料，例如聚对苯二曱酸乙二醇酯(PET,PolyethyleneTerephthalate)或高透光橡胶(rubber)等，该基板10具有一上表面101及一下表面102,而该按键11以及该多个导光结构12则分别成型于该上表面101及该下表面102,而该多个导光结构为多个导光微结构，例如导光布点(guidepattern)等结构，以提供^:盘的发光功能。另一方面，该按键结构1具有一预定厚度h，在本具体实施例中，该预定厚度h小于或等于(S)40毫米(mm);由于电子产品的体积越来越小，且越来越精密，故本实用新型的按一睫结构1可进一步达成缩小产品厚度的功效，且由于本实用新型的按键结构1仅具有单一的基板10，在该按键11以及该多个导光结构12的厚度相当薄的情况下，该基板10所提供的导光效果远优于现有的贴合式基板结构。换句话说，本实用新型的按键结构1可省去现有技术中贴合制程所需的时间、材料与成本，更可以提供较佳的光学特性。再者，在本具体实施例中，该按键11为一聚氨酯PU材质，并利用模造法(molding)将PU材料成型该按键11于该基板10上，使该按键11具有大于萧式硬度(ShoreHardness,Hs)80的硬度。请参考图2，其为本实用新型提出的按键结构1的第二实施例，其中该按键结构1更进一步包括一成型于该按键11与该基板10之间的油墨层(inklayer)13，该油墨层13利用各种颜色的彩色油墨所形成，故可利用不同颜色的图样显示相对应的按键功能。而图2中亦显示该按键结构1组装后的态样，该按键结构l设置于一栽板20上，且其一侧设有发光单元21,当使用者按下某一按键ll，该发光单元21即被通电而发出光线，该光线经由基板10与该多个导光结构12的导引、折射、反射等光学作用再透过该油墨层13发出光线进而显示与按下的按键11所对应的功能。另一方面，图2A及图2B则分別为本实用新型的第三及第四实施例的示意图。请参考图2A，其为本实用新型的第三实施例，其与第二实施例的差别在于该按键结构1更进一步包括包括一成型于该油墨层13与该基板IO之间的反射层14(reflectionlayer),在本具体实施例中，该反射层14以物理气相沉积(PVD,PhysicalVaporDeposition)制程所成型。而图2B则显示本发明的第四实施例，其与第三实施例的差别在于该反射层14成型于该导光结构12下方。而该反射层14的设置主要有光学特性的考虑，以加强该按键结构1的整体发光效果。请参考表1至表3,并配合图3，表1至表3分别显示上述第二实施例至第四实施例制作成手机产品的键盘并经过光学实验所得的发光结果，其中K1K12为数字键位置，而KF1KF4则为功能键位置。由表1可计算在第二实施例(如图2所示)的结构中，使用者常用的数字4姿—建位置(K1K12)的平均发光亮度值为234.9cd/m2，发光均匀度(uniformity)为34.3%;同样地，第三实施例(如图2A所示)的结构中，使用者常用的数字按键位置(K1K12)的平均发光亮度值为77.8cd/m2，发光均匀度(uniformity)为25.6%;第四实施例(如图2B所示)的结构中，使用者常用的数字按键位置(Kl~K12)的平均发光亮度值为54.5cd/m2,发光均匀度(uniformity)为27.9%。上述发光结果均可让使用者利用本实用新型提出的单层(onesheet)的按键结构1进行且显示电子装置的按^:功能。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>另夕卜，请参考图4，其为该按键结构1的第二实施例的制作流程图，该制作流程包括以下步骤步骤一提供一基板IO，在本具体实施步骤中，该基板10为一PC材质的基材，且该PC基材可根据产品的要求调整其厚度，例如0.375毫米(mm)或0.25毫米(mm),但不以上述为限。步骤二成型导光布点于该基板10的下表面102,该布点的成型方法可为冷压或热压等方式。步骤三成型一油墨层13于该基板10的上表面101，该油墨层13可利用印刷方式将彩色油墨涂布于该上表面101。步骤四成型按键ll于该基板10的上表面101,本实用新型主要利用模造(molding)将PU材料形成按键11于该上表面101,该PU材质的按键11为一硬质的按键体，且利用模造(molding)方法成型可以将该些按键ll的高度大幅缩小，使该按键结构1的整体高度微小化。也就是说，该模造(molding)方法可大幅改善现有利用射出方法制作按键所存在的厚度问题，同时使用射出方法必须考虑材料射出的压力、速度对该油墨层13的影响，然而若将油墨层13成型于按键11的制作步骤之后，该油墨层13则容易受到外力的碰撞而刮伤。换句话说，利用(molding)方法成型按键11，可以得到高硬度且厚度较薄的按键结构层，故该按键结构1可以使产品薄形化，且可以保护该油墨层13。而在步骤四之后，更包括如冲型(PUCH)、切割与包装等后续制程，但不以上述为限。综上所述，本实用新型具有下列诸项优点1、本实用新型的4安#:结构1将硬质的按4建11与导光结构12成型于单一基板10的相对两侧面，以提供一体成型的按键；此一单层式(onesheet)的导光按键，可用以解决现有按键的贴合制程中的对位、背胶贴合及良率的问题，且更进一步节省制程的时间及成本。2、本实用新型通过单一基材的按键结构1可大幅缩少现有利用双层以上基板贴合而成的按键厚度，另外，由于使用单一基材使整体厚度空间大幅放宽，使导光层可以具有较佳的厚度条件，故本实用新型的按键结构1可以达成较佳的光学特性。3、另一方面，本实用新型按键结构1的按键11由高硬度的材料经由模造制程所制作，该按4定11成型于整体结构的最外层，可提供一较佳的保护功能，由其可保护该油墨层13被刮伤或其它损坏。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此而局限本实用新型的专利范围，故凡运用本实用新型说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的范围内。权利要求1.一种具有导光功能的按键结构，其特征在于，包含一基板，其具有一上表面及一下表面；至少一按键，其成型于该基板的上表面，其中所述按键具有一预定硬度；以及多个导光结构，其成型于所述基板的下表面；其中所述按键结构具有一预定厚度，且所述按键结构为一单层导光的按键结构体。2.根据权利要求1所述的具有导光功能的按键结构，其特征在于，所述多个导光结构为多个导光布点。3.根据权利要求2所述的具有导光功能的按键结构，其特征在于，更进一步包括一成型于所述4姿#:与所述基板间的油墨层。4.根据权利要求3所述的具有导光功能的按键结构，其特征在于，更进一步包括一成型于所述油墨层与所述基板间的反射层。5.根据权利要求3所述的具有导光功能的按键结构，其特征在于，更进一步包括一成型于所述导光结构下方的反射层。6.根据权利要求3所述的具有导光功能的按键结构，其特征在于，所述按键的预定硬度大于萧式硬度。7.根据权利要求3所述的具有导光功能的按键结构，其特征在于，所述按键结构的预定厚度小于或等于40毫米。8.根据权利要求3所述的具有导光功能的按键结构，其特征在于，所述基板为一高透光材料，其透光率大于95%。9.根据权利要求3所述的具有导光功能的按键结构，其特征在于，所述按键为聚氨酯PU材质。专利摘要本实用新型公开了一种具有导光功能的按键结构，其特征在于，包含一基板，其具有一上表面及一下表面；至少一按键，其成型于该基板的上表面，其中该按键具有一预定硬度；以及多个导光结构，其成型于该基板的下表面；其中该按键结构具有一预定厚度，且该按键结构为一单层导光的按键结构体(onesheetlightguidekeypad)，通过上述的单一基材层(onesheet)的按键结构可以直接成型，而不需经过传统贴合制程，使其制程更为简化并节省成本。文档编号H01H13/02GK201252019SQ20082010498公开日2009年6月3日申请日期2008年5月7日优先权日2008年5月7日发明者叶明辉,王亭介,蔡邹旸申请人:闳晖实业股份有限公司