专利名称：表面贴片型双二极管封装的引线框结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体双二极管，具体涉及一种用于表面贴片型双二极管 封装的引线框结构。
背景技术：
双二极管是指由两个二极管以共阴极或共阳极组合形成的一种并联二极
管结构，如图l所示.这种二极管的晶粒结构如图2 图4所示，在一个N型 珪衬底的主表面上制作有两个P掺杂区，形成两个共N面的PN结构。这种 双二极管的封装结构如图5所示，由一个双二极管晶粒、 一个单引脚、 一个 双引脚和一环氧封装体组成，其中单引脚的一端与双二极管晶粒的N面连接， 双引脚的一端分别与双二极管晶粒的两个P掺杂区连接，环氧封装体包裹双 二极管晶粒，引脚从环氧封装体中伸出。以往传统的封装方法都是采用TO-220 系列半导体封装自动焊接设备，并利用其中的芯片焊接机(DIE BONDER) 和引线焊接机(WIRE BONDER)来进行焊接。整个工艺流程见图6所示， 先用芯片焊接机将晶粒焊接在铜片上，再用引线焊接M晶粒的两个P掺杂 区与双引脚之间打线(铝线)连接(见图6)，然后灌装环氧树脂封装成型， 最后切除引线框多余部分，在测试得到成品。上述传统制作方法存在的缺点 是第一，自动焊接设备昂贵需要投资十几万美金；笫二，工艺复杂成本高。 而采用引脚预焊工艺来封装双二极管时所碰到问题是第一，由于双引脚并 列成悬臂状容易变形，导致两个引脚焊端不再一个平面内，在预焊到两个P 摻杂区时无法保持两个引脚的焊端同时与两个P掺杂区接触，因此不能保证 焊点连接的可靠性；第二，由于并列的两个引脚间存在一定距离，封装成型 时环氧树脂容易从两个引脚间的缝隙中溢出，造成环氧封装体无法去除胶体. 因此，如何解决这些问题，成为本实用新型研究的课题. 发明内容
本实用新型提供一种表面贴片型双二极管封装的引线框结构，其目的是要 解决表面贴片型双二极管在双引脚预焊以及环氧封装中存在的问题，其中， 第一个问题是如何保证预焊中双引脚的两个焊端同处于一平面内；笫二个问 M如何保证封装成型时环氧不从双引脚之间溢出。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是 一种表面贴片型双4 管封装的引线框结构，由一个单脚引线框和一个双脚引线框组成，其中，双
脚引线框由 一组相同的双引脚和一条第 一连接边组成， 一组相同的双引脚间 隔并列布置在第一连接边的一侧，并与第一连接边相连成一体悬臂结构，其 中，每对双引脚由两个相同的引脚间隔并列构成，在两个相同引脚的悬臂之 间横向设有连接筋，该连接筋位于环氧封装体外侧位置，并将两个相同的引 脚连成一体。
上述技术方案中的有关内容解释如下
1、 上述方案中，所述"表面贴片型双二极管封装"即SMB双二极管封装， 具体是指按DO-214AA标准进行的封装.所述"横向设有连接筋"中的"横 向"是指垂直引脚的方向。所述"连接筋位于环氧封装体外侧位置"是指在 引脚长度方向，连接筋应设在环氧封装体外侧的位置。所述"单脚引线框" 是指用于连接共阴极或共阳极的引线框。所述"双脚引线框"是指分别连接 双二极管另外两个极的引线框。
2、 上述方案中，通常一组相同的双引脚相对第一连接边的长度方向垂直 设置。但也不排除倾斜设置的可能。
3、 上述方案中，所述单脚引线框由一组相同的单引脚和一条第二连接边 组成， 一组相同的单引脚间隔并列布置在第二连接边的一侧，并与第二连接 边相连成一体悬臂结构。
本实用新型的设计原理是在双引脚之间设置一个连接筋，该连接筋在双 二极管封装中具有以下两方面作用笫一，使两个并列双引脚的焊端处于一 个平面内，在预焊过程中能够同时保持与两个P掺杂区接触，从而提高焊点 连接的可靠性.第二，封装成型时可以阻挡环氧树脂从两个引脚间的缝隙中 溢出。但是在封装成型后，需要将双引脚之间的连接筋切除。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技^M目比具有以下优点和效
果
1、 本实用新型适合于引脚与晶片直接使用预焊工艺进行连接，不需要采 用以往昂贵的打线焊接设备，降低了设M入成本，也降低了制造成本。
2、 本实用新型利用连接筋较好的解决了两个并列双引脚的焊端不处于同 一平面内的问题，提高双引脚预焊的可靠性以及成品率。
3 、本实用新型利用连接筋较好的解决了封装成型时环氧树脂的溢出问题， 提高了环氧封装质量。
附图1为双二极管示意附图2为双二极管晶粒截面示意附图3为图2的俯视附图4为图2的仰视附图5为双二极管的封装结构示意附图6为双二极管的双引脚打线示意附图7为本实用新型实施例双脚引线框平面附图8为本实用新型实施例单脚引线框平面附图9为一组双二极管封装成型后的示意附图IO为一组双二极管封装成型并切除连接筋后的示意附图11为本实用新型实施例成品立体图，
以上附图中1、单脚引线框；2、赠引线框；3、双引脚；4、第一连接 边；5、引脚；6、连接筋；7、单引脚；8、第二连接边；9、保护环；10、晶 粒；11、环氧封装体；12、铝线；13、铜片。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述
实施例 一种表面贴片型双二极管封装的引线框结构
本实施例的引线框由一个单脚引线框1和一个一引线框2组成。如图7 所示， 一引线框2由一组相同的双引脚3和一条连接边4组成， 一组相同 的双引脚3间隔并列布置在连接边4的一侧，并与连接边4相连成一体悬臂 结构，其中，每对双引脚3由两个相同的引脚5间隔并列构成，在两个相同 引脚5的悬臂之间横向设有连接筋6，该连接筋6位于环氧封装体外侧位置， 并将两个相同的引脚5连成一体。所述一组相同的双引脚3相对连接边4的 长度方向垂直设置。如图8所示，单脚引线框1由一组相同的单引脚7和一 条第二连接边8组成， 一组相同的单引脚7间隔并列布置在第二连接边8的 一侧，并与第二连接边8相连成一体悬臂结构。
本实施例表面贴片型双二极管封装工艺为先将双二极管晶圆(WAFER) 切割成双二极管晶粒(晶片)，再通过晶片吸盘(石墨舟)将晶粒的N面与 单引脚进行定位焊接，将晶粒P面与双引脚进行定位焊接，然后灌装环氧树 脂封装成型(见图9所示)，再切除双引脚之间的连接筋(见图10所示)，接 着再切除引线框上的连接边部分，最后将单引脚和双引脚分别弯脚成图11状， 并测试得到成品.本方案利用连接筋解决了双引脚与晶片直接预焊中的接触 可靠性问题，同时在封装成型时又可以阻挡环氧树脂从双引脚之间的缝隙中
溢出，提高了产品的可靠性、质量以及成品率，降低了产品的制造成本.
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此 项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实 用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都 应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种表面贴片型双二极管封装的引线框结构，由一个单脚引线框(1)和一个双脚引线框(2)组成，其特征在于双脚引线框(2)由一组相同的双引脚(3)和一条第一连接边(4)组成，一组相同的双引脚(3)间隔并列布置在第一连接边(4)的一侧，并与第一连接边(4)相连成一体悬臂结构，其中，每对双引脚(3)由两个相同的引脚(5)间隔并列构成，在两个相同引脚(5)的悬臂之间横向设有连接筋(6)，该连接筋(6)位于环氧封装体外侧位置，并将两个相同的引脚(5)连成一体。
2、 根据权利要求1所述的引线框结构，其特征在于所述一组相同的双 引脚(3)相对第一连接边(4)的长度方向垂直设置。
3、 根据权利要求l所述的引线框结构，其特征在于所述单脚引线框(l) 由一组相同的单引脚(7)和一条第二连接边(8)组成， 一组相同的单引脚(7)间隔并列布置在第二连接边(8)的一侧，并与笫二连接边(8)相连成 一体悬臂结构。
专利摘要一种表面贴片型双二极管封装的引线框结构，由一个单脚引线框(1)和一个双脚引线框(2)组成，其特征在于双脚引线框(2)由一组相同的双引脚(3)和一条第一连接边(4)组成，一组相同的双引脚(3)间隔并列布置在第一连接边(4)的一侧，并与第一连接边(4)相连成一体悬臂结构，其中，每对双引脚(3)由两个相同的引脚(5)间隔并列构成，在两个相同引脚(5)的悬臂之间横向设有连接筋(6)，该连接筋(6)位于环氧封装体外侧位置，并将两个相同的引脚(5)连成一体。本方案利用连接筋解决了双引脚与晶片直接预焊中的接触可靠性问题，同时在封装成型时又可以阻挡环氧树脂从双引脚之间的缝隙中溢出，提高了产品的可靠性、质量以及成品率，降低了产品的制造成本。
文档编号H01L23/48GK201194228SQ20082011682
公开日2009年2月11日 申请日期2008年5月6日 优先权日2008年5月6日
发明者程祥胜 申请人:苏州固锝电子股份有限公司