专利名称：Led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，特别是一种LED封装结构。
背景技术：
请参阅图l、图2，为常见的一种LED封装，主要由金属支架l 0、座 体l 1、芯片1 2及硅胶透光镜1 3所组成，其中金属支架l 0的适当 处供座体l l组设于其上，且于座体l l表面内包覆形成有一略凸起的 散热置放台1 5 ，并使至少一芯片1 2 (即chip，俗称芯片)能组设有 于置散热置放台1 5上，此时，再将已组设于基范本2 0上的透明凸弧 状外罩模穴2 1往座体1 1方向套置，直至已位于外罩模穴2 1内的环 凹槽212置于座体1l的顶环面l12为止，而使得外罩模穴2l与 座体l l间形成一容置空间，此时，仅需以人力将手持注射器3的喷嘴 3 l往透明凸弧状外罩;f莫穴2 l的注射孔2 1 3内插入后，即可开始施 压逼迫已置^:有液态略稠状硅胶料1 3 1的手持注射器3因受力而挤推 液态略稠状硅胶料l3l往外罩模穴2l与座体ll间所形成的容置空 间内注入布满为止，换言之，会使得液态略稠状硅胶料l 3 l分布于座 体l 1、散热置放台1 5及芯片1 2的外周侧，直至2 4 ~ 3 6小时后， 方会使得液态略稠状硅胶料13l呈现固化现象而形成一硅胶透光镜l 3,最后，即可使力将基模板2 0往外侧拔出，而会强迫已组设于基范 本2 0上的外罩模穴2 1内壁缘与珪胶透光镜l 3外壁缘间产生分开脱 离的现象，而完成L ED芯片的封装及制造。
上述创作虽能达成原先所设定的创作目的，为业界及一般操作者所 赞许，但实用新型发明人发现尚有下列问题有待进一步改善
1、 由于硅胶料在常温下，从液态略稠状变成完全固化时的所需时 间约为2 4 ~ 3 6小时之久，以致使其无法达到快速大量生产。
2、 如上所述，由于硅胶料在固化时会受当时气候因素(如湿度、 温度、高低等)的变化而影响其固化时间，因此，在人为的粗心误判下，更加容易在硅胶料未完全固化时，就将已位于基范本上的外罩模穴强行 往外侧拔开，而容易使得已位于座体上的未固化的硅胶料继续祐着于外 罩模穴内壁缘上，以形成已位于金属支架上的座体及硅胶透光镜间呈完
全脱离分开(如图2)的现象，而导致使其生产时的不良率居高不下。
3、 如上所述，由于液态略稠状的硅胶料必须通过掌上型注射器以 人力方式一一注入至外罩模穴内，以致使其所需人力成本居高不下。
4、 如上所述，由于液态略稠状的硅胶料必须通过长时间的自然固 化，且其所生产出的石圭月交透光镜利用其自身分子的自然配置而形成，并 会因人力注射技术的不同而于其内产生气泡，因此，会使得硅胶透光镜 的表面粗造度(或表面毛细孔)较为粗粒化且不够晶茔剔透，以致使硅 胶透光镜的透光率及折射率大打折扣，甚至于更容易出现衰光的现象。
为改进上述缺点，有发明者开发出另一封装技术，请参阅图3和图4， 其主要以P C材料制成一半球型透明状外层光罩4 ，且于外层光罩4的 二侧形成有注入孔4 0及气孔4 1 ,并使该外层光罩4可直接套置于已 组设有散热置放台1 5及芯片1 2的座体1 l上，此时，再以人力将手 持注射器3的喷嘴3 1往半球型透明状外层光罩4的注入孔4 0内插入 后，即可开始施压逼迫已置放有液态略稠状硅胶料l3l的手持注射器 3因受力而挤推液态略稠状硅胶料1 3 1往外层光罩4与座体1 1间所 形成的容置空间内注入布满为止，换言之，会使得液态略稠状硅胶料l 3 l分布于座体l 1、散热置放台1 5及芯片1 2的外周侧，直至2 4 ~ 3 6小时后，方能因为液态略稠状硅月交料l 3 l的固化现象而将外层 光罩4组设于座体1 l上方，且能使固化后的硅胶透光镜l 3位于外层 光罩4及座体1 1之间，并使硅胶透光镜1 3将芯片1 2包覆封装于其 内，而完成L ED芯片的封装及制造。
上述改进克服了惯用技术因拔模现象所引起的生产不良率的缺点， 但是，它因为需要人力注射的生产成本、长时间自然固化的制程而无法 大量生产、硅胶透光镜的表面粗造度(或表面毛细孔)较为粗粒化且不够晶莹剔透而造成硅胶透光镜的透光率及折射率大打折扣等缺失，却依
然存在；另外，因P C透明状外层光罩与硅胶透光镜的材质不同，更容 易使透光率及折射率大打折扣，同时，也会因注射时的气泡产生而致使 P C外层光罩容易与座体分开而形成不良率者为其新增的另一大缺点。
有鉴于此，本实用新型发明人积极开发研究，开发设计出本实用新 型的LED封装结构构，克服了上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种既能方便快速大量生产， 又能在生产过程中大幅減低产品不合格率，产品质量稳定的LED封装结 构。
本实用新型的LED封装结构包括金属支架、座体、芯片及硅胶透光 镜，所述的金属支架可与绝缘材质的座体相互组设，且于所述的座体表 面上组设有散热置放台，并于所述的座体表面组设有芯片，所述的硅胶 透光镜能组设于所述的座体上以及将芯片封装包覆于硅胶透光镜及座体 表面之间，所述的硅胶透光镜通过硅胶射出机及硅胶模具组的配合加压 加热作用而完成上述工作。
所述的硅胶模具组由母模具组与公模具组所组成的，且该公才莫具组 的空间与母才莫具组的空间可组成一硅胶透光镜的预定形状。
所述的硅胶模具组的公模具组的预设空间内同时可供金属支架、座 体、散热置放台及芯片组设于其内。
所述的珪胶模具组的公母模具组内分别组设有加热器，以缩短硅胶 透光镜固化的时间。
本实用新型的LED封装结构的主要内容在于通过硅胶射出机的硅胶 模具组受加热及加压的配合作用，而使得硅胶透光镜得以快速确实的组 设于座体上以及将芯片封装包覆于硅胶透光镜及座体表面之间，以致使 硅胶透光镜内的分子密度更加紧密且无气泡的形成，以使得其表面粗糙度更加细致化及其内部呈晶莹剔透状，而达到增进其透光率及折射率 外，同时，能大幅缩短硅胶原料固化的所需时间，且能大幅提高其良率， 并大幅提高其产量，进而达到降低成本的功效。
图1是常见LED封装时的组合剖面示意图。 图2是图1中产品外罩模穴被拔开时的组合剖面图。 图3是另 一常见的LED封装时的组合剖面示意图。 图4是图3中产品注入后的组合剖面图。
图5是本实用新型的金属支架与硅胶模具组间的平面分解剖面图。
图6是图5动作后的组合剖面图。
图7是图6动作后的组合剖面图。
图8是本实用新型的封装后的平面图。
附图标号
5 座体6 散热置放台6 5
硅胶料81 硅胶模具组9
空间9 0 2 母才莫具组9 1
加热器9 4 加热器9 5
金属支架 硅胶透光镜8 空间9 0 1 胶道9 1 2
芯片7 公模具组9 0 空间9 1 具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步详细说明。 参阅图5至图8，为本实用新型一种LED封装结构，其至少包括有金 属支架5、座体6、芯片7及硅胶透光镜8，其中金属支架5的一端可 与绝缘材质的座体6呈相互组设的状态，且于座体6表面内包覆形成有 一略凸起的散热置放台6 5 ，并使至少一芯片7能组设有于置散热置放 台6 5上，再将金属支架5 、座体6 、散热置放台6 5及芯片7同时置 入公模具组9 0的预设空间9 0 1、 9 0 2内，并通过硅胶射出机(图 中未示)的作用而将母^t具组9 l与公模具组9 0间呈相互靠近结合 后，而使得公模具组9 0的空间9 0 2与母模具组9 1的空间9 1 1组成一硅胶透光镜8的预定形状(如图6 ),再将已位于硅胶射出机(图中 未示)内的液态略稠状硅胶料8l从母模具组9l的胶道912推挤射 往空间9 1 1内，直至液态略稠状珪胶料8 l完全充满于公模具组9 0 的空间9 0 2及母才莫具组9 1的空间9 1 1内，且会4吏得液态略稠状硅 胶料8 1会组设于座体6上暨将芯片7包覆封装于其内(如图7 ),此时， 会使得已位于公、母模具组9 0、 9 1内的加热器9 4、 9 5继续加热 产生高温(换言之，本创作也可以蒸气加热、油温加热、水温加热、带 状加热片加热或机台加热等方式加以取代，均属本创作的应用范畴内)， 而致使已容置于空间9 0 2 、 911内的液态略稠状硅胶料8 1开始产 生热固化的作用，直至完全固化后即会变成一硅胶透光镜8，且该硅胶 透光镜8恰能位于空间9 0 2 、 9 1 1内，再通过硅胶射出机(图中未 示)将硅胶模具组9的母模具组9 1与公模具组9 0呈强制分开后，方 能使金属支架5及已组设于金属支架5上的座体6及已受硅胶透光镜8 所包覆封装的座体6及芯片7及硅胶透光镜8所组成的LED均可被轻 易完整的取出(如图8);如此，通过上述构造，本实用新型利用注入硅 胶才莫具组内的加压作用，而强迫改变已位于空间9 0 2 、 9 11内的液 态略稠状硅胶料8 l的分子密度，再配合硅胶射出机或珪胶模具组内的 加热功效，而大幅缩短硅胶料8l固化的所需时间，以大幅提高其制程 的优良率、产量及P争低其成本外，同时，也能使硅胶透光镜内的分子密 度更加紧密，且使其表面粗糙度更加细致化及其内部呈晶莹剔透状，而 达到增进其透光率及折射率。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护 范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的 技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护 范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保 护范围为准。
权利要求1、一种LED封装结构，包括金属支架、座体、芯片及硅胶透光镜，所述的金属支架可与绝缘材质的座体相互组设，且于所述的座体表面上组设有散热置放台，并于所述的座体表面组设有芯片，其特征在于所述的硅胶透光镜能组设于所述的座体上以及将芯片封装包覆于硅胶透光镜及座体表面之间，所述的硅胶透光镜通过硅胶射出机及硅胶模具组的配合加压加热作用而完成上述工作。
2、 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于所述的硅 胶才莫具组由母才莫具组与^H莫具组所组成的，且该公模具组的空间与母模 具组的空间可组成一硅胶透光镜的预定形状。
3、 根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于所述的硅 胶模具组的公模具组的预设空间内同时可供金属支架、座体、散热置放 台及芯片组设于其内。
4、 根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于所述的硅 胶模具组的公母模具组内分别组设有加热器，以缩短硅胶透光镜固化的 时间。
专利摘要本实用新型公开了一种LED封装结构，其至少包括有金属支架、座体、芯片及硅胶透光镜，其中金属支架的一端结合于绝缘材质的座体，且于座体表面上组设有散热置放台，并于座体表面组设有芯片，以通过硅胶射出机及硅胶模具组的配合作用而致使硅胶透光镜能组设于座体上以及将芯片封装包覆于硅胶透光镜及座体表面。本实用新型产品可广泛适用于需要使用LED封装的场合。
文档编号H01L25/00GK201302997SQ20082013700
公开日2009年9月2日 申请日期2008年9月12日 优先权日2008年9月12日
发明者陈金汉 申请人:天贺科技有限公司