专利名称：电路基板及电路板模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种电子元件封装用基板，以及封 装有电子元件的电路板模块。
背景技术：
目前，电子产品结构功能日益复杂，牵涉技术层面越来越广，单独业 者亦无法处理所有技术层面，因此电子产品逐渐趋向模块化方向发展。各 业者可能仅专注于某项技术领域面研发生产相应功能^f莫块，例如无线通讯 模块、全球定位系统模块。而下游业者将这些功能模块组合起来即可向用 户提供高整合度、多功能的电子产品。
这些功能模块通常封装于一电基板内，电路基板内具有多个引脚，用 于与主电路板相连接。在组装时可通过各种封装技术(例如最常见的表面贴 装技术)将这些功能模块与电路板组装到一起。例如，在早期的电路基板的 侧面上形成有结构类似于邮票周围的锯齿孔(或称"邮票孔")的引脚。此 种引脚侧面可与焊锡形成连接，因此与焊锡间结合力强，然而由于这种引 脚分布在电路基板周围，占用电路基板的布线面积，不利于缩小电路基板 面积。
为提升电路基板利用率，人们开发出将引脚设置在电路基板底面的形 式(即四方扁平式)。此种引脚不占用电路板布线面积，电路基板可制作得 更小。然而由于此种引脚侧面无法吃锡，因此与焊锡之间结合力弱，可能 导致信号传输可靠度较低。
由此可见，上述现有的电路基板在结构与使用上，显然仍存在有不便 与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不 费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而 一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解 决的问题。因此如何能创设一种新型结构的电路基板及电路板模块，实属当 前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的电路基板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品 设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以 研究创新，以期创设一种新型结构的电路基板及电路板模块，能够改进一 般现有的电路基板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反 复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。发明内容
本发明的目的在于，克服现有的电路基板存在的缺陷，而提供一种新 型结构的电路基板，所要解决的技术问题是使其可提升有效布线面积，亦 可提升其引脚与焊锡之间结合力，非常适于实用。
本发明的另一目的在于，克服现有的电路板模块存在的缺陷，而提供 一种新型结构的电路板模块，所要解决的技术问题是使其可提升有效布线 面积，亦可提升其引脚与焊锡之间结合力，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种电路基板，其包括分别位于相对两侧的顶部与底部，该 顶部与该底部分别包括至少 一层线路层，该底部的至少 一个侧面上形成有 至少一个凹状引脚，该顶部对齐于该至少一个凹状引脚的区域分布有电路。 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的电路基板，其中所述的顶部的侧面与该底部的侧面相互对齐。 前述的电路基板，其中所述的至少 一个凹状引脚呈凹弧状。 前述的电路基板，其中所述的至少 一个凹状引脚仅贯穿该底部而与该 顶部相接。
前述的电路基板，其中所述的至少一个凹状引脚当设置有多个时，该
多个凹状引脚相互平行设置。
前述的电路基板，其中所述的底部包括一凹槽，该凹槽中设置有电路。 前述的电^各基^反，其中所述的凹槽的四周侧面有至少一个凹壁面，该
至少一个凹状引脚更包括形成于该至少一个凹壁面的导电层。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本
发明提出的一种电路板模块，其包括一电路基板，该电路基板包括分别位
于相对两侧的顶部与底部，该顶部与底部分别包括至少一层线路层，该底
部的至少 一个侧面上形成有至少 一个凹状引脚，该顶部对齐于该至少 一个
凹状引脚的区域分布有电路。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的电路板模块，其中所述的顶部的侧面与该底部的侧面相互对齐。 前述的电路板模块，其中所述的至少 一 个凹状引脚呈凹弧状。 前述的电路板模块，其中所述的至少一个凹状引脚仅贯穿该底部并与
该顶部相才妄。
前述的电路板模块，其中所述的至少 一个凹状引脚当设置有多个时，该 多个凹状引脚相互平行设置。
前述的电路板模块，其中所述的底部包括一凹槽，该凹槽中设置有电路。
前述的电路板模块，其中所述的凹槽的四周侧面有至少一个凹壁面，该至少一个凹状引脚更包括形成于该至少一个凹壁面的导电层。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达 到上述目的，本发明提供了一种电路基板，其包括分别位其相对两侧的顶 部与底部，该顶部与底部分别包括至少一层线^^层，该底部的至少一个侧 面上形成有多个凹状引脚，该顶部对齐于该些凹状引脚的区域是配置使得 可分布导电线路或电子元件。
在本发明的较佳实施例中，上述的引脚呈凹弧状。
在本发明的较佳实施例中，上述的引脚两端可以分别与该底部的顶面 及底面相接，或与底部中的一层或多层线路相接，或是只与底面的输出引 脚层相接。
在本发明的较佳实施例中，上述的底部的侧面内形成有多个凹壁面，该 引脚包括形成于该凹壁面的导电层。
本发明还提出一种电路板模块，其包括一电路基板，该电路基板包括分 别位其相对两侧的顶部与底部，该顶部与底部分别包括至少一层线if各层，该 底部的至少一个侧面上形成有多个凹状引脚，该顶部对齐于该些凹状引脚 的区域分布有导电线路或电子元件。
借由上述技术方案，本发明电路基板及电路板模块至少具有下列优点
及有益效果
本发明在电路基板底部的侧面处形成凹状引脚，首先，凹状引脚侧面 有助于提高与焊锡之间结合力；其次，顶部对齐于该凹状引脚的区域内仍
然可以布设导电线路或者电子元件，电路基板有效布线面积增加。
综上所述，本发明是有关于一种电路_&^反及电路板模块。该电路基板，其 包括分别位于电路基板相对两侧的顶部与底部，顶部与底部分别包括至少 一层线路层，底部的至少一个侧面上形成有多个凹状引脚。顶部对齐于多 个凹状引脚的区域是配置使得可分布导电线路或电子元件。此电路基板可 提升有效布线面积以及引脚与焊锡之间结合力。本发明还提供一种包括上 述电路基板的电路板模块。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论 在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好 用及实用的效果，且较现有的电路基板具有增进的突出功效，从而更加适 于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细i兌明如下。
图1为本实施例提供的电路基板侧面示意图。
图2为图1的电路基板俯视图。
图3为图1的电路基板分解示意图。
图4为根据本发明的一实施例提供的电路板模块俯视图。 图5为根据本发明的另一实施例提供的电路板模块俯视图。
图6A为根据本发明一实施例的电路板模块的仰视图。 图6B为沿着图6A中的剖面线DD，所得的侧面剖视图。 图7A为根据本发明另一实施例的电路板模块的仰视图。 图7B为沿着图7A中的剖面线EE，所得的侧面剖视图。
100电路基板
10、670:顶部
12、600:底部
62、120:底部的侧面
111顶部的顶面
112顶部的底面
110顶部的侧面
121底部的顶面
122底部的底面
130凹壁面
132引脚
200、 300:电路板模块
201、620、 672、 674:电路
612、614:输入/输出脚位
612a、 614a、 720a:底部导电部分
612b、 614b、 720b:凹壁面上的导电层
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电路基板及电路板模 块其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图 式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式
的说明，当
"了解，、然而所附图式仅是提:参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
参阅图1、图2及图3所示，其分别为根据本发明的一实施例的电路基板侧面图、俯视图及分解示意图。由图可见，本实施例提供的电路基板100 包括相互叠合的顶部10及底部12。顶部10与底部12分别位于电路^=反100 顶面与底面。顶部10与底部12大体呈矩形。顶部10具有四个侧面110、顶 面111及底面112，底部12具有四个侧面120、顶面121以及底面122。顶 部10与底部12外^r廓形状大小约略相同，且顶部10与底部12的侧面相 互对齐。亦即，底部12的四个侧面120分别与顶部10相应的侧面110位 于电路基板100的同一侧。顶部10与底部12分别可包括一层或多层线路 层或者功能层(例如屏蔽层、电源供应层、接地平面层、电路连接层或模块 的输出引脚层等等)。顶部10与底部12内包含的线路层或功能层的层数可 相同，亦可不同。例如，底部12也可仅包括一层线路层，而顶部10包括 多层线路层以及功能层。
在本实施例中，底部12的顶面121贴合于顶部10的底面112。四个侧 面120与顶面121以及底面122垂直。每个侧面120内形成有多个凹壁面 130,凹壁面130从顶面121延伸至底面122，亦即，凹壁面130两端分别 与底部12的顶面121以及底面122相接。
每个凹壁面130上形成有引脚132。引脚132是由沉积于凹壁面130上 的导电层(例如铜镀层)所形成。引脚132可用于各类电子信号的传输，例 如向电路基板IOO提供电源、输入或者输出信号等。由于顶部10与底部12 对齐设置，因此凹壁面130以及引脚132沿垂直于底部12的顶面121的方 向上的投影会落入于顶部10的底面112内。可以理解的是，凹壁面130以 及引脚132还可^f义形成于底部12的部分侧面120上，而非在全部的侧面120 上都需提供凹壁面130以及引脚132。
前述的凹壁面130可相互平行排列，每个侧面120内的凹壁面130可 等间距设置，每个凹壁面130可呈凹弧状，例如半圆柱面(即将圓柱沿轴线方 向切开的形状)。相应地，引脚132同样呈凹弧状。然而，可以理解的是，在 使本实施例的电路基板100与其他电路板进行组装时在引脚132与焊锡间 结合力增强的前提下，除了前述的凹弧状之外，还可将凹壁面130设为棱 柱面或其他形状。当底部12包括多层线路层或者功能层时，可以理解，凹 壁面130实际上由每层线路层或功能层的侧面内形成的凹面共同形成。由 于制造工艺技术的限制，实际上每层线路层或功能层侧面内的凹面可能无 法完全对齐。
本实施例所提供的电路基板100中，底部12的侧面120内具有多个凹 壁面130，其内形成有凹状引脚132,是以，当电路基板100与其他电路板 以焊锡的方式进行组装时，该凹状引脚132将能提供更好的焊锡结合力。另 一方面，由于顶部110的侧面并未形成凹壁面，因此顶部110中靠近侧面 110处的部分，或者说对应于引脚132的部分仍然可以布设各种电路，例如导电线路、电子元件或集成电路等。相较于先前技术中的"邮票孔"的设
计方式，电路基板100的面积被充分利用，因此电路基板100可制作得更
小。或者说同样面积的电路基板，采用本实施例的设计者将可提供更多的 功能。
参阅图4所示，本实施例提供的电路板模块200是在上述实施例的电路 基板100上封装多个电路201所形成。由于凹壁面130仅形成于电路基板 100的底部12，因此电路基板100顶部10的顶面111对齐于凹壁面130的 区域仍然可以布设电^各201。可以理解，顶部10的内层线3各中对应于凹壁 面130的区域同样可以布设电路。电路201是可为导线、电阻、电容、电 感、集成电路、振荡元件或是其他的有源或者无源元件等等。
请参照图5所示，其为本发明另一实施例所提供的电路板模块的俯视 图。与图4所示的实施例不同者在于，本实施例中的电路板模块300仅在 其中一侧面设置有前述的凹壁面130,并利用凹壁面130来设置引脚；相对 的，电路板模块300的其他侧面可采用先前在现有习知技术处所提及的方 式，亦即，将引脚设置在电路基板底面的形式，来设置相对的引脚。
接下来请参照图6A与图6B所示，其中，图6A为根据本发明一实施例 的电路板模块的仰视图，而图6B则为沿着图6A中的剖面线DD'所得的侧 面剖视图。电路板模块60具有底部600与顶部670。在底部600的侧面62 设置有多个输入/输出脚位612或614。其中，输入/输出脚位612包括了由 底部导电部分612a与凹壁面上涂布的导电层612b所组成的凹状引脚；类似 的，输入/输出脚位614包括了由底部导电部分614a与凹壁面上涂布的导电 层614b所组成的凹状引脚。在顶部670上可设置有多个电路672与674。而 在底部600则包括一个凹槽610。在凹槽610中可以设置有电路620以及控 制端子630。 一般而言，电路620、 672与674可为集成电路、电子元件或 导线的任一种或其组合。
虽然如图6B所示，凹槽610的四周侧面650是平坦的，^旦在另一个实 施例中，凹槽的四周侧面也可以使用凹状引脚做为输入/输出脚位。请参见 图7A与图7B所示，其中，图7A为根据本发明一实施例的电路基板的仰视 图，而图7B则为沿着图7A中的剖面线EE，所得的侧面剖视图。本实施例 大致上的架构与图A及B所示的实施例相同，在此不予赘述。其不同处在 于，在凹槽610的四周侧面650上，包括了至少一个以上的凹状引脚，此凹状 引脚包括了底部导电部分720a与凹壁面上涂布的导电层720b。换言之，在 凹槽610的四周侧面650上也可以使用类似邮票孔的设计结构来形成输入/ 输出脚位。
如上所述，在本发明的电路板模块中，通过仅在电路基板底部一层或 多层的一个或多个侧面处形成凹状引脚，使得电路板模块与其他电路板组装时可以在引脚与焊锡间提供良好结合力，而电路基板顶部对齐于引脚处 的区域仍然可布设有电子元件或导电线路，使得电路板模块可制作得更小。 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
9
权利要求1、一种电路基板，其包括分别位于相对两侧的顶部与底部，该顶部与该底部分别包括至少一层线路层，其特征在于，该底部的至少一个侧面上形成有至少一个凹状引脚，该顶部对齐于该至少一个凹状引脚的区域分布有电路。
2、 根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于其中所述的顶部的侧 面与该底部的侧面相互对齐。
3、 根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于其中所述的至少一个 凹状引脚呈凹弧状。
4、 根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于其中所述的至少一个 凹状引脚仅贯穿该底部而与该顶部相接。
5、 根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于其中所述的至少一个 凹状引脚当设置有多个时，该多个凹状引脚相互平行设置。
6、 根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于其中所述的底部包括 一凹槽，该凹槽中"&置有电i 各。
7、 根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于其中所述的凹槽的四 周侧面有至少 一 个凹壁面，该至少 一 个凹状引脚更包括形成于该至少 一 个 凹壁面的导电层。
8、 一种电路板模块，其特征在于其包括一电路基板，该电路基板包括分 别位于相对两侧的顶部与底部，该顶部与底部分别包括至少一层线路层，该 底部的至少 一 个侧面上形成有至少 一 个凹状引脚，该顶部对齐于该至少一 个凹状引脚的区域分布有电路。
9、 根据权利要求8所述的电路板模块，其特征在于其中所述的顶部的 侧面与该底部的侧面相互对齐。
10、 根据权利要求8所述的电路板模块，其特征在于其中所述的至少 一个凹状引脚呈凹弧状。
11、 根据权利要求8所述的电路板模块，其特征在于其中所述的至少一个凹状引脚^l贯穿该底部并与该顶部相4lr。
12、 根据权利要求8所述的电路板模块，其特征在于其中所述的至少 一个凹状引脚当设置有多个时，该多个凹状引脚相互平行设置。
13、 根据权利要求8所述的电路板模块，其特征在于其中所述的底部 包括一凹槽，该凹槽中设置有电路。
14、 根据权利要求13所述的电路板模块，其特征在于其中所述的凹槽 的四周侧面有至少 一 个凹壁面，该至少 一 个凹状引扭卩更包纟舌形成于该至少 一个凹壁面的导电层。
专利摘要本实用新型是有关于一种电路基板及电路板模块。该电路基板，其包括分别位于电路基板相对两侧的顶部与底部，顶部与底部分别包括至少一层线路层，底部的至少一个侧面上形成有多个凹状引脚。顶部对齐于多个凹状引脚的区域是分布有导电线路或电子元件。此电路基板可提升有效布线面积以及引脚与焊锡之间结合力。本实用新型还提供一种包括上述电路基板的电路板模块。
文档编号H01L23/48GK201332093SQ200820155050
公开日2009年10月21日 申请日期2008年11月4日 优先权日2008年11月4日
发明者施瑞坤, 邱富圣, 陈鹤文 申请人:环旭电子股份有限公司;环隆电气股份有限公司