专利名称：接地片组装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品技术领域，特指用于汇集电连接器中多 根地线的接地片。
技术背景
为了排除干扰，滤除干扰信号， 一般电连接器，尤其是信号连接 器，都会设有接地线。随着电子技术发展，产品的多元化和多功能性， 有的连接器上不只设一根地线，而对于每根地线需要一根长导线接 出，这种方式，不仅需要较多的接地导线，成本高，而且导线过多， 不利于其它信号的焊接操作，影响产品质量。 发明内容
本实用新型的目的在于提供一种接地片组装结构，达到优化结 构，降低成本，方便焊接操作。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案
接地片组装结构，包括接地片及一绝缘座，绝缘座设有一容槽供 接地片容置，而接地片从绝缘座伸出焊脚，以焊接于PCB板上；容 槽的形状、大小与接地片匹配。
绝缘座设有通孔供接地片的焊脚穿设伸出，该通孔系由容槽斜向开设；焊脚与接地片呈平行关系，且于焊脚与接地片之间有一折弯段 连接，该折弯段配合斜设的通孔穿设。
接地片至少有一侧边上设有卡点，卡点嵌入容槽后与容槽相应侧 壁形成过盈卡制。
绝缘座上还设有若干通槽，供多根地线间隔分置并引伸入容槽 内，与接地片焊接；绝缘座与PCB板靠接的一侧还设有凹台部，供 PCB板端部插入组设。
本实用新型提供的接地片组装结构，结构简单，组装方便快捷， 接地片容置于绝缘座内，定位稳定，上板焊接快；接地片将多根地线 汇集后由一根总线接地，简化接线，节省成本，优化连接器焊线结构， 提高连接器之组装质量。
附图1为本实用新型立体结构示意附图2为本实用新型之绝缘座结构示意附图3为图2之结构俯视附图4为图2之结构剖面结构示意附图5为接地片结构示意附图6为接地片与绝缘座组装示意附图7为本实用新型与连接器连接示意附图8为图7之局部结构剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步说明
参阅图1~8所示，本实用新型提供的接地片组装结构，包括有接 地片10和绝缘座20，接地片10系为用于汇集同一连接器上的多根 地线在一起，即将连接器上多个接地端子集中汇接在一起，然后由统 一导线引出接地。
图1~5所示，绝缘座20设有一容槽21供接地片10容置，而接 地片10从绝缘座20伸出焊脚11，以焊接于PCB板30上，达成固定 连接；容槽21的形状、大小与接地片10匹配，本实施例中，容槽 21为长方形。绝缘座20设有通孔22供接地片的焊脚11穿设伸出， 该通孔22系由容槽21斜向开设，顺应接地片组装，使组装顺畅。焊 脚11与接地片IO呈平行关系，且于焊脚11与接地片IO之间有一折 弯段12连接，折弯段12恰好匹配通孔22穿设。焊脚11、折弯段12 与接地片10—体成型制作，可采用裁减冲压成型实现。
图5所示，接地片10至少有一侧边上设有卡点13，卡点13为 凸齿状，其嵌入容槽21后与容槽相应侧壁形成过盈卡制，防止接地 片10松脱或松动。图6所示，组装时，先是斜着组装接地片IO，焊 脚11从绝缘座20之通孔22穿出，通孔22为斜向开设，使焊脚11 较为容易穿设；随后将接地片10平整的压入容槽21内，利用卡点 13的过盈卡制，限制接地片；接地片IO平整容置后，焊脚11呈水 平状，利于平齐贴靠在PCB板30上，达到固定焊接，图7、 8所示。
图2、 3、 4所示，绝缘座20上还设有若干U形通槽23，通槽23之间相互间隔，且平直排列，通槽23可供多根地线间隔分置并引伸 入容槽21内，与接地片10焊接。绝缘座20与PCB板30靠接的一 侧还设有凹台部24，供PCB板30的端部插入组设，即组装时PCB 板30的端部平直插入凹台部24内，图8所示，达成绝缘座20与PCB 板30之间的定位组装，使两者之间连接更牢固，配合焊脚ll焊接在 PCB板30上，形成一整体，不易松脱。该结构方便组装及上板焊接 操作，组装完成后，绝缘座20与PCB板30—起包含于连接器的外 壳内，由连接器的外壳加以固定和保护。
权利要求1、接地片组装结构，该接地片系为用于汇集电连接器中多根地线，其特征在于包括接地片(10)及一绝缘座(20)，绝缘座(20)设有一容槽(21)供接地片(10)容置，而接地片(10)从绝缘座(20)伸出焊脚(11)，以焊接于PCB板上；容槽(21)的形状、大小与接地片(10)匹配。
2、 根据权利要求1所述的接地片组装结构，其特征在于绝缘 座(20)设有通孔(22)供接地片的焊脚(11)穿设伸出，该通孔(22) 系由容槽(21)斜向开设。
3、 根据权利要求1所述的接地片组装结构，其特征在于焊脚 (11)与接地片(10)呈平行关系，且于焊脚(11)与接地片(10)之间有一折弯段(12)连接。
4、 根据权利要求1或3所述的接地片组装结构，其特征在于 接地片(10)至少有一侧边上设有卡点(13)，卡点(13)嵌入容槽(21)后与容槽相应侧壁形成过盈卡制。
5、 根据权利要求1或2所述的接地片组装结构，其特征在于 绝缘座(20)上还设有若干通槽(23)，供多根地线间隔分置并引伸 入容槽(21)内，与接地片(10)焊接。
6、 根据权利要求1或2所述的接地片组装结构，其特征在于 绝缘座(20)与PCB板靠接的一侧还设有凹台部(24),供PCB板 端部插入组设。
专利摘要本实用新型涉及电子产品技术领域，特指用于汇集电连接器中多根地线的接地片。接地片容置于一绝缘座的容槽内，且接地片从绝缘座伸出焊脚，以焊接于PCB板上；容槽的形状、大小与接地片匹配。本实用新型提供的接地片组装结构，结构简单，组装方便快捷，接地片容置于绝缘座内，定位稳定，上板焊接快；接地片将多根地线汇集后由一根总线接地，简化接线，节省成本，优化连接器焊线结构，提高连接器之组装质量。
文档编号H01R4/66GK201285806SQ200820201100
公开日2009年8月5日 申请日期2008年9月22日 优先权日2008年9月22日
发明者李重志 申请人:蔡添庆