专利名称：一种贴片电容器封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种贴片电容器封装结构。
背景技术：
贴片电容器由于具有体积小、容量大、耐高温等优点，因此其已广泛应用 于噪声旁路、滤波器、积分电路、振荡电路等电路中。图1示出了现有贴片电
容器封装结构，该贴片电容器封装结构20包括依次固接的顶壳21、中槽壳22 和底壳23，所述顶壳21和中槽壳22之间的空间内装有电解液等原料。所述 顶壳21、中槽壳22和底壳23—般为五金材料制成，且三者交合处设有一绝 缘密封圈24，用于绝缘和密封内载的电解液。由于现有制造工艺限制， 一般 贴片电容器封装结构20内的绝缘密封圈24都无法耐高温，其受热易变形进而 导致漏液，使得零件报废并损坏其他元器件。另外，现有贴片电容器封装结构 的组件较为繁多，其导致制造成本较高。
综上可知，所述现有技术的贴片电容器封装结构，在实际使用上显然存在 不便与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种贴片电容器封装结构， 其具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种贴片电容器封装结构，包括顶壳、 耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包 合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。
根据本实用新型的贴片电容器封装结构，所述顶壳的周边呈弯折型。
根据本实用新型的贴片电容器封装结构，所述底壳通过冲压折边包合在所 述耐热塑胶圈上。
根据本实用新型的贴片电容器封装结构，所述顶壳呈碟形。根据本实用新型的贴片电容器封装结构，所述底壳呈杯形。 根据本实用新型的贴片电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由金属制成，
优选顶壳和/或底壳由不锈钢冲模制成；所述耐热塑胶圈由耐热合成工程塑胶
注塑制成。
根据本实用新型的贴片电容器封装结构，所述顶壳和底壳之间的中间槽内 装有电解液。
根据本实用新型的贴片电容器封装结构，所述耐热塑胶圈与所述底壳相接 触的边角呈圆弧状。
,本实用新型的贴片电容器封装结构由顶壳、耐热塑胶圈和底壳构成，所述 顶壳的周边包覆有耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在耐热塑胶圈上。在这种结 构下，本贴片电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形的优点，其耐高温达
265~290°C;其次，本贴片电容器封装结构的密封性好，不会漏电解液；另外，
本贴片电容器封装结构所使用的零件较少，只需要顶壳、耐热塑胶圈和底壳这
三个零件，省去了现有中槽壳这一零件，进而可降低产品制造成本；最后，所 述耐热塑胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆弧状边角与底壳之间形成一 定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为耐热塑胶圈提供变形缓冲之作 用，因此密封性更佳。
图1是现有贴片电容器封装结构的剖面示意图2是本实用新型的贴片电容器封装结构的剖面示意图3是本实用新型的贴片电容器封装结构的顶壳的立体结构图4是本实用新型的贴片电容器封装结构的底壳的立体结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图2是本实用新型的贴片电容器封装结构的剖面示意图，该贴片电容器封 装结构IO包括一个顶壳11、 一个耐热塑胶圈12以及一个底壳13。所述顶壳11的周边包覆有耐热塑胶圈12，所述底壳13自下包合在耐热塑胶圈12上。
并在所述顶壳11和底壳13之间形成一中间槽14，该中间槽14内可装有贴片 电容器所需的电解液等原料。本实用新型之所以让底壳13包合在耐热塑胶圈 12上，是因为这种结构在高温受热下，耐热塑胶圈12和底壳13之间的结合 处不易发生变形，从而保证了良好的耐热性和密封性。更好的是，所述耐热塑 胶圈12与底壳13相接触的边角121呈圆弧状，该圆弧状边角121与底壳13 之间形成一定的空隙122，在挤压或者受热状态下该空隙122可为耐热塑胶圈 12提供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。
所述顶壳11和/或底壳13优选由金属制成，更好的是两者由不锈钢冲模 制成。所述耐热塑胶圈12具有高耐热性，其可由耐热合成工程塑胶注塑制成。 如图3所示，所述顶壳11优选呈碟形，且顶壳11的周边呈弯折型，该弯 折型有利于顶壳11和耐热塑胶圈12之间更好的固定。如图4所示，所述底壳 13优选呈杯形，更好的是底壳13通过冲压折边包合在耐热塑胶圈12上。需 指出的是，本实用新型的顶壳11和底壳13在尺寸和形状方面并无任何限制， 其可根据实际需要而定。
本实用新型的贴片电容器封装结构10的优选组装工艺过程如下 首先，将一不锈钢片用冲模冲成碟形顶壳11，且顶壳11的周边呈弯折型。 其次，开注射成型模，将该碟形顶壳ll放入注射成型模中，把碟形顶壳 11的周边用耐热合成工程塑胶注入包边形成该耐热塑胶圈12，可达绝缘和密 封效果。
接着，将一不锈钢片用冲模冲成杯形底壳13。
然后，将注塑有耐热塑胶圈12的碟形顶壳11内装入电解液等原料后，盖 上杯形底壳13，用冲模冲压折边镶入固定形成最终的贴片电容器封装结构10。
虽然贴片电容器具有体积小、容量大的优点，但贴片机将其贴在线路板(如 PCB)上后，还要经过回焊炉的回焊工艺， 一般回焊炉温度为265 275。C之间， 时间约20秒。现有贴片电容器封装结构在回焊过程中经常会发生热熔变形， 而本实用新型的贴片电容器封装结构则完全可以承受这种回焊炉温度，因此有 效保证了产品的制造合格率。
综上所述，本实用新型的贴片电容器封装结构由顶壳、耐热塑胶圈和底壳 构成，所述顶壳的周边包覆有耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在耐热塑胶圈上。在这种结构下，本贴片电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形的优点，其
耐高温达265 290。C;其次，本贴片电容器封装结构的密封性好，不会漏电解
液；另外，本贴片电容器封装结构所使用的零件较少，只需要顶壳、耐热塑胶
圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽壳这一零件，进而可降低产品制造成本； 最后，所述耐热塑胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆弧状边角与底壳之 间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为耐热塑胶圈提供变形缓 冲之作用，因此密封性更佳。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种贴片电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。
2、 根据权利要求1所述的贴片电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 的周边呈弯折型。
3、 根据权利要求1所述的贴片电容器封装结构，其特征在于，所述底壳 通过冲压折边包合在所述耐热塑胶圈上。
4、 根据权利要求1所述的贴片电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 呈碟形。
5、 根据权利要求1所述的贴片电容器封装结构，其特征在于，所述底壳 呈杯形。
6、 根据权利要求1所述的贴片电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 和/或底壳由金属制成。
7、 根据权利要求6所述的贴片电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 和/或底壳由不锈钢冲模制成。
8、 根据权利要求1所述的贴片电容器封装结构，其特征在于，所述耐热 塑胶圈由耐热合成工程塑胶注塑制成。
9、 根据权利要求1所述的贴片电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 和底壳之间的中间槽内装有电解液。
10、 根据权利要求1 9任一项所述的贴片电容器封装结构，其特征在于， 所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。更好的是，所述顶壳的周边呈弯折型，所述底壳通过冲压折边包合在所述耐热塑胶圈上；以及所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状。借此，本实用新型的贴片电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点，并且该封装结构所使用的零件较少，进而可降低产品制造成本。
文档编号H01G9/08GK201352500SQ20082020715
公开日2009年11月25日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年12月31日
发明者王琮怀 申请人:王琮怀