专利名称：一种插件电容器封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种插件电容器封装结构。
背景技术：
插件电容器由于具有体积小、容量大、耐高温等优点，因此其已广泛应用 于噪声旁路、滤波器、积分电路、振荡电路等电路中。图1示出了现有插件电
容器封装结构，该插件电容器封装结构20包括依次固接的顶壳21、中槽壳22 和底壳23，所述顶壳21和中槽壳22之间的空间内装有电解液等电解材料。 所述顶壳21、中槽壳22和底壳23—般为五金材料制成，且三者交合处设有 一绝缘密封圈24，用于绝缘和密封内载的电解材料。由于现有制造工艺限制， 一般插件电容器封装结构20内的绝缘密封圈24都无法耐高温，其受热易变形 进而导致漏液，使得零件报废并损坏其他元器件。另外，现有插件电容器封装 结构的组件较为繁多，其导致制造成本较高。
综上可知，所述现有技术的插件电容器封装结构，在实际使用上显然存在 不便与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种插件电容器封装结构， 其具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点；另可降低产品制造成本，且 制造工艺简单。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种插件电容器封装结构，包括顶壳、 绝缘密封胶圈和底壳，所述绝缘密封胶圈设有内弯折结构，且所述绝缘密封胶 圈内侧设有一凸环，所述顶壳的周边容置在所述绝缘密封胶圈的内弯折结构 中，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下，所述底壳自下包合在所述绝缘密 封胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。
根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述顶壳的周边呈弯折型，且所述顶壳的周边扣入所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中。
根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述底壳通过冲压折边包合在所 述绝缘密封胶圈上。
根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述顶壳呈碟形；和/或，所述
底壳呈杯形。
根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述绝缘密封胶圈的横截面呈对 称双J形。
根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由金属制成。 根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由不锈钢冲 模制成。
根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述绝缘密封胶圈由耐热合成工 程塑胶注塑制成。
根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述顶壳和底壳之间的中间槽内 装有电解材料。
根据本实用新型的插件电容器封装结构，所述绝缘密封胶圈与所述底壳相 接触的边角呈圆弧状。
本实用新型的插件电容器封装结构由顶壳、绝缘密封胶圈和底壳构成，所 述顶壳的周边容置在绝缘密封胶圈的弯折结构中，所述底壳自下包合在绝缘密 封胶圈上。在这种结构下，本插件电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形
的优点，其耐高温达265~290°C;其次，本插件电容器封装结构的密封性好， 不会漏电解材料；另外，本插件电容器封装结构所使用的零件较少，只需要顶 壳、绝缘密封胶圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽壳这一零件，进而可降 低产品制造成本；并且，所述绝缘密封胶圈和顶壳可以直接组装在一起，不需 将顶壳埋入注射模具中包边注塑成型绝缘密封胶圈，因此制造工艺更为简单； 最后，所述绝缘密封胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆弧状边角与底壳 之间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为绝缘密封胶圈提供变 形缓冲之作用，因此密封性能更佳。
图1是现有插件电容器封装结构的剖面示意图；图2是本实用新型的插件电容器封装结构的剖面示意图3是本实用新型的插件电容器封装结构的绝缘密封胶圈的剖面示意图4是本实用新型的插件电容器封装结构的顶壳的立体结构图5是本实用新型的插件电容器封装结构的底壳的立体结构图6是本实用新型的插件电容器封装结构的第一封装工序剖面示意图7是本实用新型的插件电容器封装结构的第二封装工序剖面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图2是本实用新型的插件电容器封装结构的剖面示意图，该插件电容器封 装结构lO包括一个顶壳ll、 一个绝缘密封胶圈12以及一个底壳13。所述绝 缘密封胶圈12设有内弯折结构，如图3所示，所述绝缘密封胶圈12的横截面 呈对称双J形(即J形内弯折结构)，且绝缘密封胶圈12内侧设有一凸环123， 所述顶壳11的周边容置在绝缘密封胶圈12的内弯折结构中，所述顶壳11的 周边顶端抵靠于凸环123下，所述底壳13自下包合在绝缘密封胶圈12上。并 在顶壳11和底壳13之间形成一中间槽14，该中间槽14内可装有插件电容器 所需的电解材料，例如海绵质的电解材料。本实用新型之所以让底壳13包合 在绝缘密封胶圈12上，是因为这种结构在高温受热下，绝缘密封胶圈12和底 壳13之间的结合处不易发生变形，从而保证了良好的耐热性和密封性。更好 的是，所述绝缘密封胶圈12与底壳13相接触的边角121呈圆弧状，该圆弧状 边角121与底壳13之间形成一定的空隙122，在挤压或者受热状态下该空隙 122可为绝缘密封胶圈12提供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。
所述顶壳11和/或底壳13优选由金属制成，更好的是两者由不锈钢冲模 制成。所述绝缘密封胶圈12具有高耐热性，其可由耐热合成工程塑胶注塑制 成。
如图4所示，所述顶壳ll优选呈碟形，且顶壳ll的周边呈弯折型，该弯 折型有利于顶壳11和绝缘密封胶圈12之间更好的固定，且顶壳11的周边直 接扣入绝缘密封胶圈12的内弯折结构中，顶壳11的周边顶端抵靠于凸环123下，即可完成两者的组装。如图5所示，所述底壳13优选呈杯形，更好的是
底壳13通过冲压折边包合在绝缘密封胶圈12上。需指出的是，本实用新型的 顶壳11和底壳13在尺寸和形状方面并无任何限制，其可根据实际需要而定。
本实用新型插件电容器封装结构的制造工序含零件制造和封装两大部分
一、 零件制造工序实例，其各步骤并无顺序之分。
1) 开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图4所示的碟形顶壳11，且
顶壳ll的周边呈弯折型。
2) 开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图5所示的杯形底壳13。
3) 开注射成型模具，将耐热合成工程塑胶注射成型为如图3所示的绝缘 密封胶圈12，该绝缘密封胶圈12的横截面呈对称双J形(即J形内弯折结构)， 且绝缘密封胶圈12内侧设有一凸环123，该凸环12的底径约为O.lmm。
二、 封装工序实例。
1) 将不锈钢顶壳11扣入绝缘密封胶圈12内，如图6所示，顶壳11的周 边容置在绝缘密封胶圈12的J形内弯折结构中，且顶壳11的周边顶端抵靠于 凸环123之下以起到固定作用。所述绝缘密封胶圈12和顶壳11可以直接组装 在一起，不需将顶壳ll埋入注射模具中包边注塑成绝缘密封胶圈12，因此制 造工艺更为简单，不需要投入大量的注射成型机器，且生产率更高。值得注意 的是，本实用新型插件电容器封装结构IO尤其适用于绝缘密封胶圈12较宽、 较厚的零件。
2) 在扣入绝缘密封胶圈12的不锈钢顶壳11内装入海绵质电解材料；
3) 将不锈钢下壳13套在绝缘密封胶圈12的底部。
4) 如图7所示，顶壳ll、绝缘密封胶圈12和下壳13三个零件套好后放 入下固定模22中，并用上冲模21冲压，使得底壳13被冲压折边后自下包合 在绝缘密封胶圈12上，可达绝缘和密封效果，从而最终成型为插件电容器封 装结构10。
虽然插件电容器具有体积小、容量大的优点，但插件机将其插在线路板(如 PCB)上后，还要经过回焊炉的回焊工艺， 一般回焊炉温度为265 275"C之间， 时间约20秒。现有插件电容器封装结构在回焊过程中经常会发生热熔变形， 而本实用新型的插件电容器封装结构则完全可以承受这种回焊炉温度，因此有 效保证了产品的制造合格率。综上所述，本实用新型的插件电容器封装结构由顶壳、绝缘密封胶圈和底 壳构成，所述顶壳的周边容置在绝缘密封胶圈的弯折结构中，所述底壳自下包 合在绝缘密封胶圈上。在这种结构下，本插件电容器封装结构具有耐高温，受
热不易变形的优点，其耐高温达265 29(TC;其次，本插件电容器封装结构的 密封性好，不会漏电解材料；另外，本插件电容器封装结构所使用的零件较少，
只需要顶壳、绝缘密封胶圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽壳这一零件，
进而可降低产品制造成本；并且，所述绝缘密封胶圈和顶壳可以直接组装在一 起，不需将顶壳埋入注射模具中包边注塑成型绝缘密封胶圈，因此制造工艺更 为简单；最后，所述绝缘密封胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆弧状边 角与底壳之间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为绝缘密封胶 圈提供变形缓冲之作用，因此密封性能更佳。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种插件电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、绝缘密封胶圈和底壳，所述绝缘密封胶圈设有内弯折结构，且所述绝缘密封胶圈内侧设有一凸环，所述顶壳的周边容置在所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下，所述底壳自下包合在所述绝缘密封胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。
2、 根据权利要求1所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 的周边呈弯折型，且所述顶壳的周边扣入所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中。
3、 根据权利要求l所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述底壳 通过冲压折边包合在所述绝缘密封胶圈上。
4、 根据权利要求1所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 呈碟形；和/或，所述底壳呈杯形。
5、 根据权利要求l所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述绝缘 密封胶圈的横截面呈对称双J形。
6、 根据权利要求l所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 和/或底壳由金属制成。
7、 根据权利要求6所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 和/或底壳由不锈钢冲模制成。
8、 根据权利要求l所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述绝缘 密封胶圈由耐热合成工程塑胶注塑制成。
9、 根据权利要求l所述的插件电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳 和底壳之间的中间槽内装有电解材料。
10、 根据权利要求1 9任一项所述的插件电容器封装结构，其特征在于， 所述绝缘密封胶圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状。
专利摘要本实用新型公开了一种插件电容器封装结构，包括顶壳、绝缘密封胶圈和底壳，所述绝缘密封胶圈设有内弯折结构，且所述绝缘密封胶圈内侧设有一凸环，所述顶壳的周边容置在所述绝缘密封胶圈的内弯折结构中，所述顶壳的周边顶端抵靠于所述凸环下，所述底壳自下包合在所述绝缘密封胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。借此，本实用新型的插件电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点，另外该封装结构所使用的零件较少，进而可降低产品制造成本，并且制造工艺简单。
文档编号H01G9/08GK201364818SQ20082020715
公开日2009年12月16日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年12月31日
发明者王琮怀 申请人:王琮怀