散热器的制作方法

文档序号:6920396阅读:394来源:国知局
专利名称:散热器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种散热器,特别是指一种用于电子元件散热的散热器。
背景技术
现在计算机的运行速度越来越快,而计算机的运行速度主要取决于中央处理器,但是对 于中央处理器这一类的集成电路电子元件来说,运行速度越快,其单位时间产生的热量就越 多,若不及时排出,就会引起其温度升高,导致其运行不稳定。业界均在中央处理器表面安 装一散热器辅助其散热,随着处理器不断推出,其所配用的散热器也在不断改良。现有的散 热器一般都为一体铸造或一体挤压成型,而由于散热器的功耗较大, 一般采用O. 3 0. 4毫米 厚的散热鳍片于热管焊接来为中央处理器散热。但由于该散热鳍片的厚度薄,并且其尖角为 直角,用户及组装人员在组装时有刮伤的风险。
如图i所示为一铸造型散热器io',该散热器io'由热管ir及若干散热鳍片i2'组成
。每一散热鳍片12'的上侧向同一方向弯折并焊接在一起。由于所述散热鳍片12'的厚度较 薄,使用时,在散热鳍片12'的尖角121' 、 122'等处存在刮伤用户及组装人员的潜在风险
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种使用安全、组装时无刮伤风险的散热器。
一种散热器,用于电子元件的散热,所述散热器包括若干散热鳍片,每一散热鳍片的上 侧向同一方向弯折形成一折边,每一折边的两侧分别倒一沿水平方向的第一圆角,每一散热 鳍片在邻近所述折边的位置处倒一沿竖直方向的第二圆角。
与现有技术相比,所述散热器的散热鳍片的每一折边的两侧分别倒一第一圆角,每一散 热鳍片在邻近所述折边的位置处倒一第二圆角,这样,在组装时不会有刮伤的风险。
以下结合附图
具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。 图l是现有技术中一散热器的立体图。 图2是本实用新型散热器的较佳实施方式的立体图。 图3是图2的局部放大图。
图4是本实用新型散热器的较佳实施方式的另一立体图。图5是本实用新型散热器与主板的立体组装图。
具体实施方式

请参阅图2,本实用新型散热器的较佳实施方式包括一基座IO、若干固定在该基座10上 的散热鳍片20及一对穿插在散热鳍片20上的热管30。
请同时参阅图3及图4,所述基座10的四周分别装设有一螺丝11。所述基座10的底面中部 设有一导热部12,其底面面积大致和一中央处理器面积相当。所述导热部12对应所述两热管 30开设两半圆形通孔(图未示)。
每一散热鳍片20为一自所述基座10的上表面向上垂直延伸的金属薄片。每一散热鳍片 20对应所述两热管30开设两圆形通孔31及两半圆形通孔32。每一散热鳍片20的上侧向同一方 向弯折形成一折边21,每一折边21在其两端尖角处倒一沿水平方向的第一圆角22,每一散热 鳍片20在靠近其折边21的位置处倒一沿竖直方向的第二圆角23,并且每一折边21的长度小于 散热鳍片20的长度。在散热器中部的散热鳍片20,其一侧边向外突出形成辅助散热的翼片27 ,所述翼片27的上下边角分别倒一沿竖直方向的第三圆角24。这样,在组装时不会被散热器 的边角刮伤。
每一热管30大致呈U形,其可穿入所述导热部12的对应半圆形通孔、所述散热鳍片20的 对应半圆形通孔32以及所述散热鳍片20的对应圆形通孔31,而装设在所述散热器的基座10及 散热鳍片20上。所述热管30将热量从所述基座10上迅速传递至所述散热鳍片20上,以加快热 量的散发。
请参阅图5,使用时,将所述散热器固定在一主板50的中央处理器51上,此时,所述散 热器的导热部12与所述中央处理器51贴合,并恰可遮罩所述中央处理器51。散热时,所述中 央处理器51所产生的热量传至所述导热部12上,并通过所述导热部12将热量传至所述散热鳍 片20及所述热管30上,以将热量散发出去,从而达到降低所述中央处理器51的温度的目的。 而且,所述中央处理器51与所述散热器的基座10之间可布设一层散热层,例如散热膏等,增 加所述中央处理器51与所述散热器之间的热传导性。
权利要求1.一种散热器,用于电子元件的散热,所述散热器包括若干散热鳍片,每一散热鳍片的上侧向同一方向弯折形成一折边,其特征在于每一折边的两侧分别倒一沿水平方向的第一圆角,每一散热鳍片在邻近所述折边的位置处倒一沿竖直方向的第二圆角。
2. 如权利要求l所述的散热器,其特征在于在所述散热器中部的若 干散热鳍片,其一侧边分别向外突设有一翼片,所述翼片在上下边角位置处分别倒一沿竖直 方向的第三圆角。
3. 如权利要求l所述的散热器,其特征在于所述折边的长度小于所 述散热鳍片的长度。
4. 如权利要求l所述的散热器,其特征在于所述散热器还包括一承 载所述散热鳍片的基座及两装设于所述基座及散热鳍片上的热管。
5. 如权利要求4所述的散热器,其特征在于所述基座的底面中部设 有一导热部,用于与所述电子元件接触并传导热量。
6. 如权利要求5所述的散热器,其特征在于所述导热部的底面面积 与所述电子元件的面积大致相当。
7. 如权利要求4所述的散热器,其特征在于所述散热鳍片开设有两 对应插设所述两热管的通孔。
专利摘要一种散热器,用于电子元件的散热,所述散热器包括若干散热鳍片,每一散热鳍片的上侧向同一方向弯折形成一折边,每一折边的两侧分别倒一沿水平方向的第一圆角,每一散热鳍片在邻近所述折边的位置处倒一沿竖直方向的第二圆角。这样,用户及组装人员在组装时不存在刮伤的潜在风险。
文档编号H01L23/34GK201199769SQ20082030061
公开日2009年2月25日 申请日期2008年4月22日 优先权日2008年4月22日
发明者张治国, 徐礼福, 王宁宇 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
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