带有粘合剂层的透明导电性膜和其制造方法

专利名称：：带有粘合剂层的透明导电性膜和其制造方法
技术领域：
：本发明涉及带有粘合剂层的透明导电性膜和其制造方法。带有粘合剂层的透明导电性膜经适当加工处理后，可用于液晶显示器，电致发光显示器等的新显示方式和触摸板等中的透明电极。另外，带有粘合剂层的透明导电性膜用于透明物品的防静电、电磁波的隔断，液晶调光玻璃、透明加热器等。
背景技术：
：以往，作为透明导电性薄膜，多已知在玻璃上形成了氧化铟薄膜的所谓导电性玻璃，但由于导电性玻璃的基材为玻璃，可挠性、加工性差，有时在某些用途中无法使用。因此，近年来因为可挠性、加工性优良，还具有耐冲击性优良、重量轻等优点，以聚对苯二甲酸乙二醇酯膜为首的各种塑料膜为基材透明导电性膜被使用。上述透明导电性膜作为透明导电性层叠体被使用，所述的透明导电性层叠体中，在透明塑料膜基材一面设有透明导电性薄膜，并且在透明塑料膜基材的另一面隔着粘合剂层贴合有透明基体(专利文献l，2)。专利文献1:日本特开平2-66809号公开文本专利文献2:日本特开平2-129808号公开文本上述透明导电性膜不只用于触摸板，也期待展开各种应用。但是，透明导电性膜对于上述的透明导电性层叠体，加工性差，难以广泛展开应用。另外，将透明导电性膜用于电极等用途使用时，多使用作为结晶质透明导电性膜，但是对于蚀刻等的加工性来说，已知无定形透明导电性膜更加优良。一般来说，为使无定形的状态变为结晶质状态，需加热处理。然而，将透明导电性膜贴合于液晶面板、触摸板等的被附着体之后进行加热处理时，有时因加热处理发生被附着体不良。另外，如考虑贴合工序，相比在加热处理后在透明导电性膜上形成其他途径粘合剂层的方法，也优选预先在透明导电性膜上隔着粘合剂层而设另一方面，透明导电性膜需要薄型化，而薄型的透明导电性膜经加热处理易发生弯曲，需要经加热处理也很少发生弯曲的带有粘合剂层的透明导电性膜。
发明内容本发明的目的是提供一种加工性良好的透明导电性膜及其制造方法。本发明的发朋者为解决上述课题进行了锐意研究,结果发现，通过采用下述的构成可以达到上述目的，从而完成了本发明。艮P，本发明涉及一种带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，其具有在透明塑料膜基材的一面设有无定形透明导电性薄膜的无定形透明导电性层叠体，以及在上述透明塑料膜基材的另一面隔着粘合剂层设置的至少具有膜基材的脱模膜，上述的脱模膜的厚度比上述无定形透明导电性层叠体的厚度厚，上述无定形透明导电性层叠体的MD方向的热收缩率与上述脱模膜的MD方向的热收縮率的差值为-0.30.45%。在此，所谓上述"MD方向"，是分别对无定形透明导电性层叠体和脱模膜使用王子计测机器制的商品名为"KOBRA21-ADH"的仪器在23°C以波长590nm测定时，使相位差值在面内最大的方向。此外，测定无定形透明导电性层叠体时，从透明塑料膜基材侧进行测定。另外，测定脱模膜时，从膜基材侧进行测定。另外，所谓上述"热收縮率"，是分别对无定形透明导电性层叠体和脱模膜取在MD方向上100(Lt)mm和其正交方向(TD方向)上100mm的正方形以作为样品，将样品于14CTC、1.5小时的条件下加热，测定加热后MD方向的样品长度(L2)，通过下式求算的值。热收縮率(％)=(1^丄2)/^x100此外，本发明中的所谓"无定形的"，是通过场发射型透射电子显微镜(FE-TEM)对透明导电性薄膜进行表面观察时，在该透明导电性薄膜的整个表面上多边形或椭圆形结晶所占的面积比例在50%以下(优选0~30%)。在上述带有粘合剂层的透明导电性膜中，无定形透明导电性薄膜可以隔着至少1层的底涂层设置于透明塑料膜基材的一面。在上述带有粘合剂层的透明导电性膜中，无定形透明导电性薄膜可以采用由含有氧化铟90~99重量％和氧化锡1~10重量％的金属氧化物而形成的无定形透明导电性薄膜。在上述带有粘合剂层的透明导电性膜中，优选上述透明塑料膜基材的厚度为10~40^im，上述脱模膜的厚度为50~100pm。在上述带有粘合剂层的透明导电性膜中，优选脱模膜的弯曲弹性模量为1500~8000MPa。在上述带有粘合剂层的透明导电性膜中，脱模膜可以采用，在脱模膜的膜基材配置于粘合剂层的一侧具有剥离层和/或低聚物的防移动层的脱模膜。在上述带有粘合剂层的透明导电性膜中，粘合剂层的厚度优选为5~50pm。在上述带有粘合剂层的透明导电性膜中，粘合剂层优选丙烯酸系粘合剂层。在上述带有粘合剂层的透明导电性膜中，优选脱模膜的膜基材的材料和透明塑料膜基材的材料为同种材料。另外，带有粘合剂层的透明导电性膜优选在140'C加热1.5小时后的巻曲在25mm以下。另外，带有粘合剂层的透明导电性膜，是从粘合剂层将脱模膜剥离后处于适用于与其他基材贴合的状态的透明导电性膜。另外，带有粘合剂层的透明导电性膜，是结晶化加工处理无定形透明导电性薄膜后，从粘合剂层将脱模膜剥离后处于适用于与其他基材贴合的状态的透明导电性膜。另外本发明涉及带有粘合剂层的透明导电性膜的制造方法，其特征在于，是上述带有粘合剂层的透明导电性膜的制造方法，具有如下工序，将设置在脱模膜上的粘合剂层贴合于，在透明塑料膜基材的一面上设有无定形透明导电性薄膜的无定形透明导电性层叠体中的上述透明塑料膜基材的另一面。图1为表示本发明实施的一种方式的带有粘合剂层的透明导电性膜的截面图。图2为表示本发明实施的一种方式的带有粘合剂层的透明导电性膜的截面图。符号说明1透明塑料膜基材2透明导电性薄膜(无定形透明导电性薄膜)3粘合剂层4脱模膜5底涂层10透明导电性层叠体(无定形透明导电性层叠体)具体实施方式本发明的带有粘合剂层的透明导电性膜在透明塑料膜基材的一面具有无定形透明导电性薄膜。通常，在透明导电性膜中，作为透明导电性薄膜采用结晶性的透明导电性薄膜，而本发明中采用无定形透明导电性薄膜。无定形透明导电性薄膜与结晶性的透明导电性薄膜相比，加工性优良，可以扩大作为透明导电性膜的用途拓展。另外，在上述透明塑料膜基材的另一面设置粘合剂层，在该粘合剂层上设置脱模膜。设有脱模膜的粘合剂层通过脱模膜的剥离，可以容易地将粘合剂层变为表面层。该粘合剂层可以与其他基材贴合，加工性优良，可以扩大作为透明导电性膜的用途拓展。这样的本发明的透明导电性膜，通过采用无定形透明导电性薄膜作为透明导电性薄膜，同时将设有脱模膜的粘合剂层配置于表面层，可以使透明导电性膜的加工性飞跃性地提高，还可以大幅扩大透明导电性膜的使用方式。具体地说，不论将粘合剂层与其他基材贴合的前后，可以蚀刻无定形透明导电性薄膜。更进一步地，在进行无定形透明导电性薄膜的结晶化加热处理后，可以将粘合剂层与其他基材贴合。通过这种方式，对于不适于加热处理的基材供给被结晶化的透明导电性薄膜成为可能。此外，以往，如专利文献1，2那样，在透明导电性膜中，有时在透明塑料膜基材的另一面设置粘合剂层，这时，透明导电性膜作为在该粘合剂层上设有透明基体的透明导电性层叠体而被使用。即，以往的透明导电性膜即使有时具有粘合剂层，但是该粘合剂层上被贴合了透明基体。另外，将透明导电性膜(透明导电性层叠体)用于触摸板等时，在透明塑料膜基材中，未设置透明导电性薄膜的一侧成为透明导电性膜(透明导电性层叠体)的外表面侧。因此，即使在该外表面上如专利文献l那样设置硬质涂层，也不能认为在该表面设置粘合剂层。如以上所述，对于以往的透明导电性膜，在透明塑料膜基材中，没有在未设置透明导电性薄膜的一侧隔着粘合剂层而设置脱模膜的情况。对于本发明的实施方式，以下参照图进行说明。图l为表示本发明实施的带有粘合剂层的透明导电性膜的一例的截面图。图1的带有粘合剂层的透明导电性膜含有在透明塑料膜基材1的一面设有透明导电性薄膜2而成的透明导电性层叠体10，以及在透明塑料膜基材1的另一面隔着粘合剂层而设置的脱模膜4。图2是在图1的带有粘合剂层的透明导电性膜中，在透明塑料膜基材1的一面，隔着底涂层5而设有透明导电性薄膜2的情况。此外应予说明，图2中记载底涂层5有1层，但可以设置多层底涂层另外，本发明的带有粘合剂层的透明导电性膜中，脱模膜4的厚度比透明导电性层叠体10的厚度厚。由此，在带有粘合剂层的透明导电性膜的制造工序时、贴合于被粘着体时，可以提高操作性的同时，还可以使透明导电性层叠体10的厚度变薄。另外，本发明的带有粘合剂层的透明导电性膜中，透明导电性层叠体10的MD方向的热收縮率与脱模膜4的MD方向的热收缩率的差值为-0.30.45%(优选-0.15~0.45%)。由此，因为可以将后述在140。C加热1.5小时之后的弯曲控制在例如25mm以下，因此，即使透明导电性层叠体10的厚度变薄，也可以成为加工性良好的膜。作为上述透明塑料膜基材1没有特别的制限，可使用具有透明性的各种塑料膜。该塑料膜通常由l层膜形成。例如，作为该材料，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂，乙酸酯系树脂，聚醚砜系树脂，聚碳酸酯系树脂，聚酰胺系树脂，聚酰亚胺系树脂，聚烯烃系树脂，(甲基)丙烯酸系树脂，聚氯乙烯系树脂，聚偏氯乙烯系树脂，聚苯乙烯系树脂，聚乙烯醇系树脂，聚芳酯系树脂和聚苯硫醚系树脂等。这其中特别优选聚酯系树脂、聚酰亚胺系树脂和聚醚砜系树脂。另外，日本特开2001-343529号公报(WO10/37007)中记载的高分子膜，例如可列举，含有侧链具有取代和/或非取代的酰亚胺基的热塑性树脂、侧链具有取代和/或非取代的苯基以及氰基的热塑性树脂的树脂组合物。具体地说，可以使用含有异丁烯与N-甲基马来酰亚胺的交替共聚物，和丙烯腈苯乙烯共聚物的树脂组合物的高分子膜。上述透明塑料膜基材1的厚度优选10-40^im，更优选203(^m。透明塑料膜基材1的厚度不足10pm时，透明塑料膜基材1的机械强度不足，有时将该透明塑料膜基材1弄成辊状，连续地形成透明导电性薄膜2的操作变得困难。另一方面，厚度超过40pm时，在透明导电性薄膜2的制膜加工中使透明塑料膜基材1的投入量降低，也对气体、水分的除去工序产生不利影响，有损害生产性的担忧。而且，透明导电性层叠体10的薄型化变得困难。对于上述透明塑料膜基材1，可以在表面预先实施溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子射线照射、化学合成、氧化等的蚀刻处理和/或涂底处理，以提高在其上设置的透明导电性薄膜2或底涂层5对上述透明塑料膜基材l的密着性。另外，设置透明导电性薄膜2或底涂层5之前，若有必要，可以通过溶剂洗净、超声波洗净等方法除尘，进行清洁化。作为上述透明导电性薄膜2的构成材料没有特别的限制，优选采用例如含有氧化锡的氧化铟、含有锑的氧化锡等的氧化物。另外，透明导电性薄膜2为无定形透明导电性薄膜。采用上述材料形成透明导电性薄膜2时，通过控制上述材料中的氧化锡(使其按规定量含有)，可以使透明导电性薄膜2为无定形状态。作为上述透明导电性薄膜2的构成材料，优选含有氧化锡的氧化铟。由该金属氧化物形成无定形透明导电性薄膜时，该金属氧化物优选含有氧化铟90~99重量％和氧化锡1~10重量％。进一步优选含有氧化铟95~98重量％和氧化锡2~5重量％。透明导电性薄膜2的厚度没有特别的制限，为使其成为具有表面电阻为1><1030/口以下的良好的导电性的连续被膜，优选厚度为10nm以上。因为太厚会引起透明性降低等，膜厚优选为1535nm，更优选在20~30nm的范围内。若厚度不足15nm，表面电阻会升高，且难以连续被膜。另外，若超过35nm，会引起透明性下降。作为透明导电性薄膜2的形成方法没有特别的限制，可以采用以往公知的方法。具体地说，可列举例如真空蒸镀法、溅射法、离子镀法。另外，可以根据所需要的膜厚采用适宜的方法。底涂层5可以由无机物、有机物、或无机物和有机物的混合物形成。例如，作为无机物可列举NaF(1.3)、NaAlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、Si02(1.46)、LaF3(1.55)、CeF3(1.63)、入1203(1.63)等的无机物(上述各材料的括号内的数值为折光率)。但在这些之中，优选采用SiCb、MgF2、Ah03等。特别优选Si02。上述以外，可采用复合氧化物，所述复合氧化物中，相对重量份氧化铟100，含有1040重量份左右的氧化铈，和0~20重量份左右的氧化锡。由无机物形成的底涂层，可以通过作为干法的真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等方法形成，或通过湿法(涂覆法)等方法形成。作为形成底涂层的无机物，如前所述那样，优选Si02。对于湿法，可以通过涂覆硅溶胶等形成Si02膜。另外作为有机物可列举丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、蜜胺树脂、醇酸树脂、硅氧垸系聚合物和有机硅烷縮合物等。这些有机物至少采用1种。特别地，作为有机物优选使用含有蜜胺树脂、醇酸树脂和有机硅垸縮合物的混合物的热固化型树脂。形成多层底涂层5时，从透明塑料膜基材1开始第一层的底涂层由有机物形成，离透明塑料膜基材l最远的底涂层由无机物形成，这样得到的带有粘合剂层的透明导电性膜从加工性方面考虑是优选的。因此，当底涂层5为两层时，优选从透明塑料膜基材1开始第一层的底涂层由有机物形成，第二层由无机物。底涂层5的厚度没有特别的制限，从光学设计、防止发生由上述透明塑料膜基材1形成低聚体的效果这一点考虑，通常为1300nm左右，优选5300nrn。此外，设置两层以上底涂层5时，各层的厚度为5-250nm左右，优选10250nrn。在上述形成了透明导电性薄膜2的透明塑料膜基材1的另一面，隔着粘合剂层3设置有脱模膜4。这时，优选在透明塑料膜基材1和粘合剂层3之间设置低聚物防移动层。另外，作为该防移动层的形成材料，可以采用能形成透明膜的适宜的材料，可以是无机物、有机物或它们的复合材料。其膜厚优选0.0120)am。另外，该防移动层的形成中，多采用使用涂覆机的涂覆法或喷雾法、旋涂法、在线涂覆法(in-linecoat)等，还可以采用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、喷雾热分解法、化学镀法和电镀法的方法。在涂覆方法中，也可使用丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、蜜胺系树脂、UV固化型树脂、环氧系树脂等的树脂成分，和这些氧化铝、二氧化硅、云母等无机粒子的混合物。另外，还可使用通过2层以上的共挤出形成的含防移动层的层叠基材。另外，在真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、喷雾热分解法、化学镀法和电镀法中，可以使用金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴或锡，以及包含它们的合金的金属，或者使用氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化镉或包含它们的混合物的金属氧化物，以及包含碘化钢等的其他金属化合物。作为粘合剂层3，只要是有透明性的粘合剂层就可以使用，没有特别的限制。具体地说，可以适当地选择采用以例如丙烯酸系聚合物、硅酮系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯醚、乙酸乙烯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等的橡胶系等的聚合物为基质聚合物的粘合剂层。特别地，从显示光学透明性优良、适度的濡湿性、凝集性和胶粘性等粘合特性，耐候性和耐热性等也优良这一点考虑，优选采用丙烯酸系粘合剂。根据粘合剂层3的构成材料的粘合剂的种类，有时通过采用适当的粘合用涂底剂可以使投锚力提高。因此，使用这样的粘合剂时，优选使用粘合用涂底剂。粘合用涂底剂通常设置于透明塑料膜基材1侧。作为上述粘合用涂底剂，只要是能提高粘合剂的投锚力的层就没有特别的限制。具体地说，可以使用例如，在同一分子内具有氨基、乙烯基、环氧基、巯基、氯原子等的反应性官能团和水解性的烷氧基硅基的硅烷系偶联剂，同一分子内具有含钛的水解性的亲水性基和有机官能团的钛酸酯系偶联剂，以及同一分子内具有含铝的水解性的亲水性基和有机官能团的铝酸酯系偶联剂等的所谓偶联剂；以及，环氧系树脂、异氰酸酯系树脂、聚氨酯系树脂和聚酯聚氨酯系树脂等具有有机反应性基团的树脂。从工业操作的容易性观点考虑，特别优选含有硅烷系偶联剂的层。另外，上述粘合剂层3中，可以使其含有与基质聚合物对应的交联剂。另外，在粘合剂层3中，根据需要可以配合例如包括天然物或合成物的树脂类、玻璃纤维或玻璃珠、包含金属粉或其他的无机粉末等的充填剂、颜料、着色剂、抗氧化剂等适宜的添加剂。还可以通过使其含有透明微粒子的方式使其成为赋予了光扩散性的粘合剂层3。此外，上述的透明微粒子中，可以使用一种或两种以上的，例如平均粒径为0.5~20pm的二氧化硅、氧化钙、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化锑等的导电性的无机系微粒子，以及包括如聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯这样的适当的聚合物的交联或未交联的有机系微粒子等适当的粒子。上述粘合剂层3，通常由基质聚合物或使其组合物溶解或分散于溶剂中而成的粘合剂溶液(固形成分浓度:1050重量％左右)形成。作为上述溶剂，可以适当地选择采用甲苯、乙酸乙酯等有机溶剂或水等与粘合剂的种类相适应的溶剂。上述粘合剂层3，在将本发明的带有粘合剂层的透明导电性膜(将脱模膜剥离后的透明导电膜)接合于各种被附着体之后，由于其缓冲效果，具有使透明塑料膜基材1的一面上设置的透明导电性薄膜的耐擦伤性和作为触摸板使用的打点特性，所谓的笔输入耐久性和面压耐久性提高的功能。从更好地发挥该功能的观点考虑，希望将粘合剂层3的弹性系数设定在1100N/cr^的范围，厚度设定在550^im的范围，优选10~3(Him的范围。若为上述厚度，上述效果充分发挥，与被附着体之间的密着力也充分。若比上述范围薄，不能充分确保上述耐久性和密着性，而比上述范围厚时，会发生糊挤出、产生崩碎等，加工性变差，进而有产生透明性等的外观不理想的担忧。上述的弹性系数不足lN/ci^时，由于粘合剂层3变为非弹性，经加压容易变形，会造成在透明塑料膜基材1甚至透明导电性薄膜2上产生凹凸。另外，从加工切断面挤出粘合剂的情况变得易发生，而且对透明导电性薄膜2的耐擦伤性和作为触摸板用的打点特性的提高效果降低。另一方面，弹性系数若超过100N/cm2，则粘合剂层3变硬，变得不能期待其缓冲效果，因此使透明导电性薄膜2的耐擦伤性和作为触摸板用的笔输入耐久性提高趋于困难。另外，若粘合剂层3的厚度不足5|im，则不能期待其缓冲效果，因此使透明导电性薄膜2的耐擦伤性和作为触摸板用的笔输入耐久性提高有变得困难的倾向。另一方面，若太厚，会损害透明性，而且在粘合剂层3的形成工序中和与各种被附着体相贴合的工序中的操作性方面，更一步在成本方面也难以得到好结果。上述脱模膜4，至少含有膜基材。作为上述膜基材的材料，可使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂，以及聚丙烯等的聚烯烃系树脂和纸等。在这些之中，上述膜基材优选使用聚乙烯系树脂、聚烯烃系树脂和纸。脱模膜4在脱模膜的膜基材被配置于粘合剂层的一侧，可以设置剥离层和/或低聚物的防移动层。作为上述剥离层可由硅酮系、长链烷基系、氟系和硫化钼等的适宜的剥离剂形成。剥离层的厚度，可以从剥离效果这一点考虑适当地设定。一般地说，从柔软性等的操作性方面考虑，该厚度优选20jam以下，更优选0.011(Him的范围内，特别优选0.15^im的范围内。作为剥离层的形成方法没有特别的限定，可以采用例如涂覆法、喷涂法、旋涂法和在线涂敷法等。另外，也可采用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、喷雾热分解法、化学镀法、电镀法等。上述防移动层与剥离层同时设置时，优选将防移动层设置于剥离层与脱模膜的膜基材之间。作为上述防移动层，可以由为了防止脱模膜的膜基材(例如，聚酯膜)中的移动成分，特别地，由为了防止聚酯的低分子量低聚物成分的移动的适宜的材料形成。作为防移动层的形成材料，可以采用无机物或有机物，或者它们的复合材料。防移动层的厚度可以适宜地设定在0.012(Him的范围。通过设置上述低聚物的防移动层，以与粘合剂主成分的摩尔比计，可以将粘合剂层中的低聚物的比例抑制在0.2以下。此外，摩尔比可以根据'H-NMR(分析装置:日本电子(株)制JNM-EX400,测定溶媒:CDCl3)测得的低聚物峰的积分值与粘合剂峰的积分值的比较求算出。作为防移动层的形成方法没有特别的限制，可以采用与剥离层的形成方法同样的方法。在上述涂覆法、喷涂法、旋涂法和在线涂覆法中，可以使用丙烯酸系树脂、聚氨酯系树脂、蜜胺系树脂、环氧系树脂等的电离放射线固化型树脂，以及在上述树脂中混合了氧化铝、二氧化硅、云母等的树脂。另外，采用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、喷雾热分解法、化学镀法或电镀法时，可以使用金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴或锡或含有他们的合金等的金属氧化物，包含碘化钢等的其他金属化合物。脱模膜4的厚度在具有上述膜基材、或剥离层、防移动层时，是膜基材与它们的厚度相加的合计厚度，优选为50~10(^m，更优选60~85|Lmi。通过将厚度控制在50pm以上，带有粘合剂层的透明导电性膜的制造工序中，以及与贴合到附着体时，可以提高操作性。另外，通过将厚度控制在lOO)am以下，使剥下脱模膜4之前的带有粘合剂层的透明导电性膜的巻回性良好。此外，脱模膜的厚度不足50pm，粘合剂层的变形(打痕)有增多的倾向。另一方面，若比10(Him厚，不但没有特别有利的效果，从带有粘合剂层的透明导电性膜的加工性这一点考虑也不是优选的。另外，若脱模膜4的膜基材的厚度变厚，则价格提高，而且变厚使辊巻绕量也縮短，从经济性、生产性方面考虑也不优选。因为脱模膜4是最终废弃的部分，在上述范围，即带有粘合剂层的透明导电性膜的加工性良好的范围有效地被使用。另外，脱模膜4的弯曲弹性模量优选15008000MPa。更优选20005000MPa，进一步优选30004000MPa。弯曲弹性模量是基于JISK-7203测定的。弯曲弹性模量不足1500MPa，粘合剂层易发生变形(打痕)，从外观上不是优选的。在上述范围内，粘合剂层的变形(打痕)被抑制，外观良好。另外，对于本发明的带有粘合剂层的透明导电性膜，脱模膜4的膜基材的材料与透明塑料膜基材1的材料优选同种材料。作为上述各膜的材料，优选使用聚酯系树脂，特别优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯。另外，本发明的带有粘合剂层的透明导电性膜，优选以100mmxl00mm尺寸在14CTC加热1.5小时后巻曲在25mm以下的透明导电性膜，更优选在10mm以下的透明导电性膜。而且，优选在同条件加热后的热收縮率MD和TD都在1.5%以内的透明导电性膜。所谓巻曲，是将加热处理后的带有粘合剂层的透明导电性膜在23t的条件下以凹状的状态放置于平板上3小时之后，带有粘合剂层的透明导电性膜的4顶点各自与平板的距离的平均值。如上所述，本发明的带有粘合剂层的透明导电性膜，加热后的巻曲小，可以得到加工性良好的透明导电性膜。这样的巻曲小的带有粘合剂层的透明导电性膜可以通过例如对脱模膜的膜基材的材料与透明塑料膜基材的材料选择同种材料的方法得到。本发明的带有粘合剂层的透明导电性膜的制造方法只要是能得到上述构成的带有粘合剂层的透明导电性膜的方法就没有特别制限。通常，上述粘合剂层3是在透明塑料膜基材1的一面形成透明导电性薄膜2(有时含有底涂层5)以制造透明导电性层叠体10之后，在透明塑料膜基材1的另一面形成。粘合剂层3可以直接形成于透明塑料膜基材1，也可以先在脱模膜4上设置粘合剂层3，再将其贴合于上述透明塑料膜基材1。对于后者的方法，由于通过将透明塑料膜基材1形成辊状，可以使粘合剂层3连续的形成，在生产性方面更加有利。实施例以下，利用与本发明相关的实施例详细地说明，本发明只要不超出其要旨，并不限定于以下的实施例。<各层的厚度>关于透明塑料膜基材等的有lpm以上的厚度的层，用Mitutoyo公司制的微计器(microgauge)式厚度计迸行测量。难以测量粘合剂层等的直接厚度时，通过测定包含设有该层的基材的总厚度，再减去基材的厚度来求算出该层的膜厚。底涂层、ITO膜的厚度，使用大塚电子(株)制多频分光光谱仪MCPD2000(商品名)以干涉光谱的波形为基础求算。<全光线透过率>基于JISK-7105测定全光线透过率。此外，本发明的带有粘合剂层的透明导电性膜在不含有脱模膜的状态，根据透明性的观点，优选全光线透过率为80%以上，更有选为85%以上。<表面电阻值>使用三菱化学社制的LORESTA电阻测定器测定表面电阻值(Q/口)。此外，本发明的带有粘合剂层的透明导电性膜中，导电面的透明导电性薄膜的表面电阻值优选为1001000Q/口，更优选为200700Q/::。特别是用于触摸板时，从消费电力的观点考虑，优选不过于低电阻。[实施例1](底涂层的形成)作为透明塑料膜基材，采用在厚度25pm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(以下，称为PET膜)的一面设置防移动层(由聚氨酯丙烯酸系紫外线固化性树脂形成,厚度lpm)而形成的基材。此外，所使用的PET膜的MD方向的热收縮率为0.5%。在该膜基材的另一面上，利用蜜胺树脂:醇酸树脂:有机硅烷缩合物的重量比2:2:1的热固化型树脂，形成厚度为180nm的第一层的底涂层。接着，在第一层的底涂层上，利用电子束加热法在1.33xl(T2~2.67xl(T2Pa的真空度，将Si02真空蒸镀，形成厚度40nm的第二层的底涂层(Si02膜)。(透明导电性薄膜的形成)接着，在第二层的底涂层上，在包含氩气80%和氧气20%的5.33xl(T2Pa的气氛中，通过使用了氧化铟95重量％、氧化锡5重量％的反应性溅射法，形成厚度20nm的ITO膜，得到透明导电性层叠体。上述ITO膜为无定形态。此外，将所得的透明导电性层叠体的一部分作为试样，测定MD方向的热收缩率为0.5n/。。另外，透明导电性层叠体的厚度(总厚度)为26.24拜。(带有粘合剂层的透明导电性膜的制造)作为脱模膜，采用在厚度75pm的PET膜的单面先后设置防移动层(由聚氨酯丙烯酸系紫外线固化性树脂形成，厚度lpm)和硅酮系脱模层(厚度1,)的脱模膜(总厚度:77阿)。此外，所用的PET膜在MD方向的热收縮率为0.4%。另外，脱模膜的弯曲弹性模量为3000MPa。另外，以脱模膜的一部分作为试样，测定MD方向的热收縮率为0.4%。然后，在上述脱模层上，形成厚度25pm，弹性系数10N/ci^的透明的丙烯酸系的粘合剂层。作为粘合剂层组合物，使用在丙烯酸丁酯丙烯酸乙酸乙烯酯的重量比为100:2:5的丙烯酸系共聚物100重量份中配合1重量份的异氰酸酯系交联剂而形成的组合物。在上述粘合剂层侧，贴合上述透明导电性层叠体的未形成透明导电性薄膜侧的面，以制造带有粘合剂层的透明导电性膜。该带有粘合剂层的透明导电性膜在14(TC加热1.5小时后的巻曲由4顶点求算平均值为5mm。另外透明导电性薄膜的表面电阻值为300Q/口。进一步将脱模膜剥离，在隔着粘合剂层贴合于玻璃板的状态下，测定全光线透过率，结果为89.0%。[实施例2~5]作为实施例2~5，除了将透明塑料膜基材的PET膜和脱模膜的PET膜变更为具有表1所记载的热收缩率的PET膜以外，采用与实施例1同样的方法制造带有粘合剂层的透明导电性膜，测定巻曲。结果在表1中表示。[比较例1~3〗作为比较例1~3，除了将透明塑料膜基材的PET膜和脱模膜的PET膜变更为具有表1所记载的热收縮率的PET膜以外，采用与实施例1同样的方法制造带有粘合剂层的透明导电性膜，测定巻曲。结果在表1中表示。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>由表1可知，本发明的实施例1~5任一者与比较例1~3相比，都可以抑制巻曲。权利要求1.一种带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，具有在透明塑料膜基材的一面设有无定形透明导电性薄膜的无定形透明导电性层叠体，以及在所述透明塑料膜基材的另一面隔着粘合剂层设置的至少具有膜基材的脱模膜，所述的脱模膜的厚度比所述无定形透明导电性层叠体的厚度厚，从所述无定形透明导电性层叠体在MD方向的热收缩率减去所述脱模膜在MD方向的热收缩率的差值为-0.3～0.45％。2.根据权利要求l所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，无定形透明导电性薄膜隔着至少l层的底涂层被设置于透明塑料膜基材的一面。3.根据权利要求1或2所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，无定形透明导电性薄膜由含有氧化铟90~99重量％和氧化锡1~10重量％的金属氧化物形成。4.根据权利要求1~3中任一项所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，所述透明塑料膜基材的厚度为10~40pm，所述脱模膜的厚度为50~100pm。5.根据权利要求1~4中任一项所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，脱模膜的弯曲弹性模量为15008000MPa。6.根据权利要求1~5中任一项所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，脱模膜中，在脱模膜的膜基材被配置于粘合剂层的一侧，具有剥离层和/或低聚物的防移动层。7.根据权利要求1~6中任一项所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，粘合剂层的厚度为55(Him。8.根据权利要求1~7中任一项所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，粘合剂层为丙烯酸系粘合剂层。9.根据权利要求1~8中任一项所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，脱模膜的膜基材的材料和透明塑料膜基材的材料为同种材料。10.根据权利要求1~9中任一项所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，带有粘合剂层的透明导电性膜在14CTC加热1.5小时后的巻曲在25mm以下。11.根据权利要求1~10中任一项所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，粘合剂层为将脱模膜剥离后与其他基材贴合的层。12.根据权利要求1~11中任一项所述的带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征在于，无定形透明导电性薄膜是经结晶化加工处理后，从粘合剂层将脱模膜剥离，而与其他基材贴合的无定形透明导电性薄膜。13.—种带有粘合剂层的透明导电性膜的制造方法，其特征在于，其是权利要求112中任一项所述的带有粘合剂层的透明导电性膜的制造方法，具有如下工序，将设置在脱模膜上的粘合剂层贴合于，在透明塑料膜基材的一面上设有无定形透明导电性薄膜的无定形透明导电性层叠体中的所述透明塑料膜基材的另一面。全文摘要本发明提供一种加工性良好的透明导电性膜及其制造方法。本发明的透明导电性膜是带有粘合剂层的透明导电性膜，其特征为，具有在透明塑料膜基材的一面设有无定形透明导电性薄膜的无定形透明导电性层叠体，以及在所述透明塑料膜基材的另一面隔着粘合剂层设置的至少具有薄膜基材的脱模膜，且所述脱模膜的厚度比所述无定形透明导电性层叠体的厚度厚，所述无定形透明导电性层叠体的MD方向的热收缩率与所述脱模膜的MD方向的热收缩率的差值为-0.3～0.45％。文档编号H01B5/14GK101622680SQ20088000660公开日2010年1月6日申请日期2008年2月28日优先权日2007年3月2日发明者安藤豪彦,梨木智刚,菅原英男申请人:日东电工株式会社