切割集成电路的系统和方法

专利名称：切割集成电路的系统和方法
技术领域：
本发明涉及集成电路的工艺，尤其是指将一含有多个集成电路的基体切割或者切 开形成单个集成电路单元的方法。
背景技术：
目前，在确定设计一种把基板切成集成电路单元的切割设备的经济参数时，需要 考虑到两个关键标准，它们是切成集成电路单元的切割速度和切割设备的资金成本。该切 割速度以单元个数每小时来表示(UPH)。传统的切割设备提供了一条处理基板的线性路径，该处理基板的线性路径包括从 载入基板到切割基板，然后到卸载该基板，其中还包括诸如对位检测和清洗已经切割的单 元中间步骤。为了提高该切割速度(UPH)，将其他设备集成到该切割设备上，其中，通过使用相 同的功能设备的多个工站，两块或两块以上的基板可同时装载、切割、对位、清洗和一起卸 载。例如，为了同时处理有两个基板，需要两套切割机和引入两个独立的切割工站。由于在 这个过程中的瓶颈和其他固定的延迟，这种并行系统的切割速度不是具有单一线性路径的 且在前面已经提到的切割设备的速度的两倍。然而，市场上对速度快的要求是增长的。但 是，缺点是在各功能性的工站提供多种作用需要产生额外的费用。例如，对一个容纳两个平 行基板路径的第二次切割需要很大的额外成本。因此，如果一种系统提供与这种并行系统相当的切割速度，且资金成本没有大幅 增加。这种系统会是最好的。

发明内容
在第一个方面，本发明提供了一种用于将多个基板切割成单个集成电路单元的组 件，该组件包括第一块体，用于接收第一基板，所述第一块体可在第一加载位置、第一对位 检测工站和第一切割区之间移动；第二块体，用于接收第二基板，所述第二块体可在第二加 载位置、第二对位检测工站和第二切割区之间移动；切割装置，用于切割基板成单个集成电 路单元，所述切割装置可在所述第一切割区和所述第二切割区之间移动；对位检测装置，用 于确定固定在第一块体或第二块体上的基板的对位，所述对位检测装置可在所述第一对位 检测工站和所述第二对位检测工站之间移动。在第二个方面，本发明提供了一种将多个基板切割成单个集成电路单元的方法， 所述方法包括放置第一基板至第一块体上；在第一加载位置、第一对位检测工站和第一 切割区之间移动所述第一块体；放置第二基板至第二块体上；在第二加载位置、第二对位 检测工站和第二切割区之间移动所述第二块；在所述第一切割区和第二切割区之间移动切 割装置以切割基板，以及，当所述第一基板或第二基板位于所述区时，将所述第一基板或第 二基板切割成集成电路单元；在所述第一对位检测工站和第二对位检测工站之间移动对位 检测装置，并当所述第一基板或第二基板位于对应的对位工站时，确定所述第一基板或第二基板的对位。本发明的以下描述和它的各种实施例在描述各部分时将使用互换的语言。例如， 一个用于接收所述基板的块体可能包括卡盘工作台或其他类似的设备。本发明定义的切割 过程可能涉及到切割机，因此，在线性切割所述基板的时候，切割、锯和切开这些词汇可以 互换使用。本发明还可能包括其它切割技术，包括激光切割，水射流技术。现有技术的系统是依赖完全线性工艺步骤或者平行路径，平行路径中每个是线性 的，本发明提供了一种重叠的工序，这种重叠的工序可以依靠单个设备而不是提供多个相 同的设备且同时仍保持了一个适当的切割速度(UPH)。在本发明的另一个实施例中，该组件还可以包括一个第一块体和第二块体可以移 动到的清洗工站。例如，一旦切割阶段完成后，该块体可以移动到清洗工站，在此可以在切 割单元的过程中清洗基板暴露的表面。所述的清洗可以包括用空气和水的射流清洗这些单 元。在传统的系统，集成电路单元的清洗是在切割设备切割完成之后进行的，它使用液体经 常是水协助切割。因此，在切割工序完成之后，使用水连同切割机来后清理这些集成电路单 元。这当然导致在切割阶段之外切削循环持续，且延伸到清洗阶段。在切割动作之后，通过 提供一个与切割工站分离的清洗工站，切割机可移动到下一个块体并立即开始切割。由于 切削周期可能在处理过程中占用的时间最长，通过去掉清洗阶段减少切削周期可能减少在 切削周期上的瓶颈，从而增加了整个装置的切割速度(UPH)。一旦这些块体返回到原来的位置且在该集成电路单元从该块体移走之后，再次清 洗每个块体。这种动作常常被称为“夹具清洗”。同样是在传统的系统里，夹具清洗是通过 将块体返回到切割工站，从而与切割机一起用水的射流进一步清洗。由于在这个夹具清洗 阶段占用了切割机，它们不能进行进一步切割动作，从而减少设备的切割速度。在本发明的 这个实施例中，通过引入一个与切割机分离的清洗工站，这些切割机在夹具清洗期间没有 被占用，可以继续切割第二块体上的基板。在又一个实施例中，该组件可能包括用于接收第三基板的第三块体，所述第三块 体可在第三装载位置、第三对位检测区和第三切割区之间移动。在这种情况下，切割设备还 可以移动到第三切割区，且对位检测装置可移动到第三对位检测区。这样，每个工站的能力 可能会进一步最大化，或者二者选其一，切割速度(UPH)得到增加。对于本领域的普通技术人员来说，明显地，该块体可以进一步增加，每一块体可以 顺序地输送基板。因此，这个过程可能进一步交错以适应每个增加的块体。在本发明的再一个实施例中，可能有几个块体，每个块体上放置有一个基板，每一 个块体移动到切割区和对位检测区。为了协助切割速度(UPH)和/或防止在这个过程中的 瓶颈，可能要引入额外的切割设备。因此，对于这样几个块体来说，切割装置的数量可能有 一个最佳数目以满足设计师的要求。进一步地，有可能会有额外的检测设备，再次容纳几个块体和切割设备。因此，就已知的切割和对位检测速度而言，要达到理想的速度，这可能要计算切割 设备和对位检测设备的最佳数目以满足这一标准。在这个全部装置里，当在这些功能性的 设备数量少于块体的数量时，本发明的一个实施例与现有技术的平行系统相比具有明显区 别，即相当于每个块体对应一个切割设备和一个对位检测装置。此外，它可能会产生一个比 单一基板设备更高的切割速度，因此，这种系统具有明显的优势。
仅用于说明目的，这种系统的一个极端实施例可以引入五个块体，这五个块体与 三个切割设备和两个对位检测设备一起运行。虽然这种极端的例子可能运行起来有一定的 困难，为了说明本发明比现有技术更具有优势，这个极端的实施例显示了本发明可以被扩 展的广度。在第三个方面，本发明提供了一种用于将多个基板切割成单个集成电路单元的组 件，该组件包括用于接收第一基板的第一块体，所述第一块体可在第一加载位置和第一切 割区之间移动；用于接收第二基板的第二块体，所述第二块体可在第二加载位置和第二切 割区之间移动；用于切割基板成单个集成电路单元的切割装置，所述切割装置可在所述第 一切割区和所述第二切割区之间移动。在第四个方面，本发明提供了一种将多个基板切割成单个集成电路单元的方法， 所述方法包括放置第一基板至第一块体上；在第一加载位置和第一切割区之间移动所述 第一块体；放置第二基板至第二块体上；在第二加载位置和第二切割区之间移动所述第二 块；在所述第一切割区和第二切割区之间移动切割装置以切割基板，以及，当所述第一基板 或第二基板位于所述区时，将所述第一基板或第二基板切割成集成电路单元。在第五个方面，本发明提供了一种用于将集成电路单元分类的分类系统，所述分 类系统包括干燥块体，用以从批量单元拾取器接收所述单元；第一网状工作台，用于接收 第一批所述单元，所述第一网状工作台可在第一接收位置和第一分类位置之间移动；第二 网状工作台，用于接收第二批所述单元，所述第二网状工作台可在第二接收位置和第二分 类位置之间移动；以及第二批量单元拾取器，用于分别将第一和第二批单元从所述干燥块 体传送至闲置块体，之后，当所述第一和第二网状工作台位于对应的第一和第二接收位置 时，所述第二批量单元拾取器再将第一和第二批单元从所述闲置块体传送至所述第一和第 二网状工作台。在第六个方面，本发明提供一种单元倒置系统，该单元倒置系统包括干燥块体， 用于接收多个单元；翻转器，用于从所述干燥块体接收所述多个单元并将所述单元翻转； 网状工作台，用于从所述翻转器接收所述单元，其中所述网状工作台包括两个表面，所述表 面设置成用以分别接收第一和第二批具有预定方向的单元。在第七个方面，本发明提供一种转换套件组件，用于接收集成电路单元，所述转换 套件组件包括抓取件，所述抓取件于其抓取面上设有多个抓取部，每个抓取部被设置成用 以接收单个单元；第一分流元件，具有第一管网，所述第一分流元件可与第一真空源连接； 第二分流元件，具有第二管网，所述第二分流元件可与第二真空源连接；其中，所述抓取件、 第一分流元件和第二分流元件组装之后，所述第一真空源与多个第一抓取部相互真空连 通，所述第二真空源与多个第二抓取部相互真空连通，所述多个第一和第二抓取部形成对 应的预定排列。在第八个方面，本发明提供一种拾取器组件，用于抓取集成电路单元，所述拾取器 组件包括抓取件，所述抓取件于其抓取面上延伸出多个抓取手指，每个抓取手指用以抓取 单个单元；当施加至所述抓取手指的真空源开启后，所述抓取手指向远离所述抓取面的方 向延伸，当所述真空源关闭后，所述抓取手指收缩；第一分流元件，具有第一管网，所述第一 分流元件可与第一真空源连接；第二分流元件，具有第二管网，所述第二分流元件可与第二 真空源连接；其中，所述抓取件、第一分流元件和第二分流元件组装之后，所述第一真空源与多个第一抓取部真空连通，所述第二真空源于多个第二抓取部连通，所述多个第一和第 二抓取部形成对应的预定排列。
以下结合附图可以方便地对本发明作进一步描述，本发明也可以具有其它可能的 描述，因此，由于附图的特殊性，附图不应被视为取代了前面描述的对本发明的一般性理解。

图1是本发明一种系统的第一实施例的平面图；图2是本发明一种系统的第二实施例的平面图；图3AJB和3C是本发明一种系统的第三实施例的卡盘工作台的不同视图；图4是本发明又一个实施例的切割和分类部件的主视图；图5A及图5B本发明又一个实施例在清洗过程中的依次步骤；图6A、6B和6C是本发明又一个实施例的分类系统的各种视图；图7A是本发明又一个实施例的单元倒置系统的主视图；图7B是本发明再一个实施例的单元倒置系统的主视图；图7C是本发明又一个实施例的单元倒置系统的主视图；图7D是本发明再一个实施例的单元倒置系统的主视图；图8A是图7A中的单元倒置系统的平面图；图8B是图7B中的单元倒置系统的平面图；图8C是图7C中的单元倒置系统的平面图；图8D是图7D中的单元倒置系统的平面图；图9A至图9D是本发明一个实施例的卸载装置的各种视图；图IOA和图IOB是本发明又一个实施例的卸载装置的主视图；图IlA至图IlE是现有技术的转换套件组件的各种视图；图12A至图12G是本发明一个实施例的转换套件组件的各种视图；图13A及图1 是本发明又一个实施例的拾取器上的转换套件组件的各种视图。
具体实施例方式本发明涉及一种没有明显增加设备资金的情况下提升切割速度(单元数每小时， UPH)的方法。能够满足本发明的方法，很可能需要额外的设备将基板移动到所需位置。此 外，为了重复单个设备在整个系统中的功能，这些设备可能还需要移动，因此，控制系统和 直线导轨可能在一个简单且单一的基板系统基础上增加了设备的成本。不过，由于增加了 切割机的应用，本发明的实施例可能进一步减少资金成本，所以不要求多个相同的功能设 备。因此，在一个实施中，本发明提供了一种在几乎同一时刻处理多个基板，在处理过程的 各个阶段中，每个基板错开排列以便更好地利用现有的设备。在对位检测，然后切割第一基 板的过程中，第二基板就被装载上且准备进入切割阶段。因此，本发明具有以下优点在该 系统里减少了重复设备如多个切割机的使用成本，同时又能保持切割速度比单一基板系统 的切割速度快，并且通过更好的利用现有的设备可能比得上一个平行系统的切割速度。图1显示了提供这些优点的设备5。该设备5被划分成两个独立的部件如切割部件10和分类部件15。在其中一端，装载工站(加载工站)20将基板装载到机架转台25，该 机架转台25将基板重新定位，即从装载位置到切割位置。该基板是由一个装设有摄像头35 的框架式拾取器40所抓取。该摄像头35检查基板载转台25上的位置以确保它在被框架 式拾取器40抓取该基板之前是正确对齐。该框架式拾取器40将基板输送到其中两个块体 以收容该基板，在这种情况下，卡盘工作台45、50取决于在这个处理过程中的阶段。该卡盘 工作台位于第一装载位置，该第一装载位置在下面的描述中被定义为“初始位置”。同样地， 在切割部件10里装设有切割机47和对位检测设备48，该切割机47和对位检测设备48都 安装到线性滑轨上以在两个区域之间的选择性滑动。在切割部件10里进一步装设有一个 清洗工站49a、49b。该卡盘工作台45、50中的每一个卡盘工作台被设置在该线性滑轨上移动，以配合 切割清洗工站和对位检测设备。该切割机47只能同时容纳一块基板，因此，必须从在第一 切割区内的供第一卡盘工作台滑动的导轨上的一点和第二切割区内的第二卡盘工作台上 的导轨上的一点滑动。据此，切割机47在两个切割区之间来回滑动，这取决于在当时工作 的卡盘工作台。同样地，该对位检测设备48从第一对位检测工站移动到第二对位检测工站 以对应于该第一卡盘工作台和第二卡盘工作台。因此，该对位检测设备48在对位检测工站 之间来回滑动，这取决于在当时工作的卡盘工作台。在本实施例中，该清洗工站49a、49b是固定的，因此，与该第一卡盘工作台配合的 清洗工站具有一个对应第一卡盘工作台的清洗部49a和一个对应于第二卡盘工作台的第 二部分49b。可以理解的是，本发明的其他实施例可能有一个位于线性导轨上的专门的清洗 部分，该专门的清洗部分类似于该切割机和对位检测装置可以在选择位置移动清洗。在基 板输送到切割工站47且然后输送到清洗工站49a、49b之前，每个卡盘工作台45，50用于将 基板输送给对位检测工站48，因为这些基板是一次性输送的，对任何一个被错开的基板的 处理是关系到下一个将要处理基板。在一个实施中，在对位检测阶段48中，或者，在切割阶段47中，第二基板被装载到 第二卡盘工作台50上。在切割第一基板完成之后，第一基板然后被转移到清洗工站49a， 在该清洗工站49a里由切割机切割的聚集在基板表面上的材料被冲走。在该清洗工站49a 中空气和水的射流冲洗被切割的基板的表面，以除去其上的颗粒物。一旦切割工站的第一 基板被冲洗干净，该第二基板可能被输送到第二切割区以配合从第一切割区滑动过来的切 割机47。这些基板按照一个规定时间遵循此路径通过彼此错开的系统，以满足设计者的目 的。在切割过程中为了帮助切割，液体如水往往用于协助切割，水作为润滑剂和冷却 剂以保持切割区的温度。在现有技术的系统中，水是在切割工艺后用于清洗该基板，进一步 地，当单个集成电路单元从块体上移走时，该块体然后返回到该切割机以清洗该块体(称 为“夹具清洗”)。切割基板所花的实际时间是在整个工艺中的非常重要的时间。在常规的 系统中，从切割面到清洗集成电路和后来清洗该块体都要用到水，这样就无法使用切割机 切割其他基板而延长了时间。该清洗工站49a、49b的优点在于首先清洗该基板且不用该切割机切割，后来，当 集成电路单元从块体上移走时，同样的清洗工站49a、49b可以再次用于夹具清洗，且不干 扰切割机的正常功能。因此，通过从该设备上移去无关的基板清洗任务，该切割机可用性显著增加了。本发明的一个目的是要尽量减少任何一个或几个工站内的设备停歇时间。本发明 的另一个目的是限制在任何特定阶段经历的瓶颈。在这种情况下，重点是切割速度的最大 化，而不是任何特定的阶段使用的最大化。由于类似的过程，一个基板可能会遵循以下过程(1)装载 00)(2)对位检测08)(3)切割 G7)(4)已切割单元的清洗G9a、49b)(5)卸载(60)(6)夹具清洗0如、4%)本发明的主要特点是两个基板能够并行运行，但两个基板开始是相互交错的，以 使得设备5的任何或所有工站都处在最佳容量，或选择性操作设备以使得切割速度最大从 而避免在处理中的在关键点上的瓶颈。例如，上述提到的处理步骤中，切割的持续时间会是 最长的，所以第二基板装载到第二卡盘工作台50可能要被耽搁直到快要切割第一基板或 开始切割第一基板。然后，该第二基板可以进行装载和对位，以便为在完成切割准备，或在 切割工站切割之前有短暂延迟。在本实施例中，在该卡盘工作台45、50上的基板的运动是通过移动各个工站47、 48至卡盘工作台来实现的。也就是说，第一和第二卡盘工作台45、50沿导轨或其他装置将 基板移动到指定的对位检测工站48和切割工站47。该设备还包括一个批量单元拾取器60，该批量单元拾取器60沿着与框架式拾取 器40相同的导轨移动以共同抓取这些从第一和第二卡盘工作台45、50上被切割下来的集 成电路单元。这些集成电路单元通过清洗箱65且存放在于燥块体70上。在这些集成电路单元被输送到方向相反的第一网状块体80和第二网状块体100 之前，这些集成电路单元通过翻转器90和边缘块体95。从这里开始，这些已经切割的集成 电路单元遵循一条平行路径，其中，第一网状块体80被传送到几对双轨118、120、125，这些 单元拾取器60在这些导轨上运动将这些单元存放到分类托盘142、152中。类似地，该第二 网状块体100可以被定位以连接第二组双轨130、135、136，这些双轨上具有相应的单元拾 取器再次将单个的集成电路单元拾取且存放在分类盘147、152内。因此，这些分类盘各有分离的导轨，在这些导轨上这些分类盘可以从收集单个的 集成电路单元，这些集成电路单元是从两套平行的导轨最终移到储存箱140、145、150内。 在此，“良品”的集成电路单元存放到两个储存箱140、145内，“需返工”的集成电路单元存 放到第三个储存箱150内，且“坏”的集成电路单元存放到另一储存箱内(未显示)。根据本发明的另一实施例，图2显示了该设备6的替代设备的平面图。该实施例 可能适合于4X4以下到0. 5X0. 5的集成电路单元，假设要为各种拾取器增加清洗集成电 路单元，下面将详细描述。与图1的实施例不同之处在于干燥块体，单个干燥块体70收容所有来自该批量单 元拾取器60的集成电路单元。在图2中，两个干燥块体70a、70b之间设有分隔的单元。这 种分隔有利于在两个网状工作台80、100之间的单元分隔，而不是从图1的实施例中的单元的单一供应中收集。根据本发明的一个实施例，前述内容已经描述了一个装置。图3至图10进一步详 细描述该设备的各种特征。可以理解，仅在本发明一个实施例中描述的设备可能出现其他 的设置。图3A显示了该卡盘工作台的主视图，据此，该基板收容和设置在该切割部件中， 然后取出由该清洗块体65来清洗干净。在将该基板210安装到转盘25上之后，该基板被旋转以便正确对准准备切割。沿 直线导轨55移动的框架式拾取器40靠近转盘25以便用摄像头35检查该基板210。一旦 参数已经确定，该框架式拾取器40用真空源吸住基板且将基板放到第一卡盘工作台45或 者第二卡盘工作台50上，这取决于哪一个卡盘工作台是可用的。由于该设备是按照顺序处 理基板的，该框架式拾取器40将该基板先放置在第一卡盘工作台45然后放在第二卡盘工 作台50是交替进行的。如果该基板210是第一次处理，该基板被输送到该第一卡盘工作台45，如果是第 二次就被输送到第二卡盘工作台50。正是这种交替放置，允许该基板相对于以前和以后的 基板交错处理。然后，可以设置该卡盘工作台45的时间，从而精确地设置该基板进入切割 部件的时间。另外，在处理基板的时间可能是装载设备20的一个函数，或者是通过框架式 拾取器40选择该基板从转盘25输送到该卡盘工作台45，50上的时间的一个函数。图 和图3C显示该卡盘工作台45、50。这些工作台是可以旋转的以便更好地进入该切割区47 内的切割机，且实现在X和Y方向上的切割。旋转也方便通过一设备来实现对位检测48。该处理过程涉及到在切割阶段47之前将该基板放置到第一卡盘工作台45上，且 然后被输送到对位检测阶段48。该第一卡盘工作台45是可以旋转的以便摄像头48和切割 机47能够对准该基板的任何一点以充分处理该基板。该第一卡盘工作台45然后移动到清 洗工站49a，在该清洗工站已经切开的基板是通过从顶部用水和空气喷射以除去在切割基 板时形成的颗粒。该第一卡盘工作台然后返回到初始位置。在该第一基板加工开始之后， 第二基板被设置在该第二卡盘工作台50上并输送到对准摄像头48，切割机47，及最终到相 应的清洗工站49b。如上所述，对准摄像头48和切割机47位于平行导轨上从而根据它们是 否是处理第一或第二卡盘工作台45、50而改变它们的位置。然而，清洗工站是固定的，其具 有对应于该第一卡盘工作台45的第一部分49a和对应于该第二卡盘工作台50的第二部分 49b。一旦该卡盘工作台45、50返回到原来的位置，该批量单元拾取器60拾取这些已经 切割的集成电路单元，沿着作为框架式拾取器40的直线导轨55移动。该批量单元拾取器 设置为从卡盘工作台45、50其中一个批量拾取这些单元，然后输送到清洗箱65。尽管该清 洗工站49a已经清洗了这些集成电路单元的一个表面，当这些集成电路单元被该单元拾取 器所抓取且它们的下面靠近一清洗设备时，该清洗箱65能够清洗的相对的另一表面。图5A 和图5B详细描述清洗方法。在传送到翻转器90和边缘块体95之前，该集成电路单元被传递到干燥块体70 上，如图4所示。输送这些集成电路单元的装置包括沿着第二线性导轨75移动的第二单元 拾取器110。在另一个实施例中，在该线性导轨55延伸以进入该网状工作台80、100的情况 下，该第二单元拾取器也可以沿着第一线性导轨阳移动。然而，在此实施例中，作为该批量单元拾取器60能够移动的最远的距离，第一线性导轨55终止于该干燥块体70。该集成电 路单元的运动受制于该第二单元拾取器110将集成电路单元从干燥块体输送到翻转器90， 然后到第一网状块体工作台80或者第二个网状块体工作台100。由于该基板被输送到第一 和第二卡盘工作台45、50，该第二单元拾取器110相互交替地将这些单元输送到网状工作 台上。参照清洗箱65，图5A及图5B显示出在这些已经切割的集成电路单元被输送到该 干燥块体70之前，需要清洗这些集成电路单元的过程。首先，该批量单元拾取器60下降以 使这些单元降落到清洗箱65处，通过喷嘴225向这些单元223喷射空气230以除去单元上 的任何微粒。在这个方向上，刷子235是处在收回的位置，以免遭空气230喷射。在设定 的期间之后，停止空气喷射并且该刷子235移动到延伸位置MO以接触单元223。然后，该 批量单元拾取器60在往复运动穿过刷子M5，以便执行最后一次除去集成电路单元上的微 粒。在该刷子运动完成之后，这些单元然后被输送到干燥块体70。该第一和第二网状工作台80、100均设置在线性滑轨上以便使该工作台靠近几对 平行的导轨，该导轨上有位于其上的单个网状拾取器。图6A，图6B和图6C显示这些配置， 即通过拾取器M8、250、252、255J60J62抓取这些位于各个网状工作台86、104上的单元， 并通过线性导轨128、120、125、130、135、136输送到托盘142、147、152。例如，该第一网状块体80的排列，这是输送给第一对双轨118、120、125，以允许进 入该单元拾取器对8、250、252。该第一个网状工作台86是可以旋转的85，以便各个单元进 入该拾取器对8、250、252。应当注意到，特别是在图6C，该集成电路单元在两网状工作台 86、104的排列是“棋盘”排列。该单元拾取器110从该干燥块体70上提升这些单元，且将一 半单元放置在第一网状工作台80和将另一半放置在第二网状工作台100上。由此可见，这 就是这些集成电路单元的排列，这单元来自单独的单元拾取器M8、250、252、255J60J62 抓取这些单元并将它们输送到各自的托盘。当每个单元拾取器M8、250、252已满，在这些单元被输送到对应于导轨118、120、 125的“良品”的托盘142之前，这些单元是通过又一个检查工站102输送至相对应的托盘 142以执行最后检查。应当指出，每对导轨对应有一个“良品”托盘。例如，第一“良品”的 托盘142对应于第一网状块体86上的一对导轨，第二“良品”的托盘147对应于第二网状 块体104上的一对导轨。由于进入这个类别的单元所占比例较小，单个的“返工”托盘152 在两对导轨之间是可以移动的，以便任何“返工”的单元被传送到“返工”托盘152。应当指出，可作为一个替代，如在两对导轨之间可以设置一个更大的好托盘。类似 地，“返工”托盘152可被一个单一的“拒绝”箱子取而代之，其中该集成电路单元的返工是 不切实际的而且成本比较高。此外，一对导轨也是可操作的，据此，为了减少设备5内的装置，两个网状工作台 86，104在一对导轨上相互交替地输送这些单元。还有，而不是两对导轨，两个单个导轨各 有两个单元拾取器在其上移动可以取代两对导轨，其中，该单元拾取器的运动不会互相干 扰。例如，该单元拾取器可能位于导轨的任一侧，且所以有一个双重连接到该拾取器上或 对于本领域普通技术人员来说是很明显的其他类似手段。图7显示了网状工作台80、终端 箱140、145、150所在位置的详细视图，这些单元从托盘142、147、152被放入到终端箱140、 145,150 内。
在此实施例中，来自托盘142、147的“良品”的单元分别输送到“良品”的储存箱 140，145内。由此可见，“返工”的单元被输送到“返工”的箱子150内，同样地，“不良品”的 单元发送到不良品储存箱内(未显示)。图7A至7D及图8A至8D描述了在切割系统和分类系统之间的中间阶段的不同实 施例。为了定义这种中间阶段，被称为一个单元倒置系统里具有一个独特的工站。这些工 站多种多样，在这些实施例中，由于该干燥块体70来自单元被收容自该切割系统，用于接 收这些来自干燥块体的单元和用于倒置这些单元的翻转器90，用于在倒置形式接受这些来 自的翻转器90的闲置块体95，用于暂时保持这些单元而进行视觉标识检查的网状工作台 80、100。从该网状工作台中，随后将描述这些单元被输送到分类系统。除上述工站之外，图7A至7D显示了单元检查工站102其中之一，这些单元检查工 站102设有一个摄像头，以致于在单元倒置系统内观察到这些单元被单元拾取器252拾取。在图7中的单元倒置系统显示出一个干燥块体70和闲置块体95的排列。在图1 所示的实施例中，当这些集成电路单元从基板上被切割下来时，干燥块体收容所有在同一 阵列方向的集成电路单元。在图8A中显示的排列中，干燥块体70包括一对干燥块体表面 70a、70b。替换在同一方向通过批量单元拾取器60将该单元放置在该干燥块体上，在两个 干燥块体表面70a、70b之间以棋盘的排列方式将该单元划分开来。通过这种方式，获得小 的单元，单元周围也提供更大的间隙，所以在运输过程中更方便管理这些单元。图8A进一 步显示了具有第一表面和第二面95a、95b的闲置块体95。当这些单元被输送到干燥块体 70的时候，图8A中的这种排列显示出闲置块体95作为一个单一块体收容这些同方向的单 元。在本实施例中，闲置块体分为两个表面，每个表面各有独立的真空管95a、95b，使得第 二包裹拾取器110拾取该第一批及第二批单元，以提高放置在该第一网状工作台80。为清 楚起见，当这些单元从基板上切割下来的时候，设置在棋盘方向上的第一批和第二批单元 将被指定为Pl和P2排列，以至于它们都是棋盘模式，且它们被划分为均勻的单元阵列，但 方向相反。该第二包裹拾取器110拾取这些放置在位于闲置块体表面95a、％b的棋盘上的 第一批和第二批单元以移至被第二批单元跟随的第一网状工作台86，第二批单元再次被该 第二包裹拾取器110拾取以移动至第一网状工作台104。根据现有技术的排列，包括该第 二包裹拾取器110从空置块体95上拾取所有单元基板(或一包)然后移动到单个的网状 工作台上，以将一半包单元基板排列成棋盘式的阵列。在这次移动中，另一半包单元基板由 该第二单元拾取器110拾取以防止第一半包单元基板到达该网状工作台表面，这需要第一 半包单元基板从该网状工作台表面释放。本发明是使第一半包进入网状工作台的凹槽以确 保第一半包足够接触该网状工作台的凹槽，为了使该第二包裹拾取器110从闲置块体95a、 95b上拾取该第一半包，这应该通过闲置块体和通过单独的真空来实现。图7B及图8B显示出如图7A及8A中显示的设备的另一实施例。在这个方向上， 只有一个干燥块体70，因此这些单元没有被划分成Pl和P2的排列。这些单元然后被传递 到在各自的Pl和P2的排列上层叠的空置块体表面95a、95b。划分该单元的方法可能会有 所不同，其中包括第二拾取器110选择性拾取在P方向上的单元，并把这些单元输送至第一 表面95a，该拾取器110紧跟着拾取在P2排列里的其余单元且将这些单元输送到该闲置块 体的第二表面95b。通过举例的方式，图13A和图1 显示的拾取器组合描述了一种实现这 一目标的方式。在本发明中，然而，不是仅限于上述组合的使用，能够将这些单元划分成各自的Pl和P2的排列的任何组合都是可以利用的。然后，这些单元被输送至在各自的Pl和P2的排列里的第一和第二网状工作台80、 100。图7C和图8C又一个实施例，其中，图7B和图8B中的翻转器90可以被一对翻转 器90a、90b替换。这样，根据图7A、8A、7B及8B的实施例，当这些单元作为一批经翻转器90 且从干燥块体70输送到闲置块体95时，按照图7C和图8C的实施例，该批单元的分离发生 在从干燥块体70输送到该对翻转器90a、90b的过程中。在图7D和图8D显示的一个实施例里，在单元倒置系统里的每一个工站包括在分 开批量方向上拾取这些单元，将这些单元划分为Pl和P2排列。因此，闲置块体70A、70B收 容在Pl和P2的排列上的这些单元，并在后来将这些单元依次输送到翻转器90A、90B和闲 置块体95A、95B的双表面，最后到第一和第二网状工作台80、100。在本发明的范围，在倒置系统内，这些单元在不同工站被拾取可能会有不同方式。 在优选实施例中，根据处理进程中的阶段，真空系统用于选择性地拾取和释放这些单元。通 常地，使用一个转换套件组件，该转换套件组件可安装在一台机器上且在该机器的内部或 外部与真空源连接。该转换套件组件具有以下优势该转换套件组件具有一个可拆卸的 连接板以对应被整个机器加工的不同类型的单元，该连接板在一个合理的周转时间连接或 者脱离，以提高机器的高灵活性适应尽可能种类多的单元。这种转换套件组件在专利号为 PCT/SG2005/000240的说明书中描述过，其内容引用在本文中。该系统首次投放到市场是 在2004年11月，如图IlA到图IlE所示。图12A至图12G显示出本发明的一个实施例描 述了该系统。根据本发明的描述，这种转换套件组件也可能与该倒置系统一起使用。一个例外情况可能就是，当倒置处理阶段不需要这种转换套件组件提供的这些优 点时，图7C至图7D所示的双翻转器设置可能不需要。因此，基于在该倒置系统内它们的各自工站，这些单元分开进入Pl和P2排列的优 势在于提供了变化。一般地，为了除掉在切割工序中的任何碎屑，具有Pl和P2的排列对于 用气体清洁来说清洁效果更好。此外，没有提及任何可能发生的毛细作用，通过保留相邻单 元的水，用水清洗的表面更容易干燥。在这种情况下，在切割之后，相邻的单元之间的间隙 可在0. 2至0. 3毫米，相当数量的水可能被保留于此间隙中。与此相比，Pl和P2的排列提 供的间隙是单元本身的宽度和/或广度，例如lmmXlmm。然而，这些单元分开进入Pl和P2 排列增加各单元之间的空间，因此，最大限度地减少任何毛细作用。再者，成像设备的检查可以为单元之间提供了一个更大的间隙。该单元的直边从 任何可能会留下碎屑中会更清晰可见，在没有分离的阵列之间这些碎屑可能是被非常小间 隙遮蔽。再者，在单元之间的间隙的增加将使更多的光线进入这一空间进一步加强这些单 元的可视性，因此提高检验结果的质量。另一个优势是涉及到切割过程的完整性。因为原来的基板放置在一个支撑垫上， 如塑料片，切割机切开基板以切成这些单元，但不能完全穿过塑料支撑垫。此外，即使在切割完成的过程中，切割碎片可以保留在单元之间，因为单元之间的 间隙过小而难以清除干净，尤其是如果操作员采用了不适当的刀片会产生更多的碎片，或 者产生体积更小碎片，所以更难以清除。因此，即使这些单元已切开，整个基板可能无法得 到有效地切割。这样的问题一般在检查期间应被识别出来，但是，考虑到相邻单元的小间隙，没有完全切开的部分可能不容易被识别出来。但是，如果单元被划分成分离的方位，如 果塑料支撑垫已经完全切断，且没有划分成Pl和P2排列的任何基板显然不能通过检查和 更容易确认，这是有可能的。图9A至图9D显示出带有托盘142、147、152的各种卸载装置138的视图，以方便 将他们运送到相应的回收箱140、145、150。当“良品”的单元托盘142、147和“返工”单元 托盘152满了的时候，他们通过一个传送机沿轨道265传送。“良品”单元托盘142，147最 终形成充满“良品，，单元的“良品，，托盘组件，该托盘组件可以被移走和堆叠。同样地，“返 工”托盘152充满了单元并将该单元转送到堆叠有两个托盘的“返工”托盘组件。图IOA和图IOB显示出了卸载装置的另一实施例，该卸载装置139不同于图9A到 图9D的卸载装置138。其中，各种托盘被输送到该板体165上方，该板体165沿着该导轨以 收容各种集成电路单元。在这些可替代的设置中，托盘170堆积在一个垂直驱动装置180 上，其中，驱动器185移动堆叠盘203。当装置190、195、200是充满了堆叠盘203时，通过该 驱动器185驱动，该托盘向下205移动，且在托盘上面该变空的装置200通过滑出该装置横 向移走这些托盘175。图IlA显示了一个现有技术的转换套件组件观0。如上所述，该装置是由申请人在 2004年11月首次实施，该装置的特征与专利申请号为PCT/SG2005/000M0的专利所描述 的转换套件组件观0的技术特征有关，其内容引用到本文中作为参考。该装置280包括一 块连接板285和具有垫板290的分流板四5，该垫板290安装在该连接板285和分流板四5 之间。该装置280通过多个紧固件如定位销325固定在一起。图IlB到IlE显示了该装置 280的各种特征。该分流板295是用来在现有的机器内通过分流板端口连接真空源(未显示)，从而 连接两个独立的真空源Pl和P2。本发明的目的是为已经切割的集成电路单元提供一个不 同的真空装置，以便这些单元可以有选择地容纳在棋盘阵列里，该棋盘阵列如图IlD所示 的Pl棋盘阵列或者如图IlB所示的P2棋盘阵列。该分流板也可用于同时连接所有端口以 便Pl和P2阵列可以通过提供一个真空源应用到每个单元，从而最大限度地提高拾取数量 285。参考图IlB，在分流板四5的底部设有一系列Pl端口 317A-C和P2的端口 319A-C。 这些端口可能对应两个不同位置的真空源，以增加该装置280适应各种不同的机器。此外， 万一要使用的机器具有位于不同的位置的真空源，该分流板四5的侧面还设置侧端口 315、 320。在这种情况下，该端口也可以是机加工孔以方便制造该分流板。然而，所有的Pl端口 317A-C，315与一系列管道相互连通，这些管道只对应拾取板 285上的拾取部300阵列的一半。这些部分涉及到如图IlD所示的Pl排列。相应地，P2阵列端口 319A_C，320与不同阵列的管道相互连通，这些管道与拾取部 300阵列的剩余部分相互连通。如图IlE所示，这些剩余部分的排列近似于棋盘阵列且与棋 盘阵列相反。由此可见，管道的Pl阵列独立于管道的P2阵列，因此，在连接板285上所有 部分拾取该单元，至少有一个Pl和P2端口必须被连接，以便将真空源连接到该连接板的各 个部分。参照管道的Pl阵列，Pl纵向管道318直接贯穿每个端口 317A-C，315。多个正交 设置的管道337贯穿纵向管道318，这些管道337反过来被垂直管道335所贯穿。这些垂直管道335对应于该连接板观5内的管道，以在相应部分连接一集成电路。同样地，P2管道阵列包括在P2端口 319A_C、320连接真空源。这些端口与纵向管 道321相互连通。和纵向管道318 —样，P2纵向管道321贯穿分流板四5的全长，P2纵向 管道321包括该管道在两端的端口。因此，端口 319A-C进入该纵向管道321从分流板四5 的底部，其具有的两个剩余端口 320位于该分流板四5的两端。该纵向管道321与多个与之正交的管道332相互连通，这些正交的管道332进一 步设有多个垂直向上的且通向分流板顶面的垂直管道;340。正是在这个顶面上，这些垂直管 道340与连接板340上的管道相对应以向各种连接部分300提供真空。图IlC显示该连接板观5。安装到连接板285上的是插入件350，这些插入件350 是收容集成电路单元的橡胶固定架。因此，连接部分300包括垂直管道355和插入件350， 这两者一起收容该集成电路单元。该单元本身是位于插入件350的上表面并通过真空保持 不动，该真空是通过在插入件内的管道360提供的，该管道360与该连接板185上的垂直管 道355相互连通。在这种情况下，在图IlC所示的实施例显示出了具有插入件350的连接板 观5，该连接板观5收容这些单元的容量已经达到最大。如图IlD和图IlE所示，该插入件 350可以被移走，以使他们形成一个棋盘排列且因此收容这些单元的容量只能达到一半。图IlD显示了在连接部300内由插入件350形成的Pl排列365。该连接板285也 已安装在分流板295上。进一步地，可以看出，对于真空源的流动路径始于分流板295底部 的端口 317A-C，真空经过纵向和八边形管道，并最终通过该连接板的垂直管道。真空然后与 这些单元相互连通，这些单元是通过插入件350内的管道360安装到橡胶插入件35上的。 因此，使用Pl排列的真空流动路径为在Pl排列365内的单元提供了 一个真空源。图IlE 显示了对于P2排列来说是一种类似的情况。该连接板观5的上表面有一个插入件350的 P2排列370，该P2排列与图IlD所示的Pl排列相反。在这种情况下，通过分流板底部的P2端口 319A-C将真空提供给插入件350。通过 纵向和垂直管道，对应于P2阵列370，这些端口然后对准在连接板285上的这些垂直管道。 因此，为了连接以P2阵列370排列的单元，真空源应用到P2端口。图12A显示出了本发明的转换套件组件380的一个实施例。在这里，该转换套件 组件380包括一个Pl分流板385和一个单独的和独特的P2分流板390。该分流板与一个 连接板395相互连接，其中该连接板395包括多个模块化连接元件400，这些模块化连接元 件400安装在连接板395的凹槽内，并且被夹板405固定。根据本发明的转换套件组件，其提供了独特的分流板，与现有技术相比，该独特的 分流板有一个单独的分流板，在同一板体内，该单独的分流板在每个方向具有各自的管道 排列。通过提供多种不同的分流板，这使得模块化程度更大，包括不同的板体设有不同管道 排列以满足指定的单元的要求。在一个批次中，两块分流板可能被安排阵列编号，例如11X11单元，每个单元的 尺寸为ImmX 1mm。然而，接下来的排列可能是5X 5单元，每个单元的尺寸为3mmX 3mm。为 了提供在一个棋盘或任何其他图案形成所需的排列，这些模块化分流板可以作相应的修改 以适应所需要的模式。这也提供了一个不需要棋盘图案的排列，但整条单元希望保持在适 当位置。图12C显示了连接板39的详细视图5，该连接板395具有设置在连接板395的凹槽412内的模块化板410。进一步地，夹板405是安装到连接板395上以固定模块化板410。需要注意的是，该连接板连接模块化板410，其包括多个垂直管道415，这些垂直 管道415对应于每一个单元可能的位置。因此，与模块化板410内的管道相对应的管道415 与真空源相连通以固定安装在转换套件组件380上的这些单元。图12D显示出了 P2分流板390。在这里，P2端口位于该分流板390的相对端部且 和纵向管道425相连通。从纵向管道425延伸被定位的管道430的排列以对应与该连接板 395 一起使用的P2排列。在本实施例中，P2通道包括形成在分流板390的顶面的通道构成 的网格图案。因此，从现有技术出发，而不是在分流板上钻出多条管道，在本实施例中，分流 板的顶面开设有开放的沟槽以形成管道，在该顶面与该连接板395的连接之后这些开放的 沟槽被密封了，所以有效地充当闭合管道，这与现有技术使用的管道闭合方式是相同的。除 了便于制造，可以使用更薄的薄板，没有必要规定板的最小厚度，只要能够在板上钻出孔。在通过P2管道排列430形成的每个正方形网格内是垂直管道435，这些垂直管道 435穿过P2分流板390的厚度，以便与下面的Pl分流板385相互连通。因此，通过P2分流 板390实现真空源与连接板395相互连通，穿过P2分流板390的垂直管道435允许通过具 有Pl排列的真空源绕开P2分流板390。图12E显示了该Pl分流板385。在该Pl分流板385底部是Pl端口 450A-C和P2 端口 455。具有P2排列的这些端口与穿过Pl分流板的垂直管道相连通，因此绕过该管道的 Pl排列。该口 Pl端口 450A-C与一横跨板体385整个长度的纵向管道445相互连通，该板 体385的每一端设有端口 440以从板体的侧部连接真空源。该纵向管道445与多个正交的管道460相互连通。在这种情况下，该正交的管道 是设置在Pl分流板385的顶面的多个平行的凹槽，这些正交的管道被定位于此以对应这些 在P2分流板390的垂直管道435。这样，对应Pl排列的真空源穿过端口 450A-C，440，经过 正交管道/凹槽460，和经过垂直管道435然后与该连接板395相互连通。图12F显示了转换套件组件380，特别是突出显示了形成Pl排列485的真空路径。 Pl端口 450连接真空源(图未显示)。该真空与纵向管道445相连通，该纵向管道445与 八边形管道460相连通。该八边形的管道位于该Pl分流板385的顶面，且对应于穿过P2 分流板390的垂直管道435。在连接板395上设有多个垂直管道415，其中有些垂直管道但 并不是所有的管道的位置与该P2分流板390上的垂直管道435相对应。安装到面板400上的集成电路单元400对应该Pl排列485。对应该P2排列的连 接部分480因为是空置的，所以在集成电路单元之间该连接部分480为其提供了足够的间 隙以便于检查，清洗和进入。图12G显示了这些单元的P2排列490的另一实施例。在这里，该P2端口 455通 过管道465、470绕过该Pl分流板板385。该垂直管道465对应于在P2分流板390上的管 道排列从而将真空送到纵向管道425，然后该纵向管道将真空送到水平管道430。然后，这 些水平管道430通过连接板395对应于垂直管道，最后到面板400上的相应垂直管道，这些 面板400上的垂直管道专门对应该P2排列490。因此，在P2排列下拾取单元495为中间部 分留下空隙500提供了便利。图13A和1 显示了拾取器在拾取单元然后将这些单元移动到相应的位置时的真空拾取和真空脱离状态。该拾取器在一个真空拾取系统上操作，其中，装有弹簧的拾取手指 530在真空系统下运行。该拾取器包括组件505，该组件505包括一块拾取器分流板510， 该拾取器分流板510使用真空源(未显示)连接端口 550。该端口 550与水平排列的管道 545相互连通，该水平排列的管道M5向这些垂直管道555提供真空，且每一垂直管道对应 一个已经选择的拾取手指530。正如在图12A和图12G中所描述的转换套件组件380，该拾 取器组件505要么以P 1排列要么以P2排列运行，因此，该拾取器组件505还包括一块具 有拾取手指530的连接板520，该拾取手指530在交替的管道里以便拾取位于棋盘上排列的 单元。图13A显示了对应于真空源激活时拾取手指530处于回缩的位置。在这个位置上， 由于真空一个密封法兰560被卷入到块体，因此，引起了拾取手指接触到面板521。应用真 空将密封法兰560拉进连接块520，收回拾取手指530，因而压缩弹簧M0。图1 显示了真空释放后密封法兰560的压力得到释放的状态。该弹簧被释放后 推动该拾取手指530以致于从面板521突出来，因此，有一接触面525远离该面板而突出， 这样允许拾取这些单元。一旦接触面525接触这些单元，该真空装置重新被开启，这会产生双重效果，其一 是这些单元接触到接触面525，其二是自动将密封法兰560拉回到连接块体520内。
权利要求
1.一种用于将多个基板切割成单个集成电路单元的组件，包括第一块体，用于接收第一基板，所述第一块体可在第一加载位置、第一对位检测工站和 第一切割区之间移动；第二块体，用于接收第二基板，所述第二块体可在第二加载位置、第二对位检测工站和 第二切割区之间移动；切割装置，用于切割基板成单个集成电路单元，所述切割装置可在所述第一切割区和 所述第二切割区之间移动；对位检测装置，用于确定固定在第一块体或第二块体上的基板的对位，所述对位检测 装置可在所述第一对位检测工站和所述第二对位检测工站之间移动。
2.如权利要求1所述的组件，还包括清洗工站，用于清洗所述第一或第二基板在切割 过程中暴露的表面，其中所述第一块体和第二块体可移动至所述清洗工站。
3.如权利要求2所述的组件，其中所述清洗工站包括第一清洗部和第二清洗部，所述 第一清洗部用于当所述第一块体位于所述清洗工站时清洗所述第一基板，所述第二清洗部 用于当所述第二块体位于所述清洗工站时清洗所述第二基板。
4.如权利要求2所述的组件，其中所述清洗工站包括可在第一清洗区和第二清洗区之 间移动的清洗装置，所述第一和第二清洗区位于所述清洗工站内，所述第一块体可移动至 所述第一清洗区，所述第二块体可移动至所述第二清洗区。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的组件，还包括加载装置，所述加载用于将基板交 替地加载至所述第一块体和第二块体。
6.如权利要求5所述的组件，其中所述加载装置包括加载组件和框架式拾取器，所述 加载组件用于加载单个基板至工作台，所述框架式拾取器用于抓住所述基板并将所述基板 从工作台移至对应的块体。
7.如前述任意一项权利要求所述的组件，还包括批量单元拾取器，所述批量单元拾取 器用于抓取全体单个单元并将这些单个单元从所述块体移走。
8.如权利要求7所述的组件，还包括第三清洗装置，所述第三清洗装置被安排用于当 所述单元被批量单元拾取器抓住时清洗所述单个单元。
9.如权利要求7或8所述的组件，还包括分类系统，所述分类系统用于从所述批量单元 拾取器接收集成电路单元并将所述单元按预定的类别分类。
10.如权利要求9所述的组件，其中所述分类系统包括干燥块体，用于从所述批量单元拾取器接收所述单元；第一网状工作台，用于接收第一批所述单元，所述第一网状工作台可在第一接收位置 和第一分类位置之间移动；第二网状工作台，用于接收第二批所述单元，所述第二网状工作台可在第二接收位置 和第二分类位置之间移动；以及第二批量单元拾取器，用于分别将第一和第二批单元从所述干燥块体传送至闲置块 体，之后，当所述第一和第二网状工作台位于对应的第一和第二接收位置时，所述第二批量 单元拾取器再将第一和第二批单元从所述闲置块体传送至所述第一和第二网状工作台。
11.如权利要求10所述的组件，其中所述干燥台包括第一和第二表面，所述批量单元 拾取器安排成用以传送所述第一批单元至所述第一干燥台表面以及传送所述第二批单元至所述第二干燥台表面，这些批单元以棋盘排列方式放置在所述第一和第二干燥台表面 上。
12.如权利要求10或11所述的组件，其中所述闲置块体包括第一表面和第二表面，所 述第二批量单元拾取器设置成用以传送所述第一批单元至所述第一闲置块体表面以及传 送所述第二批单元至所述第二闲置块体表面，这些批单元以棋盘排列方式放置在所述第一 和第二闲置块体表面上。
13.如权利要求10所述的组件，其中所述分类系统还包括第一和第二分离单元传送系 统，用于当所述第一和第二网状工作台位于对应的第一和第二分类位置时将所述单元从对 应的第一和第二网状工作台传送至指定类别。
14.如权利要求10所述的组件，其中所述分离单元传送系统包括多个分离单元拾取 器，所述分离单元拾取器可沿线性导轨在各自的分类位置和卸载组件之间移动。
15.如权利要求11所述的组件，其中所述卸载组件包括接收对应类别的单元的托盘， 所述托盘可沿线性导轨移动以接收所述单元并传送所述单元至对应所述类别的接收箱。
16.如权利要求12所述的组件，其中所述类别包括“良品”对应于未损坏的单元，“返 工”对应于经过继续处理之后可被提升到“良品”类别的单元，以及“拒绝”对应于要丢弃的 单元。
17.如权利要求7至13中任意一项所述的组件，还包括翻转器，用于从所述单元拾取器 接收所述单元，所述翻转器设置成用以在所述单元被传送至对应的网状工作台之前将所述 单元翻转。
18.一种将多个基板切割成单个集成电路单元的方法，所述方法包括放置第一基板至第一块体上；在第一加载位置、第一对位检测工站和第一切割区之间移动所述第一块体；放置第二基板至第二块体上；在第二加载位置、第二对位检测工站和第二切割区之间移动所述第二块；在所述第一切割区和第二切割区之间移动切割装置以切割基板，以及，当所述第一基 板或第二基板位于所述区时，将所述第一基板或第二基板切割成集成电路单元；在所述第一对位检测工站和第二对位检测工站之间移动对位检测装置，并当所述第一 基板或第二基板位于对应的对位工站时，确定所述第一基板或第二基板的对位。
19.如权利要求18所述的方法，还包括下列步骤移动所述第一块至清洗工站；清洗所述第一集成电路单元在切割过程中暴露的表面。
20.如权利要求17或18所述的方法，还包括下列步骤移动所述第二块体至清洗工 站，以及清洗所述第二集成电路单元在切割过程中暴露的表面。
21.如权利要求18或19所述的方法，还包括下列步骤使用批量网状拾取器将所述单 元移离所述第一块体，以及将所述第一块体返回至所述清洗工站以清洗所述第一块体。
22.如权利要求18至20中任意一项所述的方法，还包括下列步骤使用所述批量网状 拾取器将所述第二集成电路单元移离所述第二块体，以及将所述第二块体返回至所述清洗 工站以清洗所述第二块体。
23.一种将多个基板切割成单个集成电路单元的组件，包括第一块体，用于接收第一基板，所述第一块体可在第一加载位置和第一切割区之间移动；第二块体，用于接收第二基板，所述第二块体可在第二加载位置和第二切割区之间移动；切割装置，用于将基板切割成单个集成电路单元，所述切割装置可在所述第一切割区 和第二切割区之间移动。
24.一种将多个基板切割成单个集成电路单元的方法，所述方法包括 放置第一基板至第一块体上；在第一加载位置和第一切割区之间移动所述第一块体； 放置第二基板至第二块体上；在第二加载位置和第二切割区之间移动所述第二块体；在所述第一切割区和第二切割区之间移动切割装置以切割基板，以及，当所述第一或 第二基板位于所述区时，将所述第一或第二基板切割成集成电路单元。
25.一种分类系统，用于将集成电路单元分类，所述分类系统包括 干燥块体，用以从批量单元拾取器接收所述单元；第一网状工作台，用于接收第一批所述单元，所述第一网状工作台可在第一接收位置 和第一分类位置之间移动；第二网状工作台，用于接收第二批所述单元，所述第二网状工作台可在第二接收位置 和第二分类位置之间移动；以及第二批量单元拾取器，用于分别将第一和第二批单元从所述干燥块体传送至闲置块 体，之后，当所述第一和第二网状工作台位于对应的第一和第二接收位置时，所述第二批量 单元拾取器再将第一和第二批单元从所述闲置块体传送至所述第一和第二网状工作台。
26.一种单元倒置系统，包括 干燥块体，用于接收多个单元；翻转器，用于从所述干燥块体接收所述多个单元并将所述单元翻转； 网状工作台，用于从所述翻转器接收所述单元，其中所述网状工作台包括两个表面，所 述表面设置成用以分别接收第一和第二批具有预定方向的单元。
27.如权利要求沈所述的单元倒置系统，还包括拾取器，用以将所述单元从所述干燥 块体移动至所述翻转器，以及从所述翻转器移动至所述网状工作台。
28.如权利要求沈或27所述的单元倒置系统，其中所述翻转器包括两个表面，所述表 面被设置成用以分别接收第一和第二批具有所述预定方向的单元。
29.如权利要求沈至观中任意一项所述的单元倒置系统，其中所述干燥块体包括两个 表面，所述表面被设置成用以分别接收第一和第二批具有所述预定方向的单元。
30.如权利要求沈至四中任意一项所述的单元倒置系统，还包括闲置块体，所述多个 单元在被传送至所述网状工作台之前被传送至所述闲置块体。
31.如权利要求30所述的单元倒置系统，其中所述闲置块体包括两个表面，所述表面 被设置成用以分别接收第一和第二批具有所述预定方向的单元
32.如权利要求27至31中任意一项所述的单元倒置系统，其中所述拾取器被设置成用 以抓住所述多个单元中被选中的单元并以所述第一或第二预定排列方式放置所述选中的单元。
33.如权利要求沈至32中任意一项所述的单元倒置系统，其中，使用可选择性操作的 真空装置，所述单元被对应的抓紧装置抓住。
34.如权利要求沈至33中任意一项所述的单元倒置系统，其中所述预定方向包括一种 棋盘排列方式，使得所述第一批单元的棋盘排列方式与所述第二批单元的棋盘排列方式方 向相反。
35.一种转换套件组件，用于接收集成电路单元，所述转换套件组件包括抓取件，所述抓取件于其抓取面上设有多个抓取部，每个抓取部被设置成用以接收单 个单元；第一分流元件，具有第一管网，所述第一分流元件可与第一真空源连接；第二分流元件，具有第二管网，所述第二分流元件可与第二真空源连接；其中，所述抓取件、第一分流元件和第二分流元件组装之后，所述第一真空源与多个第 一抓取部相互真空连通，所述第二真空源与多个第二抓取部相互真空连通，所述多个第一 和第二抓取部形成对应的预定排列。
36.如权利要求35所述的转换套件组件，其中所述抓取件包括一个组件，所述组件包 括用以安装至所述第一分流元件的抓取板以及连接所述抓取板且可分离的抓取面板，所述 抓取面板具有所述抓取面。
37.如权利要求35或36所述的转换套件组件，其中所述分流元件中的至少其中一个具 有一个整体板，所述管道系统经过加工形成在所述整体板内。
38.如权利要求37所述的转换套件组件，其中所述经过加工形成的管道系统包括在所 述板内通过钻、铣或刨的方式形成的管中的任何一种方式或其组合方式。
39.如权利要求36至38中任意一项所述的转换套件组件，其中，在所述已组装的结构 中，所述抓取件和分流元件形成层状结构，所述层状结构利用紧固件结合。
40.如权利要求36至39中任意一项所述的转换套件组件，其中所述分流元件并排结合 在一起以形成分流块，所述分流块连接到与所述抓取件的抓取面相对的第二面。
41.一种拾取器组件，用于抓取集成电路单元，所述拾取器组件包括抓取件，所述抓取件于其抓取面上延伸出多个抓取手指，每个抓取手指用以抓取单个 单元；当施加至所述抓取手指的真空源开启后，所述抓取手指向远离所述抓取面的方向延 伸，当所述真空源关闭后，所述抓取手指收缩；第一分流元件，具有第一管网，所述第一分流元件可与第一真空源连接；第二分流元件，具有第二管网，所述第二分流元件可与第二真空源连接；其中，所述抓取件、第一分流元件和第二分流元件组装之后，所述第一真空源与多个第 一抓取部真空连通，所述第二真空源于多个第二抓取部连通，所述多个第一和第二抓取部 形成对应的预定排列。
42.如权利要求40所述的拾取器组件，其中所述抓取手指包括位于所述抓取件的管道 内的轴、从所述抓取面位于所述轴的第一端位置处延伸出的抓取表面、套设在所述轴的弹 簧以及与所述轴一体的密封法兰，所述轴，所述弹簧安装于所述密封法兰与所述拾取器组 件的抵靠部之间，以致于一旦真空源开启后，所述密封法兰被朝所述真空源的方向偏置，然后压缩所述弹簧，一旦真空源释放后，所述弹簧偏置所述密封法兰回到延伸位置。
43.如权利要求沈所述的单元倒置系统，其中所述闲置块体、干燥块体、网状工作台和 翻转器的任何一个或其组合的表面包括如权利要求35至40中任何一项所述的转换套件组 件。
44.如权利要求沈所述的单元倒置组件，其中所述拾取器包括如权利要求41或42所 述的拾取器组件。
全文摘要
本发明提供了一种用于将多个基板切割成单个集成电路单元的组件，该组件包括第一块体，用于接收第一基板，所述第一块体可在第一加载位置、第一对位检测工站和第一切割区之间移动；第二块体，用于接收第二基板，所述第二块体可在第二加载位置、第二对位检测工站和第二切割区之间移动；切割装置，用于切割基板成单个集成电路单元，所述切割装置可在所述第一切割区和所述第二切割区之间移动；对位检测装置，用于确定固定在第一块体或第二块体上的基板的对位，所述对位检测装置可在所述第一对位检测工站和所述第二对位检测工站之间移动。
文档编号H01L21/304GK102113087SQ200880129952
公开日2011年6月29日 申请日期2008年5月30日 优先权日2008年4月14日
发明者丁锺才, 张德春, 李锡璨, 林仲振, 白承昊 申请人:洛克企业有限公司