专利名称：具有抗电磁干扰电子模块的构装方法
技术领域：
本发明涉及一种电子模块的构装方法，特别是涉及一种具有抗电磁干扰电子模块的构装方法。
背景技术：
由于半导体技术及半导体封装技术的发展，使得目前半导体的电子元件构装后的 最终元件产品能更加小型化、薄形化；亦使得目前电子产品有能力再朝向更轻薄的方向设 计。但是，当电子元件小型化后，因为导线之间的距离拉近，造成导线之间的信号相互 干扰，因此反而要增设稳定信号的线路设计；除此之外，部份小型化电子元件，特别是应用 于中高频段或高频段的电子模块，容易感应外界电磁信号产生误动作，因此使用该等电子 模块的厂商，都必须最后在电子产品内加设抗电磁干扰的结构；如此一来却又占用了电子 产品内部的空间。由上述说明可知，如何在现今半导体构装工艺中加入制作抗电磁干扰结构的方 法，亦是有助于未来缩小电子产品尺寸的关键。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的电子模块的构装方法存在的缺陷，而提供一种新 的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，所要解决的技术问题是令电子模块构装完成后具 有抗电磁干扰的功能。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出 的一种具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其特征在于其包括以下步骤提供一封胶后 的电子模块半成品，其中该半成品包含一载板、多数晶片及一胶体，该载板包含有多数导线 区域，各导线区域上设有至少一晶片且包含有至少一接地导线，该接地导线延伸至相邻导 线区域边界处，该胶体全面覆于载板及晶片上；沿着导线区域边界切割半成品胶体及部份 载板，形成多数行列交错的剖沟，令各导线区域的接地导线外露；溅镀上一步骤的半成品， 令胶体表面及剖沟内壁均勻镀上一金属层，其中剖沟内的金属层与各外露接地导线外露； 以及沿着剖沟切断载板，以成型多数个独立电子模块。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，在第一道切割步骤之前，进一步包 含激光雕刻步骤，该激光雕刻步骤是以激光雕刻各导线区域的对应胶体上表面，以形成一 凹凸标示图案。前述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其中所述的载板上表面形成至少一 接地线路，以延伸与至少一相邻导线区域的边界。前述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其中所述的载板下表面形成有至少 一接地线路，并延伸至与至少一相邻导线区域的边界，且该载板对应该接地线路处形成有金属贯孔，该金属贯孔位于相邻导线区域边界。前述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其中所述的晶片包含IC晶片。前述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其中所述的晶片包含表面粘着型元件。前述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其中所述的晶片包含表面粘着型元件。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目 的，本发明提供了一种具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，包含有以下步骤提供一封胶 后的电子模块半成品；沿着导线区域边界切割半成品胶体及部份载板，形成多数行列交错 的剖沟，令各导线区域的接地导线外露；溅镀上一步骤的半成品，令胶体表面及剖沟内壁均 勻镀上一金属层，其中剖沟内的金属层与各外露接地导线外露；及沿着剖沟切断载板，以成 型多数个独立电子模块。借由上述技术方案，本发明具有抗电磁干扰电子模块的构装方法至少具有下列优 点及有益效果上述本发明主要设计载板上各导线区域中的接地导线延伸至与至少一相邻 导线区域的边界处，配合二次切割步骤及一次溅镀步骤，即能在胶体上表面形成金属层，且 该金属层又确保能与其对应的接地导线连接，而具有抗电磁干扰的功效。本发明次一目的是提供一种类似金属烙印标示图案的电子模块构装方法，即在第 一道切割步骤之前，先以激光雕刻胶体表面，以形成一凹凸的标示图案，再进行第一道切割 步骤；如此一来，待完成溅镀步骤后，胶体上金属层表面即能同样显示凹凸的标示图案，呈 现金属烙印观感的标示图案；是以，使用本发明不必担心制作电子模块成品后的标示图案。综上所述，本发明是有关一种具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，是主要在电 子模块构装的封胶工艺后，自载板上胶体沿着各电子模块边界向下切割，以切开载板上部 份接地导线为止，即不切穿载板；如此即在胶体上形成有多数道剖沟，之后再对载板进行溅 镀，均勻地在胶体及剖沟表面镀上一金属层，令该金属层与载板的接地导线连接；最后，再 执行第二道切割步骤，即沿着各剖沟将载板切穿，完成多数个独立的电子模块构装；由于各 电子模块胶体上金属层与其载板的接地导线电连，故可作抗电磁干扰用。本发明在技术上 有显著的进步，具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是用于本发明的一种设有晶片的载板的俯视平面示意图。图2是图1其中一导线区域俯视平面示意。图3是本发明构装方法的第一较佳实施例各步骤的剖面示意图。图4是用于本发明的另一种载板的仰视平面示意图。图5是图4其中一导线区域仰视平面图。图6是本发明构装方法的第二较佳实施例各步骤的剖面示意图。图7是本发明制作最终电子模块的局部剖面图。
10 载板101 导线区域102:边界11 上表面12 接地线13 下表面15 金属贯孔16 胶体
161 剖沟162:图案17:金属层20:晶片30:电子模块31:图案
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本发明提出的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法其具体实施 方式、步骤、特征及其功效进行详细说明。请参阅图1、图2及图3A所示，为本发明构装方法所使用的一种载板10的俯视平 面图，其包含有多数呈矩阵排列的导线区域101，各导线区域101上下表面分别形成信号线 路及接地线路12，其中上表面是供固定至少一晶片20用；在本实施例中，该上表面至少一 接地线路12是分别延伸与至少一相邻导线区域101的边界102。请参阅图2、图5及图6A所示，为本发明构装方法所使用的另一种载板IOa的底视 平面图，其包含有多数呈矩阵排列的导线区域101，各导线区域101上下表面分别形成信号 线路及接地线路12，其中上表面是供固定至少一晶片用；在本实施例中，该下表面的至少 一接地线路12是延伸至与至少一相邻导线区域101的边界102，且对应该接地线路102处 形成有金属贯孔15，即该金属贯孔15位于相邻导线区域101的边界102。上述晶片是包含有IC晶片及/或表面粘着型元件。请参阅图3中A至D所示，是本发明构装方法的第一较佳实施例各步骤的剖面示 意图。本发明第一较佳实施例的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其包含有以下步 骤提供一封胶后的电子模块半成品；其中该半成品是将图1所示的载板10进行封胶 步骤，即一胶体16是全面覆于载板10上表面，并将晶片20封合于其中；沿着导线区域边界102向下切割半成品胶体16及部份载板10，形成多数行列交错 的剖沟161，令各导线区域10的接地导线12外露；溅镀上一步骤的半成品，令胶体16表面及剖沟161内壁均勻镀上一金属层17，其 中剖沟161内的金属层17是与各外露接地导线12外露；及沿着剖沟切断载板10，以成型多数个独立电子模块30。请参阅图6中A至D所示，是本发明构装方法的第二较佳实施例各步骤的剖面示 意图。本发明第二较佳实施例的构装方法，其包含有以下步骤提供一封胶后的电子模块半成品；其中该半成品是将图1所示的载板IOa进行封 胶步骤，即一胶体16是全面覆于载板IOa上表面，并将晶片20封合于其中；沿着导线区域边界102向下切割半成品胶体16、部份载板101及其金属贯孔15， 形成多数行列交错的剖沟161，令与金属各导线区域101的金属贯孔15部份侧壁外露；溅镀上一步骤的半成品，令胶体16表面及剖沟161内壁均勻镀上一金属层17，如此该剖沟161内的金属层17即与各外露金属贯孔15侧边连接；及沿着剖沟切断载板10a，以成型多数个独立电子模块30。由上述第一及第二较佳实施例可知，本发明主要令载板上各导线区域中的接地导 线延伸至与至少一相邻导线区域的边界处，如此即能配合一次半切、一次溅镀及一全切步 骤，将金属层形成于胶体的上表面，并且令金属层与各导线区域的接地线路直接连接或透 过金属贯孔连接，让电子模块焊接至电路板上时，其金属层藉由接地线路电连接至电路板 的接地端，而具有抗电磁干扰的功效。此外，为使本发明容易进行后续的标示图案动作，请参阅图7所示，即在上述各实 施例的第一道切割步骤之前，先以激光雕刻对应各导线区域的胶体16上表面，以形成一凹 凸标示图案162，之后才进行第一道切割步骤；如此一来，待完成溅镀步骤后，胶体16上金 属层17表面即能同样显示凹凸的标示图案，呈现金属烙印观感的标示图案；是以，使用本 发明不必担心制作 电子模块30成品后的标示图案31。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽 然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人 员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰 为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对 以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
一种具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其特征在于其包括以下步骤提供一封胶后的电子模块半成品；其中该半成品包含一载板、多数晶片及一胶体；该载板包含有多数导线区域，各导线区域上设有至少一晶片且包含有至少一接地导线，该接地导线延伸至相邻导线区域边界处，该胶体全面覆于载板及晶片上；沿着导线区域边界切割半成品胶体及部份载板，形成多数行列交错的剖沟，令各导线区域的接地导线外露；溅镀上一步骤的半成品，令胶体表面及剖沟内壁均匀镀上一金属层，其中剖沟内的金属层与各外露接地导线外露；以及沿着剖沟切断载板，以成型多数个独立电子模块。
2.根据权利要求1所述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其特征在于在第一道 切割步骤之前，进一步包含激光雕刻步骤，该激光雕刻步骤是以激光雕刻各导线区域的对 应胶体上表面，以形成一凹凸标示图案。
3.根据权利要求1或2所述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其特征在于其中 所述的载板上表面形成至少一接地线路，以延伸与至少一相邻导线区域 的边界。
4.根据权利要求1或2所述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其特征在于其中 所述的载板下表面形成有至少一接地线路，并延伸至与至少一相邻导线区域的边界，且该 载板对应该接地线路处形成有金属贯孔，该金属贯孔位于相邻导线区域边界。
5.根据权利要求1或2所述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其特征在于其中 所述的晶片包含IC晶片。
6.根据权利要求1或2所述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其特征在于其中 所述的晶片包含表面粘着型元件。
7.根据权利要求5所述的具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，其特征在于其中所述 的晶片包含表面粘着型元件。
全文摘要
本发明是有关一种具有抗电磁干扰电子模块的构装方法，是主要于电子模块构装的封胶工艺后，自载板上胶体沿着各电子模块边界向下切割，以切开载板上部份接地导线为止，即不切穿载板；如此即在胶体上形成有多数道剖沟，之后再对载板进行溅镀，均匀地在胶体及剖沟表面镀上一金属层，令该金属层与载板的接地导线连接；最后，再执行第二道切割步骤，即沿着各剖沟将载板切穿，完成多数个独立的电子模块构装；由于各电子模块胶体上金属层与其载板的接地导线电连，故可作抗电磁干扰用。
文档编号H01L21/60GK101800214SQ20091000625
公开日2010年8月11日 申请日期2009年2月6日 优先权日2009年2月6日
发明者江大祥 申请人:同欣电子工业股份有限公司