专利名称：：新型压盖式微波环行器的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种新型压盖式微波环行器，属于无线通信
技术领域：
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背景技术：
：在现有的环行器和隔离器中壳体是必不可少的部件，壳体承担着机械支撑、封装、导磁和导电等功能。良好的封装或组装方式可以实现较小的外磁阻，使环行器或隔离器采用较小的恒磁体而可以正常工作。目前现有的Y形结环行和隔离器组装方式采用以下三种方式①壳体与盖板采用螺纹旋装的组装方式；②上下双底板加中间壳体以螺丝固定的组装方式；③壳体与盖板采用冲压嵌的组装方式。上述组装形式都存在其结构上的不足采用旋盖组装方式，壳体内缘和盖板外缘都需要加工螺纹，增加了机加工成本；而采用双底板加中间壳体组装方式除零件数量增加外，内部尺寸高度不容易调节；壳体与盖板采用压嵌的组装方式需要专门的冲压设备并且无法拆开重新装配或修理。
发明内容本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型压盖式微波环行器。本发明的目的通过以下技术方案来实现新型压盖式微波环行器，包括散热底板和壳体，所述壳体形成半敞开腔体，壳体的侧壁具有缺口，特点是所述散热底板上开有定位凹槽，定位凹槽的内径与壳体的外径相等，在散热底板上放置匀磁导电片、恒磁铁、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，壳体罩置在散热底板上，壳体的底端以过盈配合嵌入散热底板的定位凹槽中；另外，中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外。进一步地，上述的新型压盖式微波环行器，所述壳体的材质为钢、或铝、或铜。更进一步地，上述的新型压盖式微波环行器，所述底板的材质为钢、或铝、或铜。本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在本发明设计独特，壳体的外径和散热底板凹槽圆腔的内径采用紧配合的挤压式机械结构，在壳体半敞开圆腔中容纳元器件，一次性压嵌完成整个微波环行器的组装。制造出的环行器体积小巧，具有承受功率大、正向损耗低、反向隔离高及温度范围宽等性能特点。与现有环行器的组装结构相比，零件加工成本低，组装效率高，内部零器件调整高度灵活，适宜环行器的大规模生产，产生了极为良好的经济效益。下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明图1:本发明分解结构的示意图。图中各附图标记的含义见下表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>具体实施例方式如图1所示的新型压盖式微波环行器，包括散热底板1和壳体ll，壳体11形成半敞开腔体，壳体11的侧壁具有缺口，散热底板1上开有定位凹槽，定位凹槽的内径与壳体的外径相等，在散热底板1上依次放置匀磁导电片2、恒磁铁3、匀磁导电片4、微波铁氧体5、中心导体6、微波铁氧体7、匀磁导电片8、恒磁铁9、匀磁导电片10，壳体11罩置在散热底板1上，壳体11的底端采用过盈配合方式嵌入散热底板的定位凹槽中，壳体11底端与定位凹槽配合的面为粗糙表面；另外，中心导体6穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外。壳体11的材质为钢、或铝、或铜，底板1的材质为钢、或铝、或铜。本发明的组装结构，壳体11的外径和散热底板圆腔的内径采用紧配合的挤压式机械结构，即将壳体11和散热底板1加工成紧配合的机械尺寸，在壳体11的半敞开圆腔中装入元器件并以夹具定位，定位后壳体11嵌入散热底板中，一次性压嵌完成整个微波环行器的组装。与现有环行器的组装结构相比，零件加工成本低，组装效率高，内部零器件调整高度灵活，非常易于环行器的大规模生产。而且，制造出的环行器体积小巧，具有承受功率大、正向损耗低、反向隔离高及温度范围宽等性能特点。以上通过由附图所示实施例的具体实施方式，对本发明的内容作了进一步的详细说明。但不应将此理解为本发明主题的范围仅限于以上的实例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更、均应包括在本发明的保护范围内。权利要求新型压盖式微波环行器，包括散热底板和壳体，所述壳体形成半敞开腔体，壳体的侧壁具有缺口，其特征在于所述散热底板上开有定位凹槽，定位凹槽的内径与壳体的外径相等，在散热底板上放置匀磁导电片、恒磁铁、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，壳体罩置在散热底板上，壳体的底端以过盈配合嵌入散热底板的定位凹槽中；另外，中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外。2.根据权利要求l所述的新型压盖式微波环行器，其特征在于所述壳体的材质为钢、或铝、或铜。3.根据权利要求l所述的新型压盖式微波环行器，其特征在于所述底板的材质为钢、或铝、或铜。全文摘要本发明提供一种新型压盖式微波环行器，包括散热底板和壳体，壳体形成半敞开腔体，壳体的侧壁具有缺口，散热底板上开有定位凹槽，定位凹槽的内径与壳体的外径相等，在散热底板上放置匀磁导电片、恒磁铁、匀磁导电片、微波铁氧体及中心导体，壳体罩置在散热底板上，壳体的底端以过盈配合嵌入散热底板的定位凹槽中；中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外。壳体的外径和散热底板凹槽圆腔的内径采用紧配合的挤压式机械结构，一次性压嵌完成整个微波环行器的组装。制造出的环行器体积小巧，具有承受功率大、正向损耗低、反向隔离高及温度范围宽等特点，易于环行器的大规模生产。文档编号H01P1/39GK101777686SQ200910029108公开日2010年7月14日申请日期2009年1月8日优先权日2009年1月8日发明者王华,蒋晓马申请人:世达普(苏州)通信设备有限公司