专利名称：端子料板及端子组装方法
端子料板及端子组装方法
技术领域：
本发明涉及一种端子料板及一种端子组装方法，尤指一种利用堆叠方法形成的所述 端子料板植设于一电路板上的端子组装方法。
背景技术：
目前信号转接机构广泛应用于两电子元件(如芯片模块与电路板)之间的连接，通 常通过可分离的连接方式，在两电子元件之间进行稳定的信号传输， 一般所述信号转接机 构通过多数端子进行信号的传输，随着科技的发展，所述电子元件携带的功能不断增加， 故要求所述电子元件输出端的电极点的数目增加，于是与其连接的所述信号转接机构的所 述端子数目相应增加，由于当前所述电子元件的体积越来越小，因此要求所述信号转接机 构也要相应变小，为了满足对所述端子数目的要求的同时也符合细小化的发展要求，那必 须在单位面积上高密度排列更多的所述端子。 下面为现有的一种端子组装方法
(1) 提供一电路板，所述电路板上表面间隔排列多数接触垫；
(2) 提供一金属片，在所述金属片上冲制出一端子料带，所述端子料带具有相对设置 的二基部，二所述基部之间间隔排设有多数连接板，每一所述连接板的相同侧列设有 多数未经过弯折的端子；
(3) 分别对多数所述端子进行向上弯折处理；
(4) 将所述端子料带自上而下放置于所述电路板的上方，各所述端子与各所述接触垫 对应接触；
(5) 通过冶金接合，把多数所述端子固定于所述电路板上；
6(6)把多数所述端子分别与所述连接板分离，将所述连接板去除。
然而，上述的端子组装方法存在不足之处
1. 在组装过程中，由于多数所述端子在所述电路板上的排列方式由多数所述端子在所 述金属片上的排列方式决定，当所述金属片的各所述端子向上弯折后，每相邻的二列所述 端子之间会形成一较大的间隙，即二列所述端子之间的距离比较大，所以多数所述端子植 设于所述电路板后，各列所述端子之间距离也比较大，从而导致在单位面积上排列的所述
端子数目比较少，不符合高密度排列的发展要求；
2. 多数所述端子与所述连接板分离时，各列所述端子与其不相连且邻近的所述连接 板之间需要充足的分离空间，因此各列所述端子之间不能排列得太紧密，且各列所述端子 不能超越与其不相连且邻近的所述连接板，故单纯在一所述金属片上冲压出来的所述端子 数目有限；
3. 由于单纯在一所述金属片上冲压出来的所述端子的数目有限，可是又要满足所述电
子元件对所述端子数目要求，那么必须扩大所述金属片的面积才能冲压出所需的所述端
子，当所述金属片组装于所述电路板时，那就要求所述电路板有较大的组装空间，即要求
的所述电路板面积比较大，因此不符合细小化的发展要求。
针对上述的端子组装方法存在的种种矛盾，本发明提供一种能够同时解决上述矛盾的 端子组装方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够充分利用组装空间实现高密度排列的端子料板及端 子组装方法。
为了实现上述目的，本发明提供一种端子组装方法，步骤如下-
提供一承板，所述承板上表面设有一安装区域，多数接触垫间隔排列于所述安装区域
中；进行配料程序，提供一端子料板，所配置的所述端子料板具有上下叠置的一第一金属 件与一第二金属件；
所提供的一所述第一金属件位于所述安装区域上方，其具有相对设置的二第一基部， 每一所述第一基板上排设有多数第一固定孔，二所述第一基部之间间隔排设有多数第一延 伸板，相邻的二所述第一延伸板之间形成一第一间隙，且所述第一间隙沿多数所述第一延 伸板排设方向水平间距大于位于任二相邻排的二所述接触垫间距，此外，各所述第一延伸 板的相同侧，成列连接多数倾斜设置的第一端子，列设于所述第一延伸板的所述第一端子
分别与互不相邻的多列各所述接触垫对应接触；
所提供的所述第二金属件位于所述第一金属件上方，所述第二金属件具有相对设置的 二第二基部，二所述第二基部分别叠置于二所述第一基部上方，每一所述第二基板上排设 有多数第二固定孔，且多数所述第二固定孔恰分别对准多数所述第一固定孔，二所述第一 基部之间间隔排设有多数第二延伸板，且每-所述第二延伸板低于所述第二基部，相邻的 二所述第二延伸板之间形成一第二间隙，所述第二间隙宽于每一所述第一延伸板与其所连 接的所述第一端子沿多数所述第二延伸板排设方向水平宽幅，所述第二间隙沿多数所述第 二延伸板排设方向水平间距大于位于任二相邻排的二所述接触垫间距，此外，各所述第二 延伸板的相同侧，成列连接多数倾斜设置多数第二端子，所述第二端的规格与所述第一端 子相同，并且各所述第二延伸板与其所连接的所述第二端子，其沿多数所述第二延伸板排 设方向水平宽幅窄于所述第一间隙；
二所述第二基部自上而下叠置于二所述第一基部上时，所述第二延伸板进入所述第 一间隙，所述第一延伸板亦进入所述第二间隙，各所述第二延伸板与各所述第一延伸板交 错间隔排列，且各所述第二延伸板与各所述第一延伸板位于相同高度，同时，多列所述第 二端子分别与互不相邻的多列各所述接触垫对应接触，且所述第二端子的部分跨于所述第 一延伸板上方，所述第一端子的部分亦跨于所述第二延伸板上方；
对所述承板与所述端子料板进行焊接工序，使得各所述第一端子与各所述第二端子分 别与各所述接触垫焊接固定；
8所述端子料板进行去料工序，使各所述第一端子分别与各所述第一延伸板分离，以及
各所述第二端子别与各所述第二延伸板分离。
与现有技术相比，在配料程序中，各所述第二延伸板分别进入各所述第一间隙，各所
述第一延伸板亦分别进入各所述第二间隙，各所述第二延伸板与各所述第一延伸板交错间
隔排列，使列设于所述第二延伸板的所述第二端子能够进入到列设于所述第一延伸板的相
邻两列所述第一端子之间形成的间隙中，以及使列设于所述第二延伸板的所述第二端子能
够进入到列设于所述第一延伸板的相邻两列所述第一端子之间形成的间隙中，充分利用有
限的组装空间，使多数所述第一端子与多数所述第二端子之间实现高密度排列，以符合细
小化的发展要求。
图1为本发明第一实施例中端子料板与承板的局部分解图； 图2为图1的端子料板中的第一金属件俯视图； 图3为图1的端子料板中的第二金属件俯视图； 图4为图1的端子料板中的第二金属件侧视图5为本发明第一实施例中的第一金属件未安装于所述承板时局部示意图； 图6为本发明第一实施例中的第一金属件安装于所述承板时局部示意图； 图7为本发明第一实施例中的第二金属件未安装于所述承板时局部示意图； 图8为图7的侧视图9为本发明第一实施例中的第二金属件安装于所述承板时局部侧视图； 图IO为本发明第一实施例中的第二金属件安装于所述承板时局部示意图； 图11为图10的俯视图12为本发明第一实施例中的端子组装完成时局部示意图13本发明第二实施例中的第一金属件与第二金属件上下叠置未安装于所述承板时 局部示意图。
具体实施方式
的附图标号第一金属件1第一基部11第一固定孔111第一延伸板12
第一间隙13第一端子14第一焊接部141第一接触臂142
第三间隙15第二金属件2第二基部21第二固定孔211
,第二延伸板22连接部221第二间隙23第二端子24
第二焊接部241第二接触臂242第四间隙25承板3
安装区域31接触垫32安装孔33定位柱4
第一路径5第二路径6排方向A列方向B
具体实施方式
下面结合附图和第一实施例对本发明的端子料板及端于组装方法作进一步说明。
请参照图1、图2，本实施例提供一端子料板(未标号)包括一第一金属件1与一第 二金属件2:
所述第一金属件l由一金属板材冲压形成，其具有相对设置的二第一基部ll， 二所述 第一基部ll上分别沿一排方向A间隔设有多数第一固定孔lll， 二所述第一基部ll之间沿所 述排方向A间隔设有多数第一延伸板12，且每相邻的二所述第一延伸板12之间形成一第一 间隙13 。
每一所述第一延伸板12的相同侧沿一列方向B设有多数第一端子14，且位于相同列的 所述第一端子14恰连接于同一所述第一延伸板12，每一所述第一端子14具有自所述第一延 伸板12的一侧沿多数所述第一延伸板12排设方向(即排方向A)延伸的一第一焊接部141， 以及自所述第一焊接部141向上延伸的一第一接触臂142，所述第一焊接部141与所述第一 延伸板12位于相同高度，所述第一接触臂142朝向与其不相连的所述第一延伸板12倾斜延 伸，相邻的二列所述第一端子14的所述第一接触臂142之间形成一第三间隙15连通所述第 一间隙13。
请参照图l、图3、图4，所述第二金属件2由另一金属板材冲压形成，其具有相对设置 的二第二基部21，每一所述第二基部21沿所.述排方向A设有多数第二固定孔211。 二所述第二基部21之间沿所述排方向A间隔设有多数第二延伸板22,所述第二基部21与所述第二延 伸板22之间通过一连接部221连接，且所述第二延伸板22低于所述第二基部21，相邻的二 所述第二延伸板22之间形成一第二间隙23,所述第二间隙23宽于所述第一延伸板12与其所 连接的所述第一端子14的所述第一焊接部141沿多数所述第二延伸板222排设方向(即排方 向A)水平宽幅。
所述第二延伸板22的相同侧沿所述列方向B设有多数第二端子24,所述第二端子24与 所述第一端子14规格相同，且位于相同列的所述第二端子24恰连接于同一所述第二延伸板 22,所述第二端子24具有自所述第一延俯板12的一侧沿多数所述第二延伸板22排设方向 (即排方向A)延伸的一第二焊接部241,以及自所述第二焊接部241向上延伸的一第二接 触臂242，所述第二焊接部241与所述第二延伸板22位于相同高度，所述第二接触臂242朝 向与其不相连的所述第二延伸板22倾斜延伸。所述第二延伸板22与其所连接的所述第二端 子24的所述第二焊接部241沿多数所述第二延伸板22排设方向(即排方向A)水平宽幅分别 窄于所述第一间隙13与所述第三间隙15，相邻的二列所述第二端子24的所述第二接触臂 242之间形成一第四间隙25连通所述第二间隙23 。
所述端子料板(未标号)的所述第二金属件2与所述第一金属件1上下叠置安装于一承 板3上方，其叠置及安装过程参照下述的端子组装方法。
本发明的端子组装方法步骤如下 (1)请参照图2 、图5 ，提供一所述承板3，所述承板3的上表面设有一安装区域31， 多数接触垫32间隔排列于所述安装区域31中，任二相邻排的二所述接触垫32之间的间距分 别小于所述第一间隙13沿多数所述第一延伸板12排设的方向(即排方向A)的间距及所述 第二间隙23沿多数所述第二延伸板22排设方向(即排方向A)的间距，所述承板3于所述安 装区域31的边缘设有多数安装孔33，多数定位柱4插入所述承板3的所述安装孔33中。所述 定位柱4超出所述承板3上表面的高度大约为所述第一基部11与所述第二基部21叠加后的 厚度。在其它实施例中，所述定位柱4可先固定于一工作平台(未图示)上表面，然后将 所述承板3中的所述安装孔33套入所述定位柱4中，使所述承板3定位于所述工作平台(未
11图示)上方，且所述定位柱4超出所述承板3上表面的高度大约也为所述第一基部11与所述 第二基部21叠加后的厚度。
(2)请参照图5 、图6 ，进行配料程序，首先，控制所述第一金属件1的二所述第一 基部11，使所述第一固定孔111自上而下套入所述定位柱4中，受二所述第一基部11带 动的各所述第一延伸板12与其所连接的所述第二端子24恰进入到所述安装区域31中， 并且多数所述第一端子14的所述第一焊接部141分别与互不相邻的多列各所述接触垫32 对应接触。
请参照图7 —图10，接着，控制所述第二金属件2的二所述第二基部21， 二所述第二 基部21带动各所述第二延伸板22及其所连接的所述第二端子24的所述第二焊接部241 沿相对所述承板3倾斜的一第一路径5自上向下在所述第三间隙15移动一段距离后，再 沿垂直于所述承板3的一第二路径6经所述第三间隙15进入到所述第一间隙13 (参照图 8)，同时所述第二固定孔211套入所述定位柱4中并对准所述第一固定孔111，多列所述 第二端子24的所述第二焊接部241分别与互不相邻的多列各所述接触垫32对应接触。在 其它实施例中，所述第二金属件2可先相对所述承板3倾斜，二所述第二基部21带动各 所述第二延伸板22及其所连接的所述第二端子24的所述第二焊接部241经所述第三间隙 15进入到所述第一间隙13。
请参照图10—图12，经过上述工序，所述端子料板(未标号)的所述第二金属件2 与所述第一金属件l上下叠置，所述第二基部21叠置于所述第一基部11上方，各所述 第二延伸板22与各所述第一延伸板12交错间隔排布且位于相同高度，各所述第二延伸 板22与其所连接的所述第二端子24的所述第二焊接部241位于各所述第一间隙13中， 各所述第一延伸板12与其所连接的所述第一端子14的所述第一焊接部141位于各所述 第二间隙23中，充分利用了有限的组装空间。此外，所述第一端子14的所述第一接触 臂142位于各所述第三间隙15中，所述第二端子24的所述第二接触臂242位于各所述 第四间隙25中，且所述第一端子14的所述第一接触臂142跨于所述第二延伸板22上方，所述第二端子24的所述第二接触臂242亦跨于所述第一延伸板12上方，使各列所述第
一端子14与各列所述第二端子24实现了高密度排列，符合细小化的发展要求。
(3) 对所述承板3与所述端子料板(未标号)进行焊接工序，熔化后的所述接触垫32
能够与所述第一端子14的所述第一焊接部141或所述第二端子24的所述第二焊接部241 融合，从而使所述第一端子14与所述第二端子24稳定地固定于所述承板3上。
(4) 对所述端子料板(未标号)进行去料工序，使各所述第一端子14的所述第一焊 接部141分别与各所述第一延伸板12分离，以及各所述第二端子24的所述第二焊接部241 分别与各所述第二延伸板22分离。
(5) 将各所述定位柱4与所述承板3分离，在本实施例中，直接将各所述定位柱4拔 除，在其它实施例中，可操作所述承板3从所述工作平台(未图示)向上抬起，使所述承 板3与各所述定位柱4分开。
(6)各所述第一端子14的所述第一焊接部141及各所述第二端子24的所述第二焊接部
241分别与各所述第一延伸板12及各所述第二延伸板22分离后，同时切除其中一所述第 一基部11及一所述第二基部21，然后同时操作另一所述第一基部11及所述第二基部21, 从列方向将各所述第一延伸板12及各所述第二延伸板22抽除，组装完成后，各所述第一 端子14与各所述第二端子24密集地排列于所述承板3的所述安装区域31中。
上述组装完成后，可进一步在所述承板3的下表面植设上多数间隔排列的锡球(未图 示)，以及在每一所述锡球(未图示)与每一所述第一端子14或每一所述第二端子24之 间布设上一导电线路(未图示)即可形成一信号转接机构(未图示)，所述信号转接机构 (未图示)可通过所述锡球(未图示)焊接于一电路板(未图示)上，当所述第一端子14 的所述第一接触部142及所述第二端子24的所述第二接触部242共同与一电子元件(未 图示)电性连接时，所述电子元件(未图示)的信息通过各所述第一端子14与各所述第 二端子24传递到所述承板3的各所述导电线路(未图示)中，然后各所述导电线路(未 图示)再将所述信息传递到所述电路板(未图示)中。
请参照图13，本发明的端子组装方法第二实施例与第一实施例的区别在于在提供所述承板3前，先将所述第二金属件2与所述第一金属件1上下叠置，其叠置 的方法为先提供一支撑平台(未图示)，将所述第一金属件1放置于所述支撑平台(未 图示)上方，接着将所述第二金属件2自上而下叠置于所述第一金属件l上方，所述第二 金属件2与所述第一金属件1上下叠置时的状态与第一实施例相同，即所述第二基部21 叠置于所述第一基部ll上方，所述第二固定孔211论准所述第一固定孔111,各所述第二 延伸板22与各所述第一延伸板12交错间隔排布且位于相同高度。
进行配料程序时，同时二所述第一基部11及二所述第二基部21将所述第二金属件2 与所述第一金属件1从所述支撑平台(未图示)中取出，且保持各所述第二固定孔211与 各所述第一固定孔111之间的位置不变，将所述第一金属件1与所述第二金属件2安装于 所述承板3的所述安装区域31中，与第一实施例相比各所述第一端子14的所述第一焊 接部141与各所述第二端子24的所述第二焊接部241能够同时精确地与各所述接触垫32 接触，组装后的状态请参照图11。
后续的工序与第一实施例相同，在此不再重复。
与现有技术相比，本发明的端子料板及端子组装方法具有以下优点
1. 配料程序中，各所述第二延伸板与各所述第一延伸板交错间隔排列，各所述第二延 伸板与其所连接的所述第二端子的所述第二焊接部分别进入各所述第一间隙，各所述第一 延伸板与其所连接的所述第一端子的所述第一焊接部亦分别进入各所述第二间隙，充分利 用有限的组装空间；
2. 各列所述第一端子的所述第一 妾触臂分别进入各所述第三间隙中，各列所述第二 端子的第二接触臂进入各所述第四间隙中，使各列所述第一端子与各列所述第二端子实现 高密度排列，符合细小化的发展要求；
3.将所述第二金属件与所述第一金属件上下叠置后再同时一起放置于所述承板上时， 各所述第一端子的所述第一焊接部与各所述第二端子的所述第二焊接部能够同时精确地 与各所述接触垫接触。
权利要求
1.一种端子料板，其特征在于，包括至少一上下叠置的第一金属件与一第二金属件；所述第一金属件具有至少一第一基部，于所述第一基部上设有至少一第一固定孔，并于所述第一基部一侧，间隔排设有至少二第一延伸板，所述第二金属件具有至少一第二基部叠置于所述第一基部上方，于所述第二基部上设有至少一第二固定孔对准所述第一固定孔，并于所述第二基部一侧，间隔排设有至少二第二延伸板，且所述第二伸板低于所述第二基部，各所述第二延伸板与各所述第一延伸板交错间隔排布，且各所述第二延伸板与所述第一延伸板位于相同高度；多数第一端子排列于所述第一基部一侧，多数所述第一端子分别于每一所述第一延伸板的相同侧成列设置，且位于相同列的所述第一端子恰连接于同一所述第一延伸板，所述第一端子跨于所述第二延伸板上方，另提供多数第二端子其规格与所述第一端子相同，多数所述第二端子分别排列于所述第二基部一侧，多数所述第二端子分别于每一所述第二延伸板的相同侧成列设置，位于相同列的所述第二端子恰连接于同一所述第二延伸板，且所述第二端子跨于所述第一延伸板上方。
2. 如权利要求1所述的端子料板，其特征在于所述第一金属件具有二相对设置的所述第 一基部，二所述第一延伸板排设于二所述第一基部之间，所述第二金属件具有二相对设置 的所述第二基部，二所述第二延伸板排设于二所述第二基部之间，二所述第二基部分别与 二所述第一基部上下叠置。
3. 如权利要求1所述的端子料板，其特征在于二所述第一延伸板之间形成一第一间隙， 所述第一间隙宽于每一所述第二延伸板与其所连接的所述第二端子沿多数所述第二延伸 板排设方向水平宽幅。
4. 如权利要求1所述的端子料板，其特征在于二所述第二延伸板之间形成一第二间隙， 所述第二间隙宽于每一所述第一延伸板与其所连接的所述第一端子沿多数所述第二延伸 板排设方向水平宽幅。
5.如权利要求3所述的端子料板，其特征在于每一所述第一端子具有一向上延伸的第一 接触臂，列设于二所述第一延伸板上的所述第一端子的所述第一接触臂之间形成一第三间 隙连通所述第一间隙，所述第三间隙宽于每一所述第二延伸板与其所连接的所述第二端子 沿多数所述第二延伸板排设方向水平宽幅。
6. 如权利要求1所述的端子料板，其特征在于所述端子料板的下方设有一承板，所述承 板上表面设有一安装区域，在所述安装区域中，间隔排列有多数接触垫，列设于二所述第 一延伸板的所述第一端子分别与不相邻的二列各所述接触垫对应接触，以及列设于二所述 第二延伸板的所述第二端子分别与不相邻的二列各所述接触垫对应接触。
7. 如权利要求6所述的端子料板，其特征在于所述承板于所述安装区域的边缘安装有至 少一定位柱，所述第一固定孔与所述第二固定孔套入于所述定位柱。
8.—种端子组装方法，其特征在于，包括提供至少一承板，所述承板上表面设有一安装区域，所述安装区域中，间隔排列有多 数接触垫；进行配料程序，提供一端子料板，所配置的所述端子料板具有上卜叠置的一第一金属 件与一第二金属件；所提供的所述第一金属件位于所述安装区域上方，其具有至少一第一基部，于所述第 一基部上设有至少一第一固定孔，并于所述第一基部一侧，间隔排设有至少二第一延伸板， 二所述第一延伸板之间形成一第一间隙，且所述第一间隙沿多数所述第一延伸板排设方向 水平间距大于位于任二相邻排的二所述接触垫间距，多数第一端子排列于所述第一基部一 侧，多数所述第一端子分别于每一所述第一延伸板的相同侧成列设置，且位于相同列的所 述第一端子恰连接于同一所述第一延伸板，列设于二所述第一延伸板的所述第一端子分别 与不相邻的二列各所述接触垫对应接触；所提供的所述第二金属件位于所述第一金属件上方，所述第二金属件具有至少一第二 基部叠置于所述第一基部上，于所述第二基部上设有至少一第二固定孔，且所述第二固定 孔恰对准所述第一固定孔，并于所述第二基部一侧，间隔排设有至少二第二延伸板，且所 述第二延伸板低于所述第二基部，二所述第二延伸板之间形成一第二间隙，所述第二间隙宽于每一所述第一延伸板与其所连接的所述第一端子沿多数所述第二延伸板排设方向水 平宽幅，且所述第二间隙沿多数所述第二延伸板排设方向水平间距大于位于任二相邻排的 二所述接触垫间距；另提供多数第二端子其规格与所述第一端子相同，多数所述第二端子 分别排列于所述第二基部一侧，多数所述第二端子分别于每一所述第二延伸板的相同侧成 列设置，且位于相同列的所述第二端子恰连接于同一所述第二延伸板，每一所述第二延伸 板与其所连接的所述第二端子，其沿多数所述第二延伸板排设方向水平宽幅窄于所述第一 间隙；于所述第二基部叠置于所述第一基部上时，其中一所述第二延伸板进入所述第一间 隙，所述第二延伸板与所述第一延伸板位于相同高度，且所述第二端子部分跨于所述第一 延伸板上方，所述第一端子部分亦跨于所述第二延伸板上方，以及列设于二所述第二延伸 板的所述第二端子分别与不相邻的二列各所述接触垫对应接触；对所述承板与所述端子料板进行焊接工序，使得多数所述第一端子与多数所述第二端 子分别与各所述接触垫焊接固定；所述端子料板进行去料工序，使各所述第一端子分别与各所述第一延伸板分离，以及 各所述第二端子别与各所述第二延伸板分离。
9. 如权利要求8所述的端子组装方法，其特征在于每一所述第一端子具有一向上延伸的 第一接触臂，列设于二所述第一延伸板上的所述第一端子的所述第一接触臂之间形成一第 三间隙连通所述第一间隙，所述第三间隙宽于每一所述第二延伸板与其所连接的所述第二 端子沿多数所述第二延伸板排设方向水平宽幅。
10. 如权利要求9所述的端子组装方法，其特征在于所述承板于所述安装区域的边缘安 装有至少一定位柱，配料程序中，控制所述第一基部，使所述第一固定孔自上而下套入所 述定位柱中，各所述第一端子分别与各所述接触垫接触，然后控制所述第二基部带动其中 一所述第二延伸板及其所述第二端子自上向下经所述第三间隙进入到所述第一间隙同时所述第二固定孔套入所述定位柱中，各第二端子与各所述接触垫接触。
11. 如权利要求10所述的端子组装方法，其特征在于各所述第二延伸板及其所连接的所 述第二端子沿相对所述承板倾斜的路径经所述第三间隙移动一段后再沿垂直于所述承板 的路径经所述第三间隙进入到所述第一 间隙。
12. 如权利要求8所述的端子组装方法，其特征在于所述第一金属件具有二相对设置的 所述第一基部，二所述第一延伸板排设于二所述第一基部之间，所述第二金属件具有二相 对设置的所述第二基部，二所述第二延伸板排设于二所述第二基部之间，配料程序中，二 所述第二基部分别与二所述第一基部上下叠置。
13. 如权利要求8所述的端子组装方法，其特征在于所述端子料板进行去料工序中，各 所述第一端子及各所述第二端子分别与各所述第一延伸板及各所述第二延伸板分离后，同 时操作所述第一基部及所述第二基部，从列方向将各所述第一延伸板及各所述第二延伸板 抽除。
14. 如权利要求8所述的端子组装方法，其特征在于所述第一金属件与所述第二金属件 上下叠置后，同时操作所述第一基部及所述第二基部，并保持所述第二固定孔与所述第一 固定孔之间的位置不变将所述第一金属件与所述第二金属件安装于所述承板的所述安装 区域中。
全文摘要
本发明提供一种端子料板，其包括上下叠置的一第一金属件与一第二金属件；所述第一金属件具有二第一基部，每一所述第一基部上设有多数第一固定孔，二所述第一基部之间间隔排设有多数第一延伸板，所述第二金属件具有二第二基部叠置于二所述第一基部上方，每一所述第二基部上设有多数第二固定孔分别对准所述第一固定孔，且二所述第二基部之间间隔排设有多数第二延伸板，各所述第二延伸板与各所述第一延伸板交错间隔排布；多数第一端子分别列设于每一所述第一延伸板的相同侧，以及多数第二端子分别列设于每一所述第二延伸板的相同侧。所述端子料板充分利用有限的组装空间实现高密度排列，符合细小化的发展要求。
文档编号H01R12/57GK101552396SQ20091003920
公开日2009年10月7日 申请日期2009年5月5日 优先权日2009年5月5日
发明者张文昌 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司