专利名称：高效节能半导体塑封模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及注塑成型的设备，具体涉及集成电路的封装设备。
背景技术：
半导体集成电路封装模具是微电子封装生产必备的关键工艺设备，微电子工业的飞速发展对半导体封装模具的设计与制造提出了深层次的高新要求。
半导体封装模具业对模具的要求是 一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求越来越髙，对模具精度要求很高。塑封模工艺是半导体器件后工序生产中极其重要的工艺手段之一， 一般应用单缸封装技术，其封装对象包括
DI P、 S0P、 QFP、 S0T、 S0D、 TR类分立器件以及片式钽电容、电感、桥式电路等系列产品。多注射头封装模具MGP是单缸模具技术的延伸，是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式，优势在于可均衡流道，实现近距离填充，树脂利用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好。它适用于SS0P、TSS0P、 LQFP等多排、小节距、高密度集成电路以及SOT、 S0D等微型半导体器件产品封装。
2007年11月14日公告的，公告号为CN200974321Y，名称为"用于大料饼的多注射头电路封装模具"中国专利中，就公开了一种多缸集成电路封装模具。但是这种用于大料饼的多注射头电路封装模具仍然存在浪费材料，且更换镶件和顶杆时复杂，需要的时间长等不足，同时单日缸注塑浪费材料更加严
发明内容
本发明克服了现有技术的不足，提供解决原料浪费和封装不合格的集成电路封装模具。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案
高效节能半导体塑封模具，上模板6固定有上模模盒系统8，下模板7固定有下模模盒9;齿轮齿条2连接在驱动转进板3上，并上下往复移动，转进板3上固
定注塑头系统4;注塑头系统与下模模盒9的下中心浇道板联通；转进板3带动下
模顶杆动力复位板10上下往复移动，动力复位板10通过机床复位杆穿过下模板7的下模顶杆动力杆ll带动顶杆向上移动，顶出成型产品和浇道；上模顶杆复位动力系统12顶在上模底板13和上模模盒8之间，上模顶杆复位动力系统12带动上模顶杆向下移动，顶出成型产品和浇道；下模板7向上移动后，上模模盒8与下模模盒9贴合，其特征在于上模模盒8内的上中心浇道板和下模模盒9的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒8与下模模盒9内有胶道24，胶道24是空心的管道，和流道25连通，胶道24通过流道25与集成元件穴26相联通；注塑头4与腔体联通；加料筒31内的流质树脂由注塑头通过胶道24经过流道25注入流质树脂。更进一步的技术方案是流道25的剖面为弧形。
更进一步的技术方案是上模模盒8在上模模盒固定板内16快速滑动进入和拆除，下模模盒9通过滑槽装置在下模模盒固定板内15快速滑动进入和拆除。
更进一步的技术方案是上中心浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板上的正面有排气槽，成型条的正面有排气槽。
更进一步的技术方案是排气槽宽O. 8毫米，深O. 015毫米的排气槽。
更进一步的技术方案是注塑头是一个或多个。
更进一步的技术方案是加料筒31的内直径为45毫米，外直径为55毫米。更进一步的技术方案是单缸注塑中心板宽度为70毫米。
根据权利要求7所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的中心板内的注塑料筒为空心管道，直接与流道25连通。
与现有技术相比，本发明的有益效果是注射缸密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15%至30%，提高了原料利用率，减少了封装时出现裂纹、气孔、针眼、封不满的问题。浇道体积在保证产品质量的前提下做到了小而合理，由于半导体产品生产量大，废料具有不可回收性的特点，不仅降低了半导体生产成本，同时带来了良好的社会环保效益。
本发明不仅完善结构，同时应用了先进的HGNX设计软件模拟分析技术，解决单缸和多缸注塑所存在的主浇道流程长，塑封产品气密性差、内有气泡、针眼、缺封等不足，不仅提高了产品质量，同时将塑封料用料降低到最合理的程度，节约能耗显著。降低产品生产成本，提高产品竞争能力。
图l为本发明的结构示意图。图2为本发明的多缸注塑的浇道示意图。图3为本发明的单缸注塑的浇道示意图。图4为本发明的浇道的剖面示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步阐述。
实施例l
6效节能半导体塑封模具，上模板6固定有上模模盒系统8，下模板7固定有下模模盒9;齿轮齿条2连接在驱动转进板3上，并上下往复移动，转进板3上固定注塑头系统4;注塑头系统与下模模盒9的下中心浇道板联通；转进板3带动下模顶杆动力复位板10上下往复移动，动力复位板10通过机床复位杆穿过下模板7的下模顶杆动力杆11带动顶杆向上移动，顶出成型产品和浇道；上模顶杆复位动力系统12顶在上模底板13和上模模盒8之间，上模顶杆复位动力系统12带动上模顶杆向下移动，顶出成型产品和浇道；下模板7向上移动后，上模模盒8与下模模盒9贴合，其特征在于上模模盒8内的上中心浇道板和下模模盒9的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒8与下模模盒9内有胶道24,胶道24是空心的管道，和流道25连通，胶道24通过流道25与集成元件穴26相联通；注塑头4与腔体联通；加料筒31内的流质树脂由注塑头通过胶道24经过流道25注入流质树脂。如图2所示胶道24是空心的管道，和流道25连通，胶道24通过流道25与集成元件穴26相联通。注塑头4与腔体联通。加料筒31的内直径为45毫米，外直径为55毫米。加料筒31内的流质树脂由1个注塑头通过胶道24经过流道25注入流质树脂。中心板内的注塑料筒为空心管道，直接与流道25连通。如图4所示，流道25的剖面为弧形。上模模盒8在上模模盒固定板内16快速滑动进入和拆除，下模模盒9通过滑槽装置在下模模盒固定板内15快速滑动进入和拆除。上中心浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板宽度正面有排气槽，成型条的正面有排气槽。排气槽宽0.8毫米，深O. 015毫米的排气槽。
上模模盒8和下模模盒9就类似抽屉式方式的结构固定，便于大型模具的维修，更换成型镶件和顶杆仅需几分钟，即可恢复生产，大大减少了维修待机时间，生产效率成倍提升。实际使用中，本发明应用HGNX设计软件，并进行CAE分析技术，能够尽早对模具设计进行深入分析与改进，实现注塑工艺过程模拟仿真，对模具产品生产工艺过程中的注射时间、浇道流道及进胶口的合理性、产品熔接痕、塑料填充度等进行模拟分析，从而以最少的塑封用料。还通过产品形状优化、装配尺寸分析优化、设计与加工一体化，以及运动仿真、结构强度分析、疲劳分析、塑料流动、热分析、公差分析与优化、NC仿真及优化、动态仿真等，运用软件自动分析评估更多更好的优化设计方案。
实施例2
如图l所示多缸注塑高效节能半导体塑封模具，上模板6固定有上模模盒系统8，下模板7固定有下模模盒9;齿轮齿条2连接在驱动转进板3上，并上下往复移动，转进板3上固定注塑头系统4;注塑头系统与下模模盒9的下中心浇道板联通；转进板3带动下模顶杆动力复位板10上下往复移动，动力复位板10通过机床复位杆穿过下模板7的下模顶杆动力杆11带动顶杆向上移动，顶出成型产品和浇道；上模顶杆复位动力系统12顶在上模底板B和上模模盒8之间，上模顶杆复位动力系统12带动上模顶杆向下移动，顶出成型产品和浇道；下模板7向上移动后，上模模盒8与下模模盒9贴合，其特征在于上模模盒8内的上中心浇道板和下模模盒9的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒8与下模模盒9内有胶道24，胶道24是空心的管道，和流道25连通，胶道24通过流道25与集成元件穴26相联通；注塑头4与腔体联通；加料筒31内的流质树脂由注塑头通过胶道24经过流道25注入流质树脂。如图3所示胶道24是空心的管道，和流道25连通，胶道24通过流道25与集成元件穴26相联通。注塑头4与腔体联通。加料筒31的内直径为45毫米，外直径为55毫米。加料筒31内的流质树脂由l个注塑头通过胶道24经过流道25注入流质树脂。中心板内的注塑料筒为空心管道，直接与流道25连通。如图4所示，流道25的剖面为弧形。上模模盒8在上模模盒固定板内16快速滑动进入和拆除，下模模盒9通过滑槽装置在下模模盒固定板内15快速滑动进入和拆除。上中心浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板宽度为70毫米，其正面有排气槽，成型条的正面有排气槽。排气槽宽0.8毫米，深O. 015毫米的排气槽。
权利要求
1、一种高效节能半导体塑封模具，上模板(6)固定有上模模盒系统(8)，下模板(7)固定有下模模盒(9)；齿轮齿条(2)连接在驱动转进板(3)上，并上下往复移动，转进板(3)上固定注塑头系统(4)；注塑头系统与下模模盒(9)的下中心浇道板联通；转进板(3)带动下模顶杆动力复位板(10)上下往复移动，动力复位板(10)通过机床复位杆穿过下模板(7)的下模顶杆动力杆(11)带动顶杆向上移动，顶出成型产品和浇道；上模顶杆复位动力系统(12)顶在上模底板(13)和上模模盒(8)之间，上模顶杆复位动力系统(12)带动上模顶杆向下移动，顶出成型产品和浇道；下模板(7)向上移动后，上模模盒(8)与下模模盒(9)贴合，其特征在于上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)内有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道25连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。
2、 根据权利要求1所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的流道(25)的剖面为弧形。
3、 根据权利要求2所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述上模模 盒(8)在上模模盒固定板内(16)快速滑动进入和拆除，下模模盒(9) 通过滑槽装置在下模模盒固定板内(15)快速滑动进入和拆除。
4、 根据权利要求3所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述上中心 浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板的正面有排气槽，成型条的正面 有排气槽。
5、 根据权利要求4所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的排气槽宽0.8毫米，深0.015毫米的排气槽。
6、 根据权利要求5所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的注塑 头是一个或多个。
7、 根据权利要求6所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的加料 筒(31)的内直径为45毫米，外直径为55毫米。
8、 根据权利要求6所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的单缸 注塑中心板宽度为70毫米。
9、 根据权利要求6所述的高效节能半导体封装模具，其特征在于所述的中心 板内的注塑料筒为空心管道，直接与流道(25)连通。
全文摘要
本发明公开了一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道(25)连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。
文档编号H01L21/56GK101549545SQ20091005916
公开日2009年10月7日 申请日期2009年4月30日 优先权日2009年4月30日
发明者刘明华, 刘翔东, 熊蜀宁, 威 袁, 邹学彬 申请人:成都尚明工业有限公司