专利名称：电气连接器端子的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电气连接器端子，具体的是一可减少焊接黏着加工步骤的连接器 端子结构。
背景技术：
现有的端子在与电路板相黏着的过程中，因为其端子的底部结构先需黏着锡球， 再由锡球与电路板的锡膏相互黏着，不但加工程序趋于繁杂，且由于每一锡球的大小及焊 接可靠度无法准确控制，以至于使得有部份的端子因为其底部的锡球过大或过小而无法与 电路板相接触，因此造成端子与电路板的电路无法结合，尤其在于端子底部固定锡球的熔 融过程中，其锡球的表面将因此形成一氧化膜，加上锡膏与锡球的熔点不同，而将使有些锡 球在最后的黏着过程中，无法确实与电路板的锡膏相融合，而形成不良品而造成废料的浪 费。
发明内容为解决现有技术的不足，本发明的主要目的在于，提供一种电气连接器端子由在 端子的焊接部处直接形成有一向下凸伸的短柱，以在端子的黏着作业中，可直接于短柱上 沾附锡膏，再以烘烤的方式直接由短柱上的锡膏与电路板上的锡膏相熔融结合即可完成端 子与电路板的黏着焊固作业，以大幅缩减其工序、工时减少加工的成本。本发明电气连接器端子的另一目的为其各端子底部的短柱，可由同一加工模具所 冲制成型，以维持各短柱间的尺寸一致，确保各端子得以确实与电路板的电路相结合。本发明电气连接器端子的又一目的为可在其端子底部的短柱沾附锡膏后，先予以 进行适当程度的加温，以使其锡膏得以在短柱的底缘聚集呈一圆球状，以便于最后与电路 板上的锡膏的相互融合。
图1为本发明一较佳实施例的端子立体外观图。图2为本发明中端子底部的短柱沾附锡膏的状态示意图。图3为本发明中端子底部的短柱上的锡膏熔融状态示意图。图4为本发明中的端子与电路板上的锡膏接触状态示意图。
具体实施方式本发明电气连接器端子，其端子的结构如图1及图2所示，整体端子1的结构同样 以金属料带B由连续冲制加工成型具有一呈纵向直立的主体11的端子1结构，其端子1即 藉由主体11的结构而插固于连接器C的插槽Cl中，并于主体1上延伸形成有一耦接部12 用以对插入插槽Cl的插脚D形成一夹制作用，并构成插脚D与端子1的耦接。至于，其端子1的构成由料带B于每一个端子1的成型位置，直接向下纵向延伸形
3成有一端子1的主体11结构，且在主体11纵向的下缘直接弯折成一平直的焊接部13用以 端子与电路板间的焊固接合，而在焊接部13相对应于主体的另端则再弯折成一呈纵向直 立的耦接部12，其耦接部12的尾段再朝向主体11的方向弯折一平直区段，并在平直的区段 上直接冲制形成有一叉口 121以供插脚D的插入及夹制。其重点在于端子1的焊接部13处直接形成有一向下凸伸的短柱131图1，以在 端子的黏着作业中，可直接于短柱上沾附锡膏Fl (图幻，当其连接器C中每一个端子1底部 的短柱131皆完成锡膏Fl的沾附后，再配合予以进行适当程度的加温，以使其锡膏Fl得 以在短柱131的底缘聚集呈一圆球状(图3)，以当其整体连接器在进行与电路板间的黏着 焊固作业时，即可将连接器C置于电路板E上的正确位置，使每一个端子1底部的短柱131 与电路板E上预先沾布的锡膏Fl相接触(图4)，并以烘烤的方式直接由短柱131上的锡膏 Fl与电路板E上的锡膏Fl相熔融结合，即可完成端子与电路板的黏着焊固作业，以大幅缩 减其工序、工时减少加工的成本。由于，本发明中的端子结构，由料带以连续冲床的加工方式制作成型，故其得以维 持各短柱间的尺寸一致，以确保各端子得以确实与电路板的电路相结合；再者，本发明中所 揭露的端子结构，虽以应用在连接器中用以供芯片的插脚接合的端子结合为实施例，但其 同样在焊接部形成有短柱的结构，同样适用于芯片的插脚结构上，以利其芯片得以不经过 连接器，而以相同的方式与电路板相黏着焊固。
权利要求
1.一种电气连接器端子，其端子以金属料带由连续冲制加工成型，以使整体端子具有 一可稳固插置于连接器插槽中，并于主体上延伸形成有一耦接部用以对插入插槽的插脚形 成一夹制作用，以及一与电路板相黏着焊固的焊接部；其特征在于该端子的焊接部处直 接形成有一向下凸伸的短柱，以在端子的黏着作业中，可直接于短柱上沾附锡膏，再以烘烤 的方式将短柱上的锡膏形成锡球后再与电路板上的锡膏相熔融结合即可完成端子与电路 板的黏着焊固作业。
2.根据权利要求1所述的电气连接器端子」其特征在于该端子由料带于每一个端子 的成型位置，直接向下纵向延伸形成有端子的主体结构，且在主体纵向的下缘直接弯折成 为焊接部的结构，而在焊接部相对应于主体的另端则再弯折呈纵向直立的耦接部，该耦接 部的尾段再朝向主体的方向弯折一平直区段，且在平直的区段上直接冲制形成有一叉口以 供插脚的插入及夹制。
全文摘要
本发明公开了一种电气连接器端子，其主要是在端子的焊接部处直接形成有一向下凸伸的短柱，以在端子的黏着作业中，可直接于短柱上沾附锡膏，再以烘烤的方式直接由短柱上的锡膏与电路板上的锡膏相熔融结合即可完成端子与电路板的黏着焊固作业，以大幅缩减其工序、工时减少加工的成本；尤其，各端子底部的短柱，由同一加工模具所冲制成型，可维持各短柱间的尺寸一致，以确保各端子得以确实与电路板的电路相结合。
文档编号H01R4/02GK102088138SQ20091023189
公开日2011年6月8日 申请日期2009年12月8日 优先权日2009年12月8日
发明者李雪平 申请人:李雪平