专利名称：Bga器件漏印工装及印制板bga器件的更新焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种BGA器件漏印焊锡膏工装，特别是一种用于将焊锡膏直接漏印于BGA器件 的焊球上的漏印工装，同时还涉及印制板BGA器件的更新焊接方法。
背景技术：
目前电子行业中大量使用BGA (Ball-grid-array)球栅阵列封装器件，该类器件具有集 成度高、焊装工艺性好等优点，已得到了广泛应用。在焊装BGA器件时，首先在电路板的各 焊接焊盘上漏印焊锡膏，然后将包括BGA器件在内的各元器件对应设置在电路板上，之后再 进行回流焊。但是，在焊接后有些器件处于漏焊、虚焊状态或有些BGA器件被损坏，这时就 必须对漏焊、虚焊或已损坏的器件进行拆除并进行更新重焊。在拆除BGA器件的时候，为保 证其再次焊接质量，印制板上焊盘处全部焊锡必须被清除干净，这样会造成更新重焊时，焊 点处缺少焊锡膏的问题。同时，该类器件返修重焊时，由于电路板上已焊接有其他元器件， 因此无法直接在电路板上漏印焊锡膏，而焊球上会因缺少焊锡膏而使得焊点质量得不到保障
发明内容
本发明的目的是提供一种结构简单，用于直接向BGA器件焊球上漏印焊锡膏的工装，同 时还提供一种印制板BGA器件的更新焊接方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案 一种BGA器件漏印焊锡膏工装，该BGA器件 漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与 BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通孔中间位置处设 有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置。
所述漏印本体包括垫板，垫板的中部设有通孔，该通孔的形状轮廓大于BGA器件的形状 轮廓，所述垫板的通孔的一端设有提供漏印工作面的片状面板，所述漏印通孔垂直设置于片 状面板上。
所述顶推保持装置包括与垫板可拆卸配合的支撑体，该支撑体上螺接有沿垂直于漏印工 作面方向设置的可调节的顶杆。
所述顶杆靠近漏印工作面的一端设有弹性垫块。 一种印制板BGA器件的更新焊接方法，该焊接方法步骤如下 首先，将存在问题的BGA器件从印制板上取下；之后，把待换的BGA器件固定于BGA器件漏印焊锡膏工装上，且保证BGA器件的焊球与BGA 器件漏印焊锡膏工装上的漏印通孔相对应；
然后，在BGA器件漏印焊锡膏工装的漏印工作面上涂刮焊锡膏，使焊锡膏漏印于BGA器件 的焊球；
待漏印结束后，将BGA器件从BGA器件漏印焊锡膏工装上取下，随后将BGA器件放置于电 路板的相应焊接位置处；
最后，将放置有BGA器件的电路板放入回流焊设备中进行回流焊接。
所述BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印 工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通 孔中间位置处设有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置。
所述漏印本体包括垫板，垫板的中部设有通孔，该通孔的形状轮廓大于BGA器件的形状 轮廓，所述垫板的通孔的一端设有提供漏印工作面的片状面板，所述漏印通孔垂直设置于片 状面板上。
所述顶推保持装置包括与垫板可拆卸配合的支撑体，该支撑体上螺接有沿垂直于漏印工 作面方向设置的可调节的顶杆。
所述顶杆靠近漏印工作面的一端设有弹性垫块。
本发明的BGA器件漏印焊锡膏工装，其垫板上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与 BGA器件的焊球相对应的漏印通孔。垫板上可拆卸的设置有一个顶推保持装置，顶推保持装 置将BGA器件定位到漏印工作面位置处，且保证BGA器件的焊球与漏印工作面上的漏印通孔相 对应，这样，在漏印工作面上涂刮焊锡膏时，焊锡膏即漏印于BGA器件的焊球上，此时便完 成了对BGA器件的焊锡膏漏印工作。同时，在顶推保持装置的顶杆靠近片状面板的一端设有 弹性垫块，这样可以防止在顶紧BGA器件时损伤BGA器件的情况发生。
本发明印制板BGA器件的更新焊接方法，采用往BGA器件的焊球上漏印焊锡膏，这就解决 了因电路板上焊接有元器件后无法再往电路板上漏印焊锡膏，导致重焊的BGA器件的焊点处 因缺少焊锡膏而导致焊接质量差的问题，从而保证了在返修印制板时重新焊接的BGA器件与 印制板之间具有良好的接触。
图l是本发明的结构示意图2是图1的俯视图3是支撑体的结构示意图；图4是垫板的半剖结构示意图5是图4的俯视图。
具体实施例方式
图1 5本发明的BGA器件漏印焊锡膏工装，包括一个垫板l，垫板l的一侧开有一个方形 的通孔IO，通孔IO的形状轮廓大于BGA器件的形状轮廓，垫板l的另一侧开设有一个用于涂刮 焊锡膏的方形槽12，该方形槽12的底部设有片状面板安装槽11，片状面板安装槽ll内安装有 一个片状面板2，片状面板2通过螺钉5与垫板1固定连接，片状面板2的厚度与片状面板安装 槽ll的深度相同。片状面板2上设有与BGA器件3的焊球相对应的漏印通孔。垫板l上端面的两 侧设有卡槽13，卡槽13内卡接有一个支撑体6。支撑体6由一个U型的支撑主体和设置于U型结 构处向内的翻边9组成，所述翻边9卡持在垫板的卡槽13内。支撑体6的中部设有一个螺纹孔8 ，螺纹孔8内螺接有一个顶杆7，顶杆7的上端设置有一个弹性垫块4。
本发明印制板BGA器件的更新焊接方法，步骤如下
首先，将存在问题的BGA器件从印制板上取下，
随后，把待更替的BGA器件3放置在片状面板2与顶杆7之间，并保证BGA器件3的焊球与片 状面板2上的漏印通孔相对应，然后旋紧顶杆7，使BGA器件3固定在该工装上；
然后在垫板的方形槽12内涂刮焊锡膏，使焊锡膏通过漏印通孔漏印到BGA器件的焊球；
待漏印结束后反向旋转顶杆7，将BGA器件从漏印工装上取下，紧接着把BGA器件放置到 电路板上相应的焊接位置处；
最后，将放置有BGA器件的电路板放进回流焊设备中进行回流焊接。
权利要求
1.一种BGA器件漏印焊锡膏工装，其特征在于该BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通孔中间位置处设有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置。
2.根据权利要求1所述的BGA器件漏印焊锡膏工装，其特征在于所 述漏印本体包括垫板，垫板的中部设有通孔，该通孔的形状轮廓大于BGA器件的形状轮廓， 所述垫板的通孔的一端设有提供漏印工作面的片状面板，所述漏印通孔垂直设置于片状面板 上。
3.根据权利要求1或2所述的BGA器件漏印焊锡膏工装，其特征在于 所述顶推保持装置包括与垫板可拆卸配合的支撑体，该支撑体上螺接有沿垂直于漏印工作面 方向设置的可调节的顶杆。
4.根据权利要求3所述的BGA器件漏印焊锡膏工装，其特征在于所 述顶杆靠近漏印工作面的一端设有弹性垫块。
5. 一种印制板BGA器件的更新焊接方法，其特征在于该焊接方法步骤如下(1) 首先，将存在问题的BGA器件从印制板上取下；(2) 之后，把待换的BGA器件固定于BGA器件漏印焊锡膏工装上，且保证BGA器件的焊球 与BGA器件漏印焊锡膏工装上的漏印通孔相对应；(3) 然后，在BGA器件漏印焊锡膏工装的漏印工作面上涂刮焊锡膏，使焊锡膏漏印于BGA 器件的焊球；(4) 待漏印结束后，将BGA器件从BGA器件漏印焊锡膏工装上取下，随后将BGA器件放置 于电路板的相应焊接位置处；(5) 最后，将放置有BGA器件的电路板放入回流焊设备中进行回流焊接。
6.根据权利要求5所述的印制板BGA器件的更新焊接方法，其特征在于所述BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印 工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通 孔中间位置处设有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置。
7.根据权利要求6所述的印制板BGA器件的更新焊接方法，其特征在 于所述漏印本体包括垫板，垫板的中部设有通孔，该通孔的形状轮廓大于BGA器件的形状 轮廓，所述垫板的通孔的一端设有提供漏印工作面的片状面板，所述漏印通孔垂直设置于片 状面板上。
8.根据权利要求6或7所述的印制板BGA器件的更新焊接方法，其特征 在于所述顶推保持装置包括与垫板可拆卸配合的支撑体，该支撑体上螺接有沿垂直于漏印 工作面方向设置的可调节的顶杆。
9.根据权利要求8所述的印制板BGA器件的更新焊接方法，其特征在 于所述顶杆靠近漏印工作面的一端设有弹性垫块。
全文摘要
本发明涉及一种BGA器件漏印焊锡膏工装，同时还涉及印制板BGA器件的更新焊接方法，该BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通孔中间位置处设有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置。上述方案的工装是一个结构简单，可以直接向BGA器件的焊球上漏印焊锡膏的工装，解决了BGA器件在更新重焊时，由于印制板上无法印刷焊锡膏，而焊点位置处焊锡量少而影响焊接质量的问题。
文档编号H01L21/60GK101609793SQ20091030384
公开日2009年12月23日 申请日期2009年6月30日 优先权日2009年6月30日
发明者李九峰, 王宏刚 申请人:中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所