专利名称：一种电感总成的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电感，特别涉及一种低直流阻抗的电感总成。
背景技术：
工业发展持续进步，然而各式电路基本组件，如电感的发展却受到制程技术的限制，造成其效能迟迟无法突破。如图l所示，
电感总成1，由一导磁芯11与线圈12所构成。其中，线圈12缠绕并容置于导磁芯11所构成的容置空间内，因此导磁芯11的容置空间越大及容置空间内部高度越大，线圈12的导线截面积适可越大。线圈12的导线截面积越大，则电感总成1的直流阻抗(DirectCurrent Resistance; DCR)可降至越低。因此，此产业无不骥望线圈12的导线截面积可持续加大，使电感总成1的直流阻抗值可降低，藉此避免习知电感总成1所输入的电能耗损在直流阻所产成的热能。然而，现有电感总成1的线圈12系使用习知的圆形截面导线，且线圈12于导磁芯11内缠绕的空间，实质上系被导磁芯11的高度所限制，故线圈12的截面积无法任意扩展，进而限制直流阻抗值降低的极限。
因此，为提高导磁芯11内部容置空间的高度，以降低直流阻抗，然而其中仍存在制造上的瓶颈。当导磁芯11于制造过程中，必须先将呈颗粒状的原材料填充进入一模具内，再施加一相当程度的外力压挤填充材料，以使颗粒中间缝隙被高压压縮，使导磁芯体积减小并且更为结实。更进一步地来说，若高度过高及深宽比过大，将使得导磁芯11内颗粒分布不均匀，造成所完成的导磁芯11末端具有铸造成形缺陷及成分粒子浓度不均的严重问题，进而造成导磁芯ll密度不均匀、导磁特性不稳定、易碎，更甚者成为瑕疵品无法使用等各项严重问题。
承上所述，现有电感总成1的导磁芯11囿于制造上的实际困难，其内部空间的高度限制仍然无法突破。因而，目前仍只能制造出
较低深宽比的导磁芯11，实质限制线圈12缠绕于导磁芯11的缠绕空间，随的线圈12的截面积便无法提高，更无法降低直流阻抗。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电感总成，采用二导磁部分的相应接合，可提升导磁芯深宽比达一倍，并利用扁平的导线缠绕形成线圈，以增加截面积，达到降低直流阻抗的目的。
为达上述目的，提供一种电感总成包含一导磁芯以及一线圈。该导磁芯包含二 E字形的导磁部分。该等导磁部分各具有一中央支臂，该中央支臂具有一轴向。该等导磁部分适以相对应接合以形成一日字形结构。
相对于现有电感总成，导磁芯具有更大的线圈容置空间、更大的深宽比。该线圈具有一导电带条，该导电带条具有一宽度方向垂直于该轴向，并沿该轴向缠绕于该等导磁部分的该等中央支臂上，以形成该线圈。其中，该导电带条更包含一体成形的二引脚，该等引脚系位于导电带条的二末端，经一厚度薄化的后得以弯折
4至该等导磁部分的一底板，并设置于该底板的二卡槽中，俾该等引脚适可接合于一印刷电路板上。相对于现有线圈，在相同的导线厚度上，本电感总成具有较大的截面积。这种电感总成达到大幅降低直流阻抗的目的。
图1是现有电感总成的立体示意图2是本电感总成的爆炸示意图3是本电感总成的立体示意图4是本电感总成导磁部分的立体示意图5是本电感总成导磁部分的另一立体示意图6是本电感总成线圈的立体示意图。
具体实施方式
请参考图2及图3，电感总成2包含一导磁芯21及一线圈22。其中，导磁芯21包含二 E字形的导磁部分211，此二E字形的导磁部分211于组合前系彼此相互独立的二组件。各导磁部分211具有一中央支臂211a，且中央支臂211a具有一轴向，二E字形的导磁部分211适以相互接合以形成一日字形结构。得以使电感总成2内部空间的高度提升一倍。线圈22具有一导电带条221，其
包含一扁平铜线以及包裹于铜线外的一绝缘漆包膜。其中，导电带条221具有一宽度方向垂直于轴向。
导电带条221本身沿宽度方向的宽度是大于沿轴向的厚度。导电带条221以宽度方向垂直于轴向的方式，沿轴向 绕于导磁部分211的中央支臂211a上，以形成线圈22;在相同或更小的导线厚度下，具有相同或更大的线圈导线截面积，以提高电感总成2的内部空间利用率。由导磁芯21及线圈22的设计，电感总成2的直流阻抗可大幅降低。若在相等于电感总成1的直流阻抗下，因电感总成2的深宽比更大、内部空间的使用效率更高，使其尺寸得以制造得更微小化。
请参考图4及图5，此图是以不同的角度描绘本创作E字形的导磁部分211。本创作导磁部分211更包含一底板211b以及二侧壁211c。其中，底板211b、 二侧壁211c以及中央支臂211a共同构成导磁部分211的E字形结构。于较佳实施例中，二侧壁211c与底板211b如图所示更延伸连结形成一屏蔽罩，当二导磁部分211彼此相互接合，电感总成2得以藉由屏蔽罩屏蔽外界的电磁干扰。藉此，电感总成2得以有一稳定的电感效应。导磁芯21的屏蔽罩围绕构成一容置空间，适以容置线圈22，并且各导磁部分211的屏蔽罩形成二缺口 211f，当二导磁部分211的二屏蔽罩相互接合时，适以相应组合为二引脚孔23，用以供导电带条221的二引脚222穿出。如第5图所示，导磁部分211的其中的一的底板211c更包含二卡槽211d以及一外底面211e。卡槽211d系形成于外底面211e的相对二侧。二卡槽211d系适以分别容置导电带条221的一体成形的二引脚222。位于导电带条221的二末端的引脚222系经厚度薄化制程处理后，相应地弯折并设置于底板211c的二卡槽211d中，引脚222适可接合于一印刷电路板上。
请合并参考图3及图6，其中导电带条221所包含的二引脚222为导电带条221的二末端段。于较佳实施例中，二引脚222穿越二引脚孔23、弯折并部分装置于二卡槽221d中，使本创作的电感总成2适于直接结合于一电路板(图未示出)的表面上，而不需要于电路上穿凿引脚孔，电感总成2成为一种表面接合装置。
引脚222亦可以不容置在上述卡槽221d中，而与电路板利用不同的接合方式相互接合，在此不作限定。再者，所述的二E字形的导磁部分211可能不延伸形成遮蔽罩，且其高度亦可以不相等，此种等同性的变化均于本创作所主张的权利范围中。
权利要求1.一种电感总成，其特征在于，包含一导磁芯，包含二E字形的导磁部分，该导磁部分各具有一中央支臂，具有一轴向，且该等导磁部分适以相互接合以形成一日字形结构；以及一线圈，具有一导电带条，该导电带条具有一宽度方向垂直于该轴向，并沿该轴向缠绕于该等导磁部分的该等中央支臂上，以形成该线圈。
2. 如权利要求1所述的电感总成，其特征在于，各导磁部份更 包含一底板以及二侧壁，该底板、该等侧壁及该中央支臂共 同形成E字形的各该导磁部分，该等侧壁与该底板延伸形成 一屏蔽罩，该等导磁部分的该等屏蔽罩适以屏蔽电磁干扰并 相互组合形成一容置空间，容置该线圈。
3. 如权利要求2所述的电感总成，其特征在于，该导磁部分的 该等屏蔽罩各形成二缺口，适以相应组合为二引脚孔，并且 该导电带条更包含二引脚，分别自该等引脚孔穿出该导磁芯。
4. 如权利要求3所述的电感总成，其特征在于，该导磁部分其 中的一的该底板包含二卡槽以及一外底面，并且该等卡槽形 成于该外底面上，适以分别部分容置该导电带条的该等引脚。
5. 如权利要求1所述的电感总成，其特征在于，该导电带条包 含一扁平铜线以及包裹于该铜线外的一绝缘漆包膜。
6. 如权利要求1所述的电感总成，其特征在于，该导磁部分是 独立的二导磁部分，以相互组合形成一日字形结构。
专利摘要本实用新型公开了一种电感总成；该电感总成包含一导磁芯及一线圈。该导磁芯包含二E字形的导磁部分，且该等导磁部分各具有一中央支臂，其具有一轴向。该等导磁部分适以相互接合以形成一日字形结构。该线圈具有一导电带条，该导电带条具有一宽度方向垂直于该轴向，并沿该轴向缠绕于该等导磁部分的该等中央支臂上，以形成该线圈。这种导磁芯具有更大的线圈容置空间、更大的深宽比；相同的导线厚度上，本电感总成具有较大的截面积，电感总成可达到大幅降低直流阻抗的目的。
文档编号H01F27/30GK201402702SQ20092000914
公开日2010年2月10日 申请日期2009年3月25日 优先权日2009年3月25日
发明者李轶文, 雯 郭 申请人:台达电子工业股份有限公司