专利名称:六引线高密度集成电路框架的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及一种电子器件,特别是一种精密度、镀层要求高的六引线高密度
集成电路框架。
背景技术:
跨入二十一世纪后,电子、数码产品发展日新月异,相应与之配套的电子器件电路 框架的性能要求越来越高。传统使用的电路框架纵向只有一排的封闭框架,在使用多个电 路框架满足高性能要求时,产品尺寸必然增大,使用成本提高,增加了互连导线的寄生参 数,使用范围越来越窄,实用性低。现有引线框架的载芯片大都采用矩形结构,如专利号为 200820153819. 1公开的一种铁镍合金引线框架版件,其芯片岛呈矩形,其矩形面积小,焊接 芯片面积小,可承受的击穿电压低,导致整体器件的功率小,不能满足超小型分立器件和大 规模集成电路封装的要求。
发明内容本实用新型的目的解决现有技术中引线框架密度低、精度低、镀层要求低等缺点,
而提供一种高致密度,密度、精度性能高,镀层要求高的六引线高密度集成电路框架。 为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是一种六引线高密度集成电路
框架,其技术特点是由上下两侧的边带连接多组呈纵向六排的封闭框架组成,所述封闭框
架内设有并列设置的两组引脚组,每组引脚组包括两个侧引脚和一个中引脚,两侧引脚的
端尾连接于封闭框架的上横向连接筋上,中引脚的端尾连接于封闭框架的下横向连接筋
上,中引脚的端头连接一基岛,两侧引脚的端头分别位于基岛的两侧,两侧引脚的端头与基
岛两侧边分离。采用纵向六排的封闭框架组成电路框架,封闭框架内均设有两组引脚组,提
高了电路框架的致密度,达到了高密度、高精度的性能要求,完全满足超小型分立器件和大
规模集成电路封装的要求。 所述基岛为一矩形板两下端角连体两小护翼板,护翼板位于两侧引脚的端头的正 下方;所述两侧引脚端头、基岛的矩形板、两护翼板上均设有镀层。基岛的面积增大,焊接芯 片面积大,可承受的击穿电压高,器件的功率提高。 本实用新型采用纵向设有六排的封闭框架组成电路框架,每个封闭框架内设有两 组引脚组,每组引脚组的中引脚均连接有基岛。本产品结构紧凑、致密度更高,精密度更高, 可广泛应用于小型化、集成化、高效的电子器件。
图1本实用新型的结构示意图; 图2本实用新型每排封闭框架的结构示意图。 图中边带1,横向连接筋2,纵向连接筋3,封闭框架4,中引脚5,侧引脚6,基岛7, 矩形板71,护翼板72,镀层8。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 图1、2所示六引线高密度集成电路框架,主要包括边带1、横向连接筋2、纵向连接 筋3、中引脚5、侧引脚6、基岛7。横向连接筋2与纵向连接筋3垂直交叉连接组成封闭框 架4,多组呈纵向六排的封闭框架4经纵向连接筋3连接于上下两条边带l,封闭框架4内 设有并列设置的两组引脚组,每组引脚组包括两个侧引脚6和一个中引脚5,两侧引脚6的 端尾连接于封闭框架4的上横向连接筋2上,中引脚5的端尾连接于封闭框架4的下横向 连接筋2上,中引脚5的端头连接一基岛7,两侧引脚6的端头分别位于基岛7的两侧,两侧 引脚6的端头与基岛7两侧边分离,基岛7为一矩形板71,矩形板71的两下端角连体两小 护翼板72,两护翼板72分别位于两侧引脚6的端头的正下方,两侧引脚6端头、基岛7的矩 形板71、两护翼板72上均设有镀层8。
权利要求一种六引线高密度集成电路框架,其特征在于由上下两侧的边带(1)连接多组呈纵向六排或六排以上的封闭框架(4)组成,所述封闭框架(4)内设有并列设置的两组引脚组,每组引脚组包括两个侧引脚(6)和一个中引脚(5),两个侧引脚(6)的端尾连接于封闭框架(4)的上横向连接筋(2)上,中引脚(5)的端尾连接于封闭框架(4)的下横向连接筋(2)上,中引脚(5)的端头连接一基岛(7),两侧引脚(6)的端头分别位于基岛(7)的两侧,两个侧引脚(6)的端头与基岛(7)两侧边分离。
2. 根据权利要求l所述的六引线高密度集成电路框架,其特征是所述基岛(7)为一 矩形板(71)两下端角连体两护翼板(72),护翼板(72)位于两个侧引脚(6)的端头的正下 方。
3. 根据权利要求2所述的六引线高密度集成电路框架,其特征是所述两个侧引脚(6) 端头、基岛(7)的矩形板(71)、基岛的两护翼板(72)上均设有镀层(8)。
专利摘要本实用新型涉及一种六引线高密度集成电路框架,是由上下两侧的边带连接多组呈纵向六排的封闭框架组成,所述封闭框架内设有并列设置的两组引脚组,每组引脚组包括两个侧引脚和一个中引脚,两个侧引脚的端尾连接于封闭框架的上横向连接筋上,中引脚的端尾连接于封闭框架的下横向连接筋上,中引脚的端头连接一基岛,两侧引脚的端头分别位于基岛的两侧。本实用新型结构紧凑,致密度、精密度更高,基岛的面积大,使焊接芯片承受的击穿电压高,提高器件功率,同等单位面积内设置至少六排引线框架,可满足超小型分立器件和大规模集成电路封装的需求。
文档编号H01L23/495GK201450004SQ20092004540
公开日2010年5月5日 申请日期2009年5月19日 优先权日2009年5月19日
发明者张轩 申请人:泰州友润电子有限公司