专利名称：电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种缓冲结构，特别是涉及一种电子装置的通用串行端口接 头的受力缓冲结构。
背景技术：
请参照图1，其为先前技术的通用串行端口接头与电路板连接示意图。先前技
术中，制作电子装置的通用串行端口构造时，备好电子装置的一电路板io与一通
用串行端口接头13 (不论公接头或母接头)。
电路板10上具有一个以上的接点11，此接点11用以接合通用串行端口接头 13的接脚14，接合的方式为点焊，将锡料12点焊于通用串行端口接头13的接脚 14与电路板10的接点11的接合处，接合通用串行端口接头13于电路板10上。 然而，若只采用点焊的方式，当通用串行端口接头13受力时，接合处易断裂，从 而导致电路板10与通用串行端口接头13不能导通。
实用新型内容
有鉴于上述已知技术的问题，本实用新型的目的就是在提供一种电子装置的 通用串行端口接头的受力缓冲结构，以解决已知技术的只采用点焊的方式，当通用
串行端口接头受力时，接合处易断裂，从而导致电路板与通用串行端口接头不能导 通的问题。
根据本实用新型的目的，本实用新型所提供的技术手段揭示了一种电子装置
的通用串行端口接头的受力缓冲结构，该受力缓冲结构包含
一电路板，设置于该电子装置内并具有至少一接点；
一通用串行端口接头，具有至少一接脚，该至少一接脚连接于该至少一接点;
以及
至少一粘胶体，粘着于该电路板与该通用串行端口接头之间。在所述的受力缓冲结构中，该通用串行端口接头的一端配置该至少一接脚， 一点涂胶体点涂于该通用串行端口接头的该端与该电路板之间，该点涂胶体受热形 成该粘胶体。 '
在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体具有粘性。
在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体具有弹性。
在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为一底部填充胶。
在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为B阶固化胶。
在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为糊状环氧胶。
在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为异方性导电胶或异方性导电胶膜。
在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为紫外线固化胶。
在所述的受力缓冲结构中，该粘胶体为密封胶或棉粘胶。
承上所述，本实用新型的一种电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构， 可以缓冲通用串行端口接头的受力，进而保护通用串行端口接头的接脚与电路板的 接点接合的接合处，使得接合处不易断裂，电路板与通用串行端口接头能正常导通。
图1是先前技术的通用串行端口接头与电路板连接示意图2A是本实用新型第一实施例的粘胶体配置俯视图2B是本实用新型第一实施例的通用串行端口接头与电路连接示意图2C是本实用新型第一实施例的通用串行端口接头与电路连接侧视图3A是本实用新型第二实施例的点涂胶体点涂示意图；以及
图3B是本实用新型第二实施例的粘胶体形成示意图。
主要组件符号说明
先前技术组件
10电路板
ll接点
12杨料
13通用串行端口接头 14接脚本实用新型组件 20电路板 21接点 22锡料
30通用串行端口接头 31接脚
40a、 40b粘胶体
41点涂胶体
50预估区域
51第一区域
52第二区域
具体实施方式
为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合相关
实施例及附图详细说明如下
请同时参照图2A、图2B与图2C，图2A为本实用新型第一实施例的粘胶体配 置俯视图，图2B为本实用新型第一实施例的通用串行端口接头与电路连接示意图， 图2C为本实用新型第一实施例的通用串行端口接头与电路连接侧视图。
一般制作具有通用串行端口 (Universal Serial Bus)结构的电子装置，备 好一电路板20与一通用串行端口接头30。此电路板20上配置有多个功能组件与 运作线路，其中线路包含有多个接点21用以供连接通用串行端口接头30。而通用 串行端口接头30的一端具有一个以上的接脚31,并根据设计者需求以将接脚31 连接于上述的接点21。连接方式为点焊，即将通用串行端口接头30的接脚31与 电路板20的接点21相接触，以锡料22用点焊的方式点涂于接脚31与接点21的 接合处，使通用串行端口接头30连接并固定于电路板20上。
但在点焊作业之前，设计者需先判断电路板上的一预估区域50,将粘胶体40a 粘着于此预估区域50。当点焊作业完成后，预估区域50会与通用串行端口接头30 的配置位置相互对应，粘胶体40a系粘着于通用串行端口接头30与电路板20之间。上述粘胶体40a为底部填充胶、B阶固化胶、糊状环氧胶、异方性导电胶 (Anisotropic conductive paste, ACP)、异方性导电胶膜(Anisotropic conductive film, ACF)、紫外线固化胶、密封胶(如LCM密封胶)、Tuffy胶、泡棉粘胶或海 棉粘胶。
请参照图3A，其为本实用新型第二实施例的点涂胶体点涂示意图。 制造者以点涂的方式将一点涂胶体41点涂于上述中，通用串行端口接头30 的接脚31与电路板20的接点21的接合处。即图3A所示的第一区域51。点涂胶 体41在点涂后会逐渐流入通用串行端口接头30配置接脚31的一端与电路板20 之间。
请参照图3B，其为本实用新型第二实施例的粘胶体形成示意图。在点涂胶体 41点涂完成并渗入通用串行端口接头30与电路板20之间时，点涂胶体41涵盖于 电路板20上的第一区域51与第二区域52，将连接的电路板20与通用串行端口接 头30置放于一烘烤房或一紫外线照射间，将点涂胶体41烘干，点涂胶体41固化 形成一粘胶体40b。
此粘胶体40b的涵盖范围包含上述接脚31与接点21的接合处，以及通用串 行端口接头30与电路板20之间，即第一区域51与第二区域52。而且，粘胶体40b 具有一定程度的弹性与粘性，以形成通用串行端口接头30与电路板20之间的一相 互拉力，以及缓和通用串行端口接头受冲击产生的冲击力。
第二实施例所能使用的粘胶体40b包含底部填充胶、B阶固化胶、异方性导电 胶(Anisotropic conductive paste, ACP)或紫外线固化胶等，具有渗透性的液态 状胶体。
综上所述，本实用新型的一种电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构， 可以缓冲通用串行端口接头的受力，进而保护通用串行端口接头的接脚与电路板的 接点接合的接合处，使得接合处不易断裂，电路板与通用串行端口接头能正常导通。
虽然本实用新型以前述的较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新 型，任何熟悉本技术领域者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所作更动与润 饰的等效替换，仍为本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构，其特征在于，该受力缓冲结构包含一电路板，设置于该电子装置内并具有至少一接点；一通用串行端口接头，具有至少一接脚，该至少一接脚连接于该至少一接点；以及至少一粘胶体，粘着于该电路板与该通用串行端口接头之间。
2. 如权利要求1所述的受力缓冲结构，其特征在于，该通用串行端口接头的 一端配置该至少一接脚，一点涂胶体点涂于该通用串行端口接头的该端与该电路板 之间，该点涂胶体受热形成该粘胶体。
3. 如权利要求1所述的受力缓冲结构，其特征在于，该粘胶体具有粘性。
4. 如权利要求1所述的受力缓冲结构，其特征在于，该粘胶体具有弹性。
5. 如权利要求1所述的受力缓冲结构，其特征在于，该粘胶体为一底部填充胶。
6. 如权利要求1所述的受力缓冲结构，其特征在于，该粘胶体为B阶固化胶。
7. 如权利要求1所述的受力缓冲结构，其特征在于，该粘胶体为糊状环氧胶。
8. 如权利要求1所述的受力缓冲结构，其特征在于，该粘胶体为异方性导电 胶或异方性导电胶膜。
9. 如权利要求1所述的受力缓冲结构，其特征在于，该粘胶体为紫外线固化胶。
10. 如权利要求1所述的受力缓冲结构，其特征在于，该粘胶体为密封胶或海 棉粘胶。
专利摘要本实用新型提出一种电子装置通用串行端口接头的受力缓冲结构，电子装置具有一电路板与一通用串行端口接头内配置有一电路板，此电路板上具有至少一接点，通用串行端口接头具有至少一接脚，接脚连接于接点上。一粘胶体粘着于电路板与通用串行端口接头之间。本实用新型的一种电子装置的通用串行端口接头的受力缓冲结构，可以缓冲通用串行端口接头的受力，进而保护通用串行端口接头的接脚与电路板的接点接合的接合处，使得接合处不易断裂，电路板与通用串行端口接头能正常导通。
文档编号H01R4/04GK201374408SQ20092006850
公开日2009年12月30日 申请日期2009年3月6日 优先权日2009年3月6日
发明者男 李 申请人:英华达(上海)科技有限公司