专利名称：高散热性能led灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯具，特别涉及一种高散热性能LED灯具。
背景技术：
大功率LED芯片的结温影响LED芯片的输出光通量、寿命以及工作电压等性能参数，尤其是其工作寿命。LED芯片的结温越高，芯片的寿命就会縮短。控制LED芯片的工作温度是各个LED灯具厂商关注的核心技术之一。目前，各个LED灯具厂商通常采用的散热方案(控制LED芯片的工作温度)是首先将LED芯片通过回流焊的方式焊接在铝基或铜基的PCB板上，然后用导热硅胶将PCB板粘接在铝合金灯体(散热器)上。目前导热硅胶的导热系数仅为0. 76-1. 5W/m K，而铝的导热系数约为204W/m K，铝合金的导热系数约为192W/m K，紫铜的导热系数约为386W/m K，黄铜的导热系数约为140W/m K，锡的导热系数约为67W/m K。因此，PCB板(铝基或铜基)与铝合金散热体之间的导热通道是整个LED灯具散热通道中最薄弱的环节，其制约着LED芯片的热量及时有效地传递到灯具周围的空气中。PCB板(铝基或铜基)与铝合金散热体之间的导热硅胶是LED灯具散热过程的瓶颈。导热硅胶的导热系数很低，造成LED芯片的热量不能及时传导到铝型材散热体上，从而造成LED芯片热量的聚集，即而促使LED芯片结温的提高，极大地降低LED芯片的输出光通量和工作寿命，造成很大的资源浪费。同时，在LED灯具高温条件长期工作，导热硅胶会发生改性(即出现"干化"或"硬化"现象)，又造成导热性能的下降以及降低粘贴性能的可靠性。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接可靠且散热性能高的高散热性能LED灯具。 为解决上述技术问题，本实用新型高散热性能LED灯具所述LED芯片焊接在所述金属基PCB板上，所述金属基PCB板焊接在所述灯体上。 优选地，所述LED芯片通过回流焊或共晶焊的方式焊接在所述金属基PCB板上。[0006] 优选地，所述金属基PCB板采用钎焊的方式焊接在所述灯体上。[0007] 进一步地，所述金属基PCB板通过焊料焊接在所述灯体上。 进一步地，所述金属基PCB板通过经过回流焊机或高中频感应加热焊机加热固化的焊料焊接在所述灯体上。 进一步地，所述焊料采用含铅锡膏、无铅锡膏或其他低熔点焊料。[0010] 优选地，所述金属基PCB板为铝基印刷电路板或铜基印刷电路板。[0011 ] 进一步地，所述灯体为铝合金材料。 进一步地，所述金属基PCB板的下表面和所述灯体的上表面分别去除氧化层，并电镀上易焊接金属。 采用这样的结构后，本实用新型的高散热性能LED灯具，有效地解决LED灯具散热通道的瓶颈问题，极大地提高LED灯具的散热能力，从而提高了LED的光效，有效保证了LED灯具的使用寿命，同时也极大地提高金属基PCB板与散热器灯体连接的可靠性。
图1是本实用新型的主视图[0015] 1、LED芯片[0016] 3、金属基PCB板下表面[0017] 5、灯体[0018] 7、易焊接金属
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。 本实用新型包括LED芯片1、用于固定LED芯片1的金属基PCB板2、焊料6以及
用于固定金属基PCB板2及兼作散热器的灯体5。 LED芯片1固定在金属基PCB板2上，LED芯片1与金属基PCB板2采用回流焊或共晶焊接等焊接方式进行连接。 金属基PCB板2固定在作为LED芯片1散热器的灯体5上。金属基PCB板2与灯体5直接采用钎焊的焊接方法来固定连接。金属基PCB板2通过焊料6焊接在灯体5的上表面。 LED芯片1对焊接温度有严格的要求，故而选择低熔点的焊料6。如焊料6可以采用含铅锡膏、无铅锡膏或其他低熔点焊料6。为了保证金属基PCB板2与灯体5的焊接质量，要求焊机具有一定的焊接温度曲线。具体的焊接方法可以采用回流焊机或高中频感应加热焊机对焊料6进行加热固化，从而达到焊接金属基PCB板2与灯体5的目的。或者采用其他温度可控的加热设备对焊料6加热、熔化、冷却处理。 金属基PCB板2为铝基印刷电路板或铜基印刷电路板。作为LED芯片l散热器的灯体5也为铝合金材料。由于铜及铝表面在空气中易形成一层稳定的氧化层，造成铜与铝、以及铝与铝之间的焊接难度较高。为了提高铜与铝的可焊性，必须去除铜或铝表面的氧化层，并电镀一层易焊接的金属。即在去除金属基PCB板下表面3和灯体上表面4的氧化层后，在金属基PCB板2的下表面3和散热器灯体5的上表面4电镀一层易焊接金属。[0025] 上述设计实例仅用于对本实用新型进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域技术人员可以想到的其他实质等同手段，均在本实用新型权利要求范围内。
2、金属基PCB板4、灯体上表面6、焊料
权利要求一种高散热性能LED灯具，包括LED芯片(1)、金属基PCB板(2)和灯体(5)，其特征在于所述LED芯片(1)焊接在所述金属基PCB板(2)上，所述金属基PCB板(2)焊接在所述灯体(5)上。
2. 根据权利要求1所述的高散热性能LED灯具，其特征在于所述LED芯片(1)通过 回流焊或共晶焊的方式焊接在所述金属基PCB板(2)上。
3. 根据权利要求1所述的高散热性能LED灯具，其特征在于所述金属基PCB板(2)采 用钎焊的方式焊接在所述灯体(5)上。
4. 根据权利要求3所述的高散热性能LED灯具，其特征在于所述金属基PCB板(2)通 过焊料(6)焊接在所述灯体(5)上。
5. 根据权利要求4所述的高散热性能LED灯具，其特征在于所述金属基PCB板(2)通 过经过回流焊机或高中频感应加热焊机加热固化的焊料(6)焊接在所述灯体(5)上。
6. 根据权利要求4所述的高散热性能LED灯具，其特征在于所述焊料(6)采用含铅 锡膏或无铅锡膏。
7. 根据权利要求1所述的高散热性能LED灯具，其特征在于所述金属基PCB板(2)为 铝基印刷电路板或铜基印刷电路板。
8. 根据权利要求7所述的高散热性能LED灯具，其特征在于所述灯体(5)为铝合金 材料。
9. 根据权利要求8所述的高散热性能LED灯具，其特征在于所述金属基PCB板下表 面(3)和所述灯体上表面(4)分别去除氧化层，并电镀上易焊接金属。
专利摘要本实用新型公开了一种高散热性能LED灯具，包括LED芯片(1)、金属基PCB板(2)和灯体(5)，所述LED芯片(1)焊接在所述金属基PCB板(2)上，所述金属基PCB板(2)焊接在所述灯体(5)上。采用这样的结构后，本实用新型的高散热性能LED灯具，有效地解决LED灯具散热通道的瓶颈问题，极大地提高LED灯具的散热能力，从而提高了LED的光效，有效保证了LED灯具的使用寿命，同时也极大地提高金属基PCB板与散热器灯体连接的可靠性。
文档编号H01L23/373GK201507806SQ20092007826
公开日2010年6月16日 申请日期2009年7月14日 优先权日2009年7月14日
发明者段志俊, 王伟, 王全国, 赵立彬 申请人:上海彩煌光电科技有限公司