专利名称：一种带均温板的led芯片架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明用LED芯片安装架，特别是具有散热设计的LED芯片支架。
背景技术：
LED光源具有高效节能、使用寿命长等优异性能，广泛应用于灯具照明制造行业。 LED芯片通常安装在板式芯片架上。作为LED照明光源，由于LED芯片排布相对集 中、密集，因此，存在一个均匀快速散热的问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种带均温板的LED芯片架，旨在采用均温板以及导热 材料将芯片的发热均匀快速传导出去。 本新型的目的是这样实现的一种带均温板的LED芯片架，包括均温板，均温板由 形状均为矩形的均温底板和均温盖板组成，均温底板上表面四周边上设置有封闭式凸棱， 均温底板和均温盖板封合后的空间内注入有常温下可进行气液相变换的工作流体；板式芯 片架设置在均温盖板上表面上。 上述均温盖板和均温底板经焊接封合固定。 上述导热材料为一种工作流体。 本新型设计了与平板式芯片架配套的散热传导结构，即采用两块均温板之间的腔
体内注入有工作流体，工作流体在常温下处于气态和液态之间，极易气化和液化，在工作的
时候将芯片的热量均匀快速的传导至散热器上，这样，芯片的发热可快速均匀地通过均温
盖板，导热材料以及均温底板传导出去，最后经散热器向四周发散，这样，可有效降低芯片
温升，延长使用寿命；与常规的没有均温板的芯片相比，本发明的散热速度提高数倍，而且
能使芯片架的温度更加均匀，使芯片在更加安全的环境中工作。 本新型可广泛应用于LED灯具行业。
图1是本新型零部件组装示意图； 图2是图1所示组装后的立体图。
具体实施方式图1图2示出，由形状均为矩形的均温底板1和均温盖板2组成均温板，均温底板 l上表面四周边上设置有封闭式凸棱，均温底板和均温盖板焊接封合后的空间内注入有常 温下可进行气液相变换的工作流体；板式芯片架3设置在均温盖板2上表面上(图中，均温 底板和均温盖板为类似正方形，即正方形四角截去四角的形状)。均温盖板2和均温底板1 经封合焊接固定。
权利要求一种带均温板的LED芯片架，包括，均温板，其特征是所述均温板由形状均为矩形的均温底板(1)和均温盖板(2)组成，均温底板(1)上表面四周边上设置有封闭式凸棱，均温底板和均温盖板扣合后的空间内注入有常温下可进行气液相变换的工作流体；板式芯片架(3)设置在均温盖板(2)上表面上。
2. 根据权利要求1所述一种带均温板的LED芯片架，其特征是所述均温盖板(2)和 均温底板(1)经封合焊接固定。
专利摘要一种带均温板的LED芯片架，包括均温板，均温板由形状均为矩形的均温底板和均温盖板组成，均温底板上表面四周边上设置有封闭式凸棱，均温底板和均温盖板焊接封合后的空间内注入有常温下可进行气液相变换的工作流体；板式芯片架设置在均温盖板上表面上。它能将芯片的发热均匀快速传导出去，可有效降低芯片温升、延长使用寿命。
文档编号H01L23/427GK201513842SQ200920082688
公开日2010年6月23日 申请日期2009年7月17日 优先权日2009年7月17日
发明者周晓军, 李克杰, 谭国益 申请人:四川格兰德科技有限公司