专利名称：一种带均温板的led芯片架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明用LED芯片的支架，特别是便于快速均匀散热，带有均温板 的LED芯片架。
背景技术：
LED光源以高效节能绿色环保、超长使用寿命以及反应速度快(纳秒级)等优异性 能而广泛应用于各种灯具、灯饰行业中。 现有作为LED光源安装的芯片架普遍为平板式，即把LED光源布置在一平板上，它 存在芯片的发光范围较小(在一定投影面积下)，以及没有专门解决芯片散热的设计。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种带均温板的LED芯片架，以增大发光范围，并采用 与芯片架一体化设计的散热结构。 本新型的目的是这样实现的一种带均温板的LED芯片架，包括均温板，均温板由 一个均温底板和一个均温盖板组成，均温盖板的截面形状为一等腰梯形，均温盖板与均温 底板封合在一起，且二者围合的空间内充填有导热材料；还具有用作安装LED芯片的芯片 架，芯片架的形状与均温盖板相似、并贴合固定在均温盖板上。 本实用新型的有益效果是 1、芯片架采用梯形立体设计，不同于普通的平板式芯片架，这种设计可以增大芯 片的发光范围，提高灯具照度的均匀性。 2、将均温板应用在LED芯片架中，并同时在两块均温板之间充填导热材料，这样
的设计使芯片的热更加均匀快速地传导到散热器上，有效降低芯片的温升。 均温板(属于一种板状热管，其原理与热光相同，都通过内部真空环境，以使注入
其内部的工作流体可因遇热而产生相变化，进而传递热量；再因遇冷而回复成液态，以回流
后循环)的板体内注入有工作流体，工作流体在常温下处于气态和液态之间，极易气化和
液化，在工作的时候将芯片的热量均匀快速的传导至散热器上，与常规的没有均温板的芯
片相比，本发明的散热速度提高数倍，而且能使芯片架的温度更加均匀，使芯片在更加安全
的环境中工作。 本芯片架可广泛应用于LED灯具和灯饰行业。
图1是本新型零部件组装的立体图； 图2是本新型的立体图(安装就位后)。
具体实施方式图1图2示出，本新型包括均温板，均温板由一个均温底板1和一个均温盖板2组成，均温盖板2的截面形状为一等腰梯形，均温盖板扣盖固定在均温底板上，且二者围合的 空间内充填有导热材料；还具有用作安装LED芯片的芯片架3，芯片架的形状与均温盖板相 似、并贴合固定在均温盖板上。均温盖板2的上表面均布安装有LED芯片。 图2中，芯片架上的均温盖板上表面均布安装有LED芯片，从而形成3个芯片发光面。
权利要求一种带均温板的LED芯片架，包括，均温板，其特征是所述均温板由一个均温底板(1)和一个均温盖板(2)组成，均温盖板(2)的截面形状为一等腰梯形，均温盖板与均温底板封合在一起，且二者围合的空间内充填有导热的工作材料；还具有用作安装LED芯片的芯片架(3)，芯片架的形状与均温盖板相似、并贴合固定在均温盖板上。
2. 根据权利要求1所述一种带均温板的LED芯片架，其特征是所述均温盖板(2)的 上表面均布安装有LED芯片。
专利摘要一种带均温板的LED芯片架，均温板由一个均温底板和一个均温盖板组成，均温盖板的截面形状为一等腰梯形，均温盖板与均温底板封合在一起，且二者围合的空间内充填有导热材料；用作安装LED芯片的芯片架的形状与均温盖板相似、并贴合固定在均温盖板上。它采用梯形立体设计，比平板式芯片架的发光范围大，可提高灯具照度的均匀性，同时均温板的设计可有效降低芯片的温升。
文档编号H01L33/00GK201526916SQ200920082689
公开日2010年7月14日 申请日期2009年7月17日 优先权日2009年7月17日
发明者周晓军, 李克杰, 谭国益 申请人:四川格兰德科技有限公司