专利名称：Usb接头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种USB连接器。
背景技术：
USB接头是一种国际标准的连接器，利用USB接头可以达到标准化及方 便性的资料或讯号传输。USB接头广泛使用的PC机互连协议，使外设到计 算接的连接更加高效，便利。日常生活中，U盘是一种比较常见的USB设备， 其基本结构为 一个USB接头和一块印刷线路板即PCB板，其外面是一个外 壳，传统的方法都是直接把控制芯片放置于PCB板上，而USB接头的基板上 只设置有外部连接器一金手指，基板有剩余空间。随着互联网的飞速发展， 很多常用软件、电影、游戏等都可以在网上轻松下载。而面对如此多的数据 资料，用户移动和存储起来变显得很困难。因此，移动数据容量的要求越来 越高，那么就不得不促使厂家增加产品容量来满足用户的需求。同时随着人 们对便携性的要求，市场上也出现一些列更加小巧、便携的优盘。如果在PCB 板上放置控制芯片，那么PCB板就没足够的空间来贴更多的FLASH芯片， 并且也很难适用于非常小巧，便携的U盘外壳。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术中，U盘PCB板上的空间 不足，不利于排布更多的FLASH芯片，而USB接头的基板上只设置有外连接器一金手指，基板有剩余空间的问题，而提供一种结构简单、可提高USB 接头的基板利用效率、体积小的USB接头。
本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题 一种USB接头，包 括外壳、外壳内设置的基板，在基板的上表面设置有金手指，在基板的下表 面设置有控制芯片。
控制芯片通过非导电粘合剂层粘接在基板上。
所述非导电粘合剂层为非导电银胶粘合剂层。
控制芯片外包裹一层保护层。
所述保护层为环氧树脂保护层。
控制芯片与基板上设置的焊盘通过铝线桥接。
本实用新型将原来设置在PCB板上的控制芯片设置在USB接头基板的下 表面上，充分利用了USB接头基板剩余空间，不加大USB接头体积，同时也 节省PCB板的空间，能贴更多的FLASH芯片在PCB板上，达到高容量的 USB设备。
控制芯片固定是通过非导电粘合剂层将其粘接在基板上实现的，非导电 粘合剂层具体为非导电银胶粘合剂层，粘接牢固。
为了保护控制芯片不被损坏，控制芯片外设置了保护层，具体保护层是 采用环氧树脂保护层，该层可利用点胶机将环氧树脂覆盖在控制芯片上，通 过烘烤固化，烘干后环氧树脂层包裹整个控制芯片，实际操作非常简单方便。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中 图1是本实用新型实施例的结构示意图；图2是本实用新型实施例基板上表面的结构示意图； 图3是本实用新型实施例基板下表面的结构示意图； 图4是本实用新型实施例的控制芯片设置在基板上结构的局部剖视图。
具体实施方式
如图1、 2、 3所示， 一种USB接头，包括外壳l、外壳l内设置的基板 2，外壳l由上壳体la、下壳体lb、 lc上下扣合装配而成，在基板2的上表 面设置有金手指3，在基板2的下表面设置有控制芯片7。控制芯片7与基板 2上设置的焊盘6通过铝线桥接。本实施例采用铝线焊线机将控制芯片与USB 接头基板2上对应的焊盘6用铝线进行桥接。
如图4所示，是控制芯片设置在基板上结构的局部剖视图，控制芯片7 通过非导电粘合剂层4粘接在基板2上，本实施例的非导电粘合剂层4为非 导电银胶粘合剂层。控制芯片7外包裹一层保护层5，保护层5将控制芯片7 表面保护起来，防止控制芯片7损伤，具体的保护层5是采用环氧树脂保护 层，该层可利用点胶机将环氧树脂覆盖在控制芯片7上形成，烘干后环氧树 脂层包裹整个控制芯片7，实际操作非常简单方便。
权利要求1、一种USB接头，包括外壳、外壳内设置的基板，在基板的上表面设置有金手指，其特征在于，在基板的下表面设置有控制芯片。
2、 根据权利要求1所述的USB接头，其特征在于，控制芯片通过非导电 粘合剂层粘接在基板上。
3、 根据权利要求2所述的USB接头，其特征在于，所述非导电粘合剂层 为非导电银胶粘合剂层。
4、 根据权利要求1所述的USB接头，其特征在于，控制芯片外包裹一层 保护层。
5、 根据权利要求4所述的USB接头，其特征在于，所述保护层为环氧树 脂保护层。
6、 根据权利要求1 5任意一项所述的USB接头，其特征在于，控制芯 片与基板上设置的焊盘通过铝线桥接。
专利摘要本实用新型公开了一种USB接头，包括外壳、外壳内设置的基板，在基板的上表面设置有金手指，在基板的下表面设置有控制芯片，本实用新型提供一种结构简单、可提高USB接头的基板利用效率、体积小的USB接头。
文档编号H01R13/66GK201392910SQ20092013134
公开日2010年1月27日 申请日期2009年4月24日 优先权日2009年4月24日
发明者郭寂波 申请人:深圳市劲升迪龙科技发展有限公司