专利名称：一种电容器封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种电容器封装结构。
背景技术：
电容器由于具有体积小、容量大、耐高温等优点，因此其已广泛应用于噪 声旁路、滤波器、积分电路、振荡电路等电路中。图1示出了现有电容器封装
结构，该电容器封装结构20包括依次固接的顶壳21、中槽壳22和底壳23， 所述顶壳21和中槽壳22之间的空间内装有电解液等原料。所述顶壳21、中 槽壳22和底壳23 —般为五金材料制成，且三者交合处设有一绝缘密封圈24， 用于绝缘和密封内载的电解液。由于现有制造工艺限制， 一般电容器封装结构 20内的绝缘密封圈24都无法耐高温，其受热易变形进而导致漏液，使得零件 报废并损坏其他元器件。另外，现有电容器封装结构的组件较为繁多，其导致 制造成本较高。
综上可知，所述现有技术的电容器封装结构，在实际使用上显然存在不便 与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种电容器封装结构，其具 有耐高温、密封性好、制造成本低及精度要求低的优点，且制造工艺简单。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种电容器封装结构，包括顶壳、耐 热塑胶圈和底壳，所述耐热塑胶圈设有内弯折结构，所述顶壳的周边容置在所 述耐热塑胶圈的内弯折结构中，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳 和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间 槽。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳的外径稍大于所述耐热胶圈 的内径。根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳的周边呈弯折型，所述顶壳 的周边套入所述耐热塑胶圈的内弯折结构中。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳呈碟形；和/或，所述底壳 呈杯形。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述顶壳和/或底壳由金属冲模制成。 根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈的横截面大致呈对称 双U形。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的 边角呈圆弧状。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述电容器为贴片电容器或者插件电 容器。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈由耐热合成工程塑胶 冲压成型。
根据本实用新型的电容器封装结构，所述耐热塑胶圈由耐热合成工程塑胶 注塑成型。
本实用新型的电容器封装结构由顶壳、耐热塑胶圈和底壳构成，所述顶壳 的周边容置在耐热塑胶圈的弯折结构中，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶 壳的周边。在这种结构下，本电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形的优 点，其耐高温达265~290°C;其次，本电容器封装结构将底壳和耐热塑胶圈一 起冲压折边包覆顶壳，该耐热塑胶圈受挤压会产生弹性变形进而与底壳紧密贴 合，因此密封性更好，不会漏电解液；另外，本电容器封装结构所使用的零件 较少，只需要顶壳、耐热塑胶圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽壳，可降 低产品制造成本且精度要求低；并且，所述耐热塑胶圈和顶壳可以直接组装在 一起，不需将顶壳埋入注射模具中包边注塑成型耐热塑胶圈，因此制造工艺更 为简单；然后，所述耐热塑胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆弧状边角 与底壳之间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为耐热塑胶圈提 供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。更好的是，耐热塑胶圈采用耐热合成工 程塑胶冲压成型，这样不仅可克服塑胶薄壁不易注塑成型的问题，还具有生产 效率高、精度高、成本低、废料少、易回收等优点。
图1是现有电容器封装结构的剖面示意图2是本实用新型的电容器封装结构的剖面示意图3是本实用新型的电容器封装结构的耐热塑胶圈的剖面示意图4是本实用新型的电容器封装结构的顶壳的立体结构图5是本实用新型的电容器封装结构的底壳的立体结构图6是本实用新型的电容器封装结构的第一封装工序剖面示意图7是本实用新型的电容器封装结构的第二封装工序剖面示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图2是本实用新型的电容器封装结构的剖面示意图，该电容器封装结构 IO包括一个顶壳11、 一个耐热塑胶圈12以及一个底壳13，本实用新型电容 器可以是贴片电容器或者插件电容器等。所述耐热塑胶圈12设有内弯折结构， 所述顶壳11的周边容置在耐热塑胶圈12的内弯折结构中。该底壳13自下套 在耐热塑胶圈12的外侧，该底壳13和耐热塑胶圈12 —起冲压折边包覆于该 顶壳11的周边。并且顶壳11和底壳13之间形成一中间槽14，该中间槽14 内用于装载电容器所需的电解液等电解材料。本实用新型之所以让底壳13包 合在耐热塑胶圈12上，是因为这种结构在高温受热下，耐热塑胶圈12和底壳 13之间的结合处不易发生变形，从而保证了良好的耐热性和密封性。更好的 是，所述耐热塑胶圈12与底壳13相接触的边角121呈圆弧状，该圆弧状边角 121与底壳13之间形成一定的空隙122，在挤压或者受热状态下该空隙122 可为耐热塑胶圈12提供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。
如图3所示，所述耐热塑胶圈12的横截面大致呈对称双U形(即U形内 弯折结构)。该耐热塑胶圈12具有高耐热性，可由耐热合成工程塑胶冲压成 型或者注塑成型。耐热塑胶圈12优选采用耐热合成工程塑胶冲压成型，因为 塑胶薄壁往往不易注塑成型。
所述顶壳11和/或底壳13优选由金属制成，更好的是两者由不锈钢冲模制成。如图4所示，所述顶壳ll优选呈碟形，且顶壳ll的周边呈弯折型，该 弯折型有利于顶壳11和耐热塑胶圈12之间更好的固定，且顶壳11的周边直 接套入耐热塑胶圈12的内弯折结构中，即可完成两者的组装。如图5所示， 所述底壳13优选呈杯形。需指出的是，本实用新型的顶壳11和底壳13在尺 寸和形状方面并无任何限制，其可根据实际需要而定。
本实用新型电容器封装结构的制造工序含零件制造和封装两大部分
一、 零件制造工序实例，其各步骤并无顺序之分。
1) 开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图4所示的碟形顶壳11，且 顶壳ll的周边呈弯折型。
2) 开冲压模具，将一不锈钢片冲压成型为如图5所示的杯形底壳13。
3) 采用耐热工程塑胶材料挤出成型塑胶薄片，再在塑胶薄片上进行冲压 形成若干如图3所示的的双U型的耐热塑胶圈12，其相比与注塑成型的耐热 塑胶圈12而言，其具有生产效率高、精度高、成本低、废料少、易回收以及 因不经过溶胶而省去冷却时间等优点。
二、 封装工序实例。
1) 将不锈钢顶壳ll套入耐热塑胶圈12内，如图6所示，顶壳ll的周边 容置在耐热塑胶圈12的双U形内弯折结构中，优选的是，顶壳11的外径R 稍大于耐热胶圈12的内径r，优选顶壳11的外径R比耐热胶圈12的内径r 大0.02mm至0.04mm，这样顶壳11套入耐热塑胶圈12内会有摩擦力，不易 脱落。所述耐热塑胶圈12和顶壳11可以直接组装在一起，不需将顶壳11埋 入注射模具中包边注塑成耐热塑胶圈12，因此制造工艺更为简单，不需要投 入大量的注射成型机器，且生产率更高。
2) 在套入耐热塑胶圈12的不锈钢顶壳11内装入装入海绵质电解材料或 者电解液等电解材料。
3) 将不锈钢下壳13自下而上地套在耐热塑胶圈12的的外侧。
4) 如图7所示，顶壳ll、耐热塑胶圈12和下壳13三个零件套好后放入 下固定模22中，并用上冲模21冲压，使得底壳13和耐热塑胶圈12被冲压折 边后包合在顶壳U的周边上，可达绝缘和密封效果，从而最终成型为如2所 示的电容器封装结构IO。
虽然电容器具有体积小、容量大的优点，但将其插在线路板(如PCB板)上后，还要经过回焊炉的回焊工艺， 一般回焊炉温度为265 275。C之间，时间 约20秒。现有电容器封装结构在回焊过程中经常会发生热熔变形，而本实用 新型的电容器封装结构则完全可以承受这种回焊炉温度，因此有效保证了产品 的制造合格率。
综上所述，本实用新型的电容器封装结构由顶壳、耐热塑胶圈和底壳构成， 所述顶壳的周边容置在耐热塑胶圈的弯折结构中，该底壳和耐热塑胶圈折边包 覆于该顶壳的周边。在这种结构下，本电容器封装结构具有耐高温，受热不易 变形的优点，其耐高温达265-290°C;其次，本电容器封装结构将底壳和耐热 塑胶圈一起冲压折边包覆顶壳，该耐热塑胶圈受挤压会产生弹性变形进而与底 壳紧密贴合，因此密封性更好，不会漏电解液；另外，本电容器封装结构所使 用的零件较少，只需要顶壳、耐热塑胶圈和底壳这三个零件，省去了现有中槽 壳，可降低产品制造成本且精度要求低；并且，所述耐热塑胶圈和顶壳可以直 接组装在一起，不需将顶壳埋入注射模具中包边注塑成型耐热塑胶圈，因此制 造工艺更为简单；然后，所述耐热塑胶圈与底壳相接触的边角呈圆弧状，该圆 弧状边角与底壳之间形成一定的空隙，在挤压或者受热状态下该空隙可为耐热 塑胶圈提供变形缓冲之作用，因此密封性更佳。更好的是，耐热塑胶圈采用耐 热合成工程塑胶冲压成型，这样不仅可克服塑胶薄壁不易注塑成型的问题，还 具有生产效率高、精度高、成本低、废料少、易回收等优点。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1、一种电容器封装结构，其特征在于，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述耐热塑胶圈设有内弯折结构，所述顶壳的周边容置在所述耐热塑胶圈的内弯折结构中，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。
2、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳的外 径稍大于所述耐热胶圈的内径。
3、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳的周 边呈弯折型，所述顶壳的周边套入所述耐热塑胶圈的内弯折结构中。
4、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳呈碟 形；和/或，所述底壳呈杯形。
5、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述顶壳和/ 或底壳由金属冲模制成。
6、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶 圈的横截面大致呈对称双U形。
7、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶 圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状。
8、 根据权利要求1所述的电容器封装结构，其特征在于，所述电容器为 贴片电容器或者插件电容器。
9、 根据权利要求1 8任一项所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶圈由耐热合成工程塑胶冲压成型。
10、 根据权利要求1 8任一项所述的电容器封装结构，其特征在于，所述耐热塑胶圈由耐热合成工程塑胶注塑成型。
专利摘要本实用新型公开了一种电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述耐热塑胶圈设有内弯折结构，所述顶壳的周边容置在所述耐热塑胶圈的内弯折结构中，该底壳自下套在该耐热塑胶圈的外侧，该底壳和耐热塑胶圈折边包覆于该顶壳的周边，并在该顶壳和底壳之间形成一中间槽。借此，本实用新型的电容器封装结构具有耐高温，受热不易变形及密封性好的优点，并且该封装结构所使用的零件较少，进而可降低产品制造成本且精度要求低，且制造工艺简单。
文档编号H01G2/10GK201402743SQ200920135680
公开日2010年2月10日 申请日期2009年3月17日 优先权日2009年3月17日
发明者王琮怀 申请人:王琮怀