专利名称：键盘配件连接结构及其键盘的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种连接结构，用以连接基座及配件，并且特别地，本实用新型
涉及一种键盘配件的连接结构，以及应用此结构的键盘，藉此结构来连接键盘配件与键盘基座。
背景技术：
应用于键盘的假键(dummy key)或是饰条(在此统称为配件)，通常是利用热熔方 式或是卡钩的方式固定于键盘的基座上。请参阅图1A，图1A为现有技术中以热熔方式组装 于基座11上的配件13的剖面图。图1B为图1A中基座11与配件13的分离示意图。如图 1A及图1B所示，基座11上包含镂空部111，而配件13包含内表面131，以及柱体133。柱 体133由内表面131的延伸而出。当利用热熔的方式组装配件13时，首先将柱体133经由 镂空部111穿过基座ll，然后将柱体133远离内表面133的那端和基座11熔合在一起。 请参阅图2A，图2A为现有技术中以卡钩方式组装于基座21上的配件23的剖面 图。图2B为图2A中基座21与配件23的分离示意图。如图2A及图2B所示，基座21具有 卡槽211，而配件23包含内表面231，以及柱体233。柱体233同样是由内表面231的延伸 而出，并且在柱体233于远离内表面231的一端形成勾状结构2331。当利用卡钩的方式组 装配件23时，将柱体233的勾状结构2331置于卡槽211中，藉此将配件23固定于基座上 21。 当利用热熔方式将配件13固定于基座11时，必须经过加热的手续，此举将增加制 作的步骤。而当利用卡钩的方式将配件23固定于基座21时，则必须选择适当的卡槽211 宽度。若卡槽211的宽度过宽虽然较容易将配件23组装于基座21上，但配件23的勾状结 构2331容易从卡槽处211掉出来，而当卡槽211的宽度过窄，不容易将勾状结构2331置入 其中而增加组装的难度。
实用新型内容本实用新型的范畴在于提供一种新型的键盘配件连接结构以解决先前技术中的 问题。 本实用新型揭露一种键盘配件连接结构，包含基座、配件、第一卡持部，以及第二 卡持部。第一卡持部包含平台，以及形成于平台中的第一破孔和通道。第一破孔具有第一 开口 ，通道从第一开口处延伸到平台的侧边。第二卡持部包含柱体及柱盖，柱体的一端连接 柱盖，且柱盖的外径大于第一破孔的孔径及柱体的外径。将第一卡持部及第二卡持部分别 且对应地设置于配件或基座中( 一对一 )，并透过通道将第二卡持部的柱体容置于第一破 孔中，藉此连接配件与基座。 本实用新型的另一范畴在于提供一种应用上述键盘配件连接结构的键盘。键盘包 含基座、复数个按键、配件、第一卡持部，以及第二卡持部。其中，复数个按键设置于基座上。 第一卡持部包含平台、第一破孔和通道，第一破孔具有第一开口 ，通道从第一开口处延伸到
3平台侧边。第二卡持部包含柱体及柱盖，柱体的一端连接柱盖，且柱盖的外径大于第一破孔 的孔径及柱体的外径。将第一卡持部及第二卡持部分别且对应地设置于配件或基座中(1 对1 )，并透过通道将第二卡持部的柱体容置于第一破孔中，藉此连接配件与基座。 综上所述，该键盘配件连接结构与键盘的第一卡持部及第二卡持部分别且对应地 设置于配件或基座中。当配件欲连接至基座时，将第二卡持部的柱体通过第一卡持部的通 道以置于第一破孔中。相较于以热熔方式连接的配件与基座，利用该连接结构可避免制程
上的繁琐，而相较于以卡钩方式连接的配件与基座，利用本实用新型的连接结构来组装配 件与基座，其稳定性较高不容易松脱。 关于本实用新型的优点和精神可以藉由以下的具体实施方式
和附图作进一步的 说明。
图1A为现有技术中以热熔方式组装于基座上的配件的剖面图。图IB为图1A中基座与配件的分离示意图。图2A为现有技术中以卡钩方式组装于基座上的配件的剖面图。图2B为图2A中基座与配件的分离示意图。图3A为键盘配件连接结构的分离示意图。图3B为图3A中配件的另一视图。图3C为图3A中第一卡持部的上视图。图4A为根据另一键盘配件连接结构的分离示意图。图4B为图4A中配件的另一视图。图5A为另一键盘配件连接结构的分离示意图。图5B为沿图5A中线段X-X的剖面图。图5C为图5A中配件的另一视图。图6A为另一键盘配件连接结构的分离示意图。图6B为图6A中配件的另一视图。图7A为另一键盘配件连接结构的分离示意图。图7B为图7A中配件的另一视图。图8为应用于图3A键盘配件连接结构的键盘分离示意图。
具体实施方式请参阅图3A、图3B及图3C，图3A为根据一具体实施例所绘示键盘配件连接结构3 的分离示意图。图3B为图3A中配件33的另一视图，图3C为图3A中第一卡持部35的上 视图。如图3A、图3B，以及图3C所示，键盘配件连接结构3包含基座31、配件33、第一卡持 部35，以及第二卡持部37。 基座31具有镂空部311，通常是依照某一预定形状将基座31挖空以形成镂空部 311。第一卡持部35包含平台351，以及形成于平台351中的第一破孔353、通道355。第 一破孔353具有第一开口 3531 (以虚线表示其位置)，而通道355由第一开口 3531处延伸 至平台351的一侧边。此外，通道355包含第一导角结构3551及第二导角结构3553，用以引导物体进入通道355及第一破孔353中。第一导角结构3551邻近平台351侧边，并位于 通道355的两侧，而第二导角结构3553的形成位置则接近于第一开口 3531，且亦位于通道 355的两侧。平台351未连接通道355的另一侧边为一弯折的侧边，平台351藉由此弯折的 侧边与镂空部311的边缘连接，且平台351位于镂空部311的上方。由于平台351连接至 镂空部311的边缘，因此第一卡持部35得以与基座31连接。 第二卡持部37包含柱体371及柱盖373，柱盖373连接柱体371的一端，且柱盖 373的外径大于第一破孔353的孔径及柱体371的外径。至于柱体371的另一端则连接至 配件33，使得第二卡持部37与配件33连接。 一般而言，柱体371的位置会对应于第一破孔 353的位置。 当组装基座31与配件33时，首先将第二卡持部37的柱体371自平台351与镂空 部311的间隙经由第一导角结构3551进入通道355。为了方便柱体371通过，第一导角结 构3551间的最大距离会大于柱体371的外径。进入通道355的柱体371沿着通道355往 第一开口 3531处前进，并通过第一开口 3531进入到第一破孔353。其中，通道355的宽度 越接近第一开口 3531越窄，其最小宽度小于柱体371的外径，以避免进入第一破孔353中 的柱体371经由第一开口 3531再次回到通道355中。 在此说明一点，镂空部311实际上可以以凹槽取代，甚至可不形成凹槽或镂空部， 只要基座31表面至平台351间具有足够的空隙足以容纳部份柱体371与柱盖373即可。请 参阅图4A，图4A为根据另一具体实施例所绘示的键盘配件连接结构4的分离示意图；图4B 为图4A中配件43的另一视图。如图4A及图4B所示，键盘配件连接结构4包含基座41 、配 件43、第一卡持部45，以及第二卡持部47。第一卡持部45包含平台451、第一破孔453、通 道455、第一开口 4531 (以虚线表示其位置)、第一导角结构4551、第二导角结构4553，而第 二卡持部47包含柱体471、柱盖473。在此当中，配件43、第一卡持部45，以及第二卡持部 47的构造以及功能分别相同于图3A所示的配件33、第一卡持部35，以及第二卡持部37，其 构造及功能请参阅图3A。 图4A的连接结构4与图3A的连接结构3的不同之处在于，图4A的基座41包含 用来取代镂空部311的凹槽411。镂空部311由一贯穿平台351的区域所形成，而凹槽411 并非挖空平台451，且凹槽411具有底面4111，底面4111距离平台451尚有一段距离。第 二卡持部47的柱盖473及部份柱体471得以容置底面4111与平台451的间隙，然后柱体 471进入通道455内与第一卡持部45卡合。于本实施例中，柱盖473的外径、柱体471的外 径、通道455最小宽度、第一导角结构4551间的最大宽度，以及第一破孔453的孔径，其大 小关系相同于图3A所述，其详细解说在此不再赘述。 如前所述的键盘配件连接结构3、4，其第一卡持部35、45透过平台351、451的一侧 边连接镂空部311及凹槽5411的边缘。实际上，平台351、451的构造不限于图3A及图4A 所示。请参阅图5A至图5B，图5A为另一键盘配件连接结构5的分离示意图；图5B为沿图 5A中线段X-X的剖面图；图5C绘示了图5A中配件53的另一视图。如图5A、图5B，以及图 5C所示，键盘配件连接结构5包含基座51、配件53、第一卡持部55，以及第二卡持部57。 基座51具有镂空部511及表面513。第一卡持部55包含平台551，以及形成于平台 551中的第一破孔553、通道555，以及第二破孔557。第一破孔553具有第一开口 5531 (虚 线表示其位置)，而第二破孔557具第二开口 5571 (虚线表示其位置)，通道555则由第一开口 5531处延伸至第二开口 5571。平台551与镂空部511的边缘连接，当两者连接时，平 台551会位于镂空部511的上方。第二卡持部57包含柱体571、柱盖573，而柱体571的一 端连接柱盖573用以覆盖柱体571，至于柱体571的另一端连接至配件53，藉此第二卡持部 57得以连接配件53。 一般而言，柱体571的位置会对应于第一破孔553的位置。 当组装基座51与配件53时，首先将第二卡持部57的柱盖573及部份柱体571穿 过第二破孔557，为了方便柱体571置入，在设计第二破孔557时，会使第二破孔557的孔径 大于柱盖573的外径。于柱体571置于第二破孔557后，将柱体571沿着通道555往第一 开口 5531处前进，并通过第一开口 5531进入到第一破孔553。类似于前文所述，通道555 的宽度越接近第一开口 5531越窄，其最小宽度会小于柱体571的外径，以避免进入第一破 孔553中的柱体571经由第一开口 5531再次回到通道555中，而使得第一卡持部535与第 二卡持部57分离。 在此说明一点，于本实施例中基座51上亦可不形成镂空部511，且平台551的周围 可直接与基座表面513连接。只要连接后的平台551与基座表面513间，具有空间可容置 第二卡持部57的柱盖573即可，并且于邻近第一开口 5531及第二开口 5571处可形成导角 结构。 实际应用上，第一卡持部35、45、55并不限定于与基座31、41、51连接，第一卡持部 35、45、55可以与配件33、43、53连接，而第二卡持部37、47、57则与基座31、41、51连接。请 参阅图6A、图6B，图6A绘示了另一键盘配件连接结构6的分离示意图。图6B绘示了图6A 中配件63的另一视图。如图6A、图6B所示，键盘配件连接结构6包含基座61、配件63、第 一卡持部65，以及第二卡持部67。其中第一卡持部65包含平台651，以及形成于平台651 中的第一破孔653、通道655、第一开口 6531、第一导角结构6551、第二导角结构6553，而第 二卡持部67包含柱体671、柱盖673。此外配件63、第一卡持部65，以及第二卡持部67的 构造及其功能和相关设计(如柱盖673的外径、柱体671的外径、第一导角结构6551间的 距离，与通道655宽度和第一破孔653的孔径的大小关系)相同于图3A，其详细解说在此不 再赘述。 第一卡持部65的平台651的一侧边连接配件63的一侧边，藉此连接第一卡持部 65与配件63，而第二卡持部67藉由柱体671的另一端连接基座61，透过第一卡持部65、第 二卡持部67可将配件63固定于基座61之上。当组装配件63与基座61时，将第二卡持部 67的柱体671置于通道655当中，沿着通道655进入第一破孔653，如上所提及，柱体671 的外径小于通道655的最小宽度，因此进入第一破孔653的柱体671不易松脱。 当然图6A所示的键盘配件连接结构6中的平台651也可以图5A所示的平台551 取代。请参阅图7A及图7B，图7A绘示了另一键盘配件连接结构7的分离示意图。图7B绘 示了图7A中配件73的另一视图。如图7A及图7B所示，键盘配件连接结构7包含基座71、 配件73、第一卡持部75，以及第二卡持部77。第一卡持部75包含平台751，以及形成于平台 751中的第一破孔753、通道755，以及第二破孔757。第一破孔753具有第一开口 7531 (虚 线表示其位置)，而第二破孔757具第二开口 7571 (虚线表示其位置)，通道755则由第一 开口 7531处延伸至第二开口 7571。平台751的边缘与配件73的内表面731连接，当两者 连接时，平台751与配件73的内表面形成容置空间。 第二卡持部77包含柱体771、柱盖773，而柱体771的一端连接柱盖73用以覆盖
6柱体771，至于柱体771的另一端连接至基座71。 1般而言，柱体771的位置会对应于第一 破孔753的位置。当组装基座71与配件73时，由于平台751与配件73的内表面形成容置 空间(未绘示于图中)，故可将第二卡持部77的柱盖773至于容置空间中，并且使得柱体 771通过第二破孔757沿着通道755往第一开口 7531处前进，接着经过第一开口 7531进入 到第一破孔753，藉此连接基座71与配件73。补充说明一点，图7A至图7B中，柱盖773的 外径、柱体771的外径、通道755最小宽度、第一破孔753的孔径、第二破孔757的孔径间的 大小关系请参阅前文，在此不再多加描述，此外于邻近第一开口 7531及第二开口 7571处可 形成导角结构。 实际上本实用新型的配件31、41、51、61、71可为键盘上的假鉴或是饰条。本实用 新型的另一范畴即为应用上述的连接结构的键盘。请参阅图8，并请同时参阅图3A及图3B。 图8绘示了应用图3A键盘配件连接结构的键盘8分解图。键盘8包含基座81、设置于基 座81上的复数个按键82 (仅标示其一 )、配件33、第一卡持部35、第二卡持部37。其中配 件33、第1卡持部35、第二卡持部37的构造与图3A所绘示的相同。 基座81上具有复数个固定结构(未绘于图中)，用来与设置于基座81上的复数个 按键82连接，此外于基座81上还具有镂空部811，镂空部811的构造相同于图3A的镂空部 311。本实施例的第一卡持部35与镂空部811连接，而第二卡持部37则连接至配件33。经 由组装第一卡持部35与第二卡持部37以连接基座81和配件33。组装基座81与配件33 的方法，以及配件33、第一卡持部35，以及第二卡持部37的详细构造及其功能解说和相关 设计(如柱盖的外径、柱体之外径与通道宽度和第一破孔的孔径的大小关系等)相同于图 3A，其详细解说在此不再赘述。 实际上应用于键盘8的基座81配件33、第一卡持部35、第二卡持部37的构造不 以图3A的为限，其也相同于图4A、图5A、图6A的构造。当第一卡持部、第二卡持部构造相 同于图4A、图5A、图6A的构造时，则第一卡持部、第二卡持部则分别与基座或配件连接，并 且视需求于基座或配件上形成镂空部或凹槽。 综上所述，该键盘配件连接结构与键盘，其第一卡持部及第二卡持部分别且对应 地设置于配件或基座中。当配件欲连接至基座时，经由第一卡持部的通道将第二卡持部的 柱体置于第一破孔中。相较于以热熔方式连接的配件与基座，利用该连接结构可避免制程 上的繁琐，而相较于以卡钩方式连接的配件与基座，利用该连接结构来组装配件与基座，其 稳定性较高不容易松脱。
权利要求一种键盘配件连接结构，其特征在于包含基座；配件；第一卡持部，包含一平台及第一破孔，该第一破孔形成于该平台中，该第一破孔具第一开口，由该开口处延伸出一通道于该平台；以及第二卡持部，包含一柱体及一柱盖，该柱体的一端连接该柱盖，该柱盖的外径大于该第一破孔的孔径及该柱体的外径；其中，该第二卡持部设置于该基座或该配件，该第一卡持部对应设置于该配件或该基座，该第二卡持部的该柱体通过该第一卡持部的该通道，以容置于该第一破孔中，藉此该配件连接至该基座。
2. 如权利要求1所述的键盘配件连接结构，其特征在于该基座连接该第一卡持部，该 第二卡持部藉由该柱体的另一端连接该配件；或者，该配件连接该第一卡持部，该第二卡持部藉由该柱体的另一端连接该基座。
3. 如权利要求2所述的键盘配件连接结构，其特征在于该基座具一镂空部，该第一卡 持部的该通道由该第一开口延伸至该平台的一侧边，该平台的另一侧边连接该镂空部的一 边缘并位于该镂空部之上，该柱体从该平台与该镂空部的间隙进入该通道以容置于该第一 破孔中。
4. 如权利要求2所述的键盘配件连接结构，其特征在于该第一卡持部进一步包含形成 于该平台上的第二破孔，该第二破孔具第二开口 ，该通道由该第一开口延伸至该第二开口 ， 该柱体由该第二破孔进入该通道，以容置于该第一破孔中；其中该柱盖的外径小于该第二 破孔的孔径。
5. 如权利要求4所述的键盘配件连接结构，其特征在于该基座具一镂空部，该第一卡 持部的该平台连接该镂空部的一边缘并位于该镂空部之上。
6. 如权利要求4所述的键盘配件连接结构，其特征在于该基座具一表面，该平台的周 围与该表面连接，该平台与该表面间形成一容置空间，该第二卡持部的柱盖容置于该容置 空间中；或者，该配件具一内表面，该平台的周围与该内表面连接，该平台与该配件的该内表面 间形成一容置空间，该第二卡持部的柱盖容置于该容置空间中； 其中该柱盖的外径小于该第二破孔的孔径。
7. 如权利要求2所述的键盘配件连接结构，其特征在于该通道由该第一开口延伸至该 平台的一侧边，该平台的另一侧边连接该配件之一侧边，藉此连接该第一卡持部与该配件， 该柱体藉由该通道容置于该第一破孔中。
8. 如权利要求1所述的键盘配件连接结构，其特征在于该柱体的外径大于该通道的一 最小宽度。
9. 如权利要求1所述的键盘配件连接结构，其特征在于该通道远离该第一开口处包含 一导角结构，该导角结构的一最大宽度大于该柱体的外径。
10. —种键盘，其特征在于该键盘包含权利要求1至9任一权利要求所述的键盘配件连 接结构；其中复数个按键，设置于该基座上。
专利摘要一种键盘配件连接结构及其键盘，包含基座；配件；第一卡持部，包含一平台及第一破孔，该第一破孔形成于该平台中，该第一破孔具第一开口，由该开口处延伸出一通道于该平台；以及第二卡持部，包含一柱体及一柱盖，该柱体的一端连接该柱盖，该柱盖的外径大于该第一破孔的孔径及该柱体的外径；其中，该第二卡持部设置于该基座或该配件，该第一卡持部对应设置于该配件或该基座，该第二卡持部的该柱体通过该第一卡持部的该通道，以容置于该第一破孔中，藉此该配件连接至该基座。本实用新型可避免制程上的繁琐，且其稳定性较高不容易松脱。
文档编号H01H13/705GK201438431SQ200920153559
公开日2010年4月14日 申请日期2009年7月3日 优先权日2009年7月3日
发明者王逸尘 申请人:苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司