专利名称：微带环行器及其所构成的微带隔离器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微带环行器，尤其是指采用微带电路制作而成的微带环行器
及其所构成的隔离器。
背景技术：
目前常用的微带环行器和微带隔离器均主要有以下两种结构，第一种结构主要由
金属铝(或铝合金)做成的底板，固定在该底板上且带有耦合电路的铁氧体基片，设置在该 铁氧体基片上的陶瓷片，以及分别设置在该陶瓷片和底板上的一个以上的补偿片和永磁片
组成。由于补偿片、永磁片以及陶瓷片之间是通过粘合剂粘贴在一起，加之其零部件数量较 多，因此采用第一种结构时补偿片、永磁片及陶瓷片之间，以及陶瓷片与底板之间均容易脱 落、破裂，其可靠性差，体积较大。 第二种结构则由一个铁氧体基片、设置在该铁氧体基片上的陶瓷片，以及设置在 该陶瓷片上的永磁片三个零部件组成，其相互之间贴装在一起。虽然这种结构非常简单，但 由于该结构没有加底板，而是用铁氧体基片的接地面直接安装在整机或组件中，因此该铁 氧体基片容易破裂、抗外界磁场影响能力较差。同时，由于此种结构中没有加补偿片，因此 对于某些有宽温度等方面要求的产品而言，其产品的性能不易实现。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服目前常用的微带环行器和微带隔离器的铁氧体基片
及底板之间粘接不牢容易脱落，以及铁氧体基片容易破裂、抗外界磁场影响能力较差的缺
陷，提供一种结构简单、便于安装、可靠性较高的微带环行器及其所构成的隔离器。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现一种微带环行器，主要由接地支撑底
板、铁氧体基片、设置在铁氧体基片上的陶瓷片、以及设置在陶瓷片上的永磁片构成。同时，
所述的接地支撑底板由铁镍合金制作而成，且铁氧体基片的金属接地面与该接地支撑底板
焊接在一起。 为了满足不同条件的使用需求，在所述陶瓷片与永磁片之间以及永磁片的上表面 的至少一处还设有一个以上的补偿片。 为了确保使用效果，所述的接地支撑底板由坡莫合金或膨胀合金制作而成，且在 铁氧体基片上还设有通过厚膜工艺或薄膜工艺制作而成的三条互成120。的微带电路。根 据需要，在接地支撑底板的侧边或底面还设有安装孔。 —种由微带环行器所构成的微带隔离器，其铁氧体基片表面制作的微带电路还与 第一负载或第二负载相连接。 根据实际情况，第一负载设置在铁氧体基片上，而第二负载则焊接于接地支撑底 板上。 为了确保使用效果，所述的第一负载为设置在铁氧体基片上并采用薄膜工艺或厚 膜工艺制作而成的负载电阻；所述的第二负载为焊接在接地支撑底板上并采用厚膜工艺将负载单独制作在电子陶瓷片上的外接负载。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果 (1)由于本实用新型的铁氧体基片是焊接在接地支撑底板上的，因此解决了传统 产品的铁氧体基片与接地支撑底板粘接不牢容易脱落的缺陷。 (2)本实用新型的接地支撑底板由坡莫合金或膨胀合金制作而成，不仅能有效的 提高偏置磁场的均匀性、增加铁氧体基片的强度，而且还能有效的防止由于外力或高低温 冲击所造成的铁氧体基片破裂的缺陷。 (3)本实用新型还可以根据用户的要求，在接地支撑底板的侧边或底面上还设有 安装孔，因此非常便于安装或拆卸。
图1为本实用新型的微带环行器的结构示意图。 图2为在微带环行器的接地支撑底板的底面上设有安装孔时的拆分结构示意图。 图3为在微带环行器的接地支撑底板的侧边上设有安装孔时的拆分结构示意图。 图4为由微带环行器所构成且负载设置于铁氧体基片之上的微带隔离器结构示 意图。 图5为图4所示的微带隔离器的接地支撑底板的底面设有安装孔时的结构示意 图。 图6为图4所示的微带隔离器的接地支撑底板的侧边设有安装孔时的结构示意 图。 图7为由微带环行器所构成且负载焊接在接地支撑底板上的微带隔离器结构示 意图。 图8为双结微带隔离器的结构示意图。 其中，附图中的附图标记所对应的名称为21-接地支撑底板，22-铁氧体基片， 23-陶瓷片，24-永磁片，25-补偿片，26-微带电路，27-第一负载，28-第二负载。
具体实施方式下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不 限于此。 实施例1 图1 3所示的是本实用新型的微带环行器结构示意图，在铁氧体基片22的上端 面设置有通过薄膜工艺或厚膜工艺制成的三条互成120°微带电路26。同时，图中铁氧体 基片22的下端面也设置有通过薄膜工艺或厚膜工艺制成的金属接地面，且该金属接地面 焊接在接地支撑底板21的上端面，以确保铁氧体基片22与接地支撑底板21之间不会脱 落。为了提高偏置磁场的均匀性、增加铁氧体基片22的强度、防止由于外力或高低温的冲 击造成铁氧体基片22破裂，该接地支撑底板21由铁镍合金材料制作成任意形状。考虑到 使用效果，该接地支撑底板21优先采用铁镍合金中的坡莫合金或膨胀合金。在设置有微带 电路的铁氧体基片22端面上还通过粘合剂粘贴有陶瓷片23，在陶瓷片23的上端面上也通 过粘合剂粘贴有永磁片24。
4[0027] 为了满足不同情况下的使用要求，本实用新型还可以适当的增加由铁镍合金制作 成的补偿片25，该补偿片25的安装情况有以下三种方式第一种方式为只在永磁片24与 陶瓷片23之间通过粘合剂粘贴有一片或一片以上的补偿片25 ;第二种方式为只在永磁片 24的上端面通过粘合剂粘贴有一片或一片以上的补偿片25 ;第三种方式为在永磁片24与 陶瓷片23之间，以及在永磁片24的上端面上同时粘贴有一片或一片以上的补偿片25。 本实用新型固定在设备上时也具有三种方式，第一种为直接将接地支撑底板21 的下端面焊接或通过粘合剂粘贴在设备上；第二种方式为图2所示在接地支撑底板21的下 端面上开有若干个安装孔，并通过螺钉将该接地支撑底板21固定在设备上；第三种方式为 图3所示的在接地支撑底板21的侧边上单独设有安装孔，并通过螺钉固定在设备上。 实施例2 图4 7所示的为本实用新型由实施例1的微带环行器所构成的微带隔离器的结 构示意图。本实施例同实施例1相比不同点在于铁氧体基片22上的微带电路26还与第 一负载27或第二负载28相接。 其中第一负载27直接设置在铁氧体基片22上，并与微带电路26相连接，其结构 如图5、6所示；第二负载28则与铁氧体基片22 —起焊接在接地支撑底板21上，且该第二 负载28还与铁氧体基片22上的微带电路26相连接，其结构如图7所示。且所述的第一负 载27为采用薄膜工艺或厚膜工艺制作而成的负载电阻，第二负载28为采用厚膜工艺将负 载单独制作在电子陶瓷片上的外接负载。 同实施例1 一样，该微带隔离器安装在设备上时也有三种方式第一种为直接将 接地支撑底板21的下端接地面通过焊接或粘贴在设备上；第二种方式为图5所示的在接地 支撑底板21的下端面上开有若干个安装孔，并通过螺钉将该接地支撑底板21固定在设备 上；第三种方式为图6、7所示的在接地支撑底板21的侧边上单独设有安装孔，并通过螺钉 固定在设备上。 实施例3 如图8所示，本实施例同实施例2相比结构基本相同，其不同点在于固定在铁氧体 基片22上的陶瓷片23、永磁片24以及设置在铁氧体基片22上的微带电路26均为两套，且 所述的两个微带电路26之间还相互连接，从而构成了双结微带环行、隔离器。 如上所述，便可以很好的实现本实用新型。
权利要求一种微带环行器，主要由接地支撑底板(21)、铁氧体基片(22)、设置在铁氧体基片上的陶瓷片(23)、以及设置在陶瓷片上的永磁片(24)构成，其特征在于，所述的接地支撑底板(21)由铁镍合金制作而成，且铁氧体基片(22)的金属接地面与该接地支撑底板(21)焊接在一起。
2. 根据权利要求l所述的微带环行器，其特征在于，在所述陶瓷片(23)与永磁片(24) 之间以及永磁片(24)的上表面的至少一处还设有一个以上的补偿片(25)。
3. 根据权利要求2所述的微带环行器，其特征在于，所述的接地支撑底板(21)由坡莫 合金或膨胀合金制作而成。
4. 根据权利要求l所述的微带环行器，其特征在于，在铁氧体基片(22)上还设有由厚 膜或薄膜工艺制作而成的微带电路(26)。
5. 根据权利要求l所述的微带环行器，其特征在于，在接地支撑底板(21)的侧边或底 面还设有安装孔。
6. 由权利要求1 5任一项所述的微带环行器所构成的微带隔离器，其特征在于，所述 铁氧体基片(22)的微带电路(26)还与第一负载(27)或第二负载(28)相连接。
7. 根据权利要求6所述的由微带环形器所构成的微带隔离器，其特征在于，所述的第 一负载(27)为设置在铁氧体基片(22)上并采用薄膜工艺或厚膜工艺制作而成的负载电 阻。
8. 根据权利要求6所述的由微带环行器所构成的微带隔离器，其特征在于，所述的第 二负载(28)为焊接在接地支撑底板(21)上并采用厚膜工艺将负载单独制作在电子陶瓷片 上的外接负载。
专利摘要本实用新型公开了一种微带环行器，主要由接地支撑底板(21)、铁氧体基片(22)、设置在铁氧体基片上的陶瓷片(23)、以及设置在陶瓷片上的永磁片(24)构成，其特征在于，所述的接地支撑底板(21)由铁镍合金制作而成，且铁氧体基片(22)的金属接地面与该接地支撑底板(21)焊接在一起。本实用新型还公开了一种由微带环行器所构成的微带隔离器。本实用新型的铁氧体基片是焊接在接地支撑底板上的，同时本实用新型不仅能有效的提高偏置磁场的均匀性、增加铁氧体基片的强度，而且还能有效的防止由于外力或高低温冲击所造成的铁氧体基片破裂的缺陷。
文档编号H01P1/36GK201490314SQ20092016920
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月19日 优先权日2009年8月19日
发明者许江 申请人:许江