专利名称：晶圆劈裂整平装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种晶圆劈裂整平装置，尤指一种应用于晶圆劈裂机中，用以
晶圆劈裂时提供晶圆整平功能的晶圆劈裂整平装置。 半导体组件的制造过程，主要是将晶圆以切割或裂片的手段分割成多个晶粒，再 将晶粒固定在载体上进行电路布设，最后用封胶体包覆晶粒封装成形，而制成一具有特定 功能的半导体元件，于此过程中，晶圆的裂片工艺，主要是将待分割的晶圆先进行预切割， 使晶圆表面形成多个纵横交错的浅沟，并放置于晶圆劈裂机的载台上，再经过对正定位后， 驱动设置于载具上方的冲击装置冲击劈刀，进而给予晶圆一个冲击力量，使晶圆自其预切 割的浅沟位置劈裂。 唯晶圆制造及加工过程中，往往因加工误差或材料微小变形，而产生晶圆微凸或 翘曲...等不平整的情形，进而造成在晶圆劈裂过程中，劈刀无法精确地对正预割线，且降 低劈刀接触晶圆表面的垂直度，进而使晶圆的劈裂面产生不平整的情形，影响晶粒的品质， 降低了半导体元件的良率。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆劈裂整平装置，希望由此设计，改善因 晶圆微凸或翘曲，而导致劈裂时的劈裂面不平整的情形。 为达前揭目的，本实用新型晶圆劈裂整平装置是用以装设于晶圆劈裂机中可被驱 动上下移动的活动基座上，及位于晶圆劈刀的侧边，该晶圆劈裂整平装置包含 —线性导件，其包含可相对于该活动基座上下直线运动的活动端部；以及 —压抵组件，其装设于该线性导件的活动端部。 本实用新型的次一 目的，是令该线性导件尚包含二固定座，该二固定座相对设置
于该活动基座近底端处的两侧，该二固定座各设有可相对其上下直线运动的二导杆，各导
杆近底端处形成该活动端部；该压抵组件包含二连结块以及二配重块，该二连结块是设于
该劈刀的两侧，其中一连结块固设于近活动基座侧的二活动端部，另一连结块固设于远离
活动基座侧的二活动端部，该二配重块分别锁接于该二连结块一侧底端。 其中，该二固定座各形成自其顶端贯穿至底端的二通孔，该四导杆分别设于各通
孔内，且该四导杆顶侧各形成一凸缘，各凸缘的外径大于相应通孔的孔径。
由设置该劈刀两侧的二连结块与二配重块，同时压抵晶圆劈裂位置的两侧，以防
止晶圆一端翘起的情况；并由可分离于连结块的配重块，使压抵晶圆的力度可由调整该配
重块的重量来调整，并可视需求灵活替换配重块，以达到最适当的整平效果。 本实用新型的另一目的，是令该晶圆劈裂整平装置尚包含二灯组，该二灯组位于
该二连结块的外侧，各灯组包含一灯座，该其中一灯组的灯座设于活动基座，另一灯组的灯
座固设于远离活动基座侧的连结块，该二灯座底端各设有直线排列的多个发光二极管，各
背景技术：
3灯座底端发光二极管外侧设有一透明罩体，该二透明罩体底端各形成一朝向连结块方向的 斜切面。 本实用新型的有益效果是其可改善因晶圆微凸或翘曲，而导致劈裂时的劈裂面 不平整的情形；由该二灯组的照明，使操作员在施行劈裂及整平过程时，方便进行检查及掌 握平台状况，而透明罩体底端的斜切面可将光线折射集中，提升聚光照明的效果。
为使进一步了解本实用新型的技术内容，以下配合附图及实施例详细说明如后， 其中 图1为本实用新型晶圆劈裂整平装置的一较佳实施例装设于晶圆劈裂机的立体 分解图。 图2为本实用新型晶圆劈裂整平装置的一较佳实施例装设于晶圆劈裂机的立体 外观图。 图3为本实用新型晶圆劈裂整平装置的一较佳实施例装设于晶圆劈裂机的剖视 图。 图4为本实用新型晶圆劈裂整平装置较佳实施例的灯组与连结块的组合示意图。 图5为本实用新型晶圆劈裂整平装置较佳实施例的未压抵晶圆的状态示意图。 图6为本实用新型晶圆劈裂整平装置较佳实施例的压抵晶圆的状态示意图。 图7为图6中较佳实施例的侧视图。
具体实施方式请参阅图l至图4所示，为本实用新型晶圆劈裂整平装置装设于晶圆劈裂机的一 较佳实施例，该晶圆劈裂机包含一可由动力驱动而上下移动的活动基座10，以及设于近该 活动基座10底侧的一劈刀5，本实用新型晶圆劈裂整平装置是装设于该活动基座10上，并 位于该劈刀5的侧边，该晶圆劈裂整平装置包含一线性导件2及一压抵组件3，或更进一步 包含有二灯组4。 该线性导件2可包含二固定座21，该二固定座21相对设置于该活动基座10近底 端处的左右两侧，且该二固定座21前后侧各设有一上下贯穿的通孔23，各通孔23中分别设 有可上下直线运动的一导杆22，该四导杆22近底端处各形成一活动端部221，各导杆22顶 侧可进一步形成一凸缘222，且各凸缘222外径大于通孔23的孔径，由此限制导杆22下降 的行程。 该压抵组件3可包含二连结块31以及二配重块32，请配合图4所示，该二连结块 31是设于劈刀5的两侧，其中一连结块31固设于近活动基座10侧的二活动端部221，另一 连结块31固设于远离活动基座10侧的二活动端部221，该二配重块32分别锁接于该二连 结块31—侧底端。 该二灯组4位于二连结块31的外侧，各灯组4包含一灯座40，该其中一灯组4的 灯座40设于活动基座10，另一灯组4的灯座40固设于远离活动基座10侧的连结块31，该 二灯座40底端各设有直线排列的多个发光二极管41 ，各灯座40底端发光二极管41外侧设 有一透明罩体42，该二透明罩体42底端各形成一朝向连结块方向的斜切面421。
4[0025] 本实用新型晶圆劈裂整平装置于作动时，请配合参阅图5，是由如马达、气压 缸...等动力源带动活动基座10向下移动，带动固接于该活动基座10的二固定座21，各导 杆22由其顶侧的凸缘222抵靠于相应的固定座21而随之往下移动，使连结于各导杆22的 压抵组件3连动下移，此时该活动基座10、二固定座21、四导杆22以及压抵组件3同动下 移；请配合参阅图6及图7，当该活动基座10下移至压抵组件3抵靠于晶圆6时，由可相对 于活动基座10及固定座21上下直线移动的四导杆22，该压抵组件3停止移动，并由该压抵 组件3本身的重量压抵晶圆6。 本实用新型由该相对于活动基座10可上下垂直运动的压抵组件3，整平晶圆6微 凸或翘曲的情形，使劈刀5可以更精确地对准预切线，且提升劈刀5与晶圆6接触面的垂直 度，进而使晶圆6劈裂面可以更加平整且准确；其次，由设置该可与连结块31分离的配重块 32，使压抵晶圆6的力度可由调整该配重块32的重量来调整，以达到最适当的整平效果；此 外，并由二灯组4的设置，方便操作员检查劈裂及整平过程，透明罩体42底端的斜切面421 可将光线折射集中，提升聚光照明的效果。
权利要求一种晶圆劈裂整平装置，用以装设于晶圆劈裂机中可被驱动上下移动的活动基座上，及位于晶圆劈刀的侧边，其特征在于，该晶圆劈裂整平装置包含一线性导件，其包含可相对于该活动基座上下直线运动的活动端部；以及一压抵组件，其装设于该线性导件的活动端部。
2. 如权利要求1所述的晶圆劈裂整平装置，其特征在于，其中，该线性导件尚包含二固 定座，该二固定座相对设置于该活动基座近底端处的两侧，该二固定座各设有可相对其上 下直线运动的二导杆，各导杆近底端处形成该活动端部；该压抵组件包含二连结块以及二配重块，该二连结块设于该劈刀的两侧，其中一连结 块固设于近活动基座侧的二活动端部，另一连结块固设于远离活动基座侧的二活动端部， 该二配重块分别锁接于该二连结块一侧底端。
3. 如权利要求2所述的晶圆劈裂整平装置，其特征在于，其中，该二固定座各形成自其 顶端贯穿至底端的二通孔，该四导杆分别设于各通孔内，且该四导杆顶侧各形成一凸缘，各 凸缘的外径大于相应通孔的孔径。
4. 如权利要求2或3所述的晶圆劈裂整平装置，其特征在于，其中，该晶圆劈裂整平装 置尚包含二灯组，该二灯组位于该二连结块的外侧，各灯组包含一灯座，该其中一灯组的灯 座设于该活动基座，另一灯组的灯座固设于远离活动基座侧的连结块，该二灯座底端各设 有直线排列的多个发光二极管。
5. 如权利要求4所述的晶圆劈裂整平装置，其特征在于，其中，各灯座底端发光二极管外侧设有一透明罩体，该二透明罩体底端各形成一朝向连结块方向的斜切面。
专利摘要本实用新型是一种晶圆劈裂整平装置，其是用以设置于晶圆劈裂机的活动基座上，晶圆劈裂整平装置主要是于该活动基座上设有一线性导件，并于该线性导件的活动端部上固设一压抵组件，由此使压抵组件可相对于活动基座作上下直线运动，在劈裂过程中，由动力源带动该活动基座下移，于劈裂刀接触晶圆前，先使该压抵组件接触并压抵晶圆，利用压抵组件本身的重量将晶圆先行整平，再驱动劈刀对晶圆进行劈裂，本实用新型在劈裂前先行将晶圆整平，提升劈刀对正晶圆表面预割线的精密度，以及劈刀接触晶圆表面的垂直度，使晶圆劈裂面更加平整，进而提供品质更好的晶粒。
文档编号H01L21/78GK201516648SQ20092017857
公开日2010年6月30日 申请日期2009年10月16日 优先权日2009年10月16日
发明者刘源钦, 张宏铭 申请人:竑腾科技股份有限公司