专利名称：表面黏着端子的制作方法
技术领域：
本实用新型是与端子有关，特别是指一种表面黏着端子。
背景技术：
电子元件运用表面黏着技术而固设至印刷电路板(PCB)时所会遭遇的困难，一般来说有印刷电路板的平整度不一和电子元件的接脚共平面性不良等等。对此，已有美国公 告第6700079号专利，如图1所示和美国公告第7537498号专利，如图2所示，来克服前述 问题。但是，图1所示的端子，其在接脚1上设置一绝缘件2，而锡球3连结于接脚1下端 且与该绝缘件2相互连接。如此一来，该绝缘件2与接脚1下端之间的空间相当狭小，使得 使用者将无法判断锡球3热熔化后接脚1吃锡状况及品质。再请参阅图2所示的端子，其接 脚4上设置一限位件5而锡球6则连在接脚4下端，其中该限位件5用来限制电路板的位 置，并与电路板邻接。当锡球热熔化后会让接脚4自由地吃锡，不过因为锡球6的大小时不 易控制，所以并无法控制接脚4吃锡区域大小，进而无法让电路板与端子间的黏着力稳定。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种表面黏着端子，其让使用者容易判断接脚吃 锡的状况及品质。本实用新型的另一目的在于提供一种表面黏着端子，其让电路板与端子间的黏着 力稳定。为了达成前述目的，依据本实用新型所提供的一种表面黏着端子，包含有一导电 接脚，具有一轴部及于该轴部两端之一第一端和一第二端；该轴部形成一第一环部和一第 二环部，该第一环部位于该第一端和该第二端之间，该第二环部位于该第一环部和该第二 端之间；一热塑性连接件，结合于该第二端且与该第二环部相隔一预定距离。借此，让使用 者有空间来判断该导电接脚与该热塑性连接件间的连结状况及品质，以及让电路板与端子 间的黏着力稳定。
图1为现有端子的示意图；图2为现有端子的示意图；图3为本实用新型较佳实施例的前视图；图4为本实用新型较佳实施例的剖面示意图；以及图5为本实用新型较佳实施例的使用示意图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合图式说明如后请参阅图3与图4所示，本实用新型所提供的表面黏着端子10主要包含有一导电接脚11和一热塑性连接件12，其中该导电接脚11具有一轴部111及于该轴部两端之一第一端112和一第二端113， 该轴部111形成一第一环部114和一第二环部115，该第一环部114位于该第一端112和该 第二端113之间，该第二环部115位于该第一环部114和该第二端113之间，在本实施例中 该轴部111、该第一环部114和该第二环部115为相同材质，且是一体成型方式加工制作而 成，如车床加工。此外，该轴部111可具有多种截面形式，如圆柱形、方形、椭圆形等等。该热塑性连接件12，连结于该第二端113且与该第二环部115相隔一预定距离d。 在本实施例中，该热塑性连接件12由一金属材料制成的球状体，如锡球等等。以上是本实用新型较佳实施例的结构介绍，请参阅图5是本实用新型较佳实施例 的使用状态。该表面黏着端子10借由该导电接脚11的第一端112与该第一环部114间焊 接于一上板20 (电路板)，而与该上板20固接。接着，该热塑性连接件12将被熔化，而连接 该导电接脚11的第二端113与一下板21 (电路板)的导电衬垫211，且限制该热塑性连接 件12于熔化后，只能流动至该第二环部115靠近该第二端113的表面，借此固定该上板20 和该下板21的相对位置。值得一提的是，因为该导电接脚11形成该第一环部114和该第 二环部115，且该热塑性连接件12只能流动至该第二环部115靠近该第二端113的表面，所 以使用者有空间来判断该导电接脚11与该热塑性连接件12间的连结状况及品质，以及控 制该热塑性连接件12与该导电接脚11的连结面积。由上可知，本实用新型可达成的功效在于一、使用者有空间来判断该导电接脚11与该热塑性连接件12间的连结状况及品 质借由本实用新型具有该第一环部114与该第二环部115的设计，让使用者有空间，判断 该导电接脚11与该热塑性连接件12间的连结状况及品质。二、让电路板与端子间的黏着力稳定因为该热塑性连接件12只能流动至该第二 环部115靠近该第二端113的表面，使得该热塑性连接件12与该导电接脚11间连结面积 固定，因而黏着力稳定。
权利要求一种表面黏着端子，其特征在于，包含有一导电接脚，具有一轴部及于该轴部两端之一第一端和一第二端；该轴部形成一第一环部和一第二环部，该第一环部位于该第一端和该第二端之间，该第二环部位于该第一环部和该第二端之间；以及一热塑性连接件，连结于该第二端且与该第二环部相隔一预定距离。
2.根据权利要求1所述的表面黏着端子，其特征在于该第一环部、该第二环部与该轴 部为相同材质。
3.根据权利要求2所述的表面黏着端子，其特征在于该第一环部、该第二环部与该轴 部是一体成型方式加工制作而成。
4.根据权利要求1所述的表面黏着端子，其特征在于该轴部具有一圆柱截面。
5.根据权利要求1所述的表面黏着端子，其特征在于该热塑性连接件由金属材料制成。
6.根据权利要求5所述的表面黏着端子，其特征在于该热塑性连接件呈球状。
7.根据权利要求6所述的表面黏着端子，其特征在于该热塑性连接件为一锡球。
专利摘要一种表面黏着端子，包含有一导电接脚，具有一轴部及于该轴部两端之一第一端和一第二端；该轴部形成一第一环部和一第二环部，该第一环部位于该第一端和该第二端之间，该第二环部位于该第一环部和该第二端之间；一热塑性连接件，结合于该第二端且与该第二环部相隔一预定距离。借此，让使用者有空间来判断该导电接脚与该热塑性连接件间的连结状况及品质，以及让电路板与端子间的黏着力稳定。
文档编号H01R4/02GK201562783SQ20092017946
公开日2010年8月25日 申请日期2009年9月15日 优先权日2009年9月15日
发明者向慧弘, 张志吉, 陈联兴 申请人:博大科技股份有限公司