专利名称：一种半导体封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体封装结构及实现该封装结构的方法，尤其涉及一种省 略引线框架和内部引线的半导体封装结构。
背景技术：
半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP, PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指 标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它 大概有三次重大的革新第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极 大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，它 不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封 装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有 其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要 而有所不同。半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式 (Package)不断发展。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装， 发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式 都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。原材料成本上涨对材料供应商及其客户来说是 主要的挑战。对于封装材料来说，几种重要金属的价格均在上涨，如铜、锡、金、银和钯等。这 种成本增长促使厂商减少这些材料的使用量或寻找上述金属的替代物。半导体生产厂家时 时刻刻都想方设法降低成本和提高性能，当然也有其它的因素如环保要求和专利问题迫使 他们改变封装型式。封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试 厂家的技术工艺和产品也必须同步发展。最终所有的消费电子产品由于对高性能的要求和 小型化的发展趋势，也将大量使用裸芯片技术。因此节省原料、减小封装后的封装体积是现在封装结构和封装方法所要解决的主 要问题。
发明内容本实用新型克服了上述技术问题的缺点，提供了一种不但结构紧凑而且节省原料 的半导体封装结构。为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案本实用新型的半导体封装结构，包括基板、封装壳体和设置于基板和封装壳体之 间的半导体晶片，其特别之处在于所述的基板上设置有若干贯穿于基板的与半导体晶片 电性连接的导电电极，省去了原来半导体封装结构中的引线框架和内部导线，不仅节省了 原料，提高了半导体晶片封装后的稳定性，而且还简化了封装工艺，所述导电电极的数量可 以根据半导体晶片上的晶片电极的数量进行选取。本实用新型的半导体封装结构，所述的导电电极包括与半导体晶片的晶片电极电 性连接的上部焊点和位于基板下表面的下部引脚，所述的上部焊点与下部引脚通过设置于基板上的通孔连接为一体，上部焊点用于与晶片电极进行焊接，然后通过设置于基板上的 通孔延伸到基板的下部形成可与电路板进行焊接的下部引脚。本实用新型的半导体封装结构，所述的通孔为设置于基板边缘处的弧形缺口或贯 穿于基板的通孔，即所述的通孔可经过设置于基板边缘上的缺口进行上下贯通，也可以通 过设置于基板边缘内侧的圆形或方形通孔延伸到基板的下表面。本实用新型的半导体封装结构，所述晶片电极位于半导体晶片 的一侧，采用晶片 电极位于晶片一侧面的半导体晶片可使得该封装结构更加的简洁易行。本实用新型的半导体封装结构，所述封装壳体对基板的上侧面全部封装或仅封装 半导体晶片的上侧面，由于所述的晶片电极位于晶片的一侧，使得所述的导电电极均位于 晶片的下侧，也使得封装更加简单。本实用新型的有益效果是(1)省去了原来封装结构中的引线框架和导线，使得 封装简单、紧凑和节省原料；(2)改变了原有全密闭封装的结构形式，使得封装进一步简 洁(3)本实用新型的封装结构使封装后的芯片的稳定性提高。
图1为本实用新型的主视结构示意图；图2为本实用新型的俯视结构示意图；图3为本实用新型的中央剖面主视结构示意图；图4为本实用新型除去封装壳体的俯视结构示意图；图5为本实用新型除去封装壳体和半导体晶片的俯视结构示意图；图6为第一种现有带引线框架的半导体器件封装结构示意图；图7为第二种现有带引线框架半的导体器件封装结构示意图。图中1封装壳体，2半导体晶片，3导电电极，4基板，5通孔，6上部焊点，7下部引 脚，8引线框架，9凸块，10引线，11晶片电极。
具体实施方式
以下结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明。如图6和图7所示，给出了现有半导体的封装结构示意图，如图6所示的封装结构 包括封装壳体1及与半导体晶片2电性连接的两上下引线框架8，所示的位于半导体晶片2 下部的引线框架上还设置有一凸块9 ；如图7所示的封装结构不仅包括引线框架8而且还 包括用于连接引线框架与晶片电极的引线10，现有的这两种封装结构较为复杂，而且在封 装起来也十分的不方便。图1至图5为本实用新型的结构示意图，图1中所示的封装结构包括位于上部的 封装壳体1、位于下部的基板4和位于基板4下侧面的导电电极的下部引脚7部分，图2给 出了本实用新型的俯视结构示意图，所示导电电极的下部引脚7的数量为两个，该下部引 脚通7过设置于基板4边缘部分的弧形缺口形状的通孔5和导电电极的上面部分进行电性 连接。图3为本实用新型的横向剖视图的主视方向上的结构示意图，图中所示的封装壳 体1用于对半导体晶片2和导电电极3及基板4进行密封，所示的导电电极3通过通孔5进行上下贯通，从而实现导电电极3由基板4上部到基板4下部的电连通，图中所示的导电 电极横截面的形状大体上为U字形；所示的导电电极4的上部焊点6与半导体晶片2上的 晶片电极11电性连接，导电电极3的下部引脚7用于与电路板上的焊接点相连接，图4给 出了除去封装壳体1的俯视结构示意图，可以看出图中的导电电极3的数量为两个；图5为 除去封装壳体和半导体晶片的俯视结构示意图。 上述的本实用新型的导电电极3的数量不限，根据所封装半导体晶片的晶片电极 的数量进行确定；为适应不同的封装要求所述的通孔的位置即形状不定，可根据所通额定 电流等因素进行选取。
权利要求一种半导体封装结构，包括基板(4)、封装壳体(1)和设置于基板和封装壳体之间的半导体晶片(2)，其特征在于所述的基板上设置有若干贯穿于基板的与半导体晶片电性连接的导电电极(3)。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于所述的导电电极(3)包括与 半导体晶片⑵的晶片电极(11)电性连接的上部焊点(6)和位于基板⑷下表面的下部 引脚(7)，所述的上部焊点与下部引脚通过设置于基板上的通孔(5)连接为一体。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于所述的通孔(5)为设置于基 板(4)边缘处的弧形缺口或贯穿于基板的通孔。
4.根据权利要求2或3所述的半导体封装结构，其特征在于所述晶片电极(11)位于 半导体晶片(2)的一侧。
5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于所述封装壳体(1)对基板(4) 的上侧面全部封装或仅封装半导体晶片(2)的上侧面。
专利摘要本实用新型提供了一种不但结构紧凑而且节省原料的半导体封装结构，包括基板、封装壳体和设置于基板和封装壳体之间的半导体晶片，其特别之处在于所述的基板上设置有若干贯穿于基板的与半导体晶片电性连接的导电电极，省去了原来半导体封装结构中的引线框架和内部导线，不仅节省了原料，提高了半导体晶片封装后的稳定性，而且还简化了封装工艺，所述导电电极的数量可以根据半导体晶片上的晶片电极的数量进行选取。本实用新型的有益效果是(1)省去了原来封装结构中的引线框架和导线，使得封装简单、紧凑和节省原料；(2)改变了原有全密闭封装的结构形式，使得封装进一步简洁(3)本实用新型的封装结构使封装后的芯片的稳定性提高。
文档编号H01L23/488GK201576670SQ200920200930
公开日2010年9月8日 申请日期2009年11月18日 优先权日2009年11月18日
发明者孟博, 秦海英, 苏云荣 申请人:济南晶恒电子有限责任公司