专利名称：手动测试基座的制作方法
技术领域：
本实用新型半导体芯片测试领域，更具体的说，特别涉及一种手动测试基座。
背景技术：
在半导体制造领域，实验工程应用的芯片测试基座(socket)要求有上下芯片简 单，耐用的特点。特别是在实验工程型的最终测试(FT，Final Test)中，一款测试基座的好 坏，直接影响到测试的结果与测试速度。 一般来说测试基座的结构主要有两部分组成 —、管脚接触针(Pin Contact Tip)的材料和构造，该部分业界有普遍的标准，主 要是能满足测试的频率和保证能够和芯片接触良好。 二、芯片压紧机械构造，该机械构造要求测试基座能够上下芯片操作简单，使用中
能够确保使芯片与管脚接触针接触良好，并且要求能够有很高的可靠性。 应用于实验工程型的手动FT (Final Test)测试中的测试基座，不仅要求其机械结
构能够满足方便快速的手动上下测试芯片，而且要求通用性比较强。特别对于一些大尺寸(如31mmx31mm)的BGA(Ball Grid Array)芯片，由于其管
脚多尺寸大的特点，要满足上述所有条件，其机械结构设计更加的困难。 而且，目前市场用于大尺寸手动最终测试的测试基座很少，如果用稳定性(BI， Burn-In)的测试基座代替，其普遍大尺寸的设计都是滑页扣紧或弹簧扣型，压盖材料基 本都是塑料。不适合高频率的使用，而且通用性不是很强，如，不能适应同种但不同厚 度的芯片，但这样要求在实验工程FT应用中是必备的，如覆晶封装(CPI， Chip Package interaction)的测试，就可能会有几种相同外形长宽度、接触针尺寸相同，但不同厚度的产
PI
PR o
实用新型内容根据本实用新型的一个方面，解决了现有技术中，不能测量不同厚度不同大小的 芯片的问题。 根据本实用新型的另一方面，解决了现有技术中，手动测试基座不耐用的问题，以 及手动测试基座的某组成部分失灵不能更换的问题。 本发明提供一种手动测试基座，包括上部分和下部分，所述上部分包括下压块、 上压块、操作盖，以及连接所述下压块和所述操作盖的固定螺栓，所述操作盖的螺杆穿过所 述上压块，所述下部分包括底座，所述底座上具有管脚接触针，其特征在于，所述上部分和 所述下部分通过定位卡销连接。 优选的，所述操作盖的螺杆上具有外螺纹，所述上压块具有内螺纹孔，所述操作盖 的外螺纹和所述上压块的内螺纹孔相适配。 优选的，所述操作盖的螺杆位于所述操作盖的几何中心。 优选的，所述上压块的内螺纹孔位于所述上压块的几何中心。 优选的，所述固定螺栓包括固定螺栓帽和固定螺栓杆，所述固定螺栓帽的截面大于所述固定螺栓杆的截面。 优选的，所述固定螺栓的侧面呈倒T字形。 优选的，所述下压块上具有第二通孔和第三通孔，所述第二通孔和所述第三通孔 上下相连通，所述第三通孔和所述固定螺栓帽相适配，所述第二通孔的内螺纹和所述固定 螺栓杆的螺纹相适配。 优选的，所述操作盖的螺杆上具有内螺纹，所述螺杆的内螺纹和所述固定螺栓的 螺纹相适配。 优选的，所述固定卡销包括卡销帽和细部。 优选的，所述上压块具有滑孔，所述滑空包括大头孔和小头孔，所述大头孔对应所 述固定卡销帽、所述小头孔对应所述细部。 优选的，所述下压块具有第一通孔，所述第一通孔和所述固定卡销帽相适配，能使 所述固定卡销帽通过。 优选的，所述固定卡销固定于所述底座上。 优选的，所述固定卡销均匀分布于所述底座周围。 优选的，所述底座上具有凹槽。 优选的，所述凹槽的形状为矩形或正方形。 优选的，所述操作盖的顶面形状为中心对称图形。 优选的，所述手动测试基座的各组成部件的材料为金属材料。 本实用新型的手动测试基座可拆卸且耐用，而且能够测量不同厚度的芯片和不同 大小的芯片，并且能够保证芯片管脚和底座上的管脚接触针良好接触。
图1为本实用新型的手动测试基座的整体结构示意图。 图2为手动测试基座的上部分结构示意图。 图3为所述操作盖的结构示意图。 图4a和图4b为所述上压块的俯视图与侧面图的对应视图。 图5a和图5b为所述下滑块的俯视图与侧面图的对应视图。 图6a和图6b为所述底座的俯视图与测试图的对应视图。
具体实施方式为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图对本实用新型的内容 作进一步说明。 图1为本实用新型的手动测试基座的整体结构示意图。如图1所示，本发明的手 动测试基座自下而上包括底座10、下压块20、上压块30、操作盖40以及连接下压块20和 操作盖40的固定螺栓50。 优选的，所述固定螺栓50具有固定螺栓帽和固定螺栓杆，所述固定螺栓帽比所述 固定螺栓杆的横截面积大，以方便固定，即所述固定螺栓50的侧面呈倒T字形。 图2为手动测试基座的上部分结构示意图。参照图2所示，所述手动测试基座的 上部分包括下压块20、上压块30、操作盖40，以及连接下压块20和操作盖40的固定螺栓50，所述操作盖的螺杆穿过所述上压块。所述上部分的各个组件可以很方便的拆卸和更换，
方便在某个组成部分坏掉或不好用时及时更换，以免给测量带来不便甚至损失。 图3为所述操作盖的结构示意图。所述操作盖40包括把持部406和螺杆402， 所述螺杆内部具有内螺纹404，所述螺杆外部具有外螺纹。所述内螺纹404和所述固定螺栓 50上的螺纹相适配，以连接所述操作盖40和所述下压块20。 优选的，所述螺杆402位于所述把持部的几何中心位置，且优选的，所述把持部 406的俯视图为中心对称图形，这样，所述把持部406对所述螺杆402施加的力比较均匀，且 比较省力。 优选的，所述螺杆402的垂直度及其底面的平整度非常好，这样有利于所述螺杆 402和所述下压块20的顶面良好接触，并且使所述下压块的受力均匀。 图4a和图4b为所述上压块的俯视图与侧面图的对应视图。如图4所示，所述上 压块30上具有内螺纹孔304和滑孔302，所述内螺纹孔304的螺纹和所述螺杆402外部的 外螺纹相匹配。所述滑孔302包括大头孔和小头孔。 优选的，所述内螺纹孔304位于所述上压块30的几何中心位置，有利于所述螺杆 402对所述上压块30施加均匀的力。 图5a和图5b为所述下滑块的俯视图与侧面图的对应视图。如图5所示，所述下 滑块上具有第一通孔202、第二通孔204和第三通孔206，所述第二通孔204具有内螺纹，所 述第二通孔204的内螺纹与所述固定螺栓的螺纹相匹配。所述第二通孔的大小与所述固定 螺栓杆相适配，所述第二通孔204和所述第三通孔206上下相连通，所述第三通孔的大小和 形状与所述固定螺栓帽相适配。这样，所述固定螺栓50穿过所述第三通孔206和所述第二 通孔204通过所述操作盖的内螺纹404，将所述下压块20和所述操作盖40固定在一起。所 述第一通孔202的位置和所述滑孔302的小头孔的位置相对应。 图6a和图6b为所述底座的俯视图与测试图的对应视图。如图6所示，所述底座 10整体构成所述手动测试基座的下部分，包括支座102、位于所述支座上的凹槽106、位于 所述凹槽106内的管脚接触针104、分布于所述凹槽106周围的定位卡销108、以及分布于 所述支座102周围的连接螺栓110。所述定位卡销108的形状和位置与所述第一通孔202 的位置大小相匹配。所述定位卡销108还具有定位卡销头108a和卡销细部，所述定位卡销 头108a的大小可以通过所述滑孔302的大头孔，但不能通过所述滑孔302的小头孔。 优选的，所述支座102周围的连接螺栓110均匀的分布于所述支座102周围，这样 所述支座10可以很牢固的固定在工作台上。 优选的，所述凹槽的形状和待测芯片的形状相匹配。 优选的，所述定位卡销108均匀的分布于所述凹槽106周围，有利于方便定位所述 上压块30和所述下压块20。 当测量芯片时，如所述芯片可以是球栅阵列封装芯片，将尺寸大于或等于所述凹 槽106的球栅阵列封装芯片放入凹槽内，将所述手动测试基座的上部分固定于所述定位卡 销108上，即将所述第一通孔202穿于所述定位卡销108上，将所述滑孔302的大头孔穿过 所述定位卡销108，并滑动所述上压块，使所述滑孔302的小头孔固定于所述定位卡销108 的细部；然后旋转所述操作盖40的把持部406，则操作盖40和所述下压块20通过所述固定 螺栓50固定在一起，所述上压块通过其上的内螺纹孔304和所述固定螺杆外部的外螺纹的相对运动向上运动，则所述下压块20和所述上压块30之间的距离越来越大，直到所述上压 块顶住所述定位开销108的定位卡销头108a为止；继续转动所述操作盖40的把持部406， 则所述下压块20在所述上压块30的反向作用力的作用下向下运动，压紧所述球栅阵列封 装芯片表面，从而保证了所述栅阵列封装芯片的各个管脚和所述底座10的管脚接触针104 良好的接触。 由于所述上压块30和所述下压块20可以在所述定位卡销108所限定的范围内上 下移动，则本实用新型的所述手动测试基座可以测量不同厚度的芯片；且由于所述手动测 试基座的凹槽106较大，所述手动测试基座能使待测芯片的管脚和所述底座10的管脚接触 针104良好的接触，所以，所述手动测试基座可以测量不同大小的芯片。 由于一般芯片的形状都是矩形或正方形，所以，优选的，所述上压块30和所述下 压块20的形状也为矩形，这样，整个所述芯片的受力会较均匀。 优选的，所述手动测试基座的各个组成部分的材料均为金属材料，这样，可以保证 所述手动测试基座的耐用性。 本实用新型的实施例和附图都是为了更好的理解本实用新型的保护内容，但并不 是唯一 的实施例，并不够成对保护范围的限制。
权利要求一种手动测试基座，包括上部分和下部分，所述上部分包括下压块、上压块、操作盖，以及连接所述下压块和所述操作盖的固定螺栓，所述操作盖的螺杆穿过所述上压块，所述下部分包括底座，所述底座上具有管脚接触针，其特征在于，所述上部分和所述下部分通过定位卡销连接。
2. 如权利要求1所述的手动测试基座，其特征在于，所述操作盖的螺杆上具有外螺纹， 所述上压块具有内螺纹孔，所述操作盖的外螺纹和所述上压块的内螺纹孔相适配。
3. 如权利要求1或2所述的手动测试基座，其特征在于，所述操作盖的螺杆位于所述操 作盖的几何中心。
4. 如权利要求3所述的手动测试基座，其特征在于，所述上压块的内螺纹孔位于所述 上压块的几何中心。
5. 如权利要求4所述的手动测试基座，其特征在于，所述固定螺栓包括固定螺栓帽和 固定螺栓杆，所述固定螺栓帽的截面大于所述固定螺栓杆的截面。
6. 如权利要求5所述的手动测试基座，其特征在于，所述固定螺栓的侧面呈倒T字形。
7. 如权利要求5所述的手动测试基座，其特征在于，所述下压块上具有第二通孔和第 三通孔，所述第二通孔和所述第三通孔上下相连通，所述第三通孔和所述固定螺栓帽相适 配，所述第二通孔的内螺纹和所述固定螺栓杆的螺纹相适配。
8. 如权利要求7所述的手动测试基座，其特征在于，所述操作盖的螺杆上具有内螺纹， 所述螺杆的内螺纹和所述固定螺栓的螺纹相适配。
9. 如权利要求1所述的手动测试基座，其特征在于，所述定位卡销包括定位卡销头和 卡销细部。
10. 如权利要求9所述的手动测试基座，其特征在于，所述上压块具有滑孔，所述滑空 包括大头孔和小头孔，所述大头孔对应所述定位卡销头、所述小头孔对应所述卡销细部。
11. 如权利要求9所述的手动测试基座，其特征在于，所述下压块具有第一通孔，所述 第一通孔和所述定位卡销头相适配，能使所述定位卡销头通过。
12. 如权利要求11所述的手动测试基座，其特征在于，所述定位卡销固定于所述底座上。
13. 如权利要求12所述的手动测试基座，其特征在于，所述定位卡销均匀分布于所述 底座周围。
14. 如权利要求9-13中任一项所述的手动测试基座，其特征在于，所述底座上具有凹槽。
15. 如权利要求14所述的手动测试基座，其特征在于，所述凹槽的形状为矩形或正方形。
16. 如权利要求15所述的手动测试基座，其特征在于，所述操作盖的顶面形状为中心 对称图形。
17. 如权利要求16所述的手动测试基座，其特征在于，所述手动测试基座的各组成部 件的材料为金属材料。
专利摘要本实用新型提供一种手动测试基座，包括上部分和下部分，所述上部分包括下压块、上压块、操作盖，以及连接所述下压块和所述操作盖的固定螺栓，所述操作盖的螺杆穿过所述上压块，所述下部分包括底座，所述底座上具有管脚接触针，其特征在于，所述上部分和所述下部分通过定位卡销连接。所述手动测试基座可拆卸且耐用，能测量不同厚度和不同大小的芯片。解决了现有技术中，同一测试基座只能测试同一厚度的芯片，且测试基座容易损坏的问题。
文档编号H01L21/66GK201532942SQ20092020771
公开日2010年7月21日 申请日期2009年8月11日 优先权日2009年8月11日
发明者冯军宏, 刘云海 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司