专利名称：一种芯片安装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件安装装置技术领域，尤其涉及一种芯片安装装置。
技术背景 —般的电子产品，为了减少产品的电子元器件数量、提高电路的集成度，都需要在 电路板上固定集成度较高的芯片，使芯片的引脚与电路板电连接，如U盘、移动硬盘等移动 存储器由于存储容量大，需要在电路板上安装多个芯片，为更换芯片方便，通常需要在电路 板上设置可更换芯片的芯片安装装置。例如，中国专利号为200820048709. 9公开的移动存 储器的晶片安装装置，其包括可拆卸连接在电路板上的绝缘基座、用于电连接电路板与芯 片的端子脚，绝缘基座上设有用于放置芯片的容纳腔，端子脚设置在绝缘基座上，端子脚的 一端伸入容纳腔中，另一端伸出绝缘基座外部，在使用时，只需在电路板预留与端子脚对应 的接口 ，然后将绝缘基座固定安装在电路板上，使端子脚与电路板预留的接口连接，再将芯 片放置在容纳腔中，使端子脚伸入容纳腔的一端与芯片的引脚连接，从而将芯片与电路板 导通，而且芯片可以从绝缘基座上拆下取出，以便于芯片的更换，但是，由于芯片的引脚高 度通常都存在一定的误差，即芯片的全部引脚并不处于同一平面上，所以，上述移动存储器 的晶片安装装置，在安装芯片时，绝缘基座的端子脚容易与芯片的引脚高度较高的引脚接 触不良，从而影响移动存储器等电子产品的正常工作
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供一种通过设置压合盖来保证芯
片的引脚与绝缘基座的端子脚紧密接触的芯片安装装置。 为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案 —种芯片安装装置，它包括可拆卸连接在电路板上的绝缘基座、用于电连接电路 板与芯片的端子脚，绝缘基座上设有用于放置芯片的容纳腔，端子脚设置在绝缘基座上，端 子脚的一端伸入容纳腔中，另一端伸出绝缘基座外部，所述绝缘基座的容纳腔的内壁设有 用于容置芯片的引脚的凹槽，绝缘基座上扣接有用于压紧芯片的引脚的压合盖，压合盖上 设有与凹槽匹配的压紧凸条。 所述绝缘基座上设有扣接孔，压合盖上设有与扣接孔匹配的扣接块。 所述压合盖上设有散热孔。 所述绝缘基座上开设有撬起槽位。 本实用新型有益效果为本实用新型绝缘基座的容纳腔的内壁设有用于容置芯片 的引脚的凹槽，绝缘基座上扣接有用于压紧芯片的引脚的压合盖，压合盖上设有与凹槽匹 配的压紧凸条，当芯片安装在绝缘基座的容纳腔后，只要将压合盖扣接固定在绝缘基座上， 使得压合盖的压紧凸条插入容纳腔的凹槽中，即可将芯片的全部引脚压紧贴合在绝缘基座 的对应的端子脚上，从而保证芯片的引脚与绝缘基座的端子脚紧密接触，避免芯片的引脚 高度较高的引脚与绝缘基座的端子脚接触不良。
图1是本实用新型的结构示意图； 图2是本实用新型的俯视图； 图3是图2的A-A剖视图； 图4是本实用新型的分解示意图； 图5是图4中A处的放大示意图； 图6是本实用新型压合盖的结构示意图； 图7是本实用新型绝缘基座的俯视图； 图8是本实用新型的使用状态图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明，请参考图1 8，本实用新型包括可 拆卸连接在电路板4上的绝缘基座1、用于电连接电路板4与芯片5的端子脚2，绝缘基座 1上设有用于放置芯片5的容纳腔ll，端子脚2设置在绝缘基座1上，端子脚2的一端伸入 容纳腔11中，与芯片5的引脚51连接，端子脚2的另一端伸出绝缘基座1外部，与电路板 4上的导电连接部连接，其中，电路板4上的导电连接部可以为镀金的导电触片又称金手指 等电连接件，所述绝缘基座1的容纳腔11的内壁设有用于容置芯片5的引脚51的凹槽12， 一个凹槽12只能容置一个芯片5的引脚51，以保证芯片5的引脚51的准确定位，绝缘基座 1上扣接有用于压紧芯片5的引脚51的压合盖3，压合盖3上设有与凹槽12匹配的压紧凸 条31，压紧凸条31可以对应插入容纳腔11的凹槽12中，从而将芯片5的全部引脚51压紧 贴合在绝缘基座1的对应的端子脚2上，使得即使芯片5的引脚51高度较高的引脚51也 可以压紧贴合在绝缘基座1的对应的端子脚2上。 本实施例的绝缘基座1上设有扣接孔13，压合盖3上设有与扣接孔13匹配的扣接 块32，将扣接块32对应扣入扣接孔13中，就可以使压合盖3扣紧固定在绝缘基座1上；所 述压合盖3上设有散热孔33，以便于芯片5的散热；所述绝缘基座1上开设有撬起槽位14， 当需要更换芯片5时，可以通过撬起槽位14将容纳腔11中的芯片5撬起取出。 本实用新型的绝缘基座1与电路板4为可拆卸连接，方便芯片安装装置与电路板4 的固定或分拆，使用时，只需将绝缘基座1固定安装在电路板4上，使端子脚2伸出绝缘基 座l外部的一端与电路板4预留的导电连接部连接，再将芯片5放置入容纳腔11中，使端 子脚2伸入容纳腔11中的一端与芯片5的引脚51连接，从而将芯片5与电路板4导通，即 完成芯片5的安装过程，无需将芯片5焊接在电路板4上。由于本实用新型增设了用于压 紧芯片5的引脚51的压合盖3，所以，当芯片5安装在绝缘基座1的容纳腔11后，只要将 压合盖3扣接固定在绝缘基座1上，使得压合盖3的压紧凸条31插入容纳腔11的凹槽12 中，就可以将芯片5的全部引脚51压紧贴合在绝缘基座1的对应的端子脚2上，从而保证 了芯片5的引脚51与绝缘基座1的端子脚2紧密接触，使得即使芯片5的引脚51高度不 整齐，芯片5的全部引脚51也可以压紧贴合在绝缘基座1的对应的端子脚2上，避免了芯 片5的引脚51与绝缘基座1的端子脚2接触不良。 当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范 围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
权利要求一种芯片安装装置，它包括可拆卸连接在电路板(4)上的绝缘基座(1)、用于电连接电路板(4)与芯片(5)的端子脚(2)，绝缘基座(1)上设有用于放置芯片(5)的容纳腔(11)，端子脚(2)设置在绝缘基座(1)上，端子脚(2)的一端伸入容纳腔(11)中，另一端伸出绝缘基座(1)外部，其特征在于所述绝缘基座(1)的容纳腔(11)的内壁设有用于容置芯片(5)的引脚(51)的凹槽(12)，绝缘基座(1)上扣接有用于压紧芯片(5)的引脚(51)的压合盖(3)，压合盖(3)上设有与凹槽(12)匹配的压紧凸条(31)。
2. 根据权利要求1所述的一种芯片安装装置，其特征在于所述绝缘基座(1)上设有 扣接孔(13)，压合盖(3)上设有与扣接孔(13)匹配的扣接块(32)。
3. 根据权利要求1所述的一种芯片安装装置，其特征在于所述压合盖(3)上设有散 热孔(33)。
4. 根据权利要求1至3任意一项所述的一种芯片安装装置，其特征在于所述绝缘基 座(1)上开设有撬起槽位(14)。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件安装装置技术领域，尤其涉及一种芯片安装装置，其包括可拆卸连接在电路板上的绝缘基座、用于电连接电路板与芯片的端子脚，绝缘基座上设有用于放置芯片的容纳腔，端子脚设置在绝缘基座上，端子脚的一端伸入容纳腔中，另一端伸出绝缘基座外部，所述绝缘基座的容纳腔的内壁设有用于容置芯片的引脚的凹槽，绝缘基座上扣接有用于压紧芯片的引脚的压合盖，压合盖上设有与凹槽匹配的压紧凸条；本实用新型可以将芯片的全部引脚压紧贴合在绝缘基座的对应的端子脚上，保证芯片的引脚与绝缘基座的端子脚紧密接触，避免芯片的引脚高度较高的引脚与绝缘基座的端子脚接触不良。
文档编号H01R33/74GK201549746SQ200920237858
公开日2010年8月11日 申请日期2009年10月27日 优先权日2009年10月27日
发明者黄朝琮 申请人:黄朝琮