专利名称：可桥接扩充多面发光芯片的导电支架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可桥接扩充多面发光芯片的导电支架。
背景技术：
电子化科技业已然是迈向21世纪不可获缺的产业，尤其面对全球能源日渐短缺、 产业外移、转口贸易倾销竞争与全球金融经济萧条下，致使留存国内企业体产生莫大冲击 效应，是故产品节能技术的提升实为产品更具竞争力者。时下一般单颗LED灯作为发光源 被广泛运用在各种电子产品，如手机、PDA、IP0D、GPS导航器、摄影机、相机、液晶显示器、NB 计算机、交通灯、路灯，但其组成结构如图6所示，乃借由导电脚上方晶杯内的芯片，予产生 向前折射聚焦的光源效能，然于实际应用上受限仅于单一芯片聚光的功能，而无多面均勻 发光的光源效益，故此LED灯结构诚有改进更臻多样实用化。
实用新型内容本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提 供一种可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，配合芯片提供发出不同光源色系效能选择， 达到单颗LED桥接扩充多面发光源的产业利用性。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，包括数个导电支架、数个芯片、数条导 电线、数个荧光层及封胶块；其特征在于所述数个导电支架，分为第一导电支架矩形片本 体，供所述数个芯片分布固定于上方处，第一导电支架一外侧边设有第二导电支架，其第一 导电支架另一侧则设置有第三导电支架，其中，借其第三导电支架上方矩形块，供前后方已 串联区块芯片的导电线另端桥接，能形成前后区块芯片串联一体导电效能，达到提供单颗 LED桥接扩充多面发光源的产业利用性。前述的可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，其中第一导电支架与第三导电支架 能扩充为三边形以上桥接组合。前述的可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，其中第三导电支架为C型挟片或圆 棒形式绝缘崁置于第一导电支架另一侧。本实用新型的有益效果是，配合芯片提供发出不同光源色系效能选择，达到单颗 LED桥接扩充多面发光源的产业利用性。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的立体示意图。图2是本实用新型的组成组件分解示意图。图3是本实用新型的矩形块桥接封装于封胶块内示意图。图4是本实用新型的组合剖视立体示意图。[0014]图5是本实用新型的芯片发光立体示意图。图6是本实用新型的传统结构示意图。图7是本实用新型的第三导电支架另一实施例组件分解示意图。图8是本实用新型的第三导电支架另一实施例功能图。图9是本实用新型的第三导电支架另一实施例组件分解示意图。图10是本实用新型的第三导电支架另一实施例功能图。图11是本实用新型的第三导电支架另一实施例组件分解示意图。图12是本实用新型的第三导电支架另一实施例功能图。图13是本实用新型的第三导电支架另一实施例组件分解示意图。图14是本实用新型的第三导电支架另一实施例功能图。图15是本实用新型的第三导电支架另一实施例组件分解示意图。图16是本实用新型的第三导电支架另一实施例功能图。
具体实施方式
请参阅图1至图5所示，本实用新型可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，包括导 电支架1、1A、2、数个芯片3、数条导电线5、数个荧光层6及封胶块7组成；导电支架1，为主 要第一导电支架矩形片本体；导电支架1A，为第二导电支架置于主要导电支架1外侧；导电 支架2，为第三导电支架置于主要导电支架1另一外侧；数个芯片3，为一发光半导体芯片， 供分布固定于导电支架1上方处；数个导电线5，为一导电材质线体，其两端分别供连接各 芯片3，以及另端串联导电支架1A、2 ；数个荧光层6，为一含有荧光粉薄层披覆于各芯片区 表面；封胶块7，为一树脂或硅胶的透光材质射出封装导电支架1、1A、2、数个芯片3、数条导 电线5、数个荧光层6 —体，为本实用新型主要的结构特征。本实用新型实施例，请参阅图3至图5所示，乃主要第一导电支架1上方前后适当 处，均勻分布设置有数个芯片3与相串接的数条导电线5，其一侧边设有导电支架1A，供导 电线5另端连接输入电极，而另一侧则设置有第三导电支架2，其中，并能借其第三导电支 架2上方矩形块21，供前后方已串联区块芯片的导电线5另端桥接功能，能形成前后区块芯 片串联一体导电效能，该矩形块21予供桥接后复折断一体封装于封胶块7内，以达到提供 单颗LED桥接扩充多面发光源的产业利用性。本实用新型实施例中，该各芯片区块表面设计披覆有一荧光层6的设计，得配合 芯片提供激发出不同光源色系效能，予倍增光源选择变化功能。本实用新型另一实施例，请参阅图7及图8所示，为第一导电支架1上方另一侧凿 设有一连接孔12，供相对形状的第三导电支架2嵌入，其连接孔与第三导电支架间套置有 一绝缘断电层A，以第三导电支架提供前后方已串联区块芯片的导电线5另端桥接功能，得 形成前后区块芯片串联一体导电效能。本实用新型另一实施例，请参阅图9及图10所示，为第一导电支架1上方另一侧 挟置有C型第三导电支架2，其第一导电支架与第三导电支架间套置有一相对C型绝缘断电 层A，以第三导电支架提供前后方已串联区块芯片的导电线5另端桥接功能，得形成相同前 后区块芯片串联一体导电效能。本实用新型另一实施例，请参阅图11及图12所示，其中，另设计有三角框架B及三角框座C，可将三组第一导电支架1并置组成三角形支架，其三角形支架各端点供嵌置第 二导电支架1A、第三导电支架2、2A，以第三导电支架提供相同桥接相邻区块芯片串联一体 三面导电发光效能。本实用新型另一实施例，请参阅图13及图14所示，其中，又可设计有四角框架B 及四角框座C，提供四组第一导电支架1并置组成四角形支架，其四角形支架各端点供嵌置 第二导电支架1A、第三导电支架2、2A、2B，以第三导电支架提供相同桥接相邻区块芯片串 联一体四面导电发光效能。本实用新型另一实施例，请参阅图15及图16所示，其中，另设计有六角框架B及 六角框座C，可供将六组第一导电支架1并置组成六角形支架，共六角形支架各端点供嵌置 第二导电支架1A、第三导电支架2、2A、2B、2C、2D，以第三导电支架提供相同桥接相邻区块 芯片串联一体六面导电发光效能。
权利要求一种可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，包括数个导电支架、数个芯片、数条导电线、数个荧光层及封胶块；其特征在于所述数个导电支架，分为第一导电支架矩形片本体，供所述数个芯片分布固定于上方处，第一导电支架一外侧边设有第二导电支架，其第一导电支架另一侧则设置有第三导电支架，其中，借其第三导电支架上方矩形块，供前后方已串联区块芯片的导电线另端桥接。
2.根据权利要求1所述的可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，其特征在于所述第 一导电支架与第三导电支架能扩充为三边形以上桥接组合。
3.根据权利要求1所述的可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，其特征在于所述第 三导电支架为C型挟片或圆棒形式绝缘崁置于第一导电支架另一侧。
专利摘要一种可桥接扩充多面发光芯片的导电支架，包括数个导电支架、数个芯片、数条导电线、数个荧光层及封胶块；数个导电支架，分为第一导电支架矩形片本体，供所述数个芯片分布固定于上方处，第一导电支架一外侧边设有第二导电支架，其第一导电支架另一侧则设置有第三导电支架，其中，借其第三导电支架上方矩形块，供前后方已串联区块芯片的导电线另端桥接；其中，借其第三导电支架上方矩形块，供前后方已串联区块芯片的导电线另端桥接，能形成前后区块芯片串联一体导电效能，达到提供单颗LED桥接扩充多面发光源的产业利用性。
文档编号H01L33/62GK201608179SQ20092025150
公开日2010年10月13日 申请日期2009年12月9日 优先权日2009年12月9日
发明者李汉明 申请人:李汉明