专利名称：一种改进型防堵塞真空吸盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体晶片制造设备领域，具体为一种改进型防堵塞真空吸盘。
背景技术：
现有的真空吸盘通常包括盘体和内盘组成，内盘的吸持面与所要吸附的工件(如晶片)相接触，内盘为微孔材质，如微孔材质。工作时，真空装置从气路通道将内盘吸持面 和工件之间形成的密闭室中的空气抽走，形成真空腔，将工件吸附住。其缺点是由于内盘 上的微孔孔径尺寸相同，在使用过程中，从吸持面吸附的杂质颗粒，不易排出，很容易堵塞 微孔。一旦发生堵塞，必须重新清洗或修整，甚至报废。
发明内容针对上述问题，本实用新型提供了一种改进型防堵塞真空吸盘，其保证在使用过 程中杂质的顺利排出，不堵塞微孔。其技术方案是这样的其包括盘体、内盘，所述内盘的支承面支承于所述盘体的夹 持端，所述盘体的中心部分为气路通道，其特征在于所述内盘的吸持面至支承面的微孔材 质颗粒的粒径依次增大，所述吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微孔的孔 隙依次增大，所述盘体的夹持端的开有圆形沟道，所述圆形沟道连通所述气路通道，所述内 盘的支承面的外圆面支撑于所述盘体的夹持端，所述圆形沟道将所述支承面的内圆面与所 述盘体的夹持端分隔开。其进一步特征在于所述内盘的吸持面至支承面包括多个微孔材质颗粒层，相邻 两层中靠近所述吸持面的微孔材质颗粒层的颗粒的粒径小于其其靠近支承面的微孔材质 颗粒层的颗粒的粒径。本实用新型的上述结构中，由于所述内盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒的粒 径依次增大，所述吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微孔的孔隙依次增 大，使用过程中，从吸持面吸附的杂质颗粒进入到微孔内，气路通道吸气的时候，由于所述 吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微孔的孔隙依次增大，其杂质颗粒易被 吸入至所述圆形沟道，然后从气路通道排出，其确保在使用过程中杂质的顺利排出，不堵塞 微孔。
图1是本实用新型的主视图的结构示意图；图2是图1的A向放大图。
具体实施方式
见图1、图2，其包括盘体1、内盘2，内盘2的支承面3支承于盘体1的夹持端4， 盘体1的中心部分为气路通道5，内盘2的吸持面6至支承面3的微孔材质颗粒7的粒径依次增大，内盘2的吸持面6至支承面3的微孔材质颗粒间所形成的微孔8的孔隙依次增 大，盘体1的夹持端4的开有圆形沟道9，圆形沟道9连通气路通道5，内盘2的支承面3的 外圆面支撑于盘体1的夹持端4，圆形沟道9将支承面3的内圆面与盘体1的夹持端4分 隔开。内盘2的吸持面6至支承面3包括为多个微孔材质颗粒层，相邻两层中靠近吸持面 6的微孔材质颗粒层的微孔材质颗粒的粒径小于其靠近支承面3的微孔材质颗粒层的微孔 材质颗粒的粒径。图2中，10为杂质颗粒。 其工作时，在气路通道5的吸力下，杂质颗粒10顺着依次增大的微孔8被吸附至圆形沟道9，然后从气路通道5排出。
权利要求一种改进型防堵塞真空吸盘，其包括盘体、内盘，所述内盘的支承面支承于所述盘体的夹持端，所述盘体的中心部分为气路通道，其特征在于所述内盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒的粒径依次增大，所述吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微孔的孔隙依次增大，所述盘体的夹持端的开有圆形沟道，所述圆形沟道连通所述气路通道，所述内盘的支承面的外圆面支撑于所述盘体的夹持端，所述圆形沟道将所述支承面的内圆面与所述盘体的夹持端分隔开。
2.根据权利要求1所述一种改进型防堵塞真空吸盘，其特征在于所述内盘的吸持面 至支承面包括多个微孔材质颗粒层，相邻两层中靠近所述吸持面的微孔材质颗粒层的颗粒 的粒径小于其其靠近支承面的微孔材质颗粒层的颗粒的粒径。
专利摘要本实用新型为一种改进型防堵塞真空吸盘。其保证在使用过程中杂质的顺利排出，不堵塞微孔。其包括盘体、内盘，所述内盘的支承面支承于所述盘体的夹持端，所述盘体的中心部分为气路通道，其特征在于所述内盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒的粒径依次增大，所述吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微孔的孔隙依次增大，所述盘体的夹持端的开有圆形沟道，所述圆形沟道连通所述气路通道，所述内盘的支承面的外圆面支撑于所述盘体的夹持端，所述圆形沟道将所述支承面的内圆面与所述盘体的夹持端分隔开。
文档编号H01L21/683GK201562673SQ20092025887
公开日2010年8月25日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日
发明者储湘华, 朱祥龙, 郭东明, 顾荣军 申请人:无锡机床股份有限公司