专利名称：微带天线滤波器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无线通讯技术，尤其涉及一种微带天线滤波器结构。
背景技术：
在电子无线通讯行业中，微带天线滤波器是一个非常重要的部件，它的品质直接 影响通讯质量的好坏。参考图1，现有的微带天线滤波器结构是将微带天线2装配在电路板 1上后，在微带天线2上方焊接一个金属腔体3，金属腔体3的三面都为金属面，对微带天线 2起到屏蔽及信号处理的作用。这种结构的缺点需要在电路板上另外焊接金属腔体，生产工 艺麻烦，生产效率低。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微带天线滤波器结构，该结构可实 现机械化，提高生产效率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案 —种微带天线滤波器结构，包括有设置在电路板上的微带天线和围绕所述微带天 线设置的金属腔体，所述电路板包括有三层板材，每层板材之间通过介质层结合；该电路板 的中层板材上开设有一断口 ，且所述金属腔体电镀在该断口的表面，与该电路板下层板材 的上表面形成封闭空间，而所述微带天线则固定在所述下层板材位于该封闭空间内的上表 面。 本实用新型的有益效果是 本实用新型的实施例通过将金属腔体埋入电路板内部，从而实现了机械化生产， 提高了生产效率。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是现有技术的微带天线滤波器结构剖面示意图。 图2是本实用新型提供的微带天线滤波器结构一个实施例的剖面示意图。 图3是本实用新型提供的微带天线滤波器结构一个实施例中提供的制作方法的
成品示意图。 图4是实用新型提供的微带天线滤波器结构一个实施例中提供的制作方法的贴 干膜步骤后的半成品示意图。 图5是本实用新型提供的微带天线滤波器结构一个实施例中提供的制作方法的 金属电镀步骤后的半成品示意图。 图6是本实用新型提供的微带天线滤波器结构一个实施例中提供的制作方法的 蚀刻步骤后的半成品示意图。 图7是本实用新型提供的微带天线滤波器结构一个实施例中提供的制作方法的压合步骤后的成品示意图。
具体实施方式
下面参考图1详细描述本实用新型提供的微带天线滤波器结构；如图所示，本实 施例主要包括有设置在电路板1上的微带天线2和围绕所述微带天线2设置的金属腔体3， 电路板2包括有三层板材(上层板材11、中层板材12、下层板材13)，每层板材之间通过介 质层14结合；而所述中层板材12上开设有一断口 ，且所述金属腔体3电镀在该断口的表 面，与下层板材13的上表面形成封闭空间，而微带天线2则固定在所述下层板材13位于该 封闭空间内的上表面。 下面详细描述本实用新型提供的微带天线滤波器结构的制作方法，其制作一次微 带天线滤波器结构主要包括以下步骤 在第一压合步骤中，将分成两段的中层板材12分别通过介质层14与上层板材11 外侧平齐结合后，在所述中层板材12中间形成一断口，该断口的尺寸与金属腔体的尺寸相 配合； 金属腔体制作步骤，在所述断口的表面进行化学沉铜和电镀，使该断口表面形成 金属腔体3 ; 第二压合步骤，将电镀了金属腔体3的电路板半成品通过介质层14与下层板材13 压合。 具体实现时，参考图3，所述第二压合步骤实施时，存在难以实现所述金属腔体三
个面都金属化的问题，因为电镀于断口表面的金属腔体最后封闭时需要通过介质层把腔体
与微带线的下层板材结合起来，导致该金属腔体封闭后在其两侧下端与所述下层板材和介
质层接触的部位4容易留下厚度大约介质层厚度的非金属化区域。 为了解决这个问题，本实施例的第二压合步骤可具体采用以下步骤 在贴干膜步骤中，参考图4，在中层板材的下表面贴上干膜5，所述干膜的外侧与
所述中层板材的外侧平齐，内侧则相对所述断口的两侧分别縮进一预设的台阶60 ; 在金属电镀步骤中，参考图5，在台阶60处电镀金属层61，使得该金属层61的表
面与金属腔体3内表面平齐； 在蚀刻步骤中，参考图6，将干膜5蚀刻掉； 在成品压合步骤中，参考图7，将蚀刻掉干膜5后的半成品与上表面设置有微带天 线2的下层板材13通过介质层14压合，压合后微带天线2位于下层板材13与金属腔体3 形成的封闭空间内的适当位置。 上述步骤可有效实现电路板埋腔体结构三面都金属化的要求，提高对电路板微带 线信号屏蔽及处理效果。 以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种微带天线滤波器结构，包括有设置在电路板上的微带天线和围绕所述微带天线设置的金属腔体，所述电路板包括有三层板材，每层板材之间通过介质层结合；其特征在于该电路板的中层板材上开设有一断口，且所述金属腔体电镀在该断口的表面，与该电路板下层板材的上表面形成封闭空间，而所述微带天线则固定在所述下层板材位于该封闭空间内的上表面。
专利摘要本实用新型公开一种微带天线滤波器结构，包括有设置在电路板上的微带天线和围绕所述微带天线设置的金属腔体，所述电路板包括有三层板材，每层板材之间通过介质层结合；该电路板的中层板材上开设有一断口，且所述金属腔体电镀在该断口的表面，与该电路板下层板材的上表面形成封闭空间，而所述微带天线则固定在所述下层板材位于该封闭空间内的上表面。本实用新型可大大提高电路板对微带线的屏蔽和处理效果。
文档编号H01P1/20GK201528030SQ20092026985
公开日2010年7月14日 申请日期2009年10月30日 优先权日2009年10月30日
发明者孔令文, 彭勤卫, 朱正涛, 缪桦 申请人:深南电路有限公司