专利名称：衬底型平行耦合带状线耦合器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及耦合器领域，更确切的说是一种通过在平行耦合带状线下方加入导体衬 底来加强线间耦合的衬底型平行耦合带状线耦合器。
背景技术：
耦合器作为微波系统的重要组成部分有着广泛的应用，如在混频器、放大器、调制器和 天线系统中用以合并或分离相位正交信号，或为监测电路提取监测信号。定向耦合器、滤波 器及其它器件常采用平行耦合带状线结构实现，然而当耦合系数小于6dB时，印刷电路工艺 的限制很难实现平行耦合结构所要求的线间距，从而限制了平行耦合带状线在紧耦合中的应 用。诸多文献提出了解决这一限制的方法，如Lange结构，宽边耦合结构，或分布元件和集 总元件混合电路。这些形式的电路由于同时引入跳线、金属化孔、焊点等不连续性，从而影 响了电路性能。
例如5级非对称结构6dB耦合器各节耦合系数分别为2. 65dB、 4. 81dB、 7. 87dB、 12. 03dB 、17.65dB。可以看出，5级6dB耦合器前两级为紧耦合节，需要用紧耦合形式电路才能实现 。当采用传统带状线平行耦合结构(。=3.5， H=3. 175mm，T=0.035mm)实现时，前两级带状 线间距均远小于O. lmm，而小于O. lmm的间距在印刷电路版技术中是很难实现的。若采用 Lange结构或分布元件和集总元件混合电路实现，都需要引入跳线或焊点而产生不连续，从 而影响电路性能。若采用宽边耦合结构，虽然同样可以实现满足上述紧耦合的电路，但是有 几项缺点，如在级间连接处由于线宽变化较大，会引入更大的不连续；线宽相对较窄，敏 感性差，因此对加工工艺的要求更高；宽边耦合对于两根耦合线的相对定位要求更高；馈线 连接处必须引入金属化孔，增加了不连续和加工工序等等。
实用新型内容
本实用新型对现有技术不足的弥补，提供了一种降低了对加工精度的要求，同时避免引 入跳线、焊点和金属化孔等不连续的问题，在平行耦合带状线下方加入导体衬底来加强线间 耦合的衬底型平行耦合带状线耦合器。为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的 一种衬底型平行耦合 带状线耦合器，其特征在于，衬底型平行耦合带状线耦合器包括在同一平面上的平行耦合带 状线，两耦合带状线的两端分别都设有接头，以及置于平行耦合带状线下方的导体衬底。
作为优选，所述平行耦合带状线是对称的两条带状线。
作为优选，所述导体衬底为带状线，它与平行耦合带状线平行。
作为优选，所述导体衬底是对称分布在平行耦合带状线下方。
作为优选，所述导体衬底的宽度大于两平行耦合带状线之间的距离，并且小于两平行耦
合带状线的两宽加上它们之间距离的和。
作为优选，所述导体衬底的长度等于平行耦合带状线的长度。
作为优选，所述平行耦合带状线到上方地距离等于导体衬底到下方地的距离。
作为优选，所述平行耦合带状线和导体衬底之间的介质，以及平行耦合带状线到上方地
之间的介质和导体衬底到下方地之间的介质都均匀。
本实用新型的有益效果1、很容易实现任何不小于ldB的耦合度。
2、 相对于传统的宽边耦合带状线，省去了金属化孔的工艺，对于隔层电路对准要求更低。
3、 更易实现多级宽带设计，因为级间连接所带来的不连续性更小。
4、 降低了对加工精度的要求，提高了产品的可生产性。
图l为本实用新型的结构示意图； 图2为图1的侧视图。
图中l和2、耦合带状线3、导体衬底4、上方地5、下方地6、接头具体实施方式
下面结合具体的实施方式对本实用新型作进一步的阐述。
实施例l:如图1和图2所示，两单层覆铜板作为带状线的上下盖板，即为衬底型平行耦 合带状线耦合器的上、下方地4、 5，中间双层覆铜板光刻图案， 一面图案刻平行耦合带状线 1、 2和一面图案刻导体衬底3，最后采用油压工艺压制成型。图案刻制遵循以下规则衬底 型平行耦合带状线耦合器包括同一平面上的对称分布的平行耦合带状线l、 2，耦合带状线l 、2的两端分别都设有接头6，以及对称分布在平行耦合带状线l、 2中心下方的导体衬底3，导体衬底3为带状线，它与平行耦合带状线l、 2平行。导体衬底3的宽度大于两平行耦合带状 线l、 2之间的距离，并且小于两平行耦合带状线l、 2的两宽加上它们之间距离的和。导体衬 底3的长度等于平行耦合带状线1、 2的长度。平行耦合带状线l、 2到上方地4距离等于导体衬 底3到下方地5的距离。平行耦合带状线l、 2和导体衬底3之间的介质，以及平行耦合带状线l 、2到上方地4之间的介质和导体衬底3到下方地5之间的介质都均匀。
以上所述的实施例仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通 技术人员来说，在不脱离本实用新型核心技术特征的前提下，还可以做出若干改进和润饰， 这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种衬底型平行耦合带状线耦合器，其特征在于，衬底型平行耦合带状线耦合器包括在同一平面上的平行耦合带状线(1、2)，耦合带状线(1、2)的两端分别都设有接头(6)，以及置于平行耦合带状线(1、2)下方的导体衬底(3)。
2.根据权利要求l所述的衬底型平行耦合带状线耦合器，其特征在 于，所述所述平行耦合带状线(1、 2)是对称的两条带状线。
3.根据权利要求1或2所述的衬底型平行耦合带状线耦合器，其特 征在于，所述导体衬底(3)为带状线，它与平行耦合带状线(1、 2)平行。
4.根据权利要求3所述的衬底型平行耦合带状线耦合器，其特征 在于，所述导体衬底(3)是对称分布在平行耦合带状线(1、 2)下方。
5.根据权利要求4所述的衬底型平行耦合带状线耦合器，其特征在 于，所述导体衬底(3)的宽度大于两平行耦合带状线(1、 2)之间的距离，并且小于两平 行耦合带状线(1、 2)的两宽加上它们之间距离的和。
6.根据权利要求4所述的衬底型平行耦合带状线耦合器，其特征在 于，所述导体衬底(3)的长度等于平行耦合带状线(1、 2)的长度。
7.根据权利要求l所述的衬底型平行耦合带状线耦合器，其特征在 于，所述平行耦合带状线(1、 2)到上方地(4)距离等于导体衬底(3)到下方地(5)的 距离。
8.根据权利要求7所述的衬底型平行耦合带状线耦合器，其特征在 于，所述平行耦合带状线(1、 2)和导体衬底(3)之间的介质，以及平行耦合带状线、 2)到上方地(4)之间的介质和导体衬底(3)到下方地(5)之间的介质都均匀。
专利摘要本实用新型公开了一种衬底型平行耦合带状线耦合器，包括在同一平面上的平行耦合带状线，两耦合带状线的两端分别都设有接头，以及置于平行耦合带状线下方的导体衬底。本实用新型的有益效果1、很容易实现任何不小于1dB的耦合度。2、相对于传统的宽边耦合带状线，省去了金属化孔的工艺，对于隔层电路对准要求更低。3、更易实现多级宽带设计，因为级间连接所带来的不连续性更小。4、降低了对加工精度的要求，提高了产品的可生产性。
文档编号H01P5/12GK201374375SQ200920300770
公开日2009年12月30日 申请日期2009年2月23日 优先权日2009年2月23日
发明者张需溥, 彭清斌, 王大朋, 陈玉兵 申请人:杭州紫光网络技术有限公司