专利名称：电连接器及其组件的制作方法
技术领域：
电连接器及其组件
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器及其组件，尤指一种连接芯片模块与电路基板的电连接器。
背景技术：
中国专利公告CN 201112963Y号揭示了一种电连接器，其用于连接芯片模块与电 路板，且其包括安装于电路板的连接器主体、覆盖于连接器主体上的屏蔽片、连接屏蔽片与 电路板的连接装置以及与连接装置连接的背板。连接器主体包括收容芯片模块的绝缘本体 及框设于绝缘本体外侧且抵压于芯片模块上的压接片。该电连接器还包括可操作的摇杆。 电连接器安装于电路板之上，芯片模块安装于电连接器的绝缘本体上，达成电性连接。该种 电连接器的结构复杂，且高度较高，不能适应电子组件小型化、薄型化的发展趋势。所以，有必要设计一种电连接器及其组件，以克服现有技术中的上述缺陷。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单的电连接器及其组件。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种电连接器，其包括框架 及若干导电端子，框架形成一矩形开口，且其包括第一侧壁及相邻于第一侧壁的第二侧壁， 第一侧壁设有向内开口的卡槽，第二侧壁内侧为阶梯状，且该框架上设有卡固装置，导电端 子收容于框架的侧壁内，卡槽内收容有上、下两排导电端子，第二侧壁内收容有一排导电端 子。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下另一技术方案一种电连接器组件，其 包括电路基板、芯片模块及电连接器，电路基板上开设有一矩形开口，电连接器安装于电路 基板的开口内并电性连接电路基板及芯片模块，其包括一收纳芯片模块的框架及收容于框 架的侧壁内的若干导电端子，该框架的一侧壁设有卡持芯片模块的侧边的卡槽，且框架上 设有卡固芯片模块的卡固装置。与现有技术相比，本实用新型电连接器包括一可收容芯片模块的框架，该框架的 第一侧壁设有卡槽，芯片模块的一侧边卡持于卡槽内，且其受到卡固装置的固持，从而使芯 片模块卡持于框架内，实现与电路基板的电性连接，该电连接器结构简单、高度较低。
图1是本实用新型电连接器组件的立体组合图。图2是本实用新型电连接器组件的部分分解图，其中芯片模块未装入电连接器。图3是本实用新型电连接器的立体图。图4是本实用新型电连接器另一角度的立体图。图5是本实用新型电连接器的第一导电端子及第二导电端子的立体图。图6是本实用新型电连接器的第三导电端子的立体图。[0014]图7是沿图1中A-A线的剖视图。图8是沿图1中B-B线的剖视图。
具体实施方式请参阅图1及图2，本实用新型电连接器组件100包括电路基板2、芯片模块3及电连接器4。电路基板2上开设有一矩形开口 21，电连接器4安装于电路基板2的开口 21 内并电性连接电路基板2及芯片模块3，芯片模块3安装于电连接器4内。请参阅图2至图4，电连接器4包括一收纳芯片模块3的框架41及若干导电端子 42。框架41呈L型，其形成一矩形开口且设有抵接于电路基板2的第一侧壁410及相邻于 第一侧壁410的第二侧壁411。第一侧壁410及第二侧壁411的外侧为阶梯状，框架41向 下沉入电路基板2的开口 21内。第一侧壁410设有卡持芯片模块3的侧边且向内开口的 卡槽4101，卡槽4101的开口方向平行于电路基板2。卡槽4101内设有导正凸块4102，导正 凸块4102位于卡槽4101的中部，芯片模块3的相对应的侧边开设有导正槽31，导正凸块 4102与导正槽31配合，起到导正及限位芯片模块3的作用。请结合参阅图7，卡槽4101的 下侧边4104较其上侧边4103向卡槽4101开口外突伸，下侧边4104可支撑芯片模块3且 方便芯片模块3的侧边插入卡槽4101中。卡槽4101的上侧边4103于卡槽4101的开口处 设置有导角4105，亦可导引芯片模块3的侧边插入卡槽4101中。请结合参阅图8，第二侧 壁411内侧也为阶梯状，可支撑芯片模块3的一侧边。第一侧壁410及第二侧壁411的长 度分别与芯片模块3的对应侧边长度相等。框架41上还设有卡固芯片模块3的卡固装置43，其相对于卡槽4101设置，并设置 于第二侧壁411远离第一侧壁410的末端。本实施例中，卡固装置43为弹性的卡勾，卡勾 的高度与卡槽4101的高度相当。该卡固装置43卡扣于芯片模块3的相对于卡槽4101的 侧边。请参阅图5至图8，导电端子42收容于框架41的两侧壁410、411内，其包括收容 于卡槽4101内的第一导电端子421、第二导电端子422及一排设置于第二侧壁411内的第 三导电端子423。一排第一导电端子421位于卡槽4101的上侧边4103，一排第二导电端 子422位于卡槽4101的下侧边4104。该等导电端子42均为弹性端子，包括弹性的接触部 425、承接部426及用以焊接于电路板的焊接脚427。接触部425凸出于框架41的表面，可 与芯片模块3达成电性连接。第一导电端子421及第二导电端子422的接触部425相对设 置，可夹持芯片模块3。焊接脚427位于框架41外侧的阶梯上，且第一导电端子421及第二 导电端子422的焊接脚分别排布成一排。请参阅图1及图2，组装时，电连接器4安装于电路基板2，芯片模块3的一侧边斜 插入卡槽4101中，然后向下按压芯片模块3的相对的另一侧边，使其卡入卡固装置43内， 卡槽4101与卡固装置43共同作用，限位并卡持芯片模块3。从而实现芯片模块3与电路基 板2的电性连接。该电连接器结构简单，且整体高度较低，能符合电子组件小型化、薄型化 的需求。综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的 范围，即凡是依本实用新型权利要求书及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修 饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求一种电连接器，其包括框架及若干导电端子，其特征在于框架形成一矩形开口，且其包括第一侧壁及相邻于第一侧壁的第二侧壁，第一侧壁设有向内开口的卡槽，第二侧壁内侧为阶梯状，且该框架上设有卡固装置，导电端子收容于框架的侧壁内，卡槽内收容有上、下两排导电端子，第二侧壁内收容有一排导电端子。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述卡固装置相对于卡槽设置，其设置 于第二侧壁远离第一侧壁的末端。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述卡固装置为弹性的卡勾，卡勾的高 度与卡槽的高度相当。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述框架的侧壁外侧设置为阶梯状，导 电端子包括焊接脚，焊接脚位于框架外侧的阶梯上。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述框架呈L型。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述卡槽内设有导正凸块，导正凸块位 于卡槽的中部。
7.—种电连接器组件，其包括电路基板、芯片模块及电连接器，其特征在于电路基板 上开设有一矩形开口，电连接器安装于电路基板的开口内并电性连接电路基板及芯片模 块，其包括一收纳芯片模块的框架及收容于框架的侧壁内的若干导电端子，该框架的一侧 壁设有卡持芯片模块的侧边的卡槽，且框架上设有卡固芯片模块的卡固装置。
8.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于所述框架呈L型，其包括抵接于电 路基板的两侧壁，该两侧壁的长度分别与芯片模块的对应侧边长度相等。
9.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于所述框架向下沉入电路基板的开 口内，其外侧为阶梯状。
10.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于所述卡固装置相对于卡槽设置， 其卡扣于芯片模块的相对于卡槽的侧边。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器及其组件，电连接器包括框架及若干导电端子，框架形成一矩形开口，且包括第一侧壁及相邻于第一侧壁的第二侧壁，第一侧壁设有向内开口的卡槽，第二侧壁内侧为阶梯状，且该框架上设有卡固装置，导电端子收容于框架的侧壁内，卡槽内收容有上、下两排导电端子，第二侧壁内收容有一排导电端子。电连接器组件包括电路基板、芯片模块及连接电路基板与芯片模块的上述电连接器。
文档编号H01R13/639GK201576776SQ200920314099
公开日2010年9月8日 申请日期2009年11月5日 优先权日2009年11月5日
发明者张俊毅, 林南宏 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司