专利名称：电极装置的制作方法
技术领域：
本发明大体涉及用于储能装置的电极装置。
背景技术：
电极装置广泛用于储存电能，包括原电池组电池(不可充电电池)、蓄电池组电池 (可充电电池)、燃料电池和电容器。这些电极装置的重要特性包括能量密度、功率密度、最 大充电率、内部漏电流、等效串联电阻(ESR, EquivalentSeries Resistance)，和/或耐用 性(即能够经受多个充电-放电循环的能力)。基于多种原因，复合电容器，也被称为超级 电容器(super-capacitor)和超大容量电容器(ultra-capacitor)，在许多储能应用场合 中得到了广泛使用，其中的原因包括复合电容器(在充电和放电模式下)均能够提供较高 的功率密度，同时也能够提供和传统可充电电池接近的能量密度。复合电容器通常使用浸没于电解质(电解溶液)中的电极作为其能量储存器件。 上述方法中，使用浸没在电解质中且充满电解质的多孔隔板可保证电极之间不会相互接 触，以防止电流直接在电极之间流动，同时这种多孔隔板使离子电流在两个电极之间的电 解质中进行双向流动。正如下文所讨论的，在固体电极和电解质之间的接合面上形成带电 的化合物。在复合电容器的一对电极之间施加电势，存在于电解质中的离子受到电性相反的 电极表面的吸引，并朝向该电极运动，这样在每个电极表面附近就会形成并保持有带异种 电荷的离子层。电能便储存在位于这些离子层和对应的电极表面的电荷层之间的电荷分隔 层中。实际上，这些电荷分隔层的作用就实质上相当于静电电容器的作用。在电势产生的电 场作用下，通过电解溶液中的分子的定向和取向作用，静电能也可以储存在复合电容器中， 但这种电能的储存方式是辅助性的。相比于传统的电容器，相同体积和重量的复合电容器具有更大的电容，而这种体 积和重量效率主要由于以下两个原因第一，电荷分隔层十分狭窄，其典型宽度通常是在纳 米级的；第二，电极可以使用多孔材料制造，每单位体积具有较大的有效表面积。由于电容 的大小与电极表面积成正比，而与电荷分隔层的宽度成反比，较大的有效表面积和较窄的 电荷分隔层结合所产生的效果就是，使这种电容器的电容与具有类似大小和重量的传统电 容器的电容相比要高出许多。复合电容器件的高电容使其能够接收、储存和释放大量的电 能。电容器另一个重要的性能参数就是电容器的内阻。电容器的频率响应取决于电容 器的特征时间常数，而特征时间常数大致等于电容器电容和内阻的乘积，或者可以表示为 RC(电阻电容)。换句话说，电容器内阻同时限制电容器的充电率和放电率，因为电容器的内阻会限制流入或流出电容器的电流。在很多应用场合，最大化充电率和放电率都显得十 分重要。比如在汽车领域，作为给汽车引擎提供电能的储能器件的电容器需要在汽车加速 时能够提供较大的瞬时功率，并能够承受再生制动所产生的功率冲击(burst)。对于内燃机 驱动的汽车来说，电容器周期性地为汽车的启动装置提供能量，而这也要求电容器提供相 对于其尺寸更高的功率。内阻在充电和放电循环中也会产生热，产生的热引起机械应力并加速各种化学反 应，从而加速了电容器的老化。因此，需要降低电容器的内阻。此外，损失掉了转化成热量 的那部分能量，也因此降低了电容器的效率。通常，用来制造电极的活性材料(比如活性炭)具有非常有限的电导率，因此需要 较大的接触表面积以使电极和它的终端器件(terminal)之间的接触电阻最小化。同时，活 性材料也十分易碎或由于其他原因而不适合直接与终端器件连接。此外，活性材料的抗拉 强度相对较低，在一些应用中需要机械支撑。基于以上原因，将集电器整合入电极中。集电器通常都是导电材料薄片，或者直接将活性电极设置在导电材料薄片上，或 者通过一个或多个中间层将活性电极设置在导电材料薄片上。通常情况下，使用铝箔作为 复合电极的集电器材料。在一种电极制造工艺中，先制造包含有活性炭粉末(即活性电极) 的薄膜，然后再使用粘合剂将薄膜粘附于薄铝箔。粘合剂的使用提高了活性电极与集电器 之间的粘结力，但遗憾的是，这种工艺也具有许多缺点。粘合剂会增加电极制造过程中所消耗的材料成本，一些粘合剂的价格相当昂贵； 此外，电极制造过程还增加了两个步骤。粘合剂必须贴合到集电器的箔面上或者贴合到活 性电极薄膜上，而且粘合剂也需要进行干燥和固化。这些额外的步骤都会增加成品的成本。 粘合剂可能随着时间的延长而性能退化，而这使得电极内阻增加。比如，在一些复合电容器 中，电解质会与粘合剂发生化学反应，使粘合剂的粘结性减弱且使由该粘合剂形成的粘合 层失效。另外，粘合剂的使用也会降低电极的储能效率，因为粘合剂会渗透到活性电极的孔 内，降低电极总的表面活性面积。因此，在复合电极中减少或消除粘合剂的使用是有利的。
发明内容
因此，存在这样一种需要，在基本上不使用粘合剂的情况下，在活性电极和集电器 的接合面上制造复合电极；进一步的需要是，在不使用粘合剂的情况下，在该接合面制造电 极；对具有电极的储能装置来讲，还有另一种需要，在活性层和集电器的接合面也不使用没 有粘合剂；更进一步地，对制造这种电极和电装置的方法和材料来讲，需要包含复合电容 器，采用这种电极材料。本发明的各种实施均是针对电极、电极装置以及制造/装配该电极、电极装置的 方法的，可满足以上一个或多个需要。本发明的一种示例性电极包括第一电极薄膜和第二电极薄膜。在制造过程中，集 电器夹置在第一电极薄膜和第二电极薄膜之间。该集电器具有多个穿过集电器的开孔。借 助集电器中形成的多个开孔，在制造过程结束后，在第一电极薄膜和第二电极薄膜之间的 接合面形成接合，该接合在基本上不使用粘合剂的情况下将第一电极薄膜和第二电极薄膜 固定到集电器上。本发明的示例性电极可用于制造复合电容器装置，比如超大容量电容器和超级电容器。一种示例性的复合电容器装置包括夹置在两个粘合剂材料之间的多孔集电器。通过 接合面，在基本上不使用粘合剂的情况下将两个粘合剂材料相互接合并接合到多孔集电器 上。一种制造电极材料的示例性方法包括将集电器配置在第一电极薄膜和第二电极 薄膜之间，及借助该集电器中形成的多个开孔，在基本上不使用粘合剂的情况下，将第一电 极薄膜和第二电极薄膜接合起来，使第一电极薄膜和第二电极薄膜固定到集电器上。在示例性的实施例中，该第一电极薄膜和第二电极薄膜至少包含碳。同样在示例 性的实施例中，将该第一电极薄膜和该第二电极薄膜电性耦合(electrically coupled)至 少部分是通过该第一电极薄膜和第二电极薄膜之间的机械作用(如机械啮合)和/或化学 反应实现的。本发明制造方法减少或者完全消除了加入基于粘合方式的溶剂的需要，因此实现 了基本上或完全的干式制造工艺。采用本发明方法所制得的电极和电极装置提高了接合面 的稳定性，从而降低了 ESR。本发明的电极和电极装置在使用过程中随着时间的延长不会产 生(或显著降低了)分层和裂纹的形成，从而延长了使用寿命。此外，形成于集电器中的多 个开孔也提高了电极和电极装置的干燥和/或电解质浸渗特性，通过经由集电器中的开孔 允许干燥和/或电解质浸渗，该开孔减少了电极层之间的阻碍。
图1为一个示例性电极的部分分解剖面立体图；图加和图2b为用于电极的示例性集电器的可选结构的俯视图；图3为沿图1中线3-3的示例性电极的侧视图，图中示出了通过位于电极材料之 间的集电器中的开孔形成的示例性接合面；图如和图4b为由电极制造示例性电极装置的卷起过程侧视图；图5为制造示例性电极的示例性工艺步骤的流程图。
具体实施例方式在本文中，“实施(implementation) ”和“变型”可以用来指特定的装置、工艺或产 品，而且并不必要指一个和相同的装置、工艺或产品。因此，“一种实施”(或者类似表达)在 文中一个地方或者语境中可以用来指一个特定的装置、工艺或产品；同时，相同或类似的表 达在文中不同地方可以指相同或者不同的装置、工艺或产品。与此类似，“一些实施”、“某些 实施”或类似表达在文中一个地方或语境中可以用来指一个或者多个特定的装置、工艺或 产品；相同或类似的表达在文中不同地方或语境中可以指相同或不同的装置、工艺或产品。 表述“可选实施”或类似短语可以用来指许多不同可能的实施中的一种。可能的实施数量 并不必要限于两个或者其它任何数量。实施的描述“示例”或“示例性的”表示该实施仅用 作举例。这种描述并不必要指该实施为优选实施；这种实施可能是，但不意味着必须是当前 优选的实施。“薄膜”的含义与“层”和“薄片”的含义相似。“薄膜”并不必要指某种材料特定的 厚或薄。在本文中，涉及“粘合剂(binder)”旨在表达聚合物、共聚物和类似能够对其内的 物料(比如活性炭)进行粘结的超高分子量物质。这种物质通常被用作粘合剂来增强松散组合粒状材料之间的结合力，比如说在特定应用场合下用于某些用途的活性填料。“压延机(calender) ”、“压印机(nip) ”和“层压机(Iaminator)，，以及其他类似表 达是指一种用于压制或者压紧的装置。压制可以但并不必需通过使用滚筒来进行。当作为 动词时，“压延”和“层压”指压制处理，其可能包含，但不一定总是包含使用滚筒。本文所 使用的混合或掺合可以指把各种组成成分组合为一个混合物的处理。高剪切力或高冲击力 可以，但并不一定用于这种混合过程。可以用于制备/混合各种物料的示例设备在本文可 以以非限制性的方式包括球磨机、电磁球磨机、盘磨机、针磨机、高能冲击式研磨机、流体 能冲击式研磨机、对向喷嘴喷射式研磨机(opposing nozzlejet mill)、流化床喷射式研磨 机、锤磨机、弗里茨研磨机(fritz mill)、瓦林混合机(Warring blender)、滚磨机、机械融 合处理机(比如Hosokawa AMS)或冲击式研磨机。在本申请中还可以看到其他和更进一步的定义和各种定义的阐述。这些定义旨在 帮助理解本发明公开的内容及所附的权利要求书，但是本发明的范围和精神不应严格限于 这些定义或者本发明说明书中所描述的特定范例。下面结合参考资料详细地说明本发明附图所列举的几个实施例。在附图和说明书 中使用相同的附图标记来表示相同或本质上相同的部件或操作。附图为简化形式并非精确 比例。仅为了方便和清楚，在附图中可能使用一些表示方向的术语，比如顶部、底部、左、右、 向上、向下、正上方、上方、下方、下面、后方、前方等等。这些或其他类似方向术语不应当视 为对本发明的范围的限定。图1为根据本发明的示例性电极100的部分分解剖面立体图。电极100包括集 电器102和设置于集电器102每个侧面的活性电极薄膜l(Ma、104b。可选地，在电极薄 膜l(Ma、104b的一个或两个外表面可以分别设置非集电器106a、106b。例如该非集电器 106a、106b可以包括隔板、绝缘层(如对电极薄膜104a、104b比如在其应用到某个装置时进 行绝缘)或其他非集电器材料。在一个示例性实施例中，集电器102为铝箔薄片，其厚度大约为40微米。但是应 当注意，该集电器102并不局限于任何特定尺寸或构造。在另外的示例性实施例中，铝箔的 厚度在约20到约100微米之间；在其他更加具体的实施例中，铝箔的厚度在约30到约50 微米之间。此外还有其他一些预期的实施例。但是还应当注意集电器102也不仅仅局限于 铝。其它导电性材料同样可以用于集电器102，比如银、铜、金、钼和钯以及这些材料和其它 金属的各种合金。集电器102为多孔性集电器。也就是说，集电器102包含有多个开孔(比如穿过 集电器102的开孔105)。因此，当把集电器102放置或“夹置”在上电极薄膜10 和下电 极薄膜104b之间时，就会形成电耦合上电极薄膜10 和下电极薄膜104b的接合面，这将 在下文参考图3进一步详细说明。在进一步给出详细说明之前，应当注意的是，集电器102可以包含任何数量、类型 和/或构造的穿过集电器102的开孔105。在如图1所示的示例性实施例中，多个开孔105 在形状上大体上成矩形并且间隔均勻地分布在集电器102的表面。图加和图2b分别为示 例性集电器102'和102"的可选结构的俯视图，这些集电器均可用于实现电极100。在图 加中，多个开孔105'在形状上大体上成椭圆形并且间隔均勻地分布在集电器102'的表 面。在图2b中，多个开孔105"在形状上大体上成矩形并且间隔均勻地分布在集电器102"的表面。当然，在本发明的范围内可以预见穿过集电器形成的开孔还具有其他的形状和尺 寸，并且开孔的形状和尺寸也不局限于上面所提及的各种情况。同样，开孔并不需要均勻地 间隔分布在集电器的表面，这也是本领域技术人员在熟悉本发明的相关教程后所能够容易 理解的。图3为沿图1中线3-3的示例性电极100的侧视图，图中示出了通过位于电极材 料104a、104b之间的集电器102中的开孔105形成的示例性接合面108。如上文简要提到 的，接合面108电耦合上电极薄膜10 和下电极薄膜104b。该接合面108还可以至少在基 本上不使用粘合剂的情况下将电极材料104接合到集电器102上。在进一步给出详细说明之前，对示例性电极薄膜104进行详细地说明以便更好地 理解该接合过程。电极薄膜104可包括活性电极材料(比如活性炭颗粒)和用于支撑电极 薄膜104内活性电极材料的粘合剂(binder)。可选地，电极薄膜还可以包括导电颗粒(比 如导电碳颗粒)和/或其他添加剂。在一个示例性实施例当中，电极薄膜104包括活性炭 颗粒、导电碳颗粒和粘合剂，并且其体积孔隙率表面因子(VPSF)大于 .δχιον1。电极薄 膜104的孔隙率在约40%到80%之间。在某些更加具体的实施例中，活性电极薄膜104的 孔隙率在约50%到约70%之间，中值孔尺寸在约1到约3立方微米之间。术语“孔隙率”在 本文是指宏观孔隙率(也就是根据颗粒之间的空隙体积来定义的大范围的孔隙率)。电极薄膜104可以采用已有的或者新的工艺制造。例如，电极薄膜104可以使用 挤压工艺制造。根据本发明，可以使用的聚合物包括，但不限于聚四氟乙烯(PTFE或特氟隆 (Teflon ))、聚丙烯、聚乙烯、共聚物和各种聚合物的混合物。聚合物用作活性电极材料 和电极薄膜104内的基体。为了形成电极薄膜104，将聚合物粉末、活性电极材料和其它可能的粉末材料进行 干式混合。在一个示例性实施例中，各种粉末和用量比例如下85% -90%重量分数的活性 炭(作为活性电极材料)，5%-8%重量分数的PTFE，和重量分数的导电碳(石 墨，用作电导助剂)。适用的活性炭粉末的来源相当广泛，包括维实伟克公司(Westvaco Corporation)(斯坦福，康涅狄格州)销售的纽恰尔(Nuchar )活性炭。在另一示例性实 施例中，包含85% -93%的活性炭，3% -8%的PTFE，和2% -10%的导电碳。此外，在另外 一种示例性实施例中包括活性炭和PTFE，而不使用导电碳。在任一种情形中，所产生的混合物，与溶剂一起传送到挤压机，以使这些混合物料 纤维化，从而形成面团状(dough-like)薄膜。在一种实施例中，粉末状混合物和溶剂的重 量比约为80 20。然后再将面团状薄膜进行一次或者多次压延处理，以达到需要的厚度和 密度。最后，再将所得到的面团状物质进行烘烤或其它干燥处理，以使残留溶剂减少到可以 接受的水平(比如到百万分之几的数量级)，然后得到电极薄膜104。另一种用于制造电极薄膜104的示例性制造工艺在2004年4月2日提交的专利申 请号为10/817，701的共同待决和转让的美国专利申请中公开，该专利以引用的方式并入 本发明。同时，其它一些制造工艺，已知的或者以后开发的，都可以用来制造电极薄膜104。在描述了制造电极薄膜104的示例性实施例之后，下面将参考图3来再次说明集 电器102的接合工艺。在一种示例性实施例中，电极薄膜10 和104b在压延机中接合到 集电器102上，也就是说，集电器102被放置或者被“夹置”在电极薄膜l(Ma、104b的相对 层之间，然后被送入到压延机的滚筒之间。压延机是间隙可控的，指滚筒之间的间隙可以设定为预定间距来压紧集电器102和电极薄膜l(Ma、104b。在一个示例性实施例中，电极薄膜10 和104b每层的厚度设定在约160到约180 微米之间，而集电器102的厚度约为40微米。因此，压延机的间隙可设定为在约210到约 220微米之间，因为集电器102基本上是不可压紧的，压延机能压缩掉电极薄膜104a、104b 大约50%的厚度，迫使电极薄膜104a、104b进入到穿过集电器102形成的开孔105中，并 且与电极薄膜的另一层接触。从压延机输出后，电极薄膜104a、104b会伸展，这样电极薄膜 104a、104b在厚度上将较长期地减少约5%到约20%之间。应当注意，在集电器102或者电极薄膜l(Ma、104b的表面在不使用粘合剂的情况 下，所以两个表面之间的接合面108基本上不含有粘合剂及粘合剂可能包含的杂质。根据 本发明的在一些实施例，部件之间的粘接主要是通过压延机所产生的压力接合来实现的。 但是，在其它一些实施例中，部件之间的接合可以是通过电极薄膜l(Ma、104b的各层之间 的化学反应来实现的，和/或通过机械作用和电极薄膜l(Ma、104b的各层之间的化学反应 的共同作用来实现的。根据本发明，也可以采用其它工艺在接合面108上将电极薄膜l(Ma、104b的各层 相互接合并接合至集电器102。例如，可以使用压力可控的压延机。为了提高压力接合，可 以对压延机的一个或者两个滚筒，和/或电极薄膜l(Ma、104b，和/或集电器102进行预加 热。集电器102和电极薄膜l(Ma、104b通过压延机205的速度同样也是可控的。本领域技 术人员可以认识到可根据所用的材料、加工温度、电极薄膜l(Ma、104b的厚度、压延机所施 加的压力、所需的粘附强度和其它很多因素来选择其他各种设计参数中的任何一个进行实 施。在任何情形中，电极100可以进行再剪切或者其它塑形，并且可将终端器件连接 到集电器以形成各种电极材料和电极装置，包括但不限于超大容量电容器和超级电容器。 在一个示例性实施例中，电极100被卷成“果冻卷(jelly-roll) ”构造并且用于各种类型的 电容装置。图如和4b为由电极制造示例性电极装置的卷起过程侧视图。图如示出了完 成上述参考图3所描述的接合工艺后的电极100。然后将电极100大致沿着图如中箭头 110所示的方向从其顶部卷起直到形成如图4b所示的“果冻卷”构造100'，然后还可以在 其上安装连接器件并连接到集电器上，以用作电容装置。相对于展开的(unrolled)构造， 这种圆筒形构造以更小的紧密的体积和质量增加了电容容量。图5为制造示例性电极的示例性工艺步骤500的流程图。在步骤510中，将第一 电极薄膜和第二电极薄膜邻近集电器放置。在步骤520中，在制造过程中，将集电器夹置在 第一电极薄膜和第二电极薄膜之间，该制造过程可包括，比如使用根据上述各种实施例中 描述的压延机。在步骤530中，通过集电器中形成的多个开孔在第一电极薄膜和第二电极 薄膜之间的接合面上形成接合。应当指出的是，该接合在不使用粘合剂的情况下将第一电 极薄膜和第二电极薄膜固定到集电器上。因此，工艺步骤500代表了一个完整的干式电极 制造过程。上文对本发明用于制造电极和电极装置(包括，但不限于多层或复合电容器)的 方法进行了详细的描述，这些作为说明性目的。本发明作为整体的具体实施及其特征均不 应该理解为对作为本发明基础的基本原理的限制。特别地，本发明并不限于具体的尺寸、构 造、或材料的类型和用于制造电极或电极装置的组分材料的比例。本文所描述的具体特征可能适用于一些实施，而不适用于其他实施，但这并不脱离本发明阐述的精神实质和范围。 可对前面所公开的内容进行许多额外的修改，同时本领域技术人员将会理解，一些范例中， 本发明采用一些特征而缺失其他特征。因此，本发明的示例性范例并不用于限定本发明的 范围和界限以及本发明权利要求书和及其等同文件所赋予的法律保护权益。
权利要求
1.一种电极材料，其特征在于，包括第一电极薄膜和第二电极薄膜；集电器，在制造过程中，该集电器夹置于第一电极薄膜和第二电极薄膜之间，该集电器 中具有多个穿过集电器的开孔；及通过集电器中形成的多个开孔，制造过程结束后，在第一电极薄膜和第二电极薄膜之 间的接合面上形成接合，该接合在基本上不使用粘合剂的情况下将第一电极薄膜和第二电 极薄膜固定到集电器上。
2.根据权利要求1所述的电极材料，其特征在于，所述接合在不使用粘合剂的情况下 将第一电极薄膜和第二电极薄膜固定到集电器上。
3.根据权利要求1或2所述的电极材料，其特征在于，所述制造过程包括对第一电极薄 膜、第二电极薄膜和集电器共同施加压力。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电极材料，其特征在于，所述制造过程包括采用 加热。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电极材料，其特征在于，所述电极材料还包括覆 盖于至少一个电极材料上的非导电性的隔板。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电极材料，其特征在于，所述制造过程用于生产复合电容器。
7.根据权利要求6所述的电极材料，其特征在于，所述复合电容器为超大容量电容器 或超级电容器。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电极材料，其特征在于，所述制造过程使第一电 极薄膜和第二电极薄膜在所述接合面机械啮合。
9.一种制造电极材料的方法，其特征在于，包括将集电器配置在第一电极薄膜和第二电极薄膜之间；及借助该集电器中形成的多个开孔，在基本上不使用粘合剂的情况下，将第一电极薄膜 和第二电极薄膜接合起来，使第一电极薄膜和第二电极薄膜固定到集电器上。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将第一电极薄膜和第二电极薄膜接 合的操作是在不使用粘合剂的情况下进行的。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，每个步骤为干式步骤。
12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括将所述第一电极薄膜和 第二电极薄膜相互电性耦合。
13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括采用加热增强第一电极 薄膜和第二电极薄膜之间的接合。
14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在至少一个电极材料上 放置非导电性隔板。
15.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括借助所述集电器中形成 的多个开孔将第一电极薄膜和第二电极薄膜机械啮合。
16.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将第一电极薄膜和第二电极薄膜接 合至少是部分通过第一电极薄膜和第二电极薄膜之间的化学反应实现的。
17.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将第一电极薄膜和第二电极薄膜接合是通过第一电极薄膜和第二电极薄膜之间的机械作用和化学反应实现的。
18.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括将第一电极薄膜、第二 电极薄膜和集电器卷起。
19.一种复合电容器，按照权利要求9所述的方法制造。
20.一种复合电容器装置，其特征在于，包括多孔集电器，夹置于两个电极材料之间；和接合面，在基本上不使用粘合剂的情况下，将两个电极材料相互接合并接合到该多孔 集电器上。
21.根据权利要求20所述的复合电容器装置，其特征在于，所述接合面在不使用粘合 剂的情况下将两个电极材料相互接合并接合到所述多孔集电器上。
22.根据权利要求20或21所述的复合电容器装置，其特征在于，所述两个电极材料通 过多孔集电器相互机械接合。
23.根据权利要求20至22中任一项所述的复合电容器装置，其特征在于，所述两个电 极材料通过多孔集电器相互化学接合。
24.根据权利要求20至23中任一项所述的复合电容器装置，其特征在于，所述两个电 极材料包括电极薄膜。
全文摘要
本发明公开了一种电极、电极装置及制造电极和电极装置的方法。本发明的示例性方法包括在第一电极薄膜和第二电极薄膜之间放置集电器，该方法还包括通过集电器中形成的多个开孔接合第一电极薄膜和第二电极薄膜，在不使用粘合剂的情况下将第一电极薄膜和第二电极薄膜固定到集电器上。本发明方法可用于制造电极和电极装置，包括，但不限于双层电容器装置和其它复合电容器装置，比如超大容量电容器和超级电容器。
文档编号H01M4/04GK102089909SQ200980126467
公开日2011年6月8日 申请日期2009年7月9日 优先权日2008年7月9日
发明者阿德里安·斯纽利 申请人:麦斯韦尔技术股份有限公司