专利名称：内端子的制作方法
技术领域：
本发明涉及构成了设置在电路板上的电路板用同轴连接器的一种内端子。
背景技术：
兼容高频的同轴电缆用于传送高频信号。在同轴电缆的末端，设置有插头式同轴 连接器。该插头式同轴连接器被构造成电连接于设置在电路板上的插座式同轴连接器(电 路板用同轴连接器)。专利文献1中公开的插座式同轴连接器包括焊接在电路板的信号图案上的内端 子、容纳内端子的电介质体、设置成覆盖电介质体的外端子以及与插头式同轴连接器接合 的外壳。所述内端子包括将与插头式同轴连接器的配对内端子相连的电接触件、将焊接在 电路板上的电路板连接部以及使电接触件和电路板连接部相互连接的板状互连部。对内端 子施加电镀。互连部通常形成为被拉长为具有与电路板连接部相同的宽度(因为该内端子 本身相对较小，所以互连部是狭长的)。引用列表专利文献专利文献1 JP-A-2002-33161
发明内容
技术问题所述内端子具有以下问题，S卩，当将该内端子焊接在电路板上的信号图案上时，不 能保证足够的连接强度。参考图3来描述这种问题。在制造过程期间，使内端子从载板2分离。在将载板 分离位置3设定在电路板连接部4与载板2之间的情况下，如果使内端子1从载板分离位 置3分离，那么电路板连接部4的端面5变成切断面，并且迫使所述内端子1进入镀层消失 的状态。结果，不能如预期地将焊料放置在电路板6的电路板连接部4的端面5的位置处。 结果，不能形成如图4所示伸展的倒角7。因而，变得难以保证足够的连接强度，这就是所述 问题(即，可以说板连接的可靠度低)。如果为了解决该问题而如图5所示将载板分离位置3设定在使互连部8位于内端 子1中的位置处，那么由于镀层存在所以形成倒角7(见图4)并且保证了足够的连接强度。 然而，在焊接了电路板连接部4和信号图案之后使内端子1在载板分离位置3处分离的过 程中，在该分离期间所施加的力可能被传递到焊接部。在被施加了分离期间的力的情况下， 在焊接部中发生变形，这是一个问题(例如，焊接部的宽度是大约0. 5mm，并且焊接部非常 薄且易于变形。即，可以说板连接的可靠度低)。替换地，在如图6所示的将载板分离位置3设定在电接触件9与载板2之间的情 况下，存在如果在分离期间残留有毛刺，那么当将内端子连接于配对内端子时所述毛刺刮损什么东西的问题。关于所述内端子，尽管图中未示出，但是还存在当将同轴连接器设置在电路板上 的状态下，在互连部8的位置等处可能发生阻抗扰动的问题，并且担心降低高频性能。考虑上述情况，本发明旨在提供一种能够提升板连接可靠度的内端子。本发明还 旨在提供一种能够通过适当地调节阻抗来提升高频特性的内端子。问题的解决方案旨在解决上述问题的根据本发明方面的内端子是构成了待设置在电路板上而用 于该电路板的同轴连接器的一种内端子，该内端子包括将连接于配对内端子的电接触件； 将焊接在电路板上的连接部；使电接触件和连接部相互连接的互连部；以及从互联部的相 对两侧伸展的载板分离用的伸展部，其中所述伸展部的边缘用作为在端子制造期间所述内 端子从载板分离的部分。根据具有所述特征的本发明，由于载板连接/分离部不是位于与电路板连接部对 应的位置，所以施加于内端子的镀层不会消失，并且如果利用焊料与电路板进行连接，那么 确定地形成倒角。因此，保证了足够的连接强度。此外，根据本发明，由于载板连接/分离 部位于具有伸展板形状的载板分离用的伸展部的位置处，所以在分离时施加的力由于该伸 展部的强度而不会被传递到焊料部分。结果，在焊料部分中不会发生变形。因此，保证了足 够的连接强度。伸展部可以具有根据其面积来调节阻抗的功能。根据具有该特征的本发明，通过调节载板分离用的伸展部的面积将阻抗的扰动抑 制到最小。互连部可以包括电接触件、与连接部平行设置的水平部，以及与该水平部成直角 设置的垂直部。伸展部可以位于互连部的水平部中。伸展部可以与互连部的厚度相同并且与该互连部齐平。伸展部可以形成为圆形。伸展部可以形成为矩形。本发明的有益效果根据该构造，带来了能够充分地保证根据电路板与焊料的连接强度的优点。因此， 带来了与平常相比提升了板连接的可靠性的优点。根据该构造，带来了能够调节阻抗的优点。因此，带来了与平常相比将阻抗的扰动 抑制到最小并且提升高频特性的优点。
图1是根据本发明的实施例的内端子的透视图。图2是内端子在连接于载板的状态下的透视图。图3是现有技术的内端子在连接于载板的状态下的透视图。图4是示出了内端子被焊接在电路板上的状态的侧视图。图5是在将现有技术的内端子与载板的连接位置修改为互连部的状态下的透视 图。
图6是在将现有技术的内端子与载板的连接位置修改为电接触件的状态下的透 视图。附图标记说明21内端子22电路板23电路板用同轴连接器24 焊料25电接触件26电路板连接部27互连部观信号图案29水平部30垂直部31伸展部32 载板33端子连接臂34载板分离位置(载板连接/分离部)
具体实施例方式下文中，参考附图做出说明。图1是根据本发明的实施例的内端子的透视图。图 2是内端子在连接于载板的状态下的透视图。在图1中，根据本实施例的内端子21相当于构成了设置在电路板22上的电路板 用同轴连接器23的一个部件。通过压制具有导电性的金属板而使内端子21形成为附图所 示的形状(内凹形状是一个实例。其可以形成为销钉状的外凸形状)。内端子21被构造 成能够确保关于电路板22与焊料M的足够的连接强度。此外，与现有技术相比，该内端子 21还提升了高频特性。首先，描述所述内端子21的结构。内端子21包括电接触件25、电路板连接部沈和使该电接触件25与电路板连接部 沈相互连接的互连部27。对内端子21施加电镀。电接触件25用作为将与配对同轴连接 器(图中未示出)的配对内端子相连的部分，该配对内端子是电路板用同轴连接器23的连 接配对。电接触件25形成为具有直径可扩张的弹性的管状(配对内端子形成为销钉状的 外凸形状)。电路板连接部沈和互连部27的每一个都形成为狭长的板状。电路板连接部沈 形成为通过焊料M而连接于电路板沈的信号图案观。电路板连接部沈形成为使其前侧 和后侧是平的。电路板连接部26在从成型直到被焊料M连接为止的时间段内不受到任何 其他加工。即，镀层全部留存，并且当施加焊料M时确定地形成倒角(见图4)。互连部27相当于使电接触件25和电路板连接部沈相互连接的部分，该互连部27 的一端接续于电接触件25而另一端接续于电路板连接部26。互连部27通过被折叠成包括 水平部四和垂直部30的大致L形状而形成，该水平部四沿着电接触件25的轴线与电路 板22平行地延伸，该垂直部30与水平部四和电路板连接部沈成直角地延伸。
载板分离用的伸展部31与水平部四一体地形成。该伸展部31形成为从水平部 29的相对两的侧伸展。伸展部31形成为具有与水平部四相同的厚度、并且还具有与水平 部四齐平的前侧和后侧的板状。伸展部31形成为使得伸展的边缘用作为当制造该端子时 内端子从载板(后面描述)分离的部分。伸展部31的平面图的形状包括各种形状，例如圆形、橄榄形、椭圆形、矩形或正方 形。当调节其面积时适当地选择平面图的形状。能够通过调节伸展部31的面积来调节连接器安装时的阻抗。即，通过调节所述面 积将阻抗的扰动抑制到最小值。例如，当某个人想要增加阻抗时，就调节所述面积使之减 小，而当该人想要减小阻抗时，就增大所述面积。在本实施例中，利用仿真法和实验模型来 确定面积和形状等等以获得最佳的高频性能。需注意的是，伸展部31的最小宽度对应于电 接触件25的直径，而最大宽度对应于防止该伸展部31与构成电路板用同轴连接器23的外 端子(图中未示出)相接触的尺寸。接下来，将参考图2来描述制造过程中的内端子21。在内端子21连接于载板32的状态下，该内端子21受到折叠加工、电镀等等(采 用已知的加工，并且省略它们的描述)。内端子21通过从载板32延伸的一对端子连接臂 33而连接。该对端子连接臂33沿着内端子21的轴线延伸，并且它们的边缘接续到伸展部 31的边缘。参考标号34表示载板分离位置(也称作为载板连接/分离部)。在根据本实施例的内端子21中，伸展部31的朝着外侧伸展的边缘(这里，位于与 互连部27的相对两侧距离最远的位置处的载板分离位置34)连接于载板32的端子连接臂 33，而不是连接于薄的互连部27的相对两侧。因此，因内端子21从载板32分离时的该分 离而引起的力由于伸展部31的强度而没有被传送到焊料M的部分。结果，在焊料M的部 分中不发生变形(没有被施加载荷)。因而，保证了足够的连接强度。如上参考图1和图2所述，根据本实施例的内端子21，将载板分离位置34设定在 载板分离用的伸展部31上。因而，即使将内端子21从载板32分离，电路板连接部沈的镀 层也不会消失。结果，能够充分地保证根据焊料M与电路板22的连接强度。S卩，如果通过 焊料M对电路板22进行连接，那么确定地形成倒角7 (见图4)。因此，与通常相比，带来了 提升板连接的可靠性的优点。此外，根据本实施例的内端子21，能够通过载板分离用的伸展部31来调节阻抗。 因此，与通常相比，带来了将阻抗的扰动抑制为最小并且提升高频特性的优点。明显的是，在不改变本发明的精神实质的范围内，可以做各种修改。例如，伸展部31可以设置在互连部27的垂直部30上而不是水平部四上。工业实用性根据本发明的内端子，由于设置了载板分离用的伸展部，所以能够提升板连接的 可靠性，并且还能够通过适当地调节阻抗来提升高频特性。
权利要求
1.一种内端子，该内端子构成了设置在电路板上的用于该电路板的同轴连接器，该内 端子包括连接于配对内端子的电接触件； 焊接在所述电路板上的连接部； 使所述电接触件和所述连接部相互连接的互连部；以及从所述互联部的相对两侧伸展的载板分离用的伸展部，其中所述伸展部的边缘用作为 在端子制造期间所述内端子从载板分离的部分。
2.根据权利要求1所述的内端子，其中 所述伸展部具有根据其面积来调节阻抗的功能。
3.根据权利要求1所述的内端子，其中所述互连部包括电接触件、与所述连接部平行设置的水平部，以及与该水平部成直角 设置的垂直部。
4.根据权利要求3所述的内端子，其中 所述伸展部位于所述互连部的所述水平部中。
5.根据权利要求1所述的内端子，其中所述伸展部与所述互连部的厚度相同并且与该互连部齐平。
6.根据权利要求1所述的内端子，其中 所述伸展部形成为圆形。
7.根据权利要求1所述的内端子，其中 所述伸展部形成为矩形。
全文摘要
一种能够提升电路板连接可靠性并且具有适当调节的阻抗和提升的高频特性的内端子。载板连接/分离用伸展部(31)与内端子(21)的连接部(27)一体地形成。伸展部(31)从水平部(29)的相对两侧伸展。而且，伸展部(31)形成为具有与水平部(29)相同的厚度并且还具有与该水平部(29)齐平的前侧和后侧的板状形状。伸展部(31)形成为使得该伸展部的边缘作为在端子制造期间所述内端子与载板连接和从载板分离的部分。
文档编号H01R12/55GK102099966SQ20098012760
公开日2011年6月15日 申请日期2009年7月14日 优先权日2008年7月14日
发明者神田秀典 申请人:矢崎总业株式会社