专利名称：固体电解电容器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种固体电解电容器，其中具有一阴极层的电容器元件被树脂覆盖， 该阴极层形成在具有阀作用(valve action)的阳极部件的表面上，本发明还涉及一种用于 制造此类固体电解电容器的方法。
背景技术：
JP-A-2005-45235中公开了一种现有的固体电解电容器。图4是这种固体电 解电容器的正面剖视图。固体电解电容器1具有电容器元件10，其中由阀作用金属 (valve-action metal)模塑的阳极部件的表面覆盖有由固体电解层(solid electrolytic layer)形成的阴极层。围绕该阴极层形成阴极抽取层15。从阳极部件的一面引出阳极布线 16，并且通过诸如焊接(welding)等方式将阳极布线16接合至由诸如引线框(lead frame) 等形成的阳极端4。通过诸如银膏(silver paste)等粘附层6将由诸如引线框等形成的阴 极端5接合至阴极抽取层15。电容器元件10与阳极布线16 —起被诸如环氧树脂(印oxy resin)等硬树脂形成 的封装部件3覆盖。通过将处于熔融状态下的封装部件3注入到模具内的空腔(其中设有 电容器元件10)中，对该封装部件3进行传递模塑(也称转模，transfer-molded)，从而模 塑该电容器元件10并随后使其硬化。此时，由于用来传递模塑该封装部件3的树脂注射 (resin injection)所造成的冲击会作用于电容器元件10，该电容器元件10因此承受机械 应力(mechanical stress) 0电容器元件10还会承受在封装部件3硬化期间因封装部件3 的收缩而造成的机械应力。电容器元件10承受机械应力的结果是导致漏电流(leakage current)的显著增 加。这样就需要通过对电容器元件10进行所谓的时效工艺(agingprocess)(其中在高温 下对电容器元件10施加电压)以修复该电容器元件10。然而，如果在模塑时损伤很严重， 则难以通过时效工艺进行修复，导致因短路和过大的漏电流而造成的产出率(yields)的 下降。甚而，在固体电解电容器1被制成成品(end product)之后，当用户通过诸如回流 焊接(reflow soldering)等工艺焊接阳极端4和阴极端5时，封装部件3也会发生剧烈 (abruptly)膨胀和收缩。这会使经过时效处理的固体电解电容器1的电容器元件10再次 承受机械应力，从而导致漏电流增加的问题。为解决此类问题，JP-A-H5-136009公开了一种固体电解电容器，其中在封装部件 3和电容器元件10之间提供有保护层(冲击吸收层)。图5是这种固体电解电容器的正视 图。在该图中，与上述图4中的部件类似的部件由同样的附图标记标示。电容器元件10与阳极布线16 —起被保护层2覆盖，并且在保护层2的外部形成 封装部件3以作为薄层覆盖层(thin-layer cover)，其中该封装部件3由诸如环氧树脂等 硬树脂形成。保护层2的线性膨胀系数小于封装部件3的线性膨胀系数，并且该保护层2 由低应力的硅树脂(low-stress silicone resin)等材料形成。
通过将处于熔融状态下的封装部件3注入到模具内的空腔(其中设有电容器元件 10)中，对该封装部件3进行传递模塑，从而模塑该电容器元件10且随后使其硬化。在封装 部件3硬化期间，该封装部件3的收缩被保护层2的弹性所吸收，这样可以抑制电容器元件 10上的机械应力。而且，由于因传递模塑封装部件3时的树脂注射所造成的冲击被柔软的保护层2 所吸收，这样可以抑制对电容器元件10的损坏。因此就能抑制因电容器元件10的机械损 坏而造成的漏电流。此外，当通过诸如回流焊接等工艺对阳极端4和阴极端5进行焊接时，封装部件3 和保护层2会剧烈膨胀和收缩。这时，类似于上述方式，封装部件3的膨胀和收缩也被保护 层2的弹性所吸收，这样就抑制了电容器元件10上的机械应力。此外，由于保护层2的线 性膨胀系数小于封装部件3的线性膨胀系数，即使回流焊接(reflow solder)的热能传导 至固体电解电容器1，保护层2的膨胀也小于封装部件3的膨胀，这样就防止了封装部件3 的破裂。然而，其不利之处在于，根据上文提到的JP-A-H5-136009中所公开的固体电解电 容器1，用于保护层2的硅树脂(silicone resin)等材料(这种材料具有低应力，另外其 线性膨胀系数小于诸如形成封装部件3的环氧树脂等硬树脂的线性膨胀系数)是非常昂贵 的。这样便导致固体电解电容器1需要增加成本的问题。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种固体电解电容器，其有助于抑制漏电流并降低成 本，以及提供一种用于制造这种固体电解电容器的方法。为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种固体电解电容器，包括电容器元件，具有阳极部件、阴极层和阳极布线，其中该阳极部件具有阀作用，该 阴极层通过电介质部件覆盖该阳极部件，以及将该阳极布线装配(fitted at)在该阳极部 件一端的端子引出面处；阳极端，被接合至该阳极布线；阴极端，与该阴极层导通；保护层，由树脂制成，覆盖该电容器元件的部分或全部；封装部件，由硬于该保护层的树脂制成，该封装部件包覆(cover around)带有该 保护层和该阳极布线的该电容器元件以形成封装。这里，该保护层的线性膨胀系数大于该封装部件的线性膨胀系数，并且在该端子 引出面和该封装部件的外表面(与该端子引出面相对(或相背，opposite))之间的该封装 部件的质量比占该封装部件和该保护层的总质量的50%或更多。利用这种结构，在电容器元件中，在由具有阀作用的金属或氧化物形成的阳极部 件的表面上形成由诸如氧化物涂料(oxide coating)等制成的电介质部件，并且将由诸如 氧化锰或有机导电聚合物等固体电解层形成的阴极层设置在该电介质部件的表面上。而 且，在该电容器元件中，通过布植(planting)或焊接(welding)而将阳极布线装配在阳极 部件的一个面(称作端子引出面)处。将阳极端(例如引线框)接合至阳极布线，并且使阴 极端(例如引线框)与阴极层导通。形成围绕电容器元件的由树脂制成的保护层，并且用比保护层的树脂更硬的树脂包覆该保护层和该阳极布线。保护层的线性膨胀系数大于封装 部件的线性膨胀系数，而位于阳极端侧部(anode terminal-side part)的封装部件的质量 占该封装部件和该保护层的总质量的50%或更多。在传递模塑该封装部件时因树脂注入、 在封装部件硬化期间因该封装部件的收缩、以及在焊接阳极端和阴极端时因该封装部件的 膨胀和收缩所造成的冲击都被柔软的保护层的弹性所吸收。而且，由于围绕阳极布线的保 护层少于此处的封装元件，因此能够防止在焊接阳极端和阴极端时因该保护层的热膨胀所 造成的封装部件的破裂。根据本发明，在如上配置的固体电解电容器中，在端子引出面和该封装部件的外 表面(与该端子引出面相对)之间可以不设置保护层。根据本发明，在如上配置的固体电解电容器中，保护层的动态粘弹性(dynamic viscoelasticity)可以为 200MPa 或更小。根据本发明，在如上配置的固体电解电容器中，在硬度计A上测得的保护层的硬 度可以为90度或更小。根据本发明，在如上配置的固体电解电容器中，阳极部件可以包括铌或铌的氧化 物作为主要成分。根据本发明，在如上配置的固体电解电容器中，阴极层可以由有机导电聚合物形 成。根据本发明，在如上配置的固体电解电容器中，与在电容器元件的端面(与该端 子引出面相对)和封装部件的外表面(与该端面相对)之间的保护层和封装部件的体积相 比，在该端子引出面和封装部件的外表面(与该端子引出面相对)之间的保护层和封装部 件的体积是前者的1. 4倍或更多。根据本发明的另一方面，提供一种固体电解电容器的制造方法，包括以下步骤形成具有阳极部件、阴极层和阳极布线的电容器元件，其中该阳极部件具有阀作 用，该阴极层通过电介质部件而覆盖该阳极部件，以及将该阳极布线装配在该阳极部件一 端的端子引出面处；将阳极端接合至该阳极布线；使阴极端与该阴极层导通；形成覆盖该电容器元件的部分或全部的保护层，其中该保护层由树脂制成；以及形成封装部件，使得该封装部件包覆带有该保护层和该阳极布线的该电容器元件 以形成封装，其中该封装部件由硬于该保护层的树脂制成。这里，该保护层的线性膨胀系数大于该封装部件的线性膨胀系数，并且在该端子 引出面和该封装部件的外表面(与该端子引出面相对)之间的该封装部件的质量比占该封 装部件和该保护层的总质量的50%或更多。根据本发明，形成该封装部件的树脂比形成保护层的树脂更硬，该保护层的线性 膨胀系数大于该封装部件的线性膨胀系数，在该端子引出面(阳极布线在此处被引出)和 该封装部件的外表面(与该端子引出面相对)之间的该封装部件的质量比占该封装部件和 保护层的总质量的50%或更多。因此，能够降低该固体电解电容器的成本。而且，在封装部 件硬化时该封装部件的收缩和在焊接阳极端和阴极端时该封装部件的膨胀和收缩被保护 层的弹性所吸收。此外，在传递模塑该封装部件时因树脂注入所造成的冲击被柔软的保护层吸收。因此，能够抑制因电容器元件上的机械应力引起的漏电流。此外，在端子引出面的 侧部，覆盖阳极布线的保护层和封装部件占据了较宽的区域，而此处具有更大的热膨胀系 数的保护层则很少。因此，能够在焊接时防止因保护层的热膨胀而造成的封装部件的破裂。
图1是根据本发明第一实施例的固体电解电容器的正面剖视图；图2是图1中的A部分的放大图；图3是根据本发明第二实施例的固体电解电容器的正面剖视图；图4是现有的固体电解电容器的正面剖视图；以及图5是另一现有的固体电解电容器的正面剖视图。其中，附图标记说明如下1固体电解电容器；2保护层；3封装部件；3a、!3b外表面；4阳极端；4a阳极焊接 部；5阴极端；5a阴极焊接部；6粘附层；10电容器元件；12阳极部件；1 端子引出面；13 电介质部件；14阴极层；15阴极抽取层；1 端面；16阳极布线。
具体实施例方式下文将参考附图来描述本发明的实施例。为了方便起见，与前述图4和图5中示 出的现有实例中的部件类似的部件由相同的附图标记标示。图1是根据本发明第一实施例 的固体电解电容器的正面剖视图；图2是图1中的A部分的放大图；固体电解电容器1具有 电容器元件10，该电容器元件10由保护层2和封装部件3覆盖。在电容器元件10中，通过将具有阀作用的金属或氧化物(例如钽、铌、以及铌的氧 化物)粉末模塑成预定尺寸，形成多孔的阳极部件12，在该阳极部件12的一端布植有阳极 布线16，然后对该阳极部件12进行高温真空烧结。以此方式，在阳极部件12的一个面(称 作端子引出面12a)处装配阳极布线16。阳极布线16通常由与阳极部件12相同的材料形 成。阳极布线16也可以改为在经过烧结之后被电性焊接至阳极部件12的端子引出面12a。接下来，对由多孔部件形成的阳极部件12进行阳极氧化(化学转化处理)，使得由 氧化物涂料形成的电介质部件13被形成在该多孔部件内的整个表面。接下来，由固体电解 层(例如二氧化锰或有机导电聚合物)形成的阴极层14被形成在多孔部件内，以便覆盖该 电介质部件13的整个表面。接下来，围绕阴极层14而交替形成碳层和银层，从而形成阴极抽取层15 ；以此方 式获得电容器元件10。此时，为避免短路，阴极抽取层15并未形成在端子引出面1 上。通过焊接将由引线框形成的阳极端4接合至阳极布线16。通过由导电粘合剂形成 的粘附层6将由引线框形成的阴极端5装配至阴极抽取层15。这使得阴极层14和阴极抽 取层15彼此导通。接下来，使用由柔软的树脂形成的保护层2来包覆电容器元件10中除阳极端4和 阴极端5的末端(tips)之外的部分，使得电容器元件10被保护层2覆盖。此时，保护层2 可以形成在阳极部件12的端子引出面12a的全部表面和阴极抽取层15的全部表面上，或 者也可以省略部分保护层2。用于形成保护层2的柔软的树脂例如是硅树脂和环氧树脂。接下来，通过传递模塑，由封装部件3对电容器元件10进行树脂模塑(resin-molded) 0具体而言，将电容器元件10设置在模具内的空腔(未示出)中，而该电 容器元件10的阳极端4和阴极端5从该空腔抽出。封装部件3由树脂形成，当形成封装部 件3的树脂硬化时，该封装部件3的树脂硬于保护层2 ；用于封装部件3的材料例如是具有 优良的密封特性和对外力的抵抗力的环氧树脂等。将经高温(例如180°C )加热熔化的处于熔融状态的高粘度(几百至几千P)树脂 通过细小的浇注口(例如内径为0. Imm2或更小)在高压(几MPa至几十MPa)下注入到空 腔中。这就使得固体电解电容器1被封装部件3所覆盖。此时，阳极布线16同时被封装部件3覆盖。因此，与在阴极抽取层15的端面 15a(与端子引出面1 相对)和封装部件3的外表面北(与该端面1 相对)之间的保护 层2和封装部件3的体积相比，在该端子引出面1 和封装部件3的外表面3a(与该端子 引出面1 相对)之间的保护层2和封装部件3的体积是前者的1. 4倍或更多。然后，将从封装部件3抽出的阳极端4和阴极端5切割至预定尺寸，并将其沿 着封装部件3弯曲，从而形成阳极焊接部如和阴极焊接部fe。以此方式，获得芯片型 (chip-type)固体电解电容器1。将具有通过诸如回流焊接等工艺焊接的阳极焊接部如和阴极焊接部fe的固体电 解电容器1安装在电路板上。此时，固体电解电容器1在大约250°c的高温下承受大约持续 10秒至几分钟的热冲击(thermal shock)。在上述的固体电解电容器1中，保护层2是柔软的，因此该保护层2的弹性系数小 于封装部件3的弹性系数；此外，用于保护层2的树脂的线性膨胀系数大于用于封装部件3 的树脂的线性膨胀系数。而且，在端子引出面1 和封装部件3的外表面3a(与端子引出 面1 相对)之间，封装部件3的质量比占封装部件3和保护层2的总质量的50%或更多。用于该保护层2的柔软的高线性膨胀系数的树脂比柔软的低线性膨胀系数的树 脂便宜。这有助于降低固体电解电容器1的成本。此外，在传递模塑该封装部件3之后的硬化期间所发生的体积收缩被保护层2的 弹性所吸收。而且，当通过诸如回流焊接等工艺对阳极端4和阴极端5进行焊接时，会使封 装部件3和保护层2剧烈膨胀和收缩。此时，封装部件3的膨胀和收缩被保护层2的弹性 所吸收。此外，在传递模塑该封装部件3时因树脂注入造成的冲击也被柔软的保护层2所 吸收。因此，能够抑制因电容器元件10上的机械应力所引起的漏电流。而且，为使阳极布线16和阳极端4之间的接合处能够被覆盖，在电容器元件10的 端子引出面12a的侧部的保护层2和封装部件3的体积大于在电容器元件10的端面1 的侧部的保护层2和封装部件3的体积。结果，当焊接阳极焊接部如和阴极焊接部5a时， 保护层2的热膨胀可能会引起封装部件3发生破裂。然而，与封装部件3相比，由于在端子 引出面1 的侧部只有很少保护层2，因此能够防止因保护层2的热膨胀造成的封装部件3 的破裂。具体而言，正如在此实施例中，在端子引出面12a的侧部的保护层2和封装部件3 的体积是在端面15a的侧部的保护层2和封装部件3的体积的1. 4倍或更多，增大在端子 引出面12a的侧部的保护层2的体积会使封装部件3更容易破裂。因此，通过使在端子引 出面12a的侧部的保护层2相对位于此处的封装部件3而减少，更能有效防止封装部件3 的破裂。
而且，可以在除端子引出面1 外的其他面上形成薄的保护层2和封装部件3 ；因 此，保护层2整体上很少，以至于几乎没有保护层2，因此热膨胀造成的影响很小。这样能够 防止保护层2引起封装部件3发生破裂。接下来，图3是根据本发明第二实施例的固体电解电容器1的正面剖视图。为了 方便起见，与前述图1和图2中示出的第一实施例中的部件类似的部件由相同的附图标记 标示。在该实施例的固体电解电容器1中，覆盖电容器元件10的保护层2设置在除端子引 出面1 之外的外围表面(peripheralface)上。也就是说，与封装部件3和保护层2的总 质量相比，在端子引出面1 和封装部件3的外表面3a(与端子引出面1 相对)之间的 封装部件3的质量比被设定为占所述总质量的100%。在其他方面，该第二实施例与第一实 施例类似。当传递模塑封装部件3时，模具的浇注口(gate)设置在空腔的除与端子引出面12a相对的表面之外的表面上。因此，即使保护层2未设置在端子引出面1 上，在传递模塑该封装部件时因树脂注入造成的冲击也能被保护层2所吸收。而且，由于在端子引出面12a的侧部未设置保护层2，因此能够防止因保护层2的热膨胀而造成的封装部件3的破 m农。而且，由于保护层2实际上覆盖了电容器元件10的除端子引出面1 之外的整个 表面，因此在传递模塑和焊接时该封装部件3的膨胀和收缩都会被保护层2吸收。这样就 能够抑制电容器元件10上的机械应力。表1示出在制造根据第一和第二实施例的固体电解电容器1的样品时所获得的成 品产出率，以及对它们进行焊接耐热性测试(用以查看漏电流和外部形态)的结果。在每 次测试中，将表2中用A至D表示的多种树脂中的一种用于保护层2，并且将表2中用E表 示的树脂用于封装部件3。用于保护层2的树脂比用于封装部件3的树脂柔软，并且用于前 者的线性膨胀系数大于后者的线性膨胀系数。在表2中，用于保护层2的每种树脂的硬度以符合JIS (日本工业标准)K6253的硬 度计A上的读数来给定。需要注意的是，硬度计A的测量精确度在硬度为90度以上会显著 恶化。基于此，对于树脂D而言，其弹性用动态粘弹性(viscoelasticity)测试仪(例如， 日本TA仪器仪表公司制造的Q800型)上测量的动态粘弹性来给定。对于树脂E而言，其 硬度则高到不能被硬度计A或动态粘弹性测试仪所测量。每种样品均按照如下方式来制备。如一种阳极部件12，其具有60mg的铌粉、具有 100, 000FV/g的CV产品、以及具有其中注入有铌的阳极布线16，对该阳极部件12进行烧结 模塑，然后在45V下的硝酸溶液中对其进行化学转化处理，以形成由氧化物涂覆的电介质 部件13。然后，形成一种聚吡咯(polypyrrole)层作为阴极层14，以及更进一步，交替形成 碳层和银层以形成阴极抽取层15。以此方式来形成电容器元件10。用保护层2对电容器元件10进行树脂涂敷(resin-spread)，然后由封装部件3对 其进行树脂模塑(resin-molded)，以形成具有外部体积为7. 3毫米X 4. 3毫米X 2. 8毫米 的固体电解电容器1。而且，位于每个样品的端子引出面12a的侧部的保护层2和封装部 件3的体积被形成为是位于端面15a的侧部的保护层2和封装部件3的体积的1. 4倍。然 后，将最高温度设定为250°C (5秒)，在焊接回流模拟测试机上对每个样品进行两次(每次 四分钟)焊接耐热性测试。
在表1中，“封装部件质量比”是指这样一种质量比，其是所测得的在端子引出面 1 和封装部件3的外表面3a(与端子引出面1 相对)之间的封装部件3的质量占封装 部件3和保护层2的总质量的质量比。具体而言，样品号1、3、5、6和8和对比实例(Comp. Ex. )3和4具有第一实施例的结构，其中保护层2设置在端子引出面1 上；而样品号2、4 和7具有第二实施例的结构，其中保护层2并未设置在端子引出面1 上。对比实例(Comp. Ex.) 1和2具有这样一种结构，其中在电容器元件10的整个表面上的任意位置都没有设置 保护层2。对于产出率而言，在不同组条件的每组条件下各制造200个样品，它们当中在施 加额定电压下产生的漏电流为100 μ A或更少的那些样品被认为是可接受的。在焊接耐热 性测试中，在不同组条件的每组条件下各测试20个样品。这些测试结果显示没有保护层2的对比实例1和2的产出率明显较低。这是因为 多数样品不能通过时效处理来针对在注入用于封装部件3的环氧树脂时因挤压冲击造成 的损伤和在硬化这一树脂期间因硬化收缩造成的应力而获得令人满意地修复。而且，对比 实例1和2在进行焊接耐热性测试之后会产生显著增加的漏电流LC。在对比实例3和4中，其中在端子引出面12a的侧部的封装部件3的质量比较小 (分别为25%和40% )，它们中所有的或超过一半的样品在进行焊接耐热性测试之后都会 造成封装部件3破裂。经对比，在进行焊接耐热性测试之后，样品号位1至8的所有样品产生的漏电流LC 都远小于对比实例1和2。而且，在总计160个被测样品中，在进行焊接耐热性测试之后几 乎没有观察到外部形态的任何异常(例如封装部件3破裂的征兆)。因此可以确定，这样能 够防止封装部件3的破裂并且抑制电容器元件10上的机械应力。当保护层2是由具有200MPa的动态粘弹性的树脂形成时，也能够获得相似的结^ ο虽然在这些样品中，是将铌用于阳极部件12，且将有机导电聚合物用于阴极层 14，但很显然，当诸如钽等其它材料被用于阳极部件12时，或当诸如氧化锰等其它材料被 用于阴极层14时，也将会获得相似的效果。然而，当具体采用铌或铌氧化物作为阳极部件12的主要成分时，或当有机导电聚 合物被用于阴极层14时，该电容器元件10易于承受到机械应力。具体而言，由于铌的熔点是M70°C，并且钽的熔点是四901。因此，铌或铌的氧化 物的烧结温度低于钽的烧结温度，当前者被用于阳极部件2时，铌或铌的氧化物具有对机 械应力更低的阻力。而且，由于有机导电聚合物的热阻力低于二氧化锰的热阻力，因此当用 于阴极层14时，有机导电聚合物具有对机械应力更低的阻力。此外，因传递模塑该封装部件3而造成的电容器元件10上的机械应力所引起的漏 电流的增加能够通过所谓的时效工艺(包括在高温下施加电压)而修复。此时，需要氧原 子对电介质部件13的缺陷部分进行修复。基于此原因，当氧化锰被用于阴极层14时，其能 够提供氧，因此电介质部件13能够被修复，但是当使用的是有机导电聚合物时，由于其不 包含氧，因此就难以修复电介质部件13。因此，通过采用第一和第二实施例的结构，当阳极部件12包含作为其主要成分的 铌或铌的氧化物时，或当阴极层14是由有机导电聚合物形成的时，能够抑制电容器元件10 上的机械应力并且获得更好效果。
虽然在第一和第二实施例中是将引线框用作阳极端4和阴极端5，但也可以采用 无框结构来替代。根据本发明，在由树脂覆盖的固体电解电容器中，可以使用具有阴极层的电容器 元件，所述阴极层形成于具有阀作用的阳极部件的表面上。表 权利要求
1.一种固体电解电容器，包括 电容器元件，包括阳极部件，具有阀作用，阴极层，通过电介质部件覆盖该阳极部件，以及 阳极布线，被装配在该阳极部件一端的端子引出面处； 阳极端，被接合至该阳极布线； 阴极端，与该阴极层导通；保护层，由树脂制成，该保护层覆盖该电容器元件的部分或全部；以及 封装部件，由硬于该保护层的树脂制成，该封装部件包覆带有该保护层和该阳极布线 的该电容器元件以形成封装， 其中该保护层的线性膨胀系数大于该封装部件的线性膨胀系数，以及 在该端子引出面和与该端子引出面相对的该封装部件的外表面之间测得的该封装部 件的质量对该封装部件和该保护层的总质量的质量比是50%或以上。
2.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中在该端子引出面和与该端子引出面相对 的该封装部件的外表面之间未设置该保护层。
3.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中该保护层的动态粘弹性为200MPa或更
4.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中在硬度计A上测得的该保护层的硬度为 90度或更小。
5.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中该阳极部件的主要成分包括铌或铌的氧 化物。
6.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中该阴极层由有机导电聚合物形成。
7.如权利要求1所述的固体电解电容器，其中相对于在与该端子引出面相对的该电容 器元件的端面和与该端面相对的该封装部件的外表面之间的该保护层和该封装部件的体 积，在该端子引出面和与该端子引出面相对的该封装部件的外表面之间的该保护层和该封 装部件的体积是前者的1. 4倍或更多。
8.—种固体电解电容器的制造方法，包括以下步骤形成具有阳极部件、阴极层和阳极布线的电容器元件，其中该阳极部件具有阀作用，该 阴极层经由电介质部件覆盖阳极部件，以及该阳极布线被装配在该阳极部件一端的端子引 出面处；将阳极端接合至该阳极布线；使阴极端与该阴极层导通；形成覆盖该电容器元件的部分或全部的保护层，其中该保护层由树脂制成；以及形成封装部件，使得该封装部件包覆带有该保护层和该阳极布线的该电容器元件以形 成封装，其中该封装部件由硬于该保护层的树脂制成，其中该保护层的线性膨胀系数大于该封装部件的线性膨胀系数，以及在该端子引出面和与该端子引出面相对的该封装部件的外表面之间的该封装部件的质量对该封装部件和该保护层的总质量的质量比是50%或以上。
全文摘要
一种固体电解电容器及其制造方法，该方法包括在具有阀作用的阳极部件12的表面上形成阴极层14，并从该阳极部件12一端的端子引出面12a引出阳极布线16；因此形成电容器元件10。将阳极端4接合至阳极布线16。将阴极端5接合至阴极层14。由树脂制成的保护层2覆盖电容器元件10的部分或全部。该封装部件3由硬于保护层2的树脂制成，封装部件3包覆带有保护层2和阳极布线16的电容器元件10以形成封装。保护层2的线性膨胀系数大于该封装部件3的线性膨胀系数。在端子引出面12a和封装部件3的外表面(与该端子引出面12a相对)之间的封装部件3的质量比占封装部件3和保护层2的总质量的50％或更多。本发明能抑制因电容器元件上的机械应力引起的漏电流。
文档编号H01G9/004GK102054596SQ20101010702
公开日2011年5月11日 申请日期2010年1月29日 优先权日2009年10月27日
发明者伊藤忠仁, 坂牧亮, 狭场善昭, 竹谷豊 申请人:太阳电子工业株式会社