专利名称：高功率发光二极管支架的制作方法
技术领域：
本发明涉及高功率发光二极管支架，特别是指一种用以承载多个发光芯片，且每一发光芯片得以独立驱动的高功率发光二极管支架。
背景技术：
发光二极管的应用已相当成熟，从早期的Lamp形式的发光二极管，发展至最近的 SMD形式的发光二极管。尤其现今在照明市场中，已渐渐由发光二极管来取代传统灯泡，因为发光二极管具有耗电量小、体积小等优势，因此发光二极管的应用已逐渐被重视。但，利用发光二极管来取代传统灯泡，最需克服的问题在于发光二极管在运作上， 会产生相当高的热能，若是无法将这些热能快速地导出，将会造成发光二极管的损坏。因此，现今市面上已有高功率发光二极管的应用，所谓的高功率发光二极管主要就是在发光二极管中设置有一散热块，以将发光芯片设置在散热块上，使发光芯片所释放出来的热能得以透过散热块向外快速导出。如图1所示，为一现有发光二极管支架的示意图。如图所示，该发光二极管支架包含有一绝缘本体A、一散热基座B以及多个导电支架C。其中，该散热基座B与该多个导电支架C设置于绝缘本体A中，且多个导电支架C围绕在散热基座B的周围，而该些多个导电支架C向绝缘本体A外侧延伸形成有电性接脚D。图中，绝缘本体A的两边外侧分别形成有三支电性接脚D，一侧作为正极，另一侧则作为负极，而散热基座B上则设置有多个发光芯片E，使其多个发光芯片E与多个导电支架C进行电性连结。但，该等形式，当散热基座B上承载有多个发光芯片E时，因为多个发光芯片E同时与多个导电支架C进行电路连结，因此每一发光芯片E无法分别地独立驱动，仅能同时进行驱动。此外，因为每一发光芯片E的正负极性不相同，因此在应用上无法将不同极性的发光芯片E承载在同一散热基座B上，造成发光二极管在使用上的限制。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种可用以承载多个发光芯片，且每一发光芯片可于该发光二极管支架中独立驱动。为达上述的目的，本发明的主要特征在于包括有一绝缘本体，具有一上端表面以及一下端表面，且该上端表面上具有一下凹的功能区；至少三个散热基座，分别设于该绝缘本体中且相互区隔，每一散热基座具有一暴露于该功能区中的第一表面以及一暴露于该绝缘本体的下端表面的第二表面；以及至少三组导电元件，设于该绝缘本体内与该些散热基座相邻并相互区隔，每一组导电元件包含有两导电支架，且该些导电支架与每一散热基座相邻的一端是部分暴露于该绝缘本体的功能区中，形成电性接点。如是，该些散热基座可分别用以独立承载一发光芯片，且该些发光芯片可分别与一组导电元件电性连结，使每一发光芯片得以独立驱动。
图1为一现有发光二极管支架的示意图；图2为本发明的示意图；图3为本发明的剖面示意图；图4为本发明承载RGB三色发光芯片的示意图；图5为本发明第二实施例的剖面示意图；图6为本发明第三实施例的示意图。主要元件符号说明现有的元件符号A 绝缘本体B散热基座C导电支架D 电性接脚E发光芯片本发明的元件符号10绝缘本体11上端表面12下端表面13功能区20散热基座21第一表面22第二表面30导电元件31导电支架32电性接点33电性接脚34,34'接触面40发光芯片
具体实施例方式以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式，通过此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。请参阅图2及图3所示，为本发明高功率发光二极管支架，其包括有一绝缘本体 10、至少三个散热基座20以及至少三组导电元件30。其中，一绝缘本体10，其具有一上端表面11以及一下端表面12，且该上端表面11的中央位置处具有一下凹的功能区13，且该功能区中形成有反射面14，该反射面14具有一倾斜角度。至少三个散热基座20，每一散热基座20分别设于该绝缘本体10内并相互区隔，且每一散热基座20具有一第一表面21以及一第二表面22，其第一表面21暴露于该绝缘本体 10的功能区13中，而第二表面22暴露于绝缘本体10的下端表面12 ；在本实施例中，每一散热基座20的第二表面22与绝缘本体10的下端表面12共平面，在实际应用上，每一散热基座20的第二表面22亦可低于绝缘本体10的下端表面12。至少三组导电元件30，亦分别设于绝缘本体10中并与散热基座20相邻且相互区隔，而每一组导电元件30由两导电支架31所构成，每一导电支架31与散热基座20相邻的一端是部分暴露于绝缘本体10的功能区13中形成电性接点32，另一端则延伸至绝缘本体 10的侧边形成电性接脚33，而每一电性接脚33的底部形成一接触面34。在本实施例中，每一接触面；34与绝缘本体10的下端表面12共平面；但在实际应用上，每一接触面34亦可低于绝缘本体10的下端表面12。如是，每一个散热基座20可分别用以独立承载一发光芯片(图式中未表示)，且每一发光芯片可分别与一组导电元件20进行电性连结，使每一发光芯片得以独立驱动。请参阅图4所示，为本发明承载RGB三色发光芯片的示意图。如图所示，本发明中的三个散热基座20上可分别独立承载有一 RGB三色的发光芯片40，由于每一个散热基座 20相邻有一组导电元件30，且每一组导电元件30由两导电支架31所形成，故RGB三色的发光芯片40可分别独立与每一组导电元件30中的两导电支架31进行电性连结；在本实施例中，每一组导电元件30的两导电支架31分别用以电性连接一正极以及一负极电源，使每一发光芯片40得以透过每一组导电元件30而独立的被驱动。如是，可将RGB三色的发光芯片40分别承载于每一个散热基座20上，并透过每一个散热基座20配合一组导电元件30达到RGB三色的发光芯片40独立驱动的效果，以针对 RGB三色的发光芯片的效能，供给不同的电源，使RGB三色的发光芯片40得以发挥最佳的效能运作。请参阅图5所示，为本发明第二实施例的剖面示意图。如图所示，每一导电支架30 与每一个散热基座20相邻的一端暴露绝缘本体10的功能区13中，而与每一散热基座20 远离的一端则可暴露于绝缘本体10的下端表面12形成有一接触面34’。在本实施例中，每一接触面34’与绝缘本体10的下端表面12共平面；但在实际应用上，每一接触面34’亦可略低于绝缘本体10的下端表面12。请参阅图6所示，为本发明第三实施例的示意图。如图所示，本发明包含有一绝缘本体10、四个散热基座20以及四组导电元件30。其中，四个散热基座20与四组导电元件 30分别设于绝缘本体10中并相互区隔，且部分的暴露于绝缘本体10的功能区13中，其中四组导电元件30分别包含有两导电支架31，每一导电支架31延伸至绝缘本体10外侧形成有电性接脚33，其四个散热基座20可分别独立承载一发光芯片40，且每一电性接脚33可相互串联或并联。在本实施例中，每一发光芯片40为相同极性的发光芯片40，因此在实际操作时，可将相邻的两组导电元件30的导电支架31以及相对的两组导电元件30的导电支架31同时进行串联与并联，亦可同时驱动每一发光芯片40。虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种高功率发光二极管支架，其特征在于包含有一绝缘本体，具有一上端表面以及一下端表面，且该上端表面上具有一下凹的功能区；至少三个散热基座，分别设于该绝缘本体中且相互区隔，每一散热基座具有一暴露于该功能区中的第一表面以及一暴露于该绝缘本体的下端表面的第二表面；以及至少三组导电元件，设于该绝缘本体内与所述多个散热基座相邻并相互区隔，每一组导电元件包含有两导电支架，且所述多个导电支架与每一散热基座相邻的一端是部分暴露于该绝缘本体的功能区中，形成电性接点。
2.如权利要求1所述的高功率发光二极管支架，其特征在于，该功能区中还具有一反射面。
3.如权利要求2所述的高功率发光二极管支架，其特征在于，该反射面具有一倾斜角度。
4.如权利要求1所述的高功率发光二极管支架，其特征在于，所述多个散热基座的第二表面与该绝缘本体的下端表面共平面。
5.如权利要求1所述的高功率发光二极管支架，其特征在于，所述多个散热基座的第二表面低于该绝缘本体的下端表面。
6.如权利要求1所述的高功率发光二极管支架，其特征在于，所述多个导电支架远离该绝缘基座的一端则延伸至绝缘本体的侧边形成一电性接脚，且所述多个电性接脚的底部形成有一接触面。
7.如权利要求6所述的高功率发光二极管支架，其特征在于，所述多个电性接脚的接触面与该绝缘本体的下端表面共平面。
8.如权利要求6所述的高功率发光二极管支架，其特征在于，所述多个电性接脚的接触面低于该绝缘本体的下端表面。
9.如权利要求1所述的高功率发光二极管支架，其特征在于，所述多个导电支架与每一散热基座远离的一端暴露于绝缘本体的下端表面，并形成有一接触面。
10.如权利要求9所述的高功率发光二极管支架，其特征在于，所述多个接触面与该绝缘本体的下端表面共平面。
全文摘要
本发明公开了一种高功率发光二极管支架，包含有一绝缘本体，具有一上端表面以及一下端表面，且该上端表面上具有一下凹的功能区；至少三个散热基座，分别设于该绝缘本体中且相互区隔，每一散热基座具有一暴露于该功能区中的第一表面以及一暴露于该绝缘本体的下端表面的第二表面；以及至少三组导电元件，设于该绝缘本体内与该些散热基座相邻并相互区隔，每一组导电元件包含有两导电支架，且该些导电支架与每一散热基座相邻的一端部分暴露于该绝缘本体的功能区中，形成电性接点。如是，该些散热基座可分别用以独立承载一发光芯片，且该些发光芯片可分别与一组导电元件电性连结，使每一发光芯片得以独立驱动。
文档编号H01L33/64GK102214772SQ201010163970
公开日2011年10月12日 申请日期2010年4月12日 优先权日2010年4月12日
发明者林士杰, 陈咏杰, 陈立敏 申请人:一诠精密工业股份有限公司, 一诠精密电子工业(中国)有限公司