专利名称：一种led均光芯片的制作方法
技术领域：
本发明涉及复合材料及光学技术，特别是涉及LED芯片均光技术领域。
背景技术：
近年来，随着LED芯片技术及封装技术的发展，LED发光芯片已广泛应用于道路、 标识、广告、交通灯及台灯和电灯等室内外照明灯具上。但现有LED芯片发光有一个很大的 缺陷LED芯片作为一点光源，光为发散光，其发光面是圆盖形状的，在不同的空间角度光 强相差很多，分布非常不均勻，即在大角度的区域光线较稀，小角度区域光线较密，直射点 光线强度最强，所以它的光强非常局限在很小的范围。为了改变这种发光不均勻的问题，目 前许多厂商采用多界面反射镜的方法来解决这个问题，其效果有限，且包装体积过大；有的 厂商为取得相对均勻的室内或室外照明，也采用在灯具上加装菲涅尔透镜，但工艺技术及 其复杂，而且均光效果非常并不理想。另外，有的是增加LED芯片使用数量，将互相LED芯片 排放紧密，虽然一定程度解决了均勻照明问题，但也同时增加了照明所需的能量，同时LED 芯片排放很近，也不利于散热，一段时间后，LED芯片光照强度也会下降，影响到LED芯片使 用寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术所存在的不足之处，提供一种将 LED照明均光器直接与LED芯片组合封装的LED芯片均光技术，将LED芯片小角度区域光转 换到大角度区域，以达到均光的效果，很好地解决了 LED照明不均勻这一问题。本发明所采取的技术方案是将LED照明均光器安装在LED芯片封装透镜外，经环 氧树脂封装体直接与LED芯片组合封装；将LED照明均光器安装在反光槽上，再在LED照 明均光器外套装封装透镜；将LED照明均光器安装在反光槽上，凸曲面朝下，平面与反光槽 上方平齐；将LED照明均光器封装在反光槽内荧光粉之外；将LED照明均光器封装在反光 槽内荧光粉之内。将多颗LED芯片集成在一块散热器上，然后与相应的LED照明均光器封 装组合成含有多颗LED芯片的均光芯片，其中，集成在一块散热器上的LED芯片可以分别为 2 6颗。本发明的有益效果是使LED芯片小角度区域光转换到大角度区域，光场均勻， 大幅度地提高照明的均勻度，均勻度可达到94%以上；使用这种LED均光芯片可以使LED 灯具的深度变浅，体积变小，LED灯具设计加工变得极其简单；对同样大小和照明亮度的灯 具，使用了这种LED均光芯片比使用一般LED芯片减少了 LED芯片使用数 量，降低了照明所 需的能量，进一步达到节能效果。广泛应用在各类灯具，例如室内照明(台灯，电灯)，及室 外照明(路灯、彩色显示、交通信号灯)等上。LED均光芯片可直接提供给LED灯具的下游 厂家，厂家则不需采用复杂的设计，按照LED发光芯片安装要求就行，促进LED照明产业的 发展
图1 6为本发明一种LED均光芯片的安装示意图。1为LED芯片，2为LED照明均光器，3为封装透镜，4为基座，5为反光槽，6为荧光 粉，7为环氧树脂封装体，8为散热器。
具体实施方式
以下通过具体实施方式
，对本发明作进一步说明。一种LED均光芯片是由LED芯片1、LED照明均光器2、封装透镜3、基座4、反光槽 5、荧光粉6、环氧树脂封装体7组成。LED照明均光器2为具有多个光学表面组成的会聚透 镜，又称菲涅尔透镜，一面为平面，另一面为凸曲面。实施例1 如图1所示，将LED照明均光器2安装在封装透镜3外，经环氧树脂封 装体7与LED芯片1、基座4、反光槽5组合封装在一起；实施例2 如图2所示，将LED照明均光器2安装在反光槽5上，再在LED照明均 光器2外套装封装透镜3 ；实施例3 如图3所示，将LED照明均光器2安装在反光槽5上，凸曲面朝下，平面 与反光槽5上方平齐；实施例4 如图4所示，将LED照明均光器2安装在反光槽5内荧光粉6之外，荧 光粉6将紫外光或深蓝光变成白光后对白光进行均光处理；实施例5 如图5所示，将LED照明均光器2安装在反光槽4内荧光粉5之内，将 紫外或深蓝光近行均光后再经过荧光粉5变成白光；实施例6 如图6所示，将多颗LED芯片1集成在一块散热器8上，然后与相应的 LED照明均光器2封装组合成含有多颗LED芯片1的均光芯片，其中，集成在一块散热器8 上的LED芯片1可以分别为2 6颗。通过上述1 6的实施方式均可组装成LED均光芯片，使LED芯片1小角度区域 光转换到大角度区域，光场均勻，大幅度地提高照明的均勻度，均勻度可达到94%以上。这 种LED均光芯片能使LED灯具的深度变浅，体积变小，LED灯具设计加工变得极其简单。另 夕卜，对同样大小和照明亮度的灯具，使用这种LED均光芯片可以减少LED芯片1使用数量， 降低了照明所需的能量，进一步达到节能效果。
权利要求
一种LED均光芯片，其特征在于它是由LED芯片(1)、LED照明均光器(2)、封装透镜(3)、基座(4)、反光槽(5)、荧光粉(6)、环氧树脂封装体(7)、散热器(8)组成。
2.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于所述的LED照明均光器(2)为 具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲涅尔透镜，一面为平面，另一面为凸曲面。
3.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在 封装透镜(3)外，经环氧树脂封装体(7)与LED芯片(1)、基座(4)、反光槽(5)组合封装在 一起。
4.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在 反光槽(5)上，再在LED照明均光器(2)外套装封装透镜(3)。
5.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在 反光槽(5)上，凸曲面朝下，平面与反光槽(5)上方平齐。
6.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在 反光槽(5)内荧光粉(6)之外，荧光粉(6)将紫外光或深蓝光变成白光后对白光进行均光 处理
7.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在 反光槽(4)内荧光粉(5)之内，将紫外或深蓝光近行均光后再经过荧光粉(5)变成白光。
8.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将多颗LED芯片(1)集成在一 块散热器(8)上，然后与相应的LED照明均光器(2)封装组合成含有多颗LED芯片(1)的 均光芯片，其中，集成在一块散热器(8)上的LED芯片(1)可以分别为2 6颗。
全文摘要
一种LED均光芯片，涉及复合材料及光学技术，特别是涉及LED芯片均光技术领域。所要解决的技术问题是将LED芯片小角度区域光转换到大角度区域，以达到均光的效果。其技术要点是，将LED照明均光器直接与LED芯片组合封装成LED均光封装件，同时也可以将多颗LED芯片集成在一块散热器上，然后与相应的LED照明均光器封装组合。本发明具有的优点是，大幅度地提高LED芯片照明的均匀度，均匀度可达到94％以上，使LED灯具体积变小，设计加工变得极其简单，减少了LED芯片使用数量，降低了照明所需的能量，进一步达到节能效果。广泛应用在各类灯具，例如室内照明(台灯，电灯)，及室外照明(路灯、彩色显示、交通信号灯)等上，可直接提供给LED灯具厂家使用。
文档编号H01L33/60GK101867006SQ20101020323
公开日2010年10月20日 申请日期2010年6月11日 优先权日2010年6月11日
发明者彭天礼, 王天霁, 胡云龙, 赵凤, 马永远 申请人:合肥超维微电子科技有限公司