专利名称：用于集成电路的散热器安装方法以及集成电路组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及散热器领域，具体而言，涉及一种用于集成电路的散热器安装方法以 及通过使用本方法而形成的集成电路组件。
背景技术：
对于需要安装散热器的集成电路来说，通常采用传统的散热器立式安装方法。具体地，传统的散热器立式安装方法包括以下步骤首先，将集成电路(例如，IGBT、M0SFET) 与散热器组装在一起，以形成组件；然后，将该组件插装在印刷电路板(PCB)上。图1为示出了传统的散热器立式安装方法的视图。如图1所示，集成电路20与散热器30以传统的立式安装方法插装在印刷电路板 10上。从图1中显而易见的是，当采用传统的散热器立式安装方法时，得到的整个集成电路 组件的高度将取决于集成电路20本身的高度。并且，在传统的散热器立式安装方法中，需 要先将集成电路20与散热器30组装在一起以形成组件，再将该组件插装到印刷电路板10 上，所以生产工艺很复杂且不易保证质量及效率。此外，传统的散热器立式安装方法在散热 器较大、需要安装散热器的集成电路较多时，存在诸多问题，例如安装起来很不方便，需要 定位很准确、成型很精确，同时维修起来也很不方便。特别是在安装完之后散热器距离较近 时，需要考虑拆装集成电路的可操作性。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种用于集成电路的散热器安装方法，本方法在不影响 散热效果的前提下能有效降低整个集成电路组件的厚度，从而使产品更薄，并且本方法工 序更简单，因此便于生产，且便于安装及维修。为实现以上目的，本发明的优选实施方式提供了一种用于集成电路的散热器安装 方法，包括以下步骤设置其中形成有多个安装孔的印刷电路板；将集成电路以使其发热面朝上且平行于印刷电路板的方式可拆卸地平放插装在 印刷电路板上；以及将散热器以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在集成电路上方。由此可知，与传统的散热器立式安装方法相比，根据本发明的用于集成电路的散 热器安装方法具有以下优点1、在不增加空间的前提下集成电路的散热面积相对增大，散热效果相对更好；2、由于集成电路水平地设置，因此得到的整个集成电路组件具有更好的稳定性。3、由于集成电路水平地设置，因此可以最大限度地减小整个集成电路组件的厚 度；4、由于本方法不需要先将散热器与集成电路组装在一起，所以安装起来更方便， 工序更简单；
5、由于散热器单独安装，所以便于拆卸及维修；以及6、由于散热器以使其散热片朝上的方式安装，所以也更有利于散热。在根据上述优选实施方式的用于集成电路的散热器安装方法中，进一步包括以下 步骤在设置集成电路之前，将支架以使支架中的多个安装孔分别与印刷电路板中的多个 安装孔逐一对准的方式设置在印刷电路板上。通过安装上述隔热支架能将集成电路与印刷 电路板隔开，以确保发热的集成电路不会把印刷电路板烧坏，从而确保系统的可靠性。进一步地，集成电路的多个引脚中的每个均以相继穿过印刷电路板和支架的一个 相应安装孔的方式弯曲。在根据上述优选实施方式的用于集成电路的散热器安装方法中，进一步包括以下 步骤在设置集成电路之后，将导热垫片设置在集成电路上。进一步地，所述集成电路为单个集成电路或多个集成电路。并且，当设置有多个集 成电路时，这多个集成电路的布置方式可以很灵活，例如可以并排布置，也可以相对布置， 或者交错布置，只要它们均处于散热器的覆盖范围内即可。在这种情况下，导热垫片为分别 设置在这多个集成电路中的每个上的导热垫片。进一步地，散热器可以为安装在一个或多个集成电路上方的单个散热器。并且， 当彼此相同的多个集成电路共用一个散热器时，直接将散热器安装在这多个集成电路上方 即可；而当彼此不同的多个集成电路共用一个散热器时，为了使这多个集成电路中的每个 均与散热器充分接触，可以将介于每个集成电路与散热器之间的导热垫片设计成不同的厚 度，或者使散热器的下方设置有不同的集成电路的部分形成为凸出部分或凹入部分。进一步地，散热器也可以为分别安装在多个集成电路中的每个上方的多个散热
ο本发明的另一个目的是提供一种集成电路组件，其通过使用根据本发明的用于集 成电路的散热器安装方法而形成，并包括印刷电路板，其中形成有多个安装孔；集成电路，以使其发热面朝上且平行于印刷电路板的方式可拆卸地平放插装在印 刷电路板上；以及散热器，以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在集成电路上方。进一步地，根据本发明的集成电路组件进一步包括支架，该支架在设置集成电路 之前以使其中的多个安装孔分别与印刷电路板中的多个安装孔逐一对准的方式设置在印 刷电路板上。进一步地，根据本发明的集成电路组件进一步包括导热垫片，该导热垫片在设置 集成电路之后设置在集成电路上。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发 明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中图1为示出了传统的散热器立式安装方法的视图；图2为示出了根据本发明的用于集成电路的散热器安装方法的视图，其中，单个 散热器安装在两个相同的集成电路上方；以及
图3为示出了根据本发明的用于集成电路的散热器安装方法的视图，其中，单个 散热器安装在两个不同的集成电路上方。
具体实施例方式下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。首先参考图2。图2为示出了根据本发明的用于集成电路的散热器安装方法的视 图，其中，单个散热器安装在两个相同的集成电路上方，以便为这两个集成电路散热。如图2所示，首先，两个相同的集成电路(例如，Τ0-3Ρ)30以发热面朝上的方式相 对地设置在印刷电路板10上，并且每个集成电路30的多个引脚中的每个均以穿过印刷电 路板10的一个相应安装孔的方式弯曲。并且，如从图2中显而易见的，每个集成电路30与 印刷电路板10之间均设置有一个用于隔热的支架20，以将集成电路30与印刷电路板10隔 开，从而确保发热的集成电路30不会把印刷电路板10烧坏。接着，导热垫片40设置在每 个集成电路30上。最后，散热器50以使其散热片朝上的方式设置在导热垫片40上，并且 通过螺钉60将散热器50可拆卸地连接至印刷电路板10。接着参考图3。图3为示出了根据本发明的用于集成电路的散热器安装方法的视 图，其中，单个散热器安装在两个不同的集成电路上方，以便为这两个集成电路散热。除了相对地设置在印刷电路板上的两个不同的集成电路(例如，Τ0-3Ρ和Τ0-220) 分别用参考标号30和31表示之外，图3中与图2相同或相似的部件用相同的参考标号表
7J\ ο如图3所示，首先，两个不同的集成电路30和31以发热面朝上的方式相对地设置 在印刷电路板10上，并且集成电路30和31的多个引脚中的每个均以穿过印刷电路板10 的一个相应安装孔的方式弯曲。并且，如从图3中显而易见的，集成电路30和31与印刷电 路板10之间均设置有一个用于隔热的支架20，以将集成电路30和31与印刷电路板10隔 开，从而确保发热的集成电路30和31不会把印刷电路板10烧坏。接着，导热垫片40和41 分别设置在集成电路30和31上。最后，散热器50以使其散热片朝上的方式设置在导热垫 片40和41上，并且通过螺钉60将散热器50可拆卸地连接至印刷电路板10。此时，需要注 意的是，由于与集成电路30相比，集成电路31的厚度较薄，为使散热器50与集成电路30 和31均充分接触，散热器50的下方设置有集成电路31的部分需形成为凸出部分。可替代 地，散热器50也可没有形成凸出部分，而是使设置在集成电路31上的导热垫片41形成得 较厚，从而使散热器50与集成电路31充分接触。从以上的描述中，可以看出，根据本发明的用于集成电路的散热器安装方法在不 影响散热效果的前提下能有效降低整个集成电路组件的厚度，从而使产品更薄，并且本方 法工序更简单，因此便于生产，且由于散热器单独安装，所以便于拆卸及维修。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技 术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修 改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
一种用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，包括以下步骤设置其中形成有多个安装孔的印刷电路板(10)；将集成电路(30)以使其发热面朝上且平行于所述印刷电路板(10)的方式可拆卸地平放插装在所述印刷电路板(10)上；以及将散热器(50)以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在所述集成电路(30)上方。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，进一步包括 以下步骤在设置所述集成电路(30)之前，将支架(20)以使其中的多个安装孔分别与所述 印刷电路板(10)中的所述多个安装孔逐一对准的方式设置在所述印刷电路板(10)上。
3.根据权利要求2所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，所述集成电 路(30)的多个引脚中的每个均以相继穿过所述印刷电路板(10)和所述支架(20)的一个 相应安装孔的方式弯曲。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，进一步包括 以下步骤在设置所述集成电路(30)之后，将导热垫片(40)设置在所述集成电路(30)上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于， 所述集成电路(30)为单个集成电路(30)。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于， 所述集成电路(30)为并排地、相对地或交错地布置的多个集成电路(30)。
7.根据权利要求6所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，所述导热垫 片(40)为分别设置在所述多个集成电路(30)中的每个上的多个导热垫片(40)。
8.根据权利要求1所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，所述散热器 (50)为安装在所述集成电路(30)上方的单个散热器(50)。
9.根据权利要求6所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，所述散热器 (50)为分别安装在所述多个集成电路(30)中的每个上方的多个散热器(50)。
10.一种集成电路组件，其特征在于，所述集成电路组件通过使用根据前述权利要求中 任一项所述的用于集成电路的散热器安装方法而形成，并包括印刷电路板(10)，其中形成有多个安装孔；集成电路(30)，以使其发热面朝上且平行于所述印刷电路板(10)的方式可拆卸地平 放插装在所述印刷电路板(10)上；以及散热器(50)，以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在所述集成电路(30)上方。
11.根据权利要求10所述的集成电路组件，其特征在于，所述集成电路组件进一步包 括支架(20)，所述支架(20)在设置所述集成电路(30)之前以使其中的多个安装孔分别 与所述印刷电路板(10)中的所述多个安装孔逐一对准的方式设置在所述印刷电路板(10) 上。
12.根据权利要求11所述的集成电路组件，其特征在于，所述集成电路(30)的多个引 脚中的每个均以相继穿过所述印刷电路板(10)和所述支架(20)的一个相应安装孔的方式弯曲。
13.根据权利要求10所述的集成电路组件，其特征在于，所述集成电路组件进一步包 括导热垫片(40)，所述导热垫片(40)在设置所述集成电路(30)之后设置在所述集成电 路(30)上。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的集成电路组件，其特征在于，所述集成电路 (30)为单个集成电路(30)。
15.根据权利要求10至13中任一项所述的集成电路组件，其特征在于，所述集成电路 (30)为并排地、相对地或交错地布置的多个集成电路(30)。
16.根据权利要求15所述的集成电路组件，其特征在于，所述导热垫片(40)为分别设 置在所述多个集成电路(30)中的每个上的多个导热垫片(40)。
17.根据权利要求10所述的集成电路组件，其特征在于，所述散热器(50)为安装在所 述集成电路(30)上方的单个散热器(50)。
18.根据权利要求15所述的集成电路组件，其特征在于，所述散热器(50)为分别安装 在所述多个集成电路(30)中的每个上方的多个散热器(50)。
全文摘要
本发明公开了一种用于集成电路的散热器安装方法以及通过使用本方法而形成的集成电路组件。本发明的一个方面提供了一种用于集成电路的散热器安装方法，其包括以下步骤设置其中形成有多个安装孔的印刷电路板(10)；将集成电路(30)以使其发热面朝上且平行于印刷电路板(10)的方式可拆卸地平放插装在印刷电路板(10)上；以及将散热器(50)以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在集成电路(30)上方。本方法能有效降低整个集成电路组件的厚度，使产品更薄，并且工序更简单，便于生产，且散热器单独安装，便于拆卸及维修。本发明另一个方面公开了一种集成电路组件，其通过使用根据本发明的用于集成电路的散热器安装方法而形成。
文档编号H01L23/34GK101882585SQ20101021211
公开日2010年11月10日 申请日期2010年6月23日 优先权日2010年6月23日
发明者党春杨, 符赞宣 申请人:四川虹欧显示器件有限公司