电流互感器的制作方法

文档序号:6947750阅读:276来源:国知局
专利名称:电流互感器的制作方法
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域,特指一种电流互感器。
背景技术
电流互感器,其骨架上具有挡片,挡片的底端具有引脚,其中,现有的电流互感器, 在骨架上绕制线圈后,直接将线圈的一端焊接于引脚上。前述结构的电流互感器,在与电路 板组装时,由于需要将电流互感器的引脚焊接于电路板上,所以,不论是手工焊接还是机械 焊接,都非常有可能影响线圈与引脚的焊接端,使线圈与引脚之间不再连接,从而造成质量 问题,进而影响生产效率。因此,基于上述现有电流互感器的缺陷,需要对现有的电流互感器进行改进。

发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种电流互感器,该电流互感器能够 快速安装于电路板上,同时,在焊接时,不会影响线圈与引脚之间的连接,保证产品质量。为实现上述目的,本发明是通过以下技术方案实现的它包括骨架;骨架上具有 挡片;挡片底端显露有引脚;引脚呈“L型”,且该引脚的拐角包覆于挡片内;引脚位于挡片 外的其中一端构成接线端。所述挡片上开设有凹槽。所述挡片位于引脚的一侧具有内凹平台。所述内凹平台上开设有凹槽。所述挡片有两个,对称设置于骨架上。本发明的有益效果在于由于引脚呈“L型”,引脚位于挡片外的其中一端构成接 线端,所以,线圈与接线端焊接之后,引脚本身的焊接不会对线圈的焊接造成影响,从而保
证产品质量。


图1为本发明的结构示意图。图2为本发明的另一角度结构示意图。附图标记10——骨架;20——挡片;21——引脚;22——内凹平台;23——凹槽; 24——接线端。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步的说明。见图1、2,本发明电流互感器包括骨架10 ;骨架10上具有挡片20 ;挡片20底端 显露有引脚21 ;本发明的引脚21呈“L型”,且该引脚21的拐角包覆于挡片20内,引脚21 的两端显露于挡片20外,如图中所示,挡片20上端部分的引脚21即是用于将电流互感器焊接于电路板上,引脚21位于挡片20侧面的一端构成接线端24,用于与线圈的铜线焊接; 将本发明电流互感器焊接于电路板上时,挡片20上端部分的引脚21可以直接固定于电路 板上进行焊接,由于线圈是与位于挡片20侧面的接线端24焊接,所以线圈的焊接不会受到 影响,从而保证产品质量。所述挡片20上开设有凹槽23,凹槽23的作用主要是容置铜线,尽量减少铜线的外 露,同时也能够保护铜线在拐角时不会受伤而出现断线的情况;其中,该凹槽23可以绕挡 片20的侧面开设(图中未示出)。如图中所示,所述挡片20位于引脚21的一侧具有内凹平台22,线圈与接线端24 连接的铜线绕过该内凹平台22与接线端24连接,此时,由于内凹平台22低于挡片20的上 端,所以铜线不会受到影响,电流互感器能够平稳固定于电路板上。如图中所示,所述内凹平台22上开设有凹槽23,用于容置铜线,尽量减少铜线的外露。所述挡片20有两个,对称设置于骨架10上,各挡片的结构相同,当然,该挡片20 的数量不限。当然,以上所述之实施例,只是本发明的较佳实例而已,并非限制本发明实施范 围,故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括 于本发明申请专利范围内。
权利要求
电流互感器,包括骨架(10);骨架(10)上具有挡片(20);挡片(20)底端显露有引脚(21);其特征在于引脚(21)呈“L型”,且该引脚(21)的拐角包覆于挡片(20)内;引脚(21)位于挡片(20)外的其中一端构成接线端(24)。
2.根据权利要求1所述的电流互感器,其特征在于所述挡片(20)上开设有凹槽 (23)。
3.根据权利要求1所述的电流互感器,其特征在于所述挡片(20)位于引脚(21)的一 侧具有内凹平台(22)。
4.根据权利要求3所述的电流互感器,其特征在于所述内凹平台(22)上开设有凹槽 (23)。
5.根据权利要求1所述的电流互感器,其特征在于所述挡片(20)有两个,对称设置于 骨架(10)上。
全文摘要
本发明涉及电子元器件技术领域,特指一种电流互感器;本发明包括骨架;骨架上具有挡片;挡片底端显露有引脚;引脚呈“L型”,且该引脚的拐角包覆于挡片内;引脚位于挡片外的其中一端构成接线端;本发明由于引脚呈“L型”,引脚位于挡片外的其中一端构成接线端,所以,线圈与接线端焊接之后,引脚本身的焊接不会对线圈的焊接造成影响,从而保证产品质量。
文档编号H01F27/29GK101872677SQ20101021717
公开日2010年10月27日 申请日期2010年7月5日 优先权日2010年4月21日
发明者周凯 申请人:东莞市艾炜特电子有限公司
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