专利名称：电路装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路的制作，且特别是涉及具有接合选择(bondingoption)结构的一种电路装置。
背景技术：
在集成电路(integrated circuit)设计中，通常使用接合选择(bonding option) 结构，用于选择性地改变集成电路内的硬件功能。因此，制造者可视实际应用需求而选择性地改变集成电路装置内的电路芯片的内部逻辑、规格功能、时序等不同硬件条件，进而提供了具有相似硬件架构但具有多种可选功能的集成电路装置。目前采用的接合选择(bonding option)结构的选择之一为电源/接地(power/ ground)接合选择结构。请参照图1，其显示了采用电源/接地(power/ground)接合选择结构的一种现有集成电路装置300的示意情形。如图1所示，其显示了集成电路装置300的上视情形，其包括了封装基板100及位于封装基板100的一部上的一电路装置(circuit device) 200o在此，电路装置200可通过如表面粘着技术(SMT)的封装程序而设置于封装基板100之上。在一实施例中，电路装置200例如为由硅晶片所制备形成的一半导体芯片，而沿着电路装置200顶面的边缘则设置有相互分隔的数个接合接垫(bonding pads) 202,204, 208、210、212、214、216、218、220、222、224、226、228 与 230。在一实施例中，封装基板 100 例如为陶瓷基板、印刷电路板等基板所制成，沿着封装基板100顶面的边缘上则设置有相互分隔的数个接合构件 10&、102^104^104^ 106、108、110、112、114、116、118、120、122、124、
126,128ο在图1 中，此些接合构件 102^1022,104^1042,106,108,110,112,114,116,118, 120、122、124、126、128绘示为导电的接合接垫(bonding pads)，但并不以上述实施情形加以限制，其也可为设置于封装基板100上的如引脚(lead)或接脚(pin)等其他的导电接合构件。请继续参照图1，在此设置于封装基板100上的此些接合构件106、108、110、112、 114、116、118、120、122、124、126、128 作为如输入 / 输出(input/output)、控制(control)、 时脉(clock)等功能性电路构件之用，而接合构件10 与10 作为电源构件之用，而接合构件KM1UCM2作为接地构件之用。而设置于电路装置200顶面的接合接垫(bonding pads) 202与204则分别作为电源接垫(power source pad)与接地接垫(ground pad)之用，并通过焊线400而分别电性连结于作为电源构件的接合构件10 以及作为接地构件的接合构件KM1，而接合接垫206则作为选择垫(option pad)之用，其通过焊线400而耦接于也作为电源构件的接合构件10 或通过焊线400’(绘示为虚线)而耦接于也作为接地构件的接合构件1042，用于设定集成电路装置300内的电路装置200的内部逻辑、规格功能、时序等相关电路功能。而设置于电路装置200顶面上的其余接合接垫208、210、212、214、216、 218、220、222、224、226、228 与 230 则作为如输入 / 输出(input/output)、控制(control)、时脉(clock)等功能性电路接垫(function circuit pad)之用，并通过打线接合方式而分别耦接于设置于封装基板100上的接合构件106、108、110、112、114、116、118、120、122、 1M、1沈、1 之一，用于提供电路装置200与封装基板100内的功能性电路间的电性连结情形。如图1所示，通过选择垫206与作为电源构件的接合构件102i或作为接地构件的接合构件KM1之间的两种可能耦接情形虽可用于设定电路装置200的内部逻辑、规格功能、时序等相关电路功能并提供集成电路装置300两种不同的功能设计，但是形成于封装基板100上的接合构件10 与接合构件1042属额外增设的电源接合构件与接合构件，因此需于封装基板100上额外形成此些接合构件并增加了封装基板100使用面积。另外，接合构件10 与接合构件1042的设置则可能占用了其他的功能性电路构件的设置位置，进而减少了用于电性连结于集成电路芯片200上的功能性电路接垫的接合构件的数量。如此，如图1所示的集成电路装置300内所采用的电源/接地(power/ground)接合选择结构恐不利于其内封装基板100的尺寸缩小且会造成在其上的接合构件的位置占用情形。因此，便需要一种改良的电源/接地接合选择结构，以解决上述采用的电源/接地 (power/ground)接合选择结构的集成电路装置所遭遇的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供了一种具有电源/接地(power/ground)接合选择结构的电路装置，其内采用了经改良的电源/接地接合选择结构以解决前述的现有问题。依据一实施例，本发明提供了一种电路装置，包括一选择垫；一第一电源接垫；以及一第一接地接垫；其中该选择垫、该第一电源接垫与该第一接地接垫位于该电路装置的一顶面的不同位置上，且该选择垫通过一焊线而耦接该第一电源接垫与该第一接地接垫之一而决定该电路装置的功能。为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下
图1显示了现有的集成电路装置，其内具有一接合选择结构；图2显示了依据本发明一实施例的一种具有接合选择结构的集成电路装置；以及图3显示了依据本发明另一实施例的一种具有接合选择结构的集成电路装置。主要元件符号说明100 封装基板；102^1022,104^1042,106,108,110,112,114,116,118,120,122,124,126,128
接合构件；200 电路装置；202、204、208、210、212、214、216、218、220、222、224、226、228、230 接合接垫；206 选择垫；
300 集成电路装置；400、400， 焊线；500 集成电路装置；600 封装基板；602、604、606、608、610、612、614、616、618、620、622、624、626、628、630、632 接合构件；700 电路装置；702^7022,704,706^7062,708,712,714,716,718,720,722,724,726,728,730, 732,734 接合接垫；710 选择垫；800、800， 焊线。
具体实施例方式请参照下文并配合图2-图3等附图以解说本发明的实施情形。请参照图2，显示了依据本发明一实施例的具有电源/接地(power/ground)接合选择结构的一种集成电路装置500的示意情形。如图2所示，从上视观之，集成电路装置500包括了封装基板600及位于封装基板 600的一部上的一电路装置700。在此，电路装置700可通过如表面粘着技术(SMT)的封装程序而设置于封装基板600的一部之上。在一实施例中，电路装置700例如为由硅晶片所制备形成的一半导体芯片，而沿着电路装置700顶面的边缘的不同位置上则设置有相互分隔的数个接合接垫(bonding pads)702!,7022,706^ 7062,7 1 0 , 7 1 2 , 7 1 4 , 7 1 6 , 7 1 8 , 7 20 , 7 2 2 , 7 24 , 7 26 , 7 28 , 7 30 , 7 3 2 与 734。 而在一实施例中，封装基板600例如为陶瓷基板、印刷电路板等基板所制成的一封装基板， 沿着封装基板600顶面的边缘的不同位置上则设置有相互分隔的数个接合构件602、604、 606、608、610、612、614、616、618、620、622、624、626、628、630 与 632。在图2 中，此些接合构件 602、604、606、608、610、612、614、616、618、620、622、624、 6沈、6观、630与632绘示为导电的接合接垫(bondingpads)，但并不以上述实施情形加以限制，其也可为设置于封装基板600上的如引脚(lead)或接脚(pin)等其他的导电的接合构件。请继续参照图2，设置于封装基板600上的此些接合构件606、608、610、612、614、 616、618、620、622、624、626、628、630 与 632 作为如输入 / 输出(input/output)、控制 (control)、时脉(clock)等功能性电路接垫(functioncircuit pad)之用，而接合构件602 作为电源接垫(power source pad)之用，而接合构件604作为接地接垫(ground pad)之用。在此，设置于电路装置700顶面的不同位置上的接合接垫(bonding pads) 70 与70 作为电源接垫之用，且此些接合接垫(bonding pads) 70 与70 通过设置于电路装置700 内的一电源汇流排线(power source bus line，绘示为虚线)704而形成其间的电性连结情形。而设置于电路装置700顶面的不同位置上的接合接垫(bonding pads) 7(^与70 作为接地接垫之用，且此些接合接垫(bonding pads) 7(^与70 通过设置于电路装置700内的一接地汇流排线(ground bus line，绘示为虚线)而形成其间的电性连结关系。此些接合接垫70 与70 之一以及接合接垫706i与70 之一则分别通过一焊线800而分别地耦接于作为电源构件的接合构件602以及作为接地构件的接合接垫604。另外，设置于电路装置 700顶面的接合接垫710则作为选择垫(option pad)之用，其可通过焊线800或800’ (绘示为虚线)而耦接于作为电源接垫的接合接垫70 与70 之一或作为接地接垫的接合接垫706i与70 之一，用于决定集成电路装置500内的电路装置700的内部逻辑、规格功能、 时序等相关电路功能。值得注意的是，耦接于作为选择垫的接合接垫710的电源接垫或接地接垫之上则并未形成有用于耦接位于封装基板上的电源构件或接地构件的焊线800。而电路装置700顶面上的其余接合接垫712、714、716、718、720、722、7对、7洸、7沘、730、732与 734则作为如输入/输出(input/output)、控制(control)、时脉(clock)等功能性电路接垫(function circuit pad)之用，并通过打线接合方式而分别耦接于设置于封装基板600 上的此些接合构件 610、612、614、616、618、620、622、624、626、628、630 与 632 之一，用于提供电路装置700与封装基板600内功能性电路之间的电性连结情形。如图2所示，通过于电路装置700上形成电性连结的两个电源接垫(例如接合接垫702i与70 )与接地接垫(接合接垫TOei与7062)，以及通过接合选择接垫710与作为电源接垫的接合接垫70 与70 其中之一或作为接地接垫的接合接垫706i与70 其中之一之间的两种可能的电性连结情形，则可用于设定电路装置700的内部逻辑、规格功能、时序等相关电路功能并提供集成电路装置500两种不同的功能设计，此时在封装基板600上则不需要如图1所示的现有集成电路装置300般额外地设置如接合构件10 与接合构件 1042等电源与接地接合构件，因此并不会占用了封装基板600上的空间且更可在封装基板 600上额外地增加如接合接垫630与632的功能性电路接垫，以充分利用封装基板100使用面积。另外，通过如图2所示的选择垫710的连结情形，熟悉此技术者可依据电路装置700 的尺寸缩减需求而减少形成在其上的接合接垫712、714、716、718、720、722、724、726、728、 730,732与734的数量，并对应地减少形成于封装基板600上的接合构件610、612、614、 616、618、620、622、624、626、628、630与632的数量，以达成缩小集成电路装置500的尺寸的目的。如此，采用如图2所示的集成电路装置500所示的电源/接地(power/ground)接合选择结构有利于其内应用的电路装置700与封装基板600的尺寸缩小。在图2中，选择垫710绘示为设置于邻近作为接地接垫的接合接垫70 的一侧， 但并不以上述实施情形而加以限制本发明。在另一实施例中，接合选择接垫则可设置于其他位置，例如图3所示的设置于接合接垫720与722间之一设置情形。 在如图2与图3所示的实施情形中，接合接垫70 与70 并非限定作为电源接垫， 其也可作为接地接垫之用，此时设置于封装基板600上的接合构件602也将作为接地构件之用。同样地，在上述实施情形中，接合接垫706i与70 并非限定作为接地接垫，其也可作为电源接垫之用，此时设置于封装基板600上的接合构件604也将作为电源构件之用。熟悉此技术者可参照实际应用情形而适度地调整上述构件的应用情形。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种电路装置，包括选择垫；第一电源接垫；以及第一接地接垫；其中该选择垫、该第一电源接垫与该第一接地接垫位于该电路装置的一顶面的不同位置上，且该选择垫通过一焊线而耦接该第一电源接垫与该第一接地接垫之一而决定该电路装置的功能。
2.如权利要求1所述的电路装置，还包括多个功能性电路接垫，分隔地设置于该电路装置的顶面的不同位置上，其中该些功能性电路接垫为环绕该电路装置边缘的不同位置， 且该些功能性电路接垫的设置位置不同于该选择垫、该第一电源接垫与该第一接地接垫的设置位置。
3.如权利要求1所述的电路装置，还包括第二电源接垫，位于该电路装置的该顶面的一部上且邻近该第一电源接垫。
4.如权利要求3所述的电路装置，还包括电源汇流排线，设置于该电路装置之内，以电连结该第一电源接垫与该第二电源接垫。
5.如权利要求1所述的电路装置，还包括第二接地接垫，位于该电路装置的该顶面的一部上且邻近该第一接地接垫。
6.如权利要求1所述的电路装置，还包括接地汇流排线，设置于该电路装置内，以电连结该第一接地接垫与该第二接地接垫。
全文摘要
本发明公开一种电路装置，其包括一选择垫；一第一电源接垫；以及一第一接地接垫；其中该选择垫、该第一电源接垫与该第一接地接垫位于该电路装置的一顶面的不同位置上，且该选择垫通过一焊线而耦接该第一电源接垫与该第一接地接垫之一而决定该电路装置的功能。
文档编号H01L23/00GK102386143SQ201010267349
公开日2012年3月21日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者陈则朋 申请人:立积电子股份有限公司