专利名称：无线通信模块及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种无线通信模块及其制造方法，且特别是有关于一种整合天线 及其控制模块的无线通信模块及其制造方法。
背景技术：
传统的无线通信模块包括天线及其控制模块。控制模块及天线分别制作完成后， 天线设于电路板的一部分上，控制模块则设于电路板的另一部分上并用以控制天线。然而，分别制作的控制模块及天线需要二组生产设备，衍生许多制造成本。且，控 制模块及天线须分别设置于电路板上后，再电性连接控制模块与天线，相当麻烦。
发明内容
本发明有关于一种无线通信模块及其制造方法，天线及其控制模块整合于无线通 信模块中，可节省制造成本、额外组装天线及其控制模块的成本及工时。根据本发明的第一方面，提出一种无线通信模块。无线通信模块包括一基板单元、 一电路组件、一第一封装单元、一电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)防护膜、 一第二封装单元、一天线及一导电组件。基板单元具有一接地部(grounding)及一电性接 点。电路组件设于基板单元上。第一封装单元包覆电路组件并露出电性接点。电磁干扰防 护膜覆盖第一封装单元并电性连接于接地部。第二封装单元覆盖电磁干扰防护膜的至少一 部分且露出电性接点。天线形成于第二封装单元上。导电组件通过第一封装单元及第二封 装单元电性连接电性接点与天线。根据本发明的第二方面，提出一种无线通信模块的制造方法。制造方法包括以下 步骤。提供一基板，基板具有一接地部及一电性接点；提供一电路组件；设置电路组件于基 板上；形成一第一封装材料包覆电路组件；对应接地部的位置，切割第一封装材料以形成 一第一封装单元并接地部露出；形成一电磁干扰防护膜覆盖第一封装单元，其中电磁干扰 防护膜电性连接于接地部；形成一第二封装材料覆盖电磁干扰防护膜的至少一部分；形成 一开孔贯穿第一封装单元及第二封装材料；形成一导电组件于开孔内，其中导电组件电性 连接于电性接点；形成一天线于第二封装材料上，天线电性连接于导电组件；以及，切割基 板及第二封装材料。根据本发明的第三方面，提出一种无线通信模块的制造方法。制造方法包括以下 步骤。提供一基板，基板具有一接地部及一电性接点；提供一电路组件；设置电路组件于基 板上；形成一第一封装材料包覆电路组件；形成一上部电磁干扰防护膜覆盖第一封装材料 的至少一部分；形成一第二封装材料覆盖上部电磁干扰防护膜；形成一开孔贯穿第一封装 材料及第二封装材料，以露出电性接点；形成一导电组件于开孔内，其中导电组件电性连接 于电性接点；对应接地部的位置，切割基板、第一封装材料、第二封装材料及上部电磁干扰 防护膜，使基板被切割成一基板单元、第一封装材料被切割成一第一封装单元、第二封装材 料被切割成一第二封装单元并使接地部及上部电磁干扰防护膜露出；形成一天线于第二封装单元上，天线电性连接于导电组件；形成一侧部电磁干扰防护膜于第一封装单元、露出的接地部及露出的上部电磁干扰防护膜上。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作 详细说明如下
图IA绘示依照本发明第一实施例的无线通信模块的剖视图。图IB绘示图IA的上视图。图2绘示依照本发明第一实施例的无线通信模块的制造方法流程图。图3A至3H绘示图IA的无线通信模块的制造示意图。图4绘示依照本发明第二实施例的无线通信模块的剖视图。图5绘示图4的底视图。图6绘示依照本发明另一实施例的无线通信模块的局部剖视图。图7绘示依照本发明第二实施例的无线通信模块的制造方法流程图。图8A至8F绘示图4的无线通信模块的制造示意图。主要组件符号说明100、200 无线通信模块102a、102b、102c 电路组件104、204 第一封装单元106、206 电磁干扰防护膜106a、206a:上部电磁干扰防护膜106b、206b 侧部电磁干扰防护膜108,208 第二封装单元110、210:天线112、212:导电组件114:接地接点116、216:电性接点118、218、318 基板单元120、220 第一子开孔122,222 第二子开孔124,224 第三开孔126 突出部128,228 第一上表面130,230 第二上表面130a、230a —部分132,232 第二侧面134,234 第三上表面136,236 第三侧面138、238、338 第一侧面
140、240 基板142、242 第一封装材料144、244 第二封装材料146、246 开孔148,248 第一底面214,314 接地部214a 顶端面214b 底端面252,352 接地部侧面256:载板258:第四侧面260 第二底面C:凹痕H:高度R 单元模块区
具体实施例方式第一实施例请参照图IA及1B，图IA绘示依照本发明第一实施例的无线通信模块的剖视图，图 IB绘示图IA的上视图。如图IA所示，无线通信模块100包括基板单元118、数个电路组件 102a、102b及102c、第一封装单元104、电磁干扰防护膜106、第二封装单元108、天线110及 导电组件112。天线110、电路组件102a、102b及102c皆整合于无线通信模块100内，可节省许 多制造成本。由于无线通信模块100包含天线110及其控制模块(即电路组件102a、102b 或102c)，故当无线通信模块100装设于电路板后，表示天线110及其控制模块亦同时装设 完成，可节省装设工时、装设成本。再者，天线110与电路组件102a位于不同垂直高度的位 置，可节省基板单元118的第一上表面128的面积，使整个无线通信模块100的长、宽尺寸 缩小。由于天线110、电磁干扰防护膜106及导电组件112可应用例如是电镀方式形成厚 度甚薄的结构，因此可减小无线通信模块100的厚度。以下进一步说明无线通信模块100的细部构造。基板单元118可以是多层结构基板，其的多层结构各别具有图案化线路(未绘 示)，多层结构之间可通过该些图案化线路电性连接。基板单元118具有一接地部及电性接 点116，该接地部包括接地接点114及突出部126。 接地接点114位于基板单元118的第一上表面128上，其可以是基板单元118的 图案化线路的一部分。接地接点114的厚度介于约12微米(μπι)至18 μ m之间或介于其 它数值范围。此外，接地接点114电性连接于基板单元118的接地(grounding)电路。于 一实施方面中，接地接点114可为接垫(pad)。突出部126例如是锡焊点，其覆盖接地接点114并电性连接于接地接点114。
电性接点116例如是接垫(pad)或定义于基板单元118的电性区，其可作为天线 110的讯号馈入点(feed point)。本实施例的电性接点116以接垫为例说明。 电路组件102a可以是半导体组件(semiconductor element)，例如是覆晶 (flipchip)。电路组件102b及102c例如是被动组件或半导体组件。电路组件102a、102b 及102c设于基板单元118上且电路组件102a、102b与102c中至少一者可通过基板单元 118的导电结构(未绘示)电性连接于电性接点116。天线110通过导电组件112电性连接于电性接点116，以传输讯号到电路组件 102a、102b与102c中至少一者并受到电路组件102a、102b或102c的控制。如图IB所示， 天线110的外形弯曲外形，例如是S型。然此非用以限制本发明，于其它实施方面中，天线 110可以是其它外形。此外，第一封装单元104形成于基板单元118的第一上表面128上并包覆电路组 件102a、102b及102c。第二封装单元108覆盖整个电磁干扰防护膜106。由于第二封装单 元108覆盖整个电磁干扰防护膜106而使电磁干扰防护膜106受到保护，故电磁干扰防护 膜106的材质可以包含廉价的导电材质，例如是铜、铝或抗腐蚀性较弱的导电材质。第一封装单元104及第二封装单元108分别定义第一子开孔120及第二子开孔 122。第一子开孔120及第二子开孔122的位置重迭以露出电性接点116，导电组件112形 成于第一子开孔120内及第二子开孔122内并接触于电性接点116，以电性连接于电性接点 116。电磁干扰防护膜106覆盖第一封装单元104的外表面并包括上部电磁干扰防护膜 106a及侧部电磁干扰防护膜106b。上部电磁干扰防护膜106a覆盖第二封装单元108的第 二上表面130。侧部电磁干扰防护膜106b覆盖第二封装单元108的第二侧面132并接触于 突出部126以电性连接于接地接点114。电磁干扰防护膜106可将遭受到的电磁干扰放电 至接地端，避免电磁干扰侵害电路组件102a、102b及102c。天线110形成于第二封装单元108的第三上表面134上，天线110的延伸方向大 致上平行于上部电磁干扰防护膜106a的延伸方向。当天线110平板天线(patch antenna) 时，上部电磁干扰防护膜106a可作为平板天线的接地结构。此外，第二封装单元108具有第三侧面136，基板单元118具有第一侧面138。第 一侧面138与第三侧面136大致上切齐，即第一侧面138与第三侧面136大致上共平面。以下以图2及图3A至3H说明图IA的无线通信模块100的制造方法。图2绘示 依照本发明第一实施例的无线通信模块的制造方法流程图，图3A至3H绘示图IA的无线通 信模块的制造示意图。于步骤S102中，提供如图3A所示的基板140，例如是条状基板。基板140具有数 个接地接点114(绘示于图1A)及数个接地部。接地部包括电性接点116及突出部126。基 板140定义数个单元模块区R，该些接地接点114、该些电性接点116及该些突出部126对 应地位于该些单元模块区R的范围内，且后续步骤所形成的结构形成于对应的单元模块区 R的范围内。如此一来，于后续切割步骤中沿着单元模块区R的范围进行切割动作，即可切 出数个无线通信模块100。进一步地说，本实施例的无线通信模块的制造方法可一次制造数 个无线通信模块，大幅提升生产量。然后，于步骤S104中，提供如图3A所示的数个电路组件102a、102b及102c。
然后，于 步骤S106中，如图3A所示，以例如是表面黏着技术(Surface Mounting Technology, SMT)设置电路组件102a、102b及102c于基板140的第一上表面128上。然后，于步骤S108中，如图3B所示，形成第一封装材料142包覆该些电路组件 102a、102b、102c 及突出部 126。第一封装材料142封胶材质(molding compound)，其可包括酚醛基树脂 (Novolac-based resin)、环氧基丰对月旨(epoxy—based resin)、 基丰对月旨(silicone—based resin)或其它适当的包覆剂。第一封装材料142亦可包括适当的填充剂，例如是粉状的二 氧化硅。可利用数种封装技术的任一种形成第一封装材料142。上述封装技术例如是压 缩成型(compression molding)、注身寸成型(injection molding)或转注成型(transfer molding)0于其它实施例中，第一封装材料142可为介电材料，例如是光阻剂。可应用涂布技 术，形成第一封装材料142包覆该些电路组件102a、102b、102c及突出部126。上述涂布技 术例如是印刷(printing)、旋涂(spinning)或喷涂(spraying)。于步骤S108后，可对第一封装材料142加热使第一封装材料142硬化。然后，于步骤SllO中，如图3C所示，对应接地接点114的位置，应用例如是刀具切 割方式，从第一封装材料142的第二上表面130切割第一封装材料142，以形成数个第一封 装单元104。切割后，第一封装单元104的第二侧面132及突出部126的至少一部分露出。 第3C至3H图仅绘示出单个第一封装单元104。本实施例的切割方式半穿切(half-cut)方 式。由于突出部126的高度H(绘示于图1A)的设计，避免切割刀具切断接地接点114， 艮口，突出部126的形成可避免接地接点114被分离成二部分。切割刀具经过突出部126并 于突出部126上切割出凹痕C。凹痕C的外形呈V字型，然此非用以限定本发明，凹痕C的 外形视切割刀具或切割方式而定。然后，于步骤S112中，如图3D所示，形成电磁干扰防护膜106覆盖第一封装单元 104。其中，形成电磁干扰防护膜的方式例如有电镀、涂布、溅镀(sputter)技术。电磁干扰防护膜106包括上部电磁干扰防护膜106a及侧部电磁干扰防护膜106b。 上部电磁干扰防护膜106a覆盖第一封装单元104的第二上表面130并具有第三开孔124， 第三开孔124露出第一封装单元104的第二上表面130的一部分130a，该部分130a的位 置对应于电性接点116。侧部电磁干扰防护膜106b覆盖第一封装单元104的第二侧面132 并接触突出部126，以电性连接于突出部126。由于凹痕C增加突出部126暴露出的面积，使侧部电磁干扰防护膜106b与突出部 126接触面积较大，可提升侧部电磁干扰防护膜106b与突出部126之间的结合性及电性质量。虽然第三开孔124于步骤Sl 12中形成，然此非用以限制本发明。于一实施方面中， 步骤Sl 12中电磁干扰防护膜106可完全覆盖第一封装单元104而不形成第三开孔124 ’然 后于后续步骤S116中，开孔146除了贯穿第二封装材料144及第一封装单元104外，更贯 穿电磁干扰防护膜106，如此同样可露出电性接点116。然后，于步骤S114中，如第3E图所示，以上述涂布技术形成第二封装材料144覆 盖整个电磁干扰防护膜106，可保护整个电磁干扰防护膜106，然此非用以限制本发明。于一实施方面中，第二封装材料144亦可仅覆盖电磁干扰防护膜106的一部分。其中，第二封 装材料144的材质及形成方法相似于第一封装材料142，在此不再赘述。
然后，于步骤S116中，如第3F图所示，对应第二上表面130的该部分130a(部分 130a绘示于图3D)的位置，应用激光加工技术形成数个(第3F图仅绘示出单个)开孔146。开孔146贯穿第一封装单元104及第二封装材料144，以露出电性接点116。详细 而言，开孔146包括第一子开孔120及第二子开孔122，第一子开孔120贯穿第一封装单元 104，而第二子开孔122贯穿第二封装材料144。第一子开孔120与第二子开孔122重迭且 相通，电性接点116从第一子开孔120及第二子开孔122露出。然后，于步骤S118中，如第3G图所示，以电镀、涂布或灌胶技术形成导电组件112 于对应的开孔146内。其中，导电组件112柱体，其材质金属材料，例如是包含铜的金属材 料。然后，于步骤S120中，如第3H图所示，以例如是电镀、涂布或溅镀技术形成天线 110于对应的第二封装材料144的第三上表面134上。天线110接触导电组件112，以电性 连接于电性接点116。然后，于步骤S122中，沿单元模块区R(如图3A所示)的范围，往基板140的第一 底面148 (第一底面148绘示于第3H图)的方向切割基板140及第二封装材料144，以形成 数个如图IA所示的无线通信模块100。其中，第二封装材料144被切割成数个第二封装单 元108，基板140被切割成数个基板单元118。此外，于一实施方面中，亦可往第二封装材料144的第三上表面134的方向切割第 二封装材料144及基板140，同样可形成如图IA所示的无线通信模块100。由于步骤S122的切割路径经过重迭的基板140及第二封装材料144，故基板单元 118的第一侧面138与第二封装单元108的第三侧面136大致上切齐，如图IA所示。第二实施例请参照图4，其绘示依照本发明第二实施例的无线通信模块的剖视图。第二实施例 中与第一实施例相同之处沿用相同标号，在此不再赘述。第二实施例的无线通信模块200 与第一实施例的无线通信模块100不同之处在于，无线通信模块200的接地部214设于基 板单元218内部。无线通信模块200包括基板单元218、数个电路组件102a、102b及102c、第一封装 单元204、电磁干扰防护膜206、第二封装单元208、天线210及导电组件212。基板单元218例如是多层结构基板。基板单元218具有接地部214及电性接点 216。接地部214设于基板单元218内部，电性接点216可作为天线210的讯号馈入点。接地部214设于基板单元218的内部。接地部214的顶端面214a并未受到基板 单元218的第一上表面228遮蔽而露出。请同时参照图5，其绘示图4的底视图。接地部 214的底端面214b并未受到基板单元218的第一底面248遮蔽而露出，而接地部214的接 地部侧面252并未受到基板单元218的第一侧面238遮蔽而露出。本实施例中，接地部214 导通贯孔(conductive via)，其从基板单元218的第一上表面228贯穿至第一底面248，然 此非用以限制本发明。于一实施方面中，请参照图6，其绘示依照本发明另一实施例的无线 通信模块的局部剖视图。接地部314埋设于基板单元318内，其不贯穿基板单元318而仅 从基板单元318的第一侧面338露出接地部侧面352。
请回到图4，侧部电磁干扰防护膜206b具有第二底面260，其中基板单元218的第 一底面248与第二底面260大致上切齐。以下以图7及图8A至8F说明图4的无线通信模块的制造方法。图7绘示依照本 发明第二实施例的无线通信模块的制造方法流程图，图8A至8F绘示图4的无线通信模块 的制造示意图。步骤S202至S208相似于步骤S102至S108，在此不再重复赘述。已下从步 骤S210开始说明。然后，于步骤S210中，如图8A所示，以电镀、涂布或溅镀技术形成上部电磁干扰防 护膜254覆盖第一封装材料242的第二上表面230。第一封装材料242定义数个(图8A仅 绘示出单个)第三开孔224，其露出第一封装材料242的第二上表面230的一部分230a，该 部分230a的位置对应于电性接点216。然后，于步骤S212中，如图8B所示，以涂布技术形成第二封装材料244覆盖上部 电磁干扰防护膜206a上。然后，于步骤S214中，如图8C所示，对应于第二上表面230的该部分230a的位 置，形成开孔246贯穿对应的第一封装材料242及对应的第二封装材料244，以对应地露出 对应的电性接点216。开孔246贯穿第一封装材料242及第二封装材料244后，开孔246的第一子开孔 220形成于第一封装材料242而开孔246的第二子开孔222形成于第二封装材料244，第一 子开孔220及第二子开孔222皆露出电性接点216。然后，于步骤S216中，如图8D所示，形成导电组件212于对应的开孔246内。导 电组件212电性连接于对应的电性接点216。然后，于步骤S218中，如图8E所示，对应接地部214的位置，切割基板240、第一 封装材料242、第二封装材料244及上部电磁干扰防护膜206a，以形成数个基板单元218、 数个第一封装单元204及数个第二封装单元208。本实施例的切割方式全穿切(full-cut) 方式。切割步骤S218中，由于切割路径P对应接地部214的位置，故接地部214被切割 后露出接地部侧面252。此外，切割路径P经过重迭的基板240、第一封装材料242、第二封 装材料244及上部电磁干扰防护膜206a，因此于切割步骤后，基板单元218露出其的第一侧 面238 (第一侧面238绘示于图5)、第一封装单元204露出其的第二侧面232、第二封装单 元208露出其的第三侧面236且上部电磁干扰防护膜206a露出其的第四侧面258。接地部 侧面252、第一侧面238、第二侧面232、第四侧面258及第三侧面236大致上切齐，即第一侧 面238、接地部侧面252、第二侧面232、第四侧面258及第三侧面236大致上共平面。切割步骤S218中，基板240可固设于载板256的黏贴膜(未绘示)上，切割刀具 可切割到载板256上部分的黏贴膜，以彻底切穿基板240、第一封装材料242及第二封装材 料244。由于载板256具有黏性，故切割后的基板单元218仍稳固地黏贴于载板256上。此 夕卜，基板240可于步骤S202中黏附于载板256上。 然后，于步骤S220中，如图8F所示，形成天线210于第二封装单元208的第三上 表面234上，以及形成侧部电磁干扰防护膜206b于基板单元218的第一侧面238 (第一侧 面238绘示于图5)、接地部214的接地部侧面252、第一封装单元204的第二侧面232及上 部电磁干扰防护膜206a的第四侧面258上。其中，天线210通过导电组件212电性连接于电性接点216，而EMI侧部防护膜206b连接于上部电磁干扰防护膜206a。 于一实施方面中，天线210与侧部电磁干扰防护膜206b可分别于不同步骤以相同 或不同方式形成。于一实施方面中，侧部电磁干扰防护膜206b可更形成于第二封装单元208的第三 侧面236上。然后，于步骤S222中，移除载板256。至此，形成如图4所示的无线通信模块200。本发明上述实施无线通信模块及其制造方法，具有多项特征，列举部份特征说明 如下(1).以半导体工艺方法，将天线、电路组件整合于无线通信模块内，可节省许多制 造成本。(2).无线通信模块包含天线及其控制模块。当无线通信模块装设于电路板后，天 线及其控制模块亦同时装设完成，可节省装设工时、装设成本。(3).天线与电路组件位于不同垂直高度的位置，可节省基板单元的面积，缩小无 线通信模块的长、宽尺寸。(4).由于天线、电磁干扰防护膜及导电组件可应用电镀方式形成厚度甚薄的结 构，因此可缩小无线通信模块的厚度。(5).第二封装材料可覆盖整个电磁干扰防护膜，以保护整个电磁干扰防护膜。故， 电磁干扰防护膜的材质可以包含廉价的金属，例如是铜、铝或抗腐蚀性较弱的金属。综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发 明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动 与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种无线通信模块，包括一基板单元，具有一接地部及一电性接点；一电路组件，设于该基板单元上；一第一封装单元，包覆该电路组件并露出该电性接点；一电磁干扰防护膜，覆盖该第一封装单元并电性连接于该接地部；一第二封装单元，覆盖该电磁干扰防护膜的至少一部分且露出该电性接点；一天线，形成于该第二封装单元上；以及一导电组件，通过该第一封装单元及该第二封装单元电性连接该电性接点与该天线。
2.如权利要求1所述的无线通信模块，其中该基板单元具有一第一上表面，该接地部 位于该第一上表面，该第一封装单元具有一第二侧面及一第二上表面，该电磁干扰防护膜 包括一上部电磁干扰防护膜及一侧部电磁干扰防护膜，该上部电磁干扰防护膜覆盖该第二 上表面，而该侧部电磁干扰防护膜覆盖该第二侧面并电性连接于该接地部。
3.如权利要求1所述的无线通信模块，其中该第二封装单元具有一第三上表面，该天 线形成于该第三上表面上。
4.如权利要求2所述的无线通信模块，其中该基板单元具有一第一侧面，该第二封装 单元覆盖该上部电磁干扰防护膜及该侧部电磁干扰防护膜并具有一第三侧面，该基板单元 的该第一侧面与该第三侧面切齐。
5.如权利要求2所述的无线通信模块，其中该接地部包括 一接地接点；以及一突出部，形成于该接地接点上并具有一凹痕； 其中，该侧部电磁干扰防护膜电性连接于该突出部。
6.如权利要求1所述的无线通信模块，其中该第一封装单元定义一第一子开孔，该第 二封装单元定义一第二子开孔，该电性接点从该第一子开孔及该第二子开孔露出，该导电 组件形成于该第一子开孔及该第二子开孔内。
7.如权利要求1所述的无线通信模块，其中该基板单元具有一第一侧面，该第一封装 单元更具有一第二侧面及一第二上表面，该接地部形成于该基板单元的内部；其中，该电磁干扰防护膜包括一上部电磁干扰防护膜及一侧部电磁干扰防护膜，该上 部电磁干扰防护膜覆盖该第二上表面，该侧部电磁干扰防护膜覆盖该接地部、该第一侧面 及该第二侧面。
8.如权利要求7所述的无线通信模块，其中该接地部具有一接地部侧面，该侧部电磁 干扰防护膜覆盖该接地部侧面，该接地部侧面与该第一侧面切齐。
9.如权利要求7所述的无线通信模块，其中该第二封装单元具有一第三侧面，该侧部 电磁干扰防护膜具有一第四侧面，该第四侧面与该第三侧面切齐。
10.如权利要求7所述的无线通信模块，其中该基板单元更具有一第一底面，该侧部电 磁干扰防护膜更具有一第二底面，该第一底面与该第二底面切齐。
11.一种无线通信模块的制造方法，包括 提供一基板，该基板具有一接地部及一电性接点； 提供一电路组件；设置该电路组件于该基板上；形成一第一封装材料包覆该电路组件；对应该接地部的位置，切割该第一封装材料，使该第一封装材料形成一第一封装单元 并使该接地部露出；形成一电磁干扰防护膜覆盖该第一封装单元，其中该电磁干扰防护膜电性连接于该接 地部；形成一第二封装材料覆盖该电磁干扰防护膜的至少一部分； 形成一开孔贯穿该第一封装单元及该第二封装材料； 形成一导电组件于该开孔内，其中该导电组件电性连接于该电性接点； 形成一天线于该第二封装材料上，该天线电性连接于该导电组件；以及 切割该基板及该第二封装材料。
12.如权利要求11所述的制造方法，其中该基板具有一第一上表面，该接地部位于该 第一上表面，该第一封装材料具有一第二上表面，于切割该第一封装材料的该步骤中更包 括从该第二上表面切割该第一封装材料，以露出该第一封装单元的一第二侧面； 其中，于形成该电磁干扰防护膜的该步骤中，该电磁干扰防护膜包括一上部电磁干扰 防护膜及一侧部电磁干扰防护膜，该上部电磁干扰防护膜覆盖该第二上表面，而该侧部电 磁干扰防护膜覆盖该第一封装单元的该第二侧面并电性连接于该接地部。
13.如权利要求11所述的制造方法，其中于切割该基板及该第二封装材料的该步骤 中，该第二封装材料被切割成一第二封装单元，该第二封装单元具有一第三上表面，于形成 该天线的该步骤中，该天线形成于该第二封装单元的该第三上表面上。
14.如权利要求12所述的制造方法，其中于形成该第二封装材料的该步骤中，该第二 封装材料覆盖该上部电磁干扰防护膜及该侧部电磁干扰防护膜，于切割该基板及该第二封 装材料的该步骤中，该第二封装材料被切割成一第二封装单元且该基板被切割成一基板单 元，该第二封装单元具有一第三侧面，该基板单元具有一第一侧面，该基板单元的该第一侧 面与该第二封装单元的该第三侧面切齐。
15.如权利要求11所述的制造方法，其中于形成该电磁干扰防护膜的该步骤中，该电 磁干扰防护膜露出该电性接点；于形成该开孔的该步骤更包括 形成一第一子开孔于该第一封装单元上；形成一第二子开孔于该第二封装材料上，该电性接点从该第一子开孔及该第二子开孔 露出；以及于形成该导电组件的该步骤中，该导电组件形成于该第一子开孔及该第二子开孔内。
16.一种无线通信模块的制造方法，包括 提供一基板，该基板具有一接地部及一电性接点； 提供一电路组件；设置该电路组件于该基板上； 形成一第一封装材料包覆该电路组件；形成一上部电磁干扰防护膜覆盖该第一封装材料的至少一部分； 形成一第二封装材料覆盖该上部电磁干扰防护膜；形成一开孔贯穿该第一封装材料及该第二封装材料，以露出该电性接点；形成一导电组件 于该开孔内，其中该导电组件电性连接于该电性接点；对应该接地部的位置，切割该基板、该第一封装材料、该第二封装材料及该上部电磁干 扰防护膜，使该基板被切割成一基板单元、该第一封装材料被切割成一第一封装单元、该第 二封装材料被切割成一第二封装单元并使该接地部及该上部电磁干扰防护膜露出；形成一天线于该第二封装单元上，该天线电性连接于该导电组件；形成一侧部电磁干扰防护膜于该第一封装单元、该基板单元、露出的该接地部及露出 的该上部电磁干扰防护膜上。
17.如权利要求16所述的制造方法，其中于提供该基板的该步骤中，该接地部形成于 该基板的内部；于切割该基板、该第一封装材料、该第二封装材料及该上部电磁干扰防护膜的该步骤 中，该基板单元具有一第一侧面及该第一封装单元具有一第二侧面，该第一侧面及该第二 侧面露出；于形成该侧部防护膜防护膜的该步骤中，该侧部防护膜防护膜覆盖该接地部、该第一 侧面及该第二侧面。
18.如权利要求16所述的制造方法，其中于切割该基板、该第一封装材料、该第二封 装材料及该上部防护膜防护膜的该步骤中，该基板单元具有一第一侧面、该第一封装单元 具有一第二侧面、该第二封装单元具有一第三侧面及该上部电磁干扰防护膜具有一第四侧 面，该第一侧面、该第二侧面、该第三侧面及该第四侧面露出；其中，该接地部具有一接地部侧面，该接地部侧面、该第一侧面、该第二侧面、该第三侧 面及该第四侧面切齐。
19.如权利要求16所述的制造方法，其中于切割该基板、该第一封装材料及该第二封 装材料及该上部电磁干扰防护膜的该步骤中，该基板单元具有一第一底面，于形成该侧部 电磁干扰防护膜的该步骤之后，该侧部电磁干扰防护膜具有一第二底面，其中该第一底面 与该第二底面切齐。
全文摘要
一种无线通信模块及其制造方法。无线通信模块包括基板单元、电路组件、第一封装单元、电磁干扰防护膜、第二封装单元、天线及导电组件。基板单元具有接地部及电性接点。电路组件设于基板单元上且电性连接于电性接点。第一封装单元包覆电路组件并露出电性接点。电磁干扰防护膜覆盖第一封装单元并电性连接于接地部。第二封装单元覆盖电磁干扰防护膜且露出电性接点。天线形成于第二封装单元上。导电组件通过第一封装单元及第二封装单元电性连接电性接点与天线。
文档编号H01L23/31GK102044532SQ20101029089
公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月16日 优先权日2010年9月16日
发明者廖国宪 申请人:日月光半导体制造股份有限公司