复合式光伏封装基材的制作方法

文档序号:6956193阅读:148来源:国知局
专利名称:复合式光伏封装基材的制作方法
技术领域
本发明涉及一种容保护与粘结电池片于一体的复合式光伏封装基材。
背景技术
随着全球能源紧张及气候环境对新能源的环保要求的发展,光伏电池成为近年来一个急速膨胀的新领域。而目前光伏组件主要采用的是非连续性的封装生产方式,产能很大程度上取决于工人和设备数量,制约了生产效率的提高,光伏组件封装业利润率已成为整个光伏产业链中最低的一道环节。光伏组件封装的四大主要工序为电池片焊接、材料准备及铺设、热压、后处理。其中在材料准备及铺设生产工序中,需将光伏背板与封装胶膜进行两次分切、两次铺设及一次对齐步骤,及其耗费人力和时间,严重影响封装效率。

发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种复合式光伏封装基材,该封装基材使用方便、快捷,大大提高了封装效率。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种复合式光伏封装基材,主要由保护薄膜层和封装胶膜层组成,所述保护薄膜层和封装胶膜层粘结固定连接。作为本发明的进一步改进,所述保护薄膜层和封装胶膜层之间有一层极性界面层,该极性界面层与所述保护薄膜层和封装胶膜层分别粘结固定连接。作为本发明的进一步改进,也可以在所述保护薄膜层和封装胶膜层之间设有一层粘结层,该粘结层与所述保护膜薄层和封装胶膜层分别粘结固定连接。作为本发明的进一步改进,所述粘结层的厚度为1 20um。作为本发明的进一步改进,所述复合式光伏封装基材的厚度为300 1200um。作为本发明的进一步改进,所述保护薄膜层为太阳能电池封装背面薄膜。作为本发明的进一步改进,所述封装胶膜层为EVA胶膜和PVB胶膜之一,所述封装胶膜层的厚度为100 700um。本发明的有益效果是本发明通过将保护薄膜层和封装胶膜层复合成一体,来提高组件封装效率,该复合式光伏封装基材性能稳定,具有较高的电绝缘性,耐水、隔湿、隔氧、耐紫外和酸碱盐雾等,并且耐冷热冲击,可充分保证电池的寿命和转化率。


图1为本发明实施例1结构示意图;图2为本发明实施例2结构示意图;图3为本发明实施例3结构示意图。
具体实施例方式实施例1
一种复合式光伏封装基材,厚度为300 1200um,由保护薄膜层1和封装胶膜层 2组成,保护薄膜层1和封装胶膜层2之间粘结固定连接,封装胶膜层2的厚度为200 700umo实施例2:一种复合式光伏封装基材,厚度为300 1200um,由保护薄膜层1、极性界面层3 和封装胶膜层2组成,其中,极性界面层3分别与保护薄膜层1和封装胶膜层2粘结固定连接,封装胶膜层2的厚度为200 700um。实施例3:一种复合式光伏封装基材,厚度为300 1200um,由保护薄膜层1、粘结层4和封装胶膜层2组成,其中,粘结层4分别与保护薄膜层1和封装胶膜层2粘结固定连接,封装胶膜层2的厚度为200 700um,粘结层4的厚度为1 20um。另外,上述各实施例中保护薄膜层1为太阳能背板,封装胶膜层2为EVA胶膜或 PVB胶膜。对上述实施例中的复合式光伏封装基材分别进行性能测试,见表1。表1实施例① ③性能测试结果
权利要求
1.一种复合式光伏封装基材,其特征在于主要由保护薄膜层(1)和封装胶膜层O) 组成,所述保护薄膜层(1)和封装胶膜层( 粘结固定连接。
2.根据权利要求1所述的复合式光伏封装基材,其特征在于所述保护薄膜层(1)和封装胶膜层( 之间有一层极性界面层(3),该极性界面层C3)与所述保护薄膜层(1)和封装胶膜层( 分别粘结固定连接。
3.根据权利要求1所述的复合式光伏封装基材,其特征在于所述保护薄膜层(1)和封装胶膜层(2)之间有一层粘结层G),该粘结层(4)与所述保护膜薄层(1)和封装胶膜层 (2)分别粘结固定连接。
4.根据权利要求2所述的复合式光伏封装基材,其特征在于所述粘结层的厚度为1 20umo
5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合式光伏封装基材,其特征在于所述复合式光伏封装基材的厚度为300 1200um。
6.根据权利要求5所述的复合式光伏封装基材,其特征在于所述保护薄膜层(1)为太阳能电池封装背面薄膜。
7.根据权利要求5所述的复合式光伏封装基材,其特征在于所述封装胶膜层(2)为 EVA胶膜和PVB胶膜之一,所述封装胶膜层O)的厚度为100 700um。
全文摘要
本发明公开了一种复合式光伏封装基材,主要由保护薄膜层和封装胶膜层组成,所述保护薄膜层和封装胶膜层粘结固定连接。该复合式光伏封装基材不仅性能稳定,具有较高的电绝缘性,耐水、隔湿、隔氧、耐紫外和酸碱盐雾等,并且耐冷热冲击,可充分保证电池的寿命和转化率,另外还可大大提高封装效率。
文档编号H01L31/048GK102468354SQ20101054194
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月12日 优先权日2010年11月12日
发明者张鹏, 徐青, 李成利, 闫勇 申请人:昆山永翔光电科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1