专利名称：天线方向图的印刷方法
技术领域：
本发明涉及天线元件的电极形成方法，尤其是涉及利用软印刷在电介质基板上形成(印刷)天线元件的电极(天线方向图)的方法。
背景技术：
以前，利用网板印刷将天线元件的电极(天线方向图)形成(印刷)于电介质基板上。参照图1，对现有的天线元件的电极形成方法(天线方向图的印刷方法)进行说 明。如图KA)所示，首先，准备长方体形状的电介质基板12。电介质基板12为陶瓷制。在该电介质基板12的上面12a上形成掩模14。如图I(B)所示，在掩模14上载置银浆糊16。之后，如图I(C)所示，沿黑色箭头移动刮板18，以便将银浆糊16按压到电介质基板12的上面(顶面)12a上。由此，如图I(D)所示，在电介质基板12的顶面12a上涂敷银浆糊16。然后，如图I(E)所示，从电介质基板12的顶面12a剥下掩模14。由此，规定图形案的银浆糊16被网板印刷在电介质基板12的顶面12a上。之后，通过干燥银浆糊16，从而规定图案的电极(天线方向图)形成(印刷)于电介质基板12的顶面12a上。作为网板印刷以外的其他印刷技术，公知有软印刷。在此，“软印刷”是指先将凹版上的墨暂且转印到柔软的半球状或船底状的硅酮橡胶制的印刷头，再将印刷头按压到被印刷物上，转印垫上的墨的印刷方法。使用这种软印刷形成电极的技术也被公知。例如，在日本专利特开平8-139381号公报(专利文献1)公开了虽不是天线元件的电极但利用软印刷(移印)形成压电变压器的电极的方法。在该专利文献1公开的电极形成方法中，利用移印在压电瓷器板的表面、背面及端面涂敷银浆糊后，使其干燥，并且之后进行烧制形成压电变压器主体。专利文献1 日本特开平8-139381号公报(图2)。在利用图1中所示的网板印刷的现有的天线方向图的印刷方法，一次只能仅在电介质基板12的顶面12a上形成(印刷)天线方向图。在制造天线装置的场合，不仅想要在电介质基板的顶面而且还想要在侧面形成天线方向图。这种场合，需要重复上述网板印刷，存在非常费工夫的问题。另一方面，在采用专利文献1公开的软印刷(移印)的电极形成方法中，利用三个印刷头(垫)，在压电瓷器板的表面、背面及端面涂敷银浆糊。因此，存在作业工序变得复杂的问题。换言之，不能提高生产率。
发明内容
因此，本发明要解决的问题是提供一种能够提高天线装置的生产率的天线方向图的印刷方法。
根据本发明，可以得到如下所述的天线方向图的印刷方法，一种在包含顶面42a、 60a的凸形状的电介质基板42、60上印刷天线方向图30、50的方法，包括以下工序在形成有天线方向图的形状的凹部221的凹版板22载置导电浆糊24的工序；将凹版板22上的导电浆糊24转印到印刷头28上的工序；以及通过将印刷头28按压到电介质基板42、60，从而将导电浆糊24印刷在电介质基板42、60上的工序、即通过按压印刷头，从而同时印刷形成为至少包含顶面42a、60a的凸形状的天线方向图30、50的工序。在上述天线方向图的印刷方法中，导电浆糊例如包括银浆糊24。根据本发明的第一实施方式，上述电介质基板42可以具有顶面42a、和从该顶面向斜下方延伸的倾斜面42b。这种场合，上述印刷工序通过按压印刷头，从而将天线方向图 30同时印刷到电介质基板42的顶面42a和倾斜面42b上。电介质基板42可以做成多角锥台形状。多角锥台形状例如可以是四角锥台形状。根据本发明的第二实施方式，上述电介质基板60可以具有顶面60a、和从该顶面成直角地向下方延伸的侧面60c。这种场合，上述印刷工序通过按压印刷头，从而将天线方向图50同时印刷到电介质基板60的顶面60a和侧面60c。电介质基板60可以做成多角柱形状。多角柱形状例如可以是长方体形状。作为替代，电介质基板可以是圆柱形状。
并且，上述符号是为了更容易理解本发明而标注的，只是一个例子而已，当然不限于此。本发明的效果如下。在本发明，由于通过软印刷在包含顶面的多个面同时形成(印刷)天线方向图，因此可以提高天线方向图的生产率。
图1是依次表示利用现有的天线方向图的印刷方法进行的印刷工序的工序剖视图。图2是依次表示利用本发明的第一实施方式的天线方向图的印刷方法进行的印刷工序的工序剖视图。图3是表示在图2所示的天线方向图印刷方法中使用的应转印的天线方向图(转印面)的形状的俯视图。图4是表示在本发明的第二实施方式的天线方向图的印刷方法中使用的应转印的天线方向图(转印面)的形状的俯视图。图5是表示利用图2的印刷方法(软印刷)转印(印刷)了图4所示的天线方向图(转印面)的电介质基板的立体图。图中22-凹版板，22a-顶面，221-凹部(蚀刻部)，24-导电浆糊(银浆糊)，26_刀片，28-印刷头(夕>#)，30_应转印的天线方向图(转印面)，32_中央部，34-突出部， 42-电介质基板(被印刷物)，42a-顶面，42b-倾斜面，50-应转印的天线方向图(转印面)， 52-中央部，54-第一周边部，56-第二周边部，58-第三周边部，60-被印刷物(电介质基板)60a-顶面，60b-底面，60c-侧面。
具体实施例方式下面，参照附图，详细说明本发明的实施方式。参照图2及图3，说明本发明的第一实施方式的天线方向图的印刷方法。图2是按工序顺序表示天线方向图的印刷方法的工序剖视图，图3是表示转印面的形状的俯视图。本实施方式的天线方向图的印刷方法是在包含顶面42a的凸形状的电介质基板 (被印刷物)42上印刷天线方向图的方法。最初，如图2(A)所示，准备凹版板22。在该凹版板22的顶面22a形成有如图3所示的具有应转印的天线方向图(转印面)30的形状的凹部(蚀刻部)221。如图3所示，应转印的天线方向图(转印面)30为十字形状。即，转印面30包括 矩形(正方形)的中央部32 ；从该中央部32向上下左右突出的四个突出部34。接着，如图2㈧所示，在该凹版板22载置(覆盖)导电浆糊24。图示的导电浆糊24包括银浆糊。之后 ，使用刀片26擦去(刮去)多余的导电浆糊24。由此，会在凹版板 22的凹部(蚀刻部)221内残留导电浆糊24。而且，使上述凹版板22移动到印刷头28的下面。并且，印刷头28的材质包括硅酮橡胶。接着，如图2(B)所示，将印刷头28按压到凹版板22。由此，使残留在凹版板22的凹部(蚀刻部)221内的导电浆糊24与印刷头28粘合。之后，如图2(C)所示，将印刷头28从凹版板22拉开，使残留在凹版板22的凹部 (蚀刻部)221内的导电浆糊24转印到印刷头28上。而且，移动凹版板22，使凹版板22从印刷头28离开。并且，在印刷头28的下方配置作为被印刷物42的电介质基板。从而，若从被印刷物(电介质基板)42向上观察印刷头28，则转印到该印刷头28 的导电浆糊24具有如图3所示那样的转印面(天线方向图)30的形状。如上所述，被印刷物(电介质基板)42做成包含顶面42a的凸形状。在图示的例中，被印刷物(电介质基板)42做成具有顶面42a的四角锥台(金字塔)形状。即，被印刷物(电介质基板)42具有顶面42a、和从该顶面向斜下方延伸的四个倾斜面42b。接着，如图2(D)及图2(E)所示，将印刷头28按压到被印刷物(电介质基板)42 上。最后，如图2(F)所示，使印刷头28从被印刷物(电介质基板)42离开，将导电浆糊24转印到被印刷物(电介质基板)42。由此，完成软印刷。通过上述按压印刷头，形成为至少包含顶面42a的凸形状的天线方向图30同时被印刷到被印刷物(电介质基板)42。即，天线方向图(转印面)30的中央部32被印刷到被印刷物(电介质基板)42的顶面42a上，天线方向图(转印面)30的四个突出部34被印刷到被印刷物(电介质基板)42的四个倾斜面42b上。如此，在本实施方式中，能够同时向被印刷物(电介质基板)42的多个面(顶面 42a、四个倾斜面42b)形成天线方向图(天线元件的电极)30。其结果，能够提高天线装置
的生产率。凹版板22的凹部(蚀刻部)221的形状(即，转印面的形状)或被印刷物(电介质基板)的形状不限定于上述的形状是理所当然的。图4是表示其他转印面(天线方向图)50的形状的俯视图。图5是表示该转印面 (天线方向图)50由图2所示的印刷工序(软印刷)被印刷后的被印刷物(电介质基板)60的立体图。如图5所示，被印刷物(电介质基板)60做成具有顶面60a、底面60b、及四个侧面 60c的长方体形状(四角柱形状)。如图4所示，转印面(天线方向图)50包括中央部52、和配置在该中央部52的周围的第一至第三周边部54、56、58。中央部52由将五根直线状的导体图案以等间距排列的图案构成。第一周边部54由反F形的导体图案构成。第二及第三周边部56及58分别由直线状导体图案构成。从而，若将图4所示的转印面(天线方向图)50软印刷到被印刷物(电介质基板)60上，则同时在被印刷物(电介质基板)60的顶面60a上印刷(转印)中央部52、在被印刷物(电介质基板)60的三个侧面60c上印刷第一至第三周边部54、56、58。即使在这种其他实施方式中，也能够同时向被印刷物(电介质基板)60的多个面 (顶面60a、三个侧面60c)形成天线方向图(天线元件的电极)50。其结果，能够提高天线装置(芯片天线)的生产率。以上，利用优选实施方式说明了本发明，当然，本发明不限于上述实施方式。在上述实施方式中，作为 导电浆糊使用了银浆糊，当然也可以使用其他导电浆糊。另外，在上述实施方式中，作为包含顶面的凸形状的电介质基板，以四角锥台形状和长方体(四角柱)形状的情况为例进行了说明，但是当然也能够适用于其他包含顶面的凸形状的电介质基板。 例如，电介质基板还可以是多角锥台形状、多角柱形状、或圆柱形状。
权利要求
1.一种天线方向图的印刷方法，在包含顶面的凸形状的电介质基板上印刷天线方向图，其特征在于，包括以下工序在形成有上述天线方向图的形状的凹部的凹版板载置导电浆糊的工序；将上述凹版板上的上述导电浆糊转印到印刷头上的工序；以及通过将上述印刷头按压到上述电介质基板，从而将上述导电浆糊印刷在上述电介质基板上的工序，该工序是通过按压上述印刷头，同时印刷形成为至少包含上述顶面的凸形状的上述天线方向图的工序。
2.根据权利要求1所述的天线方向图的印刷方法，其特征在于， 上述导电浆糊包括银浆糊。
3.根据权利要求1或2所述的天线方向图的印刷方法，其特征在于， 上述电介质基板具有上述顶面和从该顶面向斜下方延伸的倾斜面，上述印刷工序通过按压上述印刷头，将上述天线方向图同时印刷到上述电介质基板的上述顶面和上述倾斜面上。
4.根据权利要求3所述的天线方向图的印刷方法，其特征在于， 上述电介质基板做成多角锥台形状。
5.根据权利要求4所述的天线方向图的印刷方法，其特征在于， 上述多角锥台形状是四角锥台形状。
6.根据权利要求1或2所述的天线方向图的印刷方法，其特征在于， 上述电介质基板具有上述顶面和从该顶面成直角地向下方延伸的侧面，上述印刷工序通过按压上述印刷头，将上述天线方向图同时印刷到上述电介质基板的上述顶面和上述侧面上。
7.根据权利要求6所述的天线方向图的印刷方法，其特征在于， 上述电介质基板做成多角柱形状。
8.根据权利要求7所述的天线方向图的印刷方法，其特征在于， 上述多角柱形状是长方体形状。
9.根据权利要求6所述的天线方向图的印刷方法，其特征在于， 上述电介质基板做成圆柱形状。
全文摘要
本发明提供一种能够提高天线装置的生产率的天线方向图的印刷方法。本发明的天线方向图(30)的印刷方法是在包含顶面(42a)的凸形状的电介质基板(42)上印刷天线方向图(30)的方法，包括以下工序在形成有天线方向图(30)的形状的凹部(221)的凹版板(22)载置导电浆糊(24)的工序；将凹版板(22)上的导电浆糊(24)转印到印刷头(28)上的工序；通过将印刷头(28)按压到电介质基板(42)，从而在电介质基板(42)上印刷导电浆糊(24)的工序。该印刷工序通过按压上述印刷头，同时印刷形成为至少包含顶面(42a)的凸形状的天线方向图(30)。
文档编号H01Q1/38GK102180044SQ20101059569
公开日2011年9月14日 申请日期2010年12月16日 优先权日2009年12月21日
发明者吉原浩史, 大友厚志, 野吕顺一 申请人:三美电机株式会社